一种电压频率表的标定方法及装置与流程

1.本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种电压频率表的标定方法及装置。


背景技术：

2.随着我国科技的高速发展，芯片产品在科技生活中发挥着不可替代的作用。当前，芯片的电压频率调节技术是集成电路领域中常用的功耗优化手段，能够在目标模块需要较高工作频率时提升其工作电压以确保该目标模块能够正常工作，以及在目标模块工作频率下降时降低其工作电压以减少功耗。
3.在实际应用中，现有的电压频率调节技术主要通过固定电压频率表或通过自适应电压调节技术来实现。然而，由于集成电路制造过程中同批次的芯片产品的电气特性无法保持完全一致，导致在使用固定电压频率表对芯片产品进行电压频率调节时需要预留足够的电压裕度以覆盖性能较差(工作电压虚高)的芯片个体；或由于自适应电压调节技术是通过性能监控器来实时监控模块的性能变化，因此性能监控器对芯片产品的性能仿真易受外部因素影响，导致电压频率调节误差较大，即现有的电压频率调节技术会使大部分芯片产品在实际应用过程中电压频率调节精准度不高，从而造成一定的功率损耗。
4.因此，提供一种能够提高芯片产品的电压频率调节精准度，进而降低芯片产品功率损耗的方法尤为重要。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题在于，提供一种电压频率表的标定方法及装置，能够提高芯片产品的电压频率调节精准度，进而降低芯片产品功率损耗。
6.为了解决上述技术问题，本发明第一方面公开了一种电压频率表的标定方法，所述方法包括：
7.获取芯片产品的物理参数，所述物理参数包括电压参数以及频率参数；
8.根据所述物理参数，确定所述芯片产品的测试参数，所述测试参数用于指示对所述芯片产品的测试频率和/或测试电压执行标定和/或更新的操作；
9.根据所述测试参数，确定所述芯片产品的电压频率表，所述电压频率表用于确定所述芯片产品在不同工作频率下的工作电压。
10.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述测试参数包括所述芯片产品的电压测试参数以及频率测试参数，所述电压测试参数用于记录以第一预设顺序排序的多个所述测试电压，所述频率测试参数用于记录以第二预设顺序排序的多个所述测试频率；
11.以及，所述根据所述测试参数，确定所述芯片产品的电压频率表，包括：
12.根据所述电压测试参数以及频率测试参数，对所述芯片产品进行负载测试，得到所述芯片产品的至少一个测试记录，所述测试记录用于指示所述芯片产品在不同测试频率下以不同测试电压工作时的负载状态，每个所述测试记录对应的负载状态包括正常负载状
态或异常负载状态；
13.根据所有所述测试记录，确定所述芯片产品的电压频率表。
14.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述物理参数还包括温度参数，所述温度参数用于指示所述芯片产品处于不同工作频率和/或不同工作电压时所需的额定温度；
15.以及，所述方法还包括：
16.获取所述芯片产品当前所处环境的环境温度；
17.根据所述环境温度以及所述温度参数，确定所述芯片产品的温度补偿参数，所述温度补偿参数用于指示对所述芯片产品执行温度补偿操作；
18.根据所述环境温度、所述电压频率表以及所述温度补偿参数，确定所述芯片产品在不同工作频率下的工作电压。
19.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述根据所述电压测试参数以及频率测试参数，对所述芯片产品进行负载测试，得到所述芯片产品的至少一个测试记录，包括：
20.根据所述电压测试参数以及频率测试参数，确定所述芯片产品的第一测试电压以及第一测试频率；
21.将所述芯片产品设置在所述第一测试频率，并判断所述芯片产品是否能够以所述第一测试电压成功完成负载测试；
22.当判断出所述芯片产品在所述第一测试频率下能够以所述第一测试电压成功完成负载测试，且所述第一测试电压等于第一阈值电压时，确定所述芯片产品的第一测试记录，所述第一测试记录用于指示所述芯片产品在所述第一测试频率下以所述第一测试电压工作时处于正常负载状态。
23.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述方法还包括：
24.当判断出所述芯片产品在所述第一测试频率下能够以所述第一测试电压成功完成负载测试，且所述第一测试电压大于所述第一阈值电压小于第二阈值电压时，根据所述电压测试参数，确定所述芯片产品的第二测试电压，其中，所述第二阈值电压大于所述第一阈值电压，所述第二测试电压小于所述第一测试电压；
25.将所述第二测试电压更新为所述第一测试电压，并触发执行所述的将所述芯片产品设置在所述第一测试频率，并判断所述芯片产品是否能够以所述第一测试电压成功完成负载测试的操作。
26.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述方法还包括：
27.当判断出所述芯片产品在所述第一测试频率下不能够以所述第一测试电压成功完成负载测试，且所述第一测试电压小于所述第二阈值电压时，确定所述芯片产品的第二测试记录，所述第二测试记录用于指示所述芯片产品在所述第一测试频率下以所述第一测试电压工作时处于异常负载状态。
28.作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述方法还包括：
29.根据所述第一测试记录或所述芯片产品的第二测试记录，判断所述第一测试频率是否等于预设阈值频率；
30.当判断出所述第一测试频率大于所述预设阈值频率时，根据所述频率测试参数，
确定所述芯片产品的第二测试频率，所述第二测试频率小于所述第一测试频率；
31.将所述第二测试频率更新为所述第一测试频率，并触发执行所述的将所述芯片产品设置在所述第一测试频率，并以所述第一测试电压测试该芯片产品是否满足目标工作负载的操作。
32.本发明第二方面公开了一种电压频率表的标定装置，所述装置包括：
33.获取模块，用于获取芯片产品的物理参数，所述物理参数包括电压参数以及频率参数；
34.确定模块，用于根据所述物理参数，确定所述芯片产品的测试参数，所述测试参数用于指示对所述芯片产品的测试频率和/或测试电压执行标定和/或更新的操作；根据所述测试参数，确定所述芯片产品的电压频率表，所述电压频率表用于确定所述芯片产品在不同工作频率下的工作电压。
35.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述测试参数包括所述芯片产品的电压测试参数以及频率测试参数，所述电压测试参数用于记录以第一预设顺序排序的多个所述测试电压，所述频率测试参数用于记录以第二预设顺序排序的多个所述测试频率；
36.以及，所述确定模块根据所述测试参数，确定所述芯片产品的电压频率表的方式具体包括：
37.根据所述电压测试参数以及频率测试参数，对所述芯片产品进行负载测试，得到所述芯片产品的至少一个测试记录，所述测试记录用于指示所述芯片产品在不同测试频率下以不同测试电压工作时的负载状态，每个所述测试记录对应的负载状态包括正常负载状态或异常负载状态；
38.根据所有所述测试记录，确定所述芯片产品的电压频率表。
39.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述物理参数还包括温度参数，所述温度参数用于指示所述芯片产品处于不同工作频率和/或不同工作电压时所需的额定温度；
40.以及，所述获取模块，还用于：
41.获取所述芯片产品当前所处环境的环境温度；
42.所述确定模块，还用于根据所述环境温度以及所述温度参数，确定所述芯片产品的温度补偿参数，所述温度补偿参数用于指示对所述芯片产品执行温度补偿操作；根据所述环境温度、所述电压频率表以及所述温度补偿参数，确定所述芯片产品在不同工作频率下的工作电压。
43.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述确定模块根据所述电压测试参数以及频率测试参数，对所述芯片产品进行负载测试，得到所述芯片产品的至少一个测试记录的方式具体包括：
44.根据所述电压测试参数以及频率测试参数，确定所述芯片产品的第一测试电压以及第一测试频率；
45.将所述芯片产品设置在所述第一测试频率，并判断所述芯片产品是否能够以所述第一测试电压成功完成负载测试；
46.当判断出所述芯片产品在所述第一测试频率下能够以所述第一测试电压成功完
成负载测试，且所述第一测试电压等于第一阈值电压时，确定所述芯片产品的第一测试记录，所述第一测试记录用于指示所述芯片产品在所述第一测试频率下以所述第一测试电压工作时处于正常负载状态。
47.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述确定模块根据所述电压测试参数以及频率测试参数，对所述芯片产品进行负载测试，得到所述芯片产品的至少一个测试记录的方式具体还包括：
48.当判断出所述芯片产品在所述第一测试频率下能够以所述第一测试电压成功完成负载测试，且所述第一测试电压大于所述第一阈值电压小于第二阈值电压时，根据所述电压测试参数，确定所述芯片产品的第二测试电压，其中，所述第二阈值电压大于所述第一阈值电压，所述第二测试电压小于所述第一测试电压；
49.将所述第二测试电压更新为所述第一测试电压，并触发执行所述确定模块的将所述芯片产品设置在所述第一测试频率，并判断所述芯片产品是否能够以所述第一测试电压成功完成负载测试的操作。
50.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，其特征在于，所述确定模块根据所述电压测试参数以及频率测试参数，对所述芯片产品进行负载测试，得到所述芯片产品的至少一个测试记录的方式具体还包括：
51.当判断出所述芯片产品在所述第一测试频率下不能够以所述第一测试电压成功完成负载测试，且所述第一测试电压小于所述第二阈值电压时，确定所述芯片产品的第二测试记录，所述第二测试记录用于指示所述芯片产品在所述第一测试频率下以所述第一测试电压工作时处于异常负载状态。
52.作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述装置还包括：
53.判断模块，用于根据所述第一测试记录或所述芯片产品的第二测试记录，判断所述第一测试频率是否等于预设阈值频率；
54.所述确定模块，还用于当判断出所述第一测试频率大于所述预设阈值频率时，根据所述频率测试参数，确定所述芯片产品的第二测试频率，所述第二测试频率小于所述第一测试频率；
55.更新模块，用于将所述第二测试频率更新为所述第一测试频率，并触发执行所述确定模块的将所述芯片产品设置在所述第一测试频率，并以所述第一测试电压测试该芯片产品是否满足目标工作负载的操作。
56.本发明第三方面公开了另一种电压频率表的标定装置，所述装置包括：
57.存储有可执行程序代码的存储器；
58.与所述存储器耦合的处理器；
59.所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行本发明第一方面公开的电压频率表的标定方法。
60.本发明第四方面公开了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行本发明第一方面公开的电压频率表的标定方法。
61.与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：
62.本发明实施例中，获取芯片产品的物理参数，物理参数包括电压参数以及频率参数；根据物理参数，确定芯片产品的测试参数，测试参数用于指示对芯片产品的测试频率
和/或测试电压执行标定和/或更新的操作；根据测试参数，确定芯片产品的电压频率表，电压频率表用于确定芯片产品在不同工作频率下的工作电压。可见，实施本发明能够根据芯片产品的电压参数以及频率参数，确定该芯片产品的测试参数，进而根据该测试参数动态标定该芯片产品的电压频率表，能够提高芯片产品的电压频率调节精准度，进而降低芯片产品功率损耗。
附图说明
63.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
64.图1是本发明实施例公开的一种固定电压频率表的示意图；
65.图2是本发明实施例公开的一种自适应电压调节示意图；
66.图3是本发明实施例公开的一种电压频率表的标定装置的硬件示意图；
67.图4是本发明实施例公开的一种电压频率表的标定方法的流程示意图；
68.图5是本发明实施例公开的另一种电压频率表的标定方法的流程示意图；
69.图6是本发明实施例公开的一种芯片产品的负载测试流程示意图；
70.图7是本发明实施例公开的一种电压频率表的标定装置的结构示意图；
71.图8是本发明实施例公开的另一种电压频率表的标定装置的结构示意图；
72.图9是本发明实施例公开的又一种电压频率表的标定装置的结构示意图。
具体实施方式
73.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
74.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或端没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或端固有的其他步骤或单元。
75.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
76.本发明公开了一种电压频率表的标定方法及装置，能够根据芯片产品的电压参数以及频率参数，确定该芯片产品的测试参数，进而根据该测试参数动态标定该芯片产品的电压频率表，能够提高芯片产品的电压频率调节精准度，进而降低芯片产品功率损耗。
77.相关技术中，现有的电压频率调节技术主要通过固定电压频率表或通过自适应电
压调节技术来实现。可选的，固定电压频率表的示意图如图1所示，图1展示了一种固定电压频率表的示意图，如图1所示，通过设置固定的频率电压表，使芯片产品的被调模块处于不同工作频率时，通过pmu依照该固定电压频率表的表格内容(以开环方式)为该被调模块提供不同的工作电压，例如处于f1时提供v1、处于f2时提供v2等。然而，由于同批次的不同芯片产品之间存在一致性问题，被调模块的性能也会随着温度等环境变量的变化而变化，因此在设置固定的频率电压表时需要预留足够的电压裕度来覆盖产品一致性引入的性能差异和环境变化引入的性能差异，这会降低部分芯片产品频率电压调节的精准度。以及，自适应电压调节示意图如图2所示，图2展示了一种自适应电压调节示意图，如图2所示，在芯片产品的被调模块工作时，通过性能监控器实时监控该被调模块的性能变化情况，并通过电源控制器控制pmu给予该被调模块合适的工作电压。然而，性能监控器在执行监控操作的过程中需要找出被测模块的关键路径，而该关键路径可能不止一条并且会随着工作场景变化而变化；以及，性能监控器无法准确模拟被测模块的工作特性，从而无法提供足够准确的信息，这会使大部分芯片产品在实际应用过程中电压频率调节精准度不高，从而造成一定的功率损耗。
78.本技术中电压频率表的标定装置的硬件示意图如图3所示，图3展示了一种电压频率表的标定装置的硬件示意图，如图3所示，通过测温装置(对应温度补偿参数)、调压装置(对应电压测试参数)以及调频装置(对应频率测试参数)，对芯片产品的被调模块执行预设负载测试操作，动态生成每个芯片产品独有的电压频率表并存储在存储装置中，有利于消除固定的电压频率表给不同芯片产品个体带来的电压裕度以及功耗浪费，从而可以很好地解决上述现有技术带来的痛点。以下分别进行详细说明。
79.实施例一
80.请参阅图4，图4是本发明实施例公开的一种电压频率表的标定方法的流程示意图。其中，图4所描述的电压频率表的标定方法可以应用于日常需要标定电压频率表的芯片产品的标定装置中。可选的，该标定装置可以包括芯片产品本身或电压频率标定系统或用于对电压频率标定流程进行处理的本地服务器或云端服务器等。进一步可选的，当该标定装置包括电压频率标定系统时，该电压频率标定系统可以集成在芯片产品中，也可以独立于该芯片产品而存在，本发明实施例不做限定。如图4所示，该电压频率表的标定方法可以包括以下操作：
81.101、获取芯片产品的物理参数。
82.在本发明实施例中，可选的，物理参数包括电压参数以及频率参数，其中，该电压参数用于指示芯片产品中各个不同被测模块所对应的电压上限以及电压下限，该频率参数用于指示该芯片产品中各个不同被测模块所对应的频率上限以及频率下限，举个例子，当某一被测模块的工作电压超过其对应的电压上限或低于其对应的电压下限时，该被测模块将无法正常运作。
83.102、根据物理参数，确定芯片产品的测试参数。
84.在本发明实施例中，可选的，测试参数用于指示对芯片产品的测试频率和/或测试电压执行标定和/或更新的操作。可选的，该测试参数可以包括芯片产品的电压测试参数以及频率测试参数，其中，电压测试参数包括以第一预设顺序(例如从高到低)排序的多个测试电压，频率测试参数包括以第二预设顺序(例如从高到低)排序的多个测试频率。
85.103、根据测试参数，确定芯片产品的电压频率表。
86.在本发明实施例中，可选的，电压频率表用于确定芯片产品在不同工作频率下的工作电压。具体的，根据该测试参数对芯片产品的被测模块进行预设负载测试，即通过标定和/或更新不同测试电压和/或不同测试频率，测试出该芯片产品的被测模块处于不同测试频率时对应的最低测试电压，从而标定该芯片产品的被测模块所对应的电压频率表。
87.可见，实施本发明实施例能够根据芯片产品的电压参数以及频率参数，确定该芯片产品的测试参数，进而根据该测试参数动态标定该芯片产品的电压频率表，能够提高芯片产品的电压频率调节精准度，进而降低芯片产品功率损耗。
88.在一个可选的实施例中，上述测试参数包括芯片产品的电压测试参数以及频率测试参数，该电压测试参数用于记录以第一预设顺序排序的多个测试电压，该频率测试参数用于记录以第二预设顺序排序的多个测试频率；
89.以及，上述根据测试参数，确定芯片产品的电压频率表，包括：
90.根据电压测试参数以及频率测试参数，对芯片产品进行负载测试，得到芯片产品的至少一个测试记录；
91.根据所有测试记录，确定芯片产品的电压频率表。
92.在该可选的实施例中，可选的，第一预设顺序用于指示多个测试电压的排序方式以及排序间隔，第二预设顺序用于指示多个测试频率的排序方式以及排列间隔，举个例子，假设某一28nm或22nm工艺的芯片产品的第一预设顺序所指示的排序方式为数值从高到低排序，以及排序间隔为20mv，则其对应的电压测试参数包括的多个测试电压可以为1000mv、980mv、960mv、940mv、920mv等。其中，排序间隔可以由技术人员根据不同的芯片产品进行设定，也可以由电压频率标定系统自动生成等。
93.在该可选的实施例中，可选的，该测试记录用于指示芯片产品在不同测试频率下以不同测试电压工作时的负载状态，其中，每个测试记录对应的负载状态包括正常负载状态或异常负载状态。举个例子，假设某一芯片产品的被调模块处于1.8ghz的测试频率时，能够以1000mv的测试电压跑完测试负载，则其对应的测试记录可以包括“1.8ghz-1000mv-正常负载状态”；若该芯片产品的被调模块处于1.8ghz的测试频率时，无法以980mv的测试电压跑完测试负载，则其对应的测试记录可以包括“1.8ghz-980mv-异常负载状态”。
94.在该可选的实施例中，作为一种可选的实施方式，上述根据所有测试记录，确定芯片产品的电压频率表，包括：
95.将所有测试记录存储至存储装置中；
96.通过该存储装置，确定芯片产品的电压频率表；
97.以及，在根据所有测试记录，确定芯片产品的电压频率表之后，该方法还包括：
98.通过该存储装置，确定芯片产品在不同工作频率下的工作电压。
99.在该可选的实施例中，可选的，该存储装置可以是放置于芯片产品上的非易失性存储器(例如rom、flash memory等)，也可以是放置于其他与该芯片产品具有关联关系的存储器(例如云端存储器或服务器等)。可见，通过设置相应的存储装置能够避免每个芯片产品其独有的电压频率表的数据丢失，从而提高电压频率表的实用性。
100.可见，该可选的实施例能够按需对芯片产品进行负载测试，得到不同测试频率和/或不同测试电压的测试记录，从而确定芯片产品的电压频率表，能够实测出芯片产品在不
同测试频率和/或不同测试电压下的负载状态，为电压频率表提供了精准的数据基础，从而有利于提高电压频率表的准确度，进而有利于提高芯片产品的电压频率调节精准度。
101.在另一个可选的实施例中，上述物理参数还包括温度参数，该温度参数用于指示芯片产品处于不同工作频率和/或不同工作电压时所需的额定温度；
102.以及，该方法还包括：
103.获取芯片产品当前所处环境的环境温度；
104.根据环境温度以及温度参数，确定芯片产品的温度补偿参数；
105.根据环境温度、电压频率表以及温度补偿参数，确定芯片产品在不同工作频率下的工作电压。
106.在该可选的实施例中，可选的，该温度补偿参数用于指示对芯片产品执行温度补偿操作。可选的，上述测试记录还用于记录芯片产品的被调模块在不同测试频率下以不同测试电压工作时的模块温度。具体的，由于芯片产品在不同测试频率下以不同测试电压工作时产出的热量不同，其对应的模块温度也不同，且该模块温度易受环境温度的影响，导致当前模块温度与被调模块匹配的额定温度(即理想温度)之间出现偏差，从而对其负载测试的测试结果产生负面影响，因此需要通过确定相应的温度补偿参数对芯片产品在负载测试的过程中执行相应的温度补偿操作，以提高确定芯片产品在不同工作频率下的工作电压的精准度。举个例子，假设某类芯片产品具备相应的导通电阻-结温特性曲线，则通过该芯片产品的温度补偿参数，可以指示该芯片产品在其模块温度过高时根据该导通电阻-结温特性曲线，降低冷通道的温度(即降低环境温度)，从而提高该芯片产品的电压频率调节准确度，进而降低该芯片产品的功耗。
107.可见，该可选的实施例能够根据芯片产品对应的环境温度以及环境参数，确定其相应的温度补偿参数，从而辅助和/或修正电压频率表确定芯片产品在不同工作频率下的工作电压，能够减少环境因素对负载测试带来的负面影响，从而有利于提高芯片产品的电压频率调节的精准度，进而有利于降低芯片产品的功率损耗。
108.实施例二
109.请参阅图5，图5是本发明实施例公开的一种电压频率表的标定方法的流程示意图。其中，图4所描述的电压频率表的标定方法可以应用于日常需要标定电压频率表的芯片产品的标定装置中。可选的，该标定装置可以包括芯片产品本身或电压频率标定系统或用于对电压频率标定流程进行处理的本地服务器或云端服务器等。进一步可选的，当该标定装置包括电压频率标定系统时，该电压频率标定系统可以集成在芯片产品中，也可以独立于该芯片产品而存在，如图5所示，该电压频率表的标定方法可以包括以下操作：
110.201、获取芯片产品的物理参数。
111.202、根据物理参数，确定芯片产品的测试参数。
112.203、根据电压测试参数以及频率测试参数，确定芯片产品的第一测试电压以及第一测试频率。
113.在本发明实施例中，可选的，该第一测试电压用于指示芯片产品在进行负载测试时的当前测试电压，该第一测试频率用于指示芯片产品在进行负载测试时的当前测试频率，即该第一测试电压以及该第一测试频率在初始标定完成后会随着负载测试流程不断更新。
114.可选的，该芯片产品的负载测试流程示意图如图6所示，图6展示了一种芯片产品的负载测试流程示意图，如图6所示，根据上述电压测试参数以及上述频率测试参数对应的第一预设顺序以及第二预设顺序，初始化被调模块的测试电压和/或测试频率，即如图6所示的fi(i＝0、1、2...m)表示以第一预设顺序排序的(例如从高到低的顺序)多个测试频率；vj(j＝0、1、2...n)表示以第二预设顺序排序的(例如从高到低的顺序)多个测试电压，其中，vn为芯片产品的被调模块的第一阈值电压(例如最低电压)，v0为芯片产品的被调模块的第二阈值电压(例如最高电压)，需要说明的是，该第一阈值电压以及该第二阈值电压可以根据不同芯片产品的性能进行预先设定，也可以是技术人员按需对测试流程进行设定。
115.204、将芯片产品设置在第一测试频率，并判断芯片产品是否能够以第一测试电压成功完成负载测试。
116.在本发明实施例中，具体的，如图6所示，在负载测试流程开始时，确定v0为第一测试电压以及确定f0为第一测试频率，此时v0为芯片产品的被调模块的最高电压(第二阈值电压)，f0为芯片产品的被调模块的最高频率。进一步的，将被调模块设置在第一测试频率(f0)，判断其是否能够以第一测试电压(v0)成功完成负载测试。
117.205、当判断出芯片产品在第一测试频率下能够以第一测试电压成功完成负载测试，且第一测试电压等于第一阈值电压时，确定芯片产品的第一测试记录。
118.在本发明实施例中，可选的，第一测试记录用于指示芯片产品在第一测试频率下以第一测试电压工作时处于正常负载状态。具体的，当上述判断出设置在第一测试频率的被调模块能够以第一测试电压成功完成负载测试时，根据上述电压测试参数，将降低一个排列间隔的测试电压更新为该被调模块的第一测试电压(如图6所示的j++的操作)，并重复触发执行上述的将被调模块设置在第一测试频率，判断其是否能够以第一测试电压成功完成负载测试的操作，直至第一测试电压降低了n个排列间隔，此时第一测试电压为vn(vn为芯片产品的被调模块的第一阈值电压)。进一步的，根据上述第一测试频率以及更新后的第一测试电压(vn)，确定该芯片产品的第一测试记录。
119.在本发明实施例中，可选的，当判断出此时的第一测试电压小于第二电压阈值时，根据上述第一测试频率以及更新后的第一测试电压，确定该芯片产品的第二测试记录，该第二测试记录用于指示芯片产品在第一测试频率下以第一测试电压工作时处于异常负载状态。
120.206、根据所有测试记录，确定芯片产品的电压频率表。
121.在本发明实施例中，将得到的每个测试记录存储至预设存储器中，并根据该预设存储器，确定芯片产品的电压频率表。
122.在本发明实施例中，针对步骤201-步骤202的其它描述，请参照实施例一中针对步骤101-步骤102的详细描述，本发明实施例不再赘述。
123.可见，实施本发明实施例能够根据芯片产品的电压参数以及频率参数，确定该芯片产品的测试参数，进而根据该测试参数动态标定该芯片产品的电压频率表，能够提高芯片产品的电压频率调节精准度，进而降低芯片产品功率损耗；能够根据测试参数按需更新第一测试电压，为后续负载测试提供了精度更高的测试数据，从而有利于提高电压频率表的准确度，进而有利于进一步提高芯片产品的电压频率调节精准度。
124.在一个可选的实施例中，该方法还包括：
125.当上述判断出芯片产品在第一测试频率下能够以第一测试电压成功完成负载测试，且第一测试电压大于第一阈值电压小于第二阈值电压时，根据电压测试参数，确定芯片产品的第二测试电压；
126.将第二测试电压更新为第一测试电压，并触发执行的将芯片产品设置在第一测试频率，并判断芯片产品是否能够以第一测试电压成功完成负载测试的操作。
127.在该可选的实施例中，可选的，第二阈值电压大于第一阈值电压，第二测试电压小于第一测试电压。举个例子，如图6所示，当上述判断出芯片产品在f0下能够以v2成功完成负载测试，且v2大于第一阈值电压(最小电压)并小于第二阈值电压(最大电压)时，根据电压测试参数，确定芯片产品的第二测试电压为v3，此时v3小于v2。
128.可见，该可选的实施例能够按需更新芯片产品的第一测试电压，以使得测试电压不断递减至最低，能够为电压频率表的确定提供更加精准的测试数据，从而有利于更进一步的提高芯片产品的电压频率表的准确度。
129.在另一个可选的实施例中，该方法还包括：
130.当上述判断出芯片产品在第一测试频率下不能够以第一测试电压成功完成负载测试，且第一测试电压小于第二阈值电压时，确定芯片产品的第二测试记录。
131.在该可选的实施例中，可选的，该第二测试记录用于指示芯片产品在第一测试频率下以第一测试电压工作时处于异常负载状态。
132.在该可选的实施例中，可选的，当上述判断出设置在第一测试频率的被调模块不能够以第一测试电压成功完成负载测试，且此时的第一测试电压等于第二电压阈值(最高电压)时，将该芯片产品标记为废片，这有利于快速检测出不合格的芯片产品，避免了不合格的芯片产品的测试资源浪费。
133.可见，该可选的实施例能够通过判断确定出处于异常负载状态的测试电压以及测试频率，进而确定出芯片产品的第二测试记录，能够为后续电压频率表的确定提供更加全面的数据基础，从而有利于规避后续执行电压频率调节操作时出现的异常负载状态，进而有利于提高电压频率表的调节可行性。
134.在又一个可选的实施例中，该方法还包括：
135.根据第一测试记录或芯片产品的第二测试记录，判断第一测试频率是否等于预设阈值频率；
136.当判断出第一测试频率大于预设阈值频率时，根据频率测试参数，确定芯片产品的第二测试频率，第二测试频率小于第一测试频率；
137.将第二测试频率更新为第一测试频率，并触发执行的将芯片产品设置在第一测试频率，并以第一测试电压测试该芯片产品是否满足目标工作负载的操作。
138.在该可选的实施例中，可选的，如图6所示，在确定出芯片产品的第一测试记录或第二测试记录后，判断其对应的第一测试频率是否等于fm，其中，fm为芯片产品的被调模块的预设阈值频率(即最低频率)，需要说明的是，该预设阈值频率可以根据不同芯片产品的性能进行预先设定，也可以是技术人员按需对测试流程进行设定。进一步的，在判断出对应的第一测试频率大于fm时，根据频率测试参数，确定芯片产品的第二测试频率(如图6所示的i++的操作)，举个例子，如图6所示，当确定出的第一测试记录为芯片产品在f0下能够以vn成功完成负载测试，此时且f0大于fm，即根据频率测试参数，确定芯片产品的第二测试频率
为f1(此时f1小于f0)。
139.可见，该可选的实施例能够在判断出相应的第一测试频率大于预设阈值频率时，根据频率测试参数更新该第一测试频率并重复执行上述负载测试，直至第一测试频率等于预设阈值频率，能够满足芯片产品对于不同测试频率以及不同测试频率对应的不同测试电压下测试需求，从而为后续电压频率表的标定提供了更加精准更加全面的测试数据，进而有利于提高电压频率表的准确度。
140.实施例三
141.请参阅图7，图7是本发明实施例公开的一种电压频率表的标定装置的结构示意图。其中，图7所描述的电压频率表的标定装置可以应用于日常需要标定电压频率表的芯片产品的标定装置中。可选的，该标定装置可以包括芯片产品本身或电压频率标定系统或用于对电压频率标定流程进行处理的本地服务器或云端服务器等。进一步可选的，当该标定装置包括电压频率标定系统时，该电压频率标定系统可以集成在芯片产品中，也可以独立于该芯片产品而存在，如图7所示，该电压频率表的标定装置可以包括：
142.获取模块301，用于获取芯片产品的物理参数，物理参数包括电压参数以及频率参数；
143.确定模块302，用于根据物理参数，确定芯片产品的测试参数，测试参数用于指示对芯片产品的测试频率和/或测试电压执行标定和/或更新的操作；根据测试参数，确定芯片产品的电压频率表，电压频率表用于确定芯片产品在不同工作频率下的工作电压。
144.可见，实施图7所描述的电压频率表的标定装置能够根据芯片产品的电压参数以及频率参数，确定该芯片产品的测试参数，进而根据该测试参数动态标定该芯片产品的电压频率表，能够提高芯片产品的电压频率调节精准度，进而降低芯片产品功率损耗。
145.在一个可选的实施例中，上述测试参数包括芯片产品的电压测试参数以及频率测试参数，该电压测试参数用于记录以第一预设顺序排序的多个测试电压，该频率测试参数用于记录以第二预设顺序排序的多个测试频率；
146.以及，上述确定模块302根据测试参数，确定芯片产品的电压频率表的方式具体包括：
147.根据电压测试参数以及频率测试参数，对芯片产品进行负载测试，得到芯片产品的至少一个测试记录，测试记录用于指示芯片产品在不同测试频率下以不同测试电压工作时的负载状态，每个测试记录对应的负载状态包括正常负载状态或异常负载状态；
148.根据所有测试记录，确定芯片产品的电压频率表。
149.可见，实施图7所描述的电压频率表的标定装置能够按需对芯片产品进行负载测试，得到不同测试频率和/或不同测试电压的测试记录，从而确定芯片产品的电压频率表，能够实测出芯片产品在不同测试频率和/或不同测试电压下的负载状态，为电压频率表提供了精准的数据基础，从而有利于提高电压频率表的准确度，进而有利于提高芯片产品的电压频率调节精准度。
150.在另一个可选的实施例中，上述物理参数还包括温度参数，该温度参数用于指示芯片产品处于不同工作频率和/或不同工作电压时所需的额定温度；
151.以及，上述获取模块301，还用于：
152.获取芯片产品当前所处环境的环境温度；
153.上述确定模块302，还用于根据环境温度以及温度参数，确定芯片产品的温度补偿参数，温度补偿参数用于指示对芯片产品执行温度补偿操作；根据环境温度、电压频率表以及温度补偿参数，确定芯片产品在不同工作频率下的工作电压。
154.可见，实施图7所描述的电压频率表的标定装置能够根据芯片产品对应的环境温度以及环境参数，确定其相应的温度补偿参数，从而辅助和/或修正电压频率表确定芯片产品在不同工作频率下的工作电压，能够减少环境因素对负载测试带来的负面影响，从而有利于提高芯片产品的电压频率调节的精准度，进而有利于降低芯片产品的功率损耗。
155.在又一个可选的实施例中，上述确定模块302根据电压测试参数以及频率测试参数，对芯片产品进行负载测试，得到芯片产品的至少一个测试记录的方式具体包括：
156.根据电压测试参数以及频率测试参数，确定芯片产品的第一测试电压以及第一测试频率；
157.将芯片产品设置在第一测试频率，并判断芯片产品是否能够以第一测试电压成功完成负载测试；
158.当判断出芯片产品在第一测试频率下能够以第一测试电压成功完成负载测试，且第一测试电压等于第一阈值电压时，确定芯片产品的第一测试记录，第一测试记录用于指示芯片产品在第一测试频率下以第一测试电压工作时处于正常负载状态。
159.可见，实施图7所描述的电压频率表的标定装置能够根据测试参数按需更新第一测试电压，为后续负载测试提供了精度更高的测试数据，从而有利于提高电压频率表的准确度，进而有利于进一步提高芯片产品的电压频率调节精准度。
160.在又一个可选的实施例中，上述确定模块302根据电压测试参数以及频率测试参数，对芯片产品进行负载测试，得到芯片产品的至少一个测试记录的方式具体还包括：
161.当判断出芯片产品在第一测试频率下能够以第一测试电压成功完成负载测试，且第一测试电压大于第一阈值电压小于第二阈值电压时，根据电压测试参数，确定芯片产品的第二测试电压，其中，第二阈值电压大于第一阈值电压，第二测试电压小于第一测试电压；
162.将第二测试电压更新为第一测试电压，并触发执行上述确定模块302的将芯片产品设置在第一测试频率，并判断芯片产品是否能够以第一测试电压成功完成负载测试的操作。
163.可见，实施图7所描述的电压频率表的标定装置能够按需更新芯片产品的第一测试电压，以使得测试电压不断递减至最低，能够为电压频率表的确定提供更加精准的测试数据，进而有利于更进一步的提高芯片产品的电压频率表的准确度。
164.在又一个可选的实施例中，上述确定模块302根据电压测试参数以及频率测试参数，对芯片产品进行负载测试，得到芯片产品的至少一个测试记录的方式具体还包括：
165.当判断出芯片产品在第一测试频率下不能够以第一测试电压成功完成负载测试，且第一测试电压小于第二阈值电压时，确定芯片产品的第二测试记录，第二测试记录用于指示芯片产品在第一测试频率下以第一测试电压工作时处于异常负载状态。
166.可见，实施图7所描述的电压频率表的标定装置能够通过判断确定出处于异常负载状态的测试电压以及测试频率，进而确定出芯片产品的第二测试记录，能够为后续电压频率表的确定提供更加全面的数据基础，从而有利于规避后续执行电压频率调节操作时出
现的异常负载状态，进而有利于提高电压频率表的调节可行性。
167.在又一个可选的实施例中，如图8所示，该装置还包括：
168.判断模块303，用于根据第一测试记录或芯片产品的第二测试记录，判断第一测试频率是否等于预设阈值频率；
169.上述确定模块302，还用于当判断出第一测试频率大于预设阈值频率时，根据频率测试参数，确定芯片产品的第二测试频率，第二测试频率小于第一测试频率；
170.更新模块304，用于将第二测试频率更新为第一测试频率，并触发执行上述确定模块302的将芯片产品设置在第一测试频率，并以第一测试电压测试该芯片产品是否满足目标工作负载的操作。
171.可见，实施图8所描述的电压频率表的标定装置能够在判断出相应的第一测试频率大于预设阈值频率时，根据频率测试参数更新该第一测试频率并重复执行上述负载测试，直至第一测试频率等于预设阈值频率，能够满足芯片产品对于不同测试频率以及不同测试频率对应的不同测试电压下测试需求，从而为后续电压频率表的标定提供了更加精准更加全面的测试数据，进而有利于提高电压频率表的准确度。
172.实施例四
173.请参阅图9，图9是本发明实施例公开的又一种电压频率表的标定装置的结构示意图。如图9所示，该电压频率表的标定装置可以包括：
174.存储有可执行程序代码的存储器401；
175.与存储器401耦合的处理器402；
176.处理器402调用存储器401中存储的可执行程序代码，执行本发明实施例一或本发明实施例二所描述的电压频率表的标定方法中的步骤。
177.实施例五
178.本发明实施例公开了一种计算机存储介质，该计算机存储介质存储有计算机指令，该计算机指令被调用时，用于执行本发明实施例一或本发明实施例二所描述的电压频率表的标定方法中的步骤。
179.实施例六
180.本发明实施例公开了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，且该计算机程序可操作来使计算机执行实施例一或实施例二中所描述的电压频率表的标定方法中的步骤。
181.以上所描述的装置实施例仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
182.通过以上的实施例的具体描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,存储介质包括只读存储器(read-only memory，rom)、随机存储器(random access memory，ram)、可编程只读存储器
(programmable read-only memory，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read only memory，eprom)、一次可编程只读存储器(one-time programmable read-only memory，otprom)、电子抹除式可复写只读存储器(electrically-erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。
183.最后应说明的是：本发明实施例公开的一种电压频率表的标定方法及装置所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各项实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应的技术方案的本质脱离本发明各项实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种电压频率表的标定方法，其特征在于，所述方法包括：获取芯片产品的物理参数，所述物理参数包括电压参数以及频率参数；根据所述物理参数，确定所述芯片产品的测试参数，所述测试参数用于指示对所述芯片产品的测试频率和/或测试电压执行标定和/或更新的操作；根据所述测试参数，确定所述芯片产品的电压频率表，所述电压频率表用于确定所述芯片产品在不同工作频率下的工作电压。2.根据权利要求1所述的电压频率表的标定方法，其特征在于，所述测试参数包括所述芯片产品的电压测试参数以及频率测试参数，所述电压测试参数用于记录以第一预设顺序排序的多个所述测试电压，所述频率测试参数用于记录以第二预设顺序排序的多个所述测试频率；以及，所述根据所述测试参数，确定所述芯片产品的电压频率表，包括：根据所述电压测试参数以及频率测试参数，对所述芯片产品进行负载测试，得到所述芯片产品的至少一个测试记录，所述测试记录用于指示所述芯片产品在不同测试频率下以不同测试电压工作时的负载状态，每个所述测试记录对应的负载状态包括正常负载状态或异常负载状态；根据所有所述测试记录，确定所述芯片产品的电压频率表。3.根据权利要求2所述的电压频率表的标定方法，其特征在于，所述物理参数还包括温度参数，所述温度参数用于指示所述芯片产品处于不同工作频率和/或不同工作电压时所需的额定温度；以及，所述方法还包括：获取所述芯片产品当前所处环境的环境温度；根据所述环境温度以及所述温度参数，确定所述芯片产品的温度补偿参数，所述温度补偿参数用于指示对所述芯片产品执行温度补偿操作；根据所述环境温度、所述电压频率表以及所述温度补偿参数，确定所述芯片产品在不同工作频率下的工作电压。4.根据权利要求2所述的电压频率表的标定方法，其特征在于，所述根据所述电压测试参数以及频率测试参数，对所述芯片产品进行负载测试，得到所述芯片产品的至少一个测试记录，包括：根据所述电压测试参数以及频率测试参数，确定所述芯片产品的第一测试电压以及第一测试频率；将所述芯片产品设置在所述第一测试频率，并判断所述芯片产品是否能够以所述第一测试电压成功完成负载测试；当判断出所述芯片产品在所述第一测试频率下能够以所述第一测试电压成功完成负载测试，且所述第一测试电压等于第一阈值电压时，确定所述芯片产品的第一测试记录，所述第一测试记录用于指示所述芯片产品在所述第一测试频率下以所述第一测试电压工作时处于正常负载状态。5.根据权利要求4所述的电压频率表的标定方法，其特征在于，所述方法还包括：当判断出所述芯片产品在所述第一测试频率下能够以所述第一测试电压成功完成负载测试，且所述第一测试电压大于所述第一阈值电压小于第二阈值电压时，根据所述电压
测试参数，确定所述芯片产品的第二测试电压，其中，所述第二阈值电压大于所述第一阈值电压，所述第二测试电压小于所述第一测试电压；将所述第二测试电压更新为所述第一测试电压，并触发执行所述的将所述芯片产品设置在所述第一测试频率，并判断所述芯片产品是否能够以所述第一测试电压成功完成负载测试的操作。6.根据权利要求4或5所述的电压频率表的标定方法，其特征在于，所述方法还包括：当判断出所述芯片产品在所述第一测试频率下不能够以所述第一测试电压成功完成负载测试，且所述第一测试电压小于所述第二阈值电压时，确定所述芯片产品的第二测试记录，所述第二测试记录用于指示所述芯片产品在所述第一测试频率下以所述第一测试电压工作时处于异常负载状态。7.根据权利要求4或5所述的电压频率表的标定方法，其特征在于，所述方法还包括：根据所述第一测试记录或所述芯片产品的第二测试记录，判断所述第一测试频率是否等于预设阈值频率；当判断出所述第一测试频率大于所述预设阈值频率时，根据所述频率测试参数，确定所述芯片产品的第二测试频率，所述第二测试频率小于所述第一测试频率；将所述第二测试频率更新为所述第一测试频率，并触发执行所述的将所述芯片产品设置在所述第一测试频率，并以所述第一测试电压测试该芯片产品是否满足目标工作负载的操作。8.一种电压频率表的标定装置，其特征在于，所述装置包括：获取模块，用于获取芯片产品的物理参数，所述物理参数包括电压参数以及频率参数；确定模块，用于根据所述物理参数，确定所述芯片产品的测试参数，所述测试参数用于指示对所述芯片产品的测试频率和/或测试电压执行标定和/或更新的操作；根据所述测试参数，确定所述芯片产品的电压频率表，所述电压频率表用于确定所述芯片产品在不同工作频率下的工作电压。9.一种电压频率表的标定装置，其特征在于，所述装置包括：存储有可执行程序代码的存储器；与所述存储器耦合的处理器；所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行如权利要求1-7任一项所述的电压频率表的标定方法。10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行如权利要求1-7任一项所述的电压频率表的标定方法。

技术总结
本发明公开了一种电压频率表的标定方法及装置，该方法包括：获取芯片产品的物理参数，物理参数包括电压参数以及频率参数；根据物理参数，确定芯片产品的测试参数，测试参数用于指示对芯片产品的测试频率和/或测试电压执行标定和/或更新的操作；根据测试参数，确定芯片产品的电压频率表，电压频率表用于确定芯片产品在不同工作频率下的工作电压。可见，实施本发明能够根据芯片产品的电压参数以及频率参数，确定该芯片产品的测试参数，进而根据该测试参数动态标定该芯片产品的电压频率表，能够提高芯片产品的电压频率调节精准度，进而降低芯片产品功率损耗。芯片产品功率损耗。芯片产品功率损耗。


技术研发人员：樊卿华 苏佳佳
受保护的技术使用者：珠海全志科技股份有限公司
技术研发日：2023.02.28
技术公布日：2023/7/13