一种引线座及其制造方法、气体探测器探头与流程

一种引线座及其制造方法、气体探测器探头
【技术领域】
1.本技术涉及电子器件生产加工技术领域，尤其涉及一种引线座及其制造方法和包括该引线座的气体探测器探头。


背景技术：

2.电容、电感和电阻是常见的基本电子器件；它们可以用来加工出多种较为复杂的电子器件；利用基本电子器件的特性可以用来制造各种探测器，比如利用电阻的温度特性，可以利用电阻制造温度探测器或者气体探测器。然而，如何对基本电子器件进行加工得到对应的探测器是急需解决的技术问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例提供了一种引线座及其制造方法和气体探测器探头，使用该引线座与电子器件焊接，具有焊接成本较低的优点。
4.为实现上述目的，本发明实施例提供了如下技术方案：
5.一种引线座，包括安装部和至少2个引线；每个所述引线的至少部分位于所述安装部第一侧，每个所述引线的至少部分位于所述安装部第二侧；所述引线为导体；在所述引线轴向方向上、位于所述安装部第一侧的引线具有焊接平面。
6.在一个实施例中，所述安装部包括导电外壳，所述导电外壳上设置至少两个贯穿所述导电外壳的孔；不同的所述引线通过不同的所述孔穿过所述安装部；所述安装部内部填充绝缘材料；所述导电外壳与所述引线之间间隔所述安装部内部填充的绝缘材料。
7.在一个实施例中，所述安装部包括第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部设置有第一限位机构；相对于所述第一台阶部，所述第二台阶部更靠近所述焊接平面。
8.在一个实施例中，所述第一台阶部和第二台阶部均为圆柱形，所述第一台阶部和第二台阶部同轴设置，且所述第一台阶部的直径大于第二台阶部的直径。
9.在一个实施例中，所述安装部整体为绝缘材质。
10.在一个实施例中，位于所述安装部第一侧的导线具有折弯部。
11.本技术实施例还提供了一种气体探测器探头，包括上述的引线座和电子器件；所述电子器件的焊盘与至少部分所述引线座的焊接平面焊接。
12.在一个实施例中，所述电子器件为温度感应电阻，所述温度感应电阻的封装形式为0201/0402/0603/0805/1206；所述焊接方式包括激光焊接、回流焊接、波峰焊接、导电胶粘接、手工焊接中的一种或多种。
13.本技术实施例还提供了一种引线座的制造方法，包括以下步骤：
14.获取引线和安装部；
15.打扁引线一端部，得到焊接部，所述焊接部具有焊接平面；
16.将引线穿过安装部的孔，使得所述焊接部位于所述安装部第一侧，至少部分未打扁部分位于所述安装部第二侧；
17.对安装座进行灌封，使得引线不与所述安装部的外壳直接接触。
18.在一个实施例中，上述制造方法还包括步骤：
19.通过折弯引线和/或加热，去除引线应力。
20.本技术实施例提供的一种引线座，包括安装部和至少2个引线；每个引线的至少部分位于安装部第一侧，每个引线的至少部分位于安装部第二侧；位于安装部第一侧的引线具有焊接部，焊接部在引线轴向方向上具有焊接平面。通过具有焊接平面的焊接部可以实现引线座与电子器件的焊接，具有焊接成本低的优点。本技术实施例还提供了该引线座的制造方法，通过打扁引线一端部，可以得到焊接平面，从而引线座与电子器件的焊接。本技术实施例还提供了一种气体探测器探头，该气体探测器探头包括上述安装座和电子器件，电子器件和安装座的焊接平面焊接，具有加工成本低的优点。
【附图说明】
21.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
22.图1为本技术提供的电子器件与引线焊接前的结构示意图；
23.图2为本技术一实施例提供的一种引线座的结构示意图；
24.图3为本技术另一实施例提供的一种引线座的结构示意图；
25.图4为本技术一实施例提供的一种气体探测器探头的结构示意图；
26.图5为本技术一实施例提供的一种气体探测器组件的结构示意图；
27.图6为图5所示的气体探测器组件安装前的结构示意图；
28.图7为本技术一实施例提供的一种冷媒探测器安装前的结构示意图；
29.图8为本技术一实施例提供的一种冷媒探测器的剖面结构示意图；
30.图9为本技术一实施例提供的一种冷媒探测器安装前的另一视角结构示意图；
31.图10为本技术一实施例提供的一种引线座制造方法的流程图；
32.图11为本技术一实施例提供一种引线去应力后的结构示意图。
【具体实施方式】
33.为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
34.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“第一”、“第二”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，甲和/或乙，可以表示：单独存在甲，同时存在甲和乙，单独存在乙这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在下文描述中，出现诸如术语“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或者位置关系仅是为了方便描述实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
35.如图1所示，在某些场合，需要在电子器件10的焊盘101焊接出引脚102，以实现对电子器件10的使用。电子器件10可以是贴片电容、贴片电感或者贴片电阻，其封装形式可以0201/0402/0603/0805/1206/等。引线102可以是柔性的导线，比如康铜丝等，也可以是硬的导针，比如铜柱、银柱、金柱或者其它合金的导电柱。因为康铜丝一般较小，对于小封装的贴片器件宜采用激光焊接方式；当导针为圆柱形，导针与焊盘101之间的焊接为点焊接，也宜采用激光焊接。然而，激光焊接比较昂贵；为了降低焊接成本，可以将导针一端压为扁平状，使其与焊盘101之间的焊接为面焊接。面焊接可以采用包括熔接、压接、钎焊等各种焊接方式，更为具体的可以是回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、手工焊接、电阻焊接、超声波焊接、摩擦焊接、激光焊接、电子束焊接等；熔接可以是锡膏焊接、金焊接、银焊接或者金属合金焊接等；面焊接还可以采用粘接方式，比如利用导电胶进行导电粘接。本技术对此不做限定。
36.如图2和3所示，本技术实施例提供了一种引线座20，包括安装部201和至少2个引线202，每个引线202的至少一部分位于安装部201的第一侧，每个引线202的至少一部分位于安装部202的第二侧，引线202为导体；位于第一侧的引线202至少一部分被打扁、形成焊接部2021，打扁后引线至少具有一个焊接平面，即，焊接部2021具有一个焊接平面；该焊接平面位于引线的轴向方向上。需要说明的是，本技术所述的焊接平面为工程上的近似平面，并不要求为数学概念上的绝对平面。引线202的焊接部2021包括该焊接平面，引线202与电子器件10的焊盘101的焊接通过焊接部2021与电子器件焊盘101焊接，两者之间为面焊接，焊接更加牢固和方便，更加适用于低成本的熔接，有利于减少焊接的生产加工成本。安装部201可以由绝缘材料制成，至少起到对引线202的固定作用。安装部201也可以是由导电材料制成的空心装置；具体的，可以设置安装部201可以和引线202的材料相同，比如可以是铜、镀银或镀金的金属导体；当然安装部201和引线202也可以由不同的导电材料制成。当安装部由导电材料制成时，需要往空心的安装部201内灌入绝缘材料，比如陶瓷、玻璃、塑料、绝缘胶等以防止引线202与安装部201之间短路，具体的，可以采用玻封方式实现引线与安装部之间的绝缘。
37.如图3所示，当安装部201为导电材料制成的空心装置时，即，安装部201包括导电外壳，安装部201设置有至少2个孔2013，孔2013的个数和引线202的个数相同；引线202能够穿过该孔2013，使得部分引线202位于安装部201第一侧、部分引线202位于安装部201第二侧；并且通过该孔可以往安装部201内部灌入绝缘材料，从而防止引线202和安装部201之间短路。
38.在一个实施例中，除焊接部2021外，引线202的横截面为圆形；孔2013的内径大于引线202的圆形横截面的半径。
39.进一步的，如图3所示，安装部包括第一台阶部2011和第二台阶部2012，第一台阶部设置有第一限位机构20111，第一台阶部2011为圆柱形，第二台阶部2012也为圆柱形，第一台阶部和第二台阶部同轴设置，且第一台阶部的直径大于第二台阶部的直径。当将引线座20安装或固定到某个基座上时，第一限位机构20111与基座上的第二限位机构配合，形成限位，便于安装或固定。
40.为了适应电子器件10的焊盘距离，本技术实施例提供的引线座20，如图3所示，位于安装部201第一侧的引线部分具有折弯部分2022，折弯部分使得引线202的焊接部2021的距离与电子器件焊盘距离相适应。同时，通过折弯可以去除引线应力，防止电子器件10焊接在引线时，容易脱落。具体的，折弯部分的形状不做限定。如图11所示，折弯部分也可以向外折弯，以适应焊盘距离较大的电子器件的焊接，同时折弯操作可以去除引线应力，提高焊接牢固性；当然，若两个引线202的距离与电子器件焊盘距离相当，则可以不用对引线进行折弯处理，即可完成焊接。位于安装部201第二侧的引线部分的距离与pcb(印刷电路板)上的封装一致，通过位于安装部第二侧的引线可以将该引线座焊接到pcb上，实现电连接，形成控制电路。
41.一般的引线座并没有被打扁的焊接部2021，即，引线座的引线近似为圆柱体，其与电子器件焊盘之间的焊接并非面焊接，且电子器件焊盘与两个引线之间的距离也不一定相适应，有可能引线间距大于电子器件焊盘距离，也有可能引线间距小于电子器件焊盘距离；此时，为了将电子器件焊接到引线座上，往往需要增加柔性导线进行转焊接：先将柔性导线一端与电子器件焊盘焊接，再将柔性导线另一端与引线座焊接。若电子器件焊盘很小，则柔性导线线径很小，柔性导线与电子器件焊盘和引线之间的焊接往往只能用激光焊或者储能焊，焊接成本高、不良率也高；且柔性导线的制作，比如柔性康铜丝等，采用蚀刻工艺，原材料浪费量大；且柔性导线容易发生移位或者折弯、极易发生短路；
42.本技术在引线座一端部进行打扁操作，可加工出一个焊接平面，供与电子器件焊盘进行面焊接，焊接工艺可以使用锡膏印刷工艺，焊接成本低；且无需增加柔性导线，具有加工成本低、物料少、合格率高的优点。
43.本技术实施例还提供了一种上述引线座的制造方法，如附图10所示，包括以下步骤：
44.s11、获取引线和安装部；即，准备好引线和安装部、待后续进行加工处理；
45.s12、打扁引线一端部；即，将引线一端部打扁处理，得到一个打扁部分，即焊接部2021，该打扁部分形成一个焊接平面，供与电子器件10焊接。具体的，打扁引线一端部可以通过液压冲压、气压进行挤压实现，也可以通过凸轮机构进行挤压得到，本技术对此不做限定。
46.s13、将引线202穿过安装部201的孔2013，从而使得部分引线202位于安装部201第一侧、部分引线202位于安装部201第二侧；
47.s14、对安装部201进行灌封；即，将绝缘材料灌入安装部内，防止引线202和安装部201短路。具体的，可以通过孔2013灌入玻璃材料，实现玻封。通过对安装部201内部灌入绝缘材料，使得引线202和安装部201之间隔着绝缘材料，从而防止两者短路。且灌封能够实现引线与安装部外壳之间的固定，即，实现引线与安装部的固定。
48.需要说明的是，本技术对上述步骤执行顺序不做限定，可以按顺序s12
→
s13
→
s14进行加工，也可以按顺序s13
→
s14
→
s12进行加工。但是若按顺序s13
→
s14
→
s12顺序加工时，在执行步骤s12打扁引线一端部时，有可能导致安装部201内部的绝缘材料破损，从而造成成品不良；另外，绝缘材料破损也有可能导致安装部201和引线202之间的绝缘材料移位或缺失，从而导致安装部201和引线202之间极易发生短路。
49.当按顺序s12
→
s13
→
s14进行加工时，执行步骤s13时，应将未打扁的端部穿过安
装部201的孔2013，从而使得打扁部分，即，焊接部2021留在安装部201第一侧，而至少部分未打扁部穿过空2013、延伸至安装部201的第二侧。
50.进一步的，在一个实施例中，上述制造方法还包括步骤：去应力。去应力，指的是将引线的应力去除，防止引线发生弹性形变、使焊点承受应力，导致焊接不牢固，容易脱焊。
51.具体的，去应力的方式包括折弯成型，使引线失去弹性力；也可以采用加热去应力的方式。本技术对此不做具体限制。
52.上述实施例中，引线202为具有一定刚性的导针，比如铜柱、银柱、金柱或者其它合金的导电柱，导针也可以镀金或镀银处理。
53.如图4所示，基于上述的引线座，本技术实施例还提供了一种气体探测器探头30，该气体探测器探头30包括上述的引线座20和至少一个电子器件，该电子器件的至少一个参数值与被测量相关。比如该电子器件可以是温度感应电阻10，温度感应电阻可以感测温度变化，当温度发生变化时，温度感应电阻阻值发生变化，该温度感应电阻100焊接在引线座20的焊接部2021；焊接方式包括激光焊接、回流焊接、波峰焊接、导电胶粘接、手工焊接中的一种或多种；焊接工艺可以是锡膏印刷、红胶工艺等，且因为焊接部2021具有焊接平面更加适用于成本较低的熔接技术。具体的，该气体探测器探头可以是温度探头、湿度探头、冷媒探测器探头等。该温度感应电阻可以是ntc(negative temperature coefficient：负温度系数)电阻、ptc(positive temperature coefficient：正温度系数)电阻。
54.基于气体探测器探头30，本技术实施例还提供了一个气体探测器组件300，气体探测器组件300具体可以是冷媒探测器组件。如图5-6所示，气体探测器组件300包括温度感应电阻100、引线座20和基座40；温度感应电阻100焊接在引线座20的打扁的焊接部2021上得到气体探测器探头30；基座具有一个腔，将气体探测器探头30装入基座40的腔内，得到气体探测器组件300。进一步的，在一个实施例中，基座40设置有透气孔401，通过该透气孔401气体探测器探头30的温度感应电阻100能够更好的检测到环境温度、湿度或者气体浓度的变化。
55.进一步的，本技术实施例还提供了一个冷媒探测器组件3001。如图7-9所示，该冷媒探测器组件3001包括基座40和至少2个气体探测器探头：第一气体探测器探头301和第二气体探测器探头302；基座40内部设置有第一气室403和第二气室402；第一气体探测器探头301包括第一引线座和第一温度感应电阻，第一温度感应电阻焊接在第一引线座的焊接部；第二气体探测器探头302也包括第二引线座和第二温度感应电阻，第二温度感应电阻焊接在引线座的被打扁的焊接部。第一引线座和/或第二引线座如图2-3所示：包括安装部和至少2个引线，引线的至少部分位于所述安装部第一侧，每个所述引线的至少部分位于所述安装部第二侧；所述引线为导体；位于所述安装部第一侧的引线具有焊接部，所述焊接部在所述引线轴向方向上具有焊接平面。
56.第一温度感应电阻和第二温度感应电阻可以为ntc电阻，第二气体探测器探头302的ntc电阻位于第二气室402内部，第一气体探测器探头301的ntc电阻位于第一气室403内。
57.基座40还设置有安装孔404，安装孔404的尺寸与气体探测器探头302的引线座的安装部201尺寸相适应；通过对应的安装孔404可以将气体探测器探头301/302分别放置第一气室403和第二气室402；
58.基座40设置有透气孔401，透气孔401连通第一气室403和基座外部空间，通过透气
孔401，气体探测器探头可以感测到外界环境中的冷媒，从而起到冷媒检测的作用。即，气体探测器探头可以是冷媒探测器探头，而气体探测器组件可以是冷媒探测器组件。换言之，冷媒探测器组件是气体探测器组件的一种。具体的，冷媒可以是r32等a2l类制冷剂，该类制冷剂可燃，为了保证安全，需要监测冷媒是否泄露，以防止发生危险。当然也可以用于检测其它气体。因为不同气体的热传导率不同，因此可以用ntc电阻用来检测不同气体浓度信息。比如，r32冷媒和空气的热传导率不同，若存在r32冷媒，则ntc电阻阻值会发生变化，产生不同的电信号。
59.本实施例中，第二气室402为参考气室，第一气室403为检测气室；进一步的，可以设置第二气室402呈密封状态，注入不含冷媒的气体，比如空气，用于产生一个不包含被测气体的参考信号；而第二气室通过透气孔401与外部空间连通，当外部空间存在冷媒时，气体探测器探头301上的ntc电阻阻值发生变化，产生一个表征冷媒信息检测电信号。具体的，外部空间可以是装有空气调节系统室内机的室内空间，比如装有空调的房间。冷媒探测器组件3001工作时，第二气室402中的ntc电阻产生一个参考电信号，第一气室403中的ntc电阻产生一个检测电信号，通过参考电信号和检测电信号的比较处理，可以判断外界环境中是否存在冷媒，即，空气调节系统是否发生了冷媒泄露。另外，通过设置参考气室，在一定程度上可以弥补温湿度带来的测量误差；还可进一步进行温湿度补偿，提高检测精度。当然，冷媒探测器组件也可以仅仅设置一个检测气室，即，第一气室，而环境带来的测量误差通过软硬件进行补偿，从而提高冷媒检测准确性。
60.进一步的，如图9所示，基座40设置第二限位机构4041；基座上的第二限位机构4041与引线座20上的第一限位机构20111相适应，形成限位，便于安装或固定。
61.进一步的，如图3所示，若安装部包括第一台阶部2011和第二台阶部2012，第一台阶部设置有第一限位机构20111，第一限位机构20111为沿着第一台阶部2011的径向方向凸出的一个凸出部；第一台阶部2011为圆柱形，第二台阶部2012也为圆柱形，第一台阶部和第二台阶部同轴设置，且第一台阶部的直径大于第二台阶部的直径。相应的，基座40的安装孔404包括第一孔壁4042、第二孔壁4043和第三孔壁4044；第一孔壁4042一端与第二孔壁4043一端连接，第二孔壁4043另一端与第三孔壁4044连接；第一台阶部2011位于第一孔壁4042组成的通孔内，第二台阶部2012位于第三孔壁4044组成的通孔内。基座40的第二限位机构4041为沿着第一孔壁4042的径向方向凸出的一个凸出部，且相对于基座底部为凹陷结构。
62.当将气体探测器探头301和302装入对应气室后，需要对基座40的安装孔404进行密封，具体的，可以使用密封胶密封安装孔404；当然也可以使用其他方式，比如使用安装部与安装孔过盈配合外加密封胶的形式，也可以采用机械密封方式，本技术对此不做限定。
63.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示
或者隐含地包括至少一个该特征。在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
64.以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。

技术特征：
1.一种引线座，其特征在于，包括安装部和至少2个引线；每个所述引线的至少部分位于所述安装部第一侧，每个所述引线的至少部分位于所述安装部第二侧；所述引线为导体；位于所述安装部第一侧的引线具有焊接部，所述焊接部在所述引线轴向方向上具有焊接平面。2.根据权利要求1所述的引线座，其特征在于，所述安装部包括导电外壳，所述导电外壳上设置至少两个贯穿所述导电外壳的孔；不同的所述引线通过不同的贯穿所述导电外壳的孔穿过所述安装部；所述安装部内部填充绝缘材料；所述导电外壳与所述引线之间间隔所述安装部内部填充的绝缘材料。3.根据权利要求2所述的引线座，其特征在于，所述安装部包括第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部设置有第一限位机构；相对于所述第一台阶部，所述第二台阶部更靠近所述焊接平面。4.根据权利要求3所述的引线座，其特征在于，所述第一台阶部和第二台阶部均为圆柱形，所述第一台阶部和第二台阶部同轴设置，且所述第一台阶部的直径大于第二台阶部的直径。5.根据权利要求1所述的引线座，其特征在于，所述安装部整体为绝缘材质。6.根据权利要求1-5任一项所述的引线座，其特征在于，位于所述安装部第一侧的导线具有折弯部。7.一种气体探测器探头，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的引线座和电子器件；所述电子器件的焊盘与至少部分所述引线座的焊接部焊接。8.根据权利要求7所述的气体探测器探头，其特征在于，所述电子器件为温度感应电阻，所述温度感应电阻的封装形式为0201/0402/0603/0805/1206；所述焊接方式包括激光焊接、回流焊接、波峰焊接、导电胶粘接、手工焊接中的一种或多种。9.一种引线座的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：获取引线和安装部；打扁引线一端部，得到焊接部，所述焊接部具有焊接平面；将引线穿过安装部的孔，使得至少部分所述引线部位于所述安装部第一侧，至少部分所述引线部位于所述安装部第二侧；所述焊接部位于所述安装部第一侧。10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：通过折弯引线和/或加热方式，去除引线应力。11.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，先将所述引线一端部打扁，再将所述引线穿过所述安装部的孔，使得所述焊接部位于所述安装部第一侧，至少部分未打扁的所述引线部位于所述安装部第二侧。12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：对安装座进行灌封，使得引线不与所述安装部的外壳直接接触。

技术总结
本发明实施例提供了一种引线座及其制造方法、气体探测器探头。该引线座包括安装部和至少2个引线；每个所述引线的至少部分位于所述安装部第一侧，每个所述引线的至少部分位于所述安装部第二侧；所述引线为导体；位于所述安装部第一侧的引线具有焊接部，所述焊接部在所述引线轴向方向上具有焊接平面。该引线座可以通过焊接平面与电子器件焊接，焊接成本较低。低。低。


技术研发人员：陈石国
受保护的技术使用者：杭州先途电子有限公司
技术研发日：2022.09.23
技术公布日：2023/7/13