一种用于半导体行业的可变色的包装材料及其制备方法与流程

1.本发明涉及可变色包装材料技术领域，特别是涉及一种用于半导体行业的可变色的包装材料。


背景技术：

2.目前半导体行业所用原材物料纯度要求非常高，价格昂贵，这同时就对物料的储存和使用温度都要有严格的控制，尤其是超过要求的温度时会对材料造成不可逆的伤害，甚至出现成分改变导致无法使用，造成物料浪费，经济损失。因此需要一种可变色包装材料对半导体原材物料进行储存包装，以便使用者能够及时了解半导体原材物料所处环境温度，进而避免造成经济损失。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种用于半导体行业的可变色的包装材料，可依附于包装物外层，并在不同温度下呈现不同的颜色，对使用者起到提示作用，尤其是在超温时对使用者起到预警的作用，以便使用者及时采取相应措施，避免造成物料浪费和经济损失。
4.为实现上述目的，本发明提供了一种用于半导体行业的可变色的包装材料，包括塑料粒子、变色材料和抗紫外剂，所述变色材料由金属二乙基铵盐和荧蒽组成。
5.优选的，所述变色材料的用量为所述塑料粒子用量的0.4～3.5％，所述抗紫外剂的用量为所述塑料粒子用量的0.1～1％，所述变色材料中金属二乙基铵盐和荧蒽的质量比为1：2-1：5。
6.优选的，变色材料的用量为所述塑料粒子用量的0.6～2.0％。
7.优选的，所述塑料粒子为hdpe。
8.用于半导体行业的可变色的包装材料的制备方法，包括以下步骤：
9.步骤1：准备物料，准备合适添加比的塑料粒子、变色材料和抗紫外剂；
10.步骤2：将变色材料与抗紫外剂搅拌混合均匀，然后再倒入盛有塑料粒子的容器内充分搅拌混合得到混合料；
11.步骤3：在千级无尘车间中利用挤塑机对混合料进行加工以得到最终的包装材料，其中挤出加工温度为分段控制170℃
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185℃
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195℃，混合料在每段温区内的行进时间为5～10秒，冷却水温度不超过10℃，注塑时温度应控制在230℃以下，注塑时受热时间控制在10～30秒。
12.优选的，注塑时温度控制在200℃以下。
13.优选的，步骤2中将变色材料与抗紫外剂搅拌混合均匀后，先将其加入到聚乙烯蜡或聚苯乙烯蜡中制成色母料，然后再与塑料粒子混合得到混合料，所述色母料中变色材料的含量为10％。
14.因此，本发明采用上述结构的用于半导体行业的可变色的包装材料，可依附于包装物外层，并在不同温度下呈现不同的颜色，对使用者起到提示作用，尤其是在超温时对使
用者起到预警的作用，以便使用者及时采取相应措施，避免造成物料浪费和经济损失。
15.下面通过实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
具体实施方式
16.下面对本发明的实施方式做进一步的说明。
17.一种用于半导体行业的可变色的包装材料，包括塑料粒子、变色材料和抗紫外剂，变色材料由金属二乙基铵盐和荧蒽组成，塑料粒子为hdpe。变色材料的用量为塑料粒子用量的0.4～3.5％，变色材料的用量为所述塑料粒子用量的0.6～2.0％时变色效果更加。抗紫外剂的用量为塑料粒子用量的0.1～1％，变色材料中金属二乙基铵盐和荧蒽的质量比为1：2-1：5。
18.用于半导体行业的可变色的包装材料的制备方法，包括以下步骤：
19.步骤1：准备物料，准备合适添加比的塑料粒子、变色材料和抗紫外剂；
20.步骤2：将变色材料与抗紫外剂搅拌混合均匀，然后再倒入盛有塑料粒子的容器内充分搅拌混合得到混合料，在大批量生产时当可先将变色材料与抗紫外剂搅拌混合均匀，然后将其加入到聚乙烯蜡或聚苯乙烯蜡中制成色母料，然后再与塑料粒子混合得到混合料，色母料中变色材料的含量为10％，聚乙烯蜡或聚苯乙烯蜡能够使变色颜料分散的更为均匀。
21.步骤3：在千级无尘车间中利用挤塑机对混合料进行加工以得到最终的包装材料，其中挤出加工温度为分段控制170℃
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185℃
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195℃，混合料在每段温区内的行进时间为5～10秒，螺杆转速30-50rpm，冷却水温度不超过10℃。注塑时温度应控制在230℃以下，最好控制在200℃以下，注塑时受热时间控制在10～30秒，高温和长时间加热会损害颜料的变色性能。注塑和挤出中使用变色材料时塑料中不应再同时使用其它填充料或普通颜料，例如钛白粉、碳黑等，否则将会干扰甚至屏蔽变色材料的变色效果。
22.实施例1
23.步骤1：准备物料，塑料粒子、金属二乙基铵盐、荧蒽和抗紫外剂分别准备1000g、1g、5g、1g；
24.步骤2：将变色材料与抗紫外剂搅拌混合均匀，然后将其加入到54g聚乙烯蜡中制成色母料，然后再与塑料粒子混合得到混合料。
25.步骤3：在千级无尘车间中利用挤塑机对混合料进行加工以得到最终的包装材料，其中挤出加工温度为分段控制170℃
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185℃
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195℃，混合料在每段温区内的行进时间为5～10秒，螺杆转速30-50rpm，冷却水温度不超过10℃。注塑时温度控制在200℃以下，注塑时受热时间控制在10～30秒。
26.此方法得到的包装材料在温度从5℃上升到35℃过程中，色浓度逐渐递减，直到接近透明。并且注满水横放12小时后，不漏水，从1.2米高的地方落下后没有破损和漏水。与现有纯hdpe产品的性能对比如下表：
[0027][0028]
根据上表可知，添加本包装材料后不会对纯hdpe产品的性质产生较大影响，本包装材料与hdpe类高分子材料亲和性强。
[0029]
实施例2
[0030]
步骤1：准备物料，塑料粒子、金属二乙基铵盐、荧蒽和抗紫外剂分别准备1000g、6g、33g、10g；
[0031]
步骤2：将变色材料与抗紫外剂搅拌混合均匀，然后将其加入到351g聚苯乙烯蜡中制成色母料，然后再与塑料粒子混合得到混合料。
[0032]
步骤3：在千级无尘车间中利用挤塑机对混合料进行加工以得到最终的包装材料，其中挤出加工温度为分段控制170℃
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185℃
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195℃，混合料在每段温区内的行进时间为5～10秒，螺杆转速30-50rpm，冷却水温度不超过10℃。注塑时温度控制在200℃以下，注塑时受热时间控制在10～30秒。
[0033]
此方法得到的包装材料在温度从5℃上升到35℃过程中，色浓度逐渐递减，直到接近透明。并且注满水横放12小时后，不漏水，从1.2米高的地方落下后没有破损和漏水。与现有纯hdpe产品的性能对比如下表：
[0034][0035]
根据上表可知，添加本包装材料后不会对纯hdpe产品的性质产生较大影响，本包装材料与hdpe类高分子材料亲和性强。
[0036]
因此，本发明采用上述结构的用于半导体行业的可变色的包装材料，可依附于包装物外层，并在不同温度下呈现不同的颜色，对使用者起到提示作用，尤其是在超温时对使用者起到预警的作用，以便使用者及时采取相应措施，避免造成物料浪费和经济损失。
[0037]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种用于半导体行业的可变色的包装材料，其特征在于：包括塑料粒子、变色材料和抗紫外剂，所述变色材料由金属二乙基铵盐和荧蒽组成。2.根据权利要求1所述的用于半导体行业的可变色的包装材料，其特征在于：所述变色材料的用量为所述塑料粒子用量的0.4～3.5％，所述抗紫外剂的用量为所述塑料粒子用量的0.1～1％，所述变色材料中金属二乙基铵盐和荧蒽的质量比为1：2-1：5。3.根据权利要求2所述的用于半导体行业的可变色的包装材料，其特征在于：变色材料的用量为所述塑料粒子用量的0.6～2.0％。4.根据权利要求3所述的用于半导体行业的可变色的包装材料，其特征在于：所述塑料粒子为hdpe。5.根据权利要求1-4任意一项所述的用于半导体行业的可变色的包装材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：准备物料，准备合适添加比的塑料粒子、变色材料和抗紫外剂；步骤2：将变色材料与抗紫外剂搅拌混合均匀，然后再倒入盛有塑料粒子的容器内充分搅拌混合得到混合料；步骤3：在千级无尘车间中利用挤塑机对混合料进行加工以得到最终的包装材料，其中挤出加工温度为分段控制170℃
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185℃
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195℃，混合料在每段温区内的行进时间为5～10秒，冷却水温度不超过10℃，注塑时温度应控制在230℃以下，注塑时受热时间控制在10～30秒。6.根据权利要求5所述的用于半导体行业的可变色的包装材料的制备方法，其特征在于：注塑时温度控制在200℃以下。7.根据权利要求6所述的用于半导体行业的可变色的包装材料的制备方法，其特征在于：步骤2中将变色材料与抗紫外剂搅拌混合均匀后，先将其加入到聚乙烯蜡或聚苯乙烯蜡中制成色母料，然后再与塑料粒子混合得到混合料，所述色母料中变色材料的含量为10％。

技术总结
本发明公开了一种用于半导体行业的可变色的包装材料及其制备方法，包装材料包括塑料粒子、变色材料和抗紫外剂，所述变色材料由金属二乙基铵盐和荧蒽组成。本发明采用上述结构的用于半导体行业的可变色的包装材料，可依附于包装物外层，并在不同温度下呈现不同的颜色，对使用者起到提示作用，尤其是在超温时对使用者起到预警的作用，以便使用者及时采取相应措施，避免造成物料浪费和经济损失。避免造成物料浪费和经济损失。


技术研发人员：杜廷文 王超 王梅
受保护的技术使用者：明士新材料有限公司
技术研发日：2023.04.26
技术公布日：2023/7/12