一种半导体器件加工方法与流程

1.本发明涉及半导体领域，更具体的说是一种半导体器件加工方法。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间的器件，是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、放大信号和进行能量转换。传统的半导体器件一旦制作出来，它的导电系数就会维持一个稳定的状态，无法调整导电系数，因此使用时局限性较大。


技术实现要素：

3.为克服现有技术的不足，本发明提供一种半导体器件加工方法，其有益效果为加工出的半导体器件可以调整导电系数。
4.一种半导体器件加工方法，包括以下步骤：
5.s1：将金属筒安置在空管内，将金属筒上的金属柱i从空管的上部引出；
6.s2：将橡胶塞安装在金属筒的下部，将金属柱ii安置在橡胶塞上；
7.s3：将金属柱ii移动至金属筒的中心位置；
8.s4：将盐水灌注至空管内部将空管填充，制作出半导体器件。
9.所述半导体器件包括空管、金属筒、支撑座和防滑条，金属筒的前后两侧均设置有支撑座，每个支撑座上均粘接有多个防滑条，两个支撑座分别支撑在空管的内侧上部。
附图说明
10.下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
11.图1为一种半导体器件加工方法的流程图；
12.图2为半导体器件的结构示意图一；
13.图3为半导体器件的结构示意图二；
14.图4为半导体器件的结构示意图三；
15.图5为空管的结构示意图一；
16.图6为空管的结构示意图二；
17.图7为金属筒的结构示意图一；
18.图8为金属筒的结构示意图二；
19.图9为橡胶塞的结构示意图一；
20.图10为橡胶塞的结构示意图二；
21.图11为立柱的结构示意图。
22.图中：空管101；圆管102；橡胶套103；后套104；插塞105；l形杆106；螺丝i107；后座108；
23.金属筒201；螺丝ii202；侧耳203；竖槽204；金属柱i205；门形叉206；支撑座207；防
滑条208；
24.橡胶塞301；金属柱ii302；轨道303；底架304；竖条305；
25.立柱401；滑座402；手旋螺钉403；导电柱404；槽块405；螺丝iii406。
具体实施方式
26.一种半导体器件加工方法，包括以下步骤：
27.s1：将金属筒201安置在空管101内，将金属筒201上的金属柱i205从空管101的上部引出；
28.s2：将橡胶塞301安装在金属筒201的下部，将金属柱ii302安置在橡胶塞301上；
29.s3：将金属柱ii302移动至金属筒201的中心位置；
30.s4：将盐水灌注至空管101内部将空管101填充，制作出半导体器件。
31.如图5-8所示，这个例子可以实现将金属筒201安置在空管101的内部的上部的效果。
32.由于半导体器件包括空管101、金属筒201、支撑座207和防滑条208，金属筒201的前后两侧均焊接有支撑座207，每个支撑座207上均粘接有多个防滑条208，两个支撑座207分别支撑在空管101的内侧上部，通过两个支撑座207可以将金属筒201安置在空管101的内部的上部，防滑条208起到了防滑作用，避免两个支撑座207和金属筒201随意在空管101的内部移动。
33.如图5-8所示，这个例子可以实现金属柱i205作为半导体器件的一个接线柱的效果。
34.由于半导体器件还包括橡胶套103、金属柱i205和门形叉206，门形叉206插在金属筒201上，门形叉206的上侧焊接有金属柱i205，金属柱i205从空管101的上部穿过，橡胶套103设置在金属柱i205与空管101之间，橡胶套103起到了密封的作用，金属柱i205通过门形叉206与金属筒201电连接，金属柱i205作为半导体器件的一个接线柱。
35.如图7-8所示，这个例子可以实现使得门形叉206与金属筒201之间稳定的电连接的效果。
36.由于半导体器件还包括竖槽204，金属筒201的左右两侧都设置了竖槽204，门形叉206的两端分别插在两个竖槽204上，通过两个竖槽204可以使得门形叉206与金属筒201之间的连接稳定，使得门形叉206不易相对金属筒201随意移动，使得门形叉206与金属筒201之间稳定的电连接。
37.如图7-8所示，这个例子可以实现将门形叉206压紧在金属筒201上的效果。
38.由于半导体器件还包括螺丝ii202和侧耳203，金属筒201的左右两侧均焊接有侧耳203，两个螺丝ii202分别螺纹连接在两个侧耳203上，两个螺丝ii202分别压在门形叉206的两侧，通过两个螺丝ii202的压力将门形叉206压紧在金属筒201上。
39.如图9-10所示，这个例子可以实现调整半导体的导电系数的效果。
40.由于半导体器件还包括橡胶塞301和金属柱ii302，金属柱ii302穿过橡胶塞301，橡胶塞301滑动连接在空管101的下部，金属柱ii302与橡胶塞301之间粘接连接，金属柱ii302的上端插在金属筒201的内圈，并且金属柱ii302并不与金属筒201相接触，然后将盐水灌注到空管101内部，使得金属柱ii302与金属筒201之间通过盐水导电，金属柱ii302作
为半导体器件的另一个接线柱，进而使得金属柱ii302与金属筒201之间通过液体作为介质，进而制成半导体，并且橡胶塞301和其上的金属柱ii302可以在空管101上竖向滑动，进而改变金属柱ii302与金属筒201之间的间距，进而调整半导体的导电系数。
41.如图9-10所示，这个例子可以实现对橡胶塞301和空管101进行支撑的效果。
42.由于半导体器件还包括底架304，橡胶塞301的下侧粘接在底架304的上侧，底架304可以对橡胶塞301和空管101进行支撑。
43.如图5-10所示，这个例子可以实现将橡胶塞301稳定地固定在空管101内的效果。
44.由于半导体器件还包括螺丝i107、后座108和竖条305，竖条305焊接在底架304的后部，空管101的后侧下部一体成型有后座108，后座108上螺纹连接有螺丝i107，竖条305插在后座108上，螺丝i107压在竖条305上，使得橡胶塞301在空管101内滑动时，竖条305在对应的后座108内滑动，旋动螺丝i107可以将竖条305固定在后座108上，进而将橡胶塞301稳定地固定在空管101内。
45.如图5-6所示，这个例子可以实现方便向空管101内填充盐水和其他导电介质的效果。
46.由于半导体器件还包括圆管102，空管101的上侧设置有两个圆管102，通过两个圆管102方便向空管101内填充盐水和其他导电介质。
47.如图5-6所示，这个例子可以实现防止两个圆管102处漏液的效果。
48.由于半导体器件还包括后套104、插塞105和l形杆106，空管101的后侧通过螺钉连接有后套104，后套104上竖向滑动连接有l形杆106，l形杆106的上部焊接有两个插塞105，两个插塞105分别插在两个圆管102上，后套104上焊接有压缩弹簧，压缩弹簧的另一端焊接在l形杆106的下部，通过压缩弹簧给l形杆106相对后套104向下滑动的力，使得l形杆106和两个插塞105始终有向下移动的趋势，进而使得两个插塞105可以稳定的压在两个圆管102上，进而防止两个圆管102处漏液。
49.所述半导体器件还包括轨道303、立柱401、滑座402、手旋螺钉403、导电柱404、槽块405和螺丝iii406，轨道303通过螺钉连接在底架304上，立柱401的下部在前后方向上滑动连接在轨道303上，立柱401的下部螺纹连接有螺丝iii406，螺丝iii406压在轨道303上，立柱401的上下两端均间隙配合插有滑座402，每个滑座402上均粘接有前后方向的导电柱404，金属柱i205和金属柱ii302的端部均设置有圆孔，两个导电柱404的后部分别插在两个圆孔上，每个电柱404的前部均焊接有槽块405，每个槽块405上均螺纹连接有手旋螺钉403。
50.如图9-11所示，这个例子可以实现将半导体器件安装在外部电路中的效果。
51.两个滑座402均可以在立柱401上竖向滑动，进而调整两个导电柱404的高度，然后驱动立柱401在轨道303向后滑动，使得两个滑座402和两个导电柱404向后移动，使得两个导电柱404分别插在金属柱i205和金属柱ii302的端部，旋动螺丝iii406可以将立柱401的前后位置固定，使得金属柱i205和金属柱ii302分别与两个导电柱404电连接，然后将两个外部导线分别插在两个槽块405上，然后旋动两个手旋螺钉403分别压在两个外部导线上，进而将半导体器件安装在外部电路中。

技术特征：
1.一种半导体器件加工方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：将金属筒201安置在空管101内，将金属筒201上的金属柱i205从空管101的上部引出；s2：将橡胶塞301安装在金属筒201的下部，将金属柱ii302安置在橡胶塞301上；s3：将金属柱ii302移动至金属筒201的中心位置；s4：将盐水灌注至空管101内部将空管101填充，制作出半导体器件。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工方法，其特征在于：所述半导体器件包括空管(101)、金属筒(201)、支撑座(207)和防滑条(208)，金属筒(201)的前后两侧均设置有支撑座(207)，每个支撑座(207)上均粘接有多个防滑条(208)，两个支撑座(207)分别支撑在空管(101)的内侧上部。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工方法，其特征在于：所述半导体器件还包括橡胶套(103)、金属柱i(205)和门形叉(206)，门形叉(206)插在金属筒(201)上，门形叉(206)的上侧固定连接有金属柱i(205)，金属柱i(205)从空管(101)的上部穿过，橡胶套(103)设置在金属柱i(205)与空管(101)之间。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工方法，其特征在于：所述半导体器件还包括竖槽(204)，金属筒(201)的左右两侧均设置有竖槽(204)，门形叉(206)的两端分别插在两个竖槽(204)上。5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工方法，其特征在于：所述半导体器件还包括螺丝ii(202)和侧耳(203)，金属筒(201)的左右两侧均固定连接有侧耳(203)，每个侧耳(203)上均螺纹连接有螺丝ii(202)，两个螺丝ii(202)分别压在门形叉(206)的两侧。6.根据权利要求5所述的一种半导体器件加工方法，其特征在于：所述半导体器件还包括橡胶塞(301)和金属柱ii(302)，金属柱ii(302)穿过橡胶塞(301)，橡胶塞(301)滑动连接在空管(101)的下部，金属柱ii(302)与橡胶塞(301)之间粘接连接。7.根据权利要求6所述的一种半导体器件加工方法，其特征在于：所述半导体器件还包括底架(304)，橡胶塞(301)的下侧粘接在底架(304)的上侧。8.根据权利要求7所述的一种半导体器件加工方法，其特征在于：所述半导体器件还包括螺丝i(107)、后座(108)和竖条(305)，竖条(305)固定连接在底架(304)的后部，空管(101)的后侧下部固定连接有后座(108)，后座(108)上螺纹连接有螺丝i(107)，竖条(305)插在后座(108)上，螺丝i(107)压在竖条(305)上。9.根据权利要求8所述的一种半导体器件加工方法，其特征在于：所述半导体器件还包括圆管(102)，空管(101)的上侧设置有两个圆管(102)。10.根据权利要求9所述的一种半导体器件加工方法，其特征在于：所述半导体器件还包括后套(104)、插塞(105)和l形杆(106)，空管(101)的后侧固定连接有后套(104)，后套(104)上竖向滑动连接有l形杆(106)，l形杆(106)的上部固定连接有两个插塞(105)，两个插塞(105)分别插在两个圆管(102)上，后套(104)上固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧的另一端固定连接在l形杆(106)的下部。

技术总结
本发明涉及半导体领域，更具体的说是一种半导体器件加工方法。包括以下步骤：S1：将金属筒安置在空管内，将金属筒上的金属柱I从空管的上部引出；S2：将橡胶塞安装在金属筒的下部，将金属柱II安置在橡胶塞上；S3：将金属柱II移动至金属筒的中心位置；S4：将盐水灌注至空管内部将空管填充，制作出半导体器件。所述半导体器件包括空管、金属筒、支撑座和防滑条，金属筒的前后两侧均设置有支撑座，每个支撑座上均粘接有多个防滑条，两个支撑座分别支撑在空管的内侧上部。加工出的半导体器件可以调整导电系数。系数。系数。


技术研发人员：赵启军
受保护的技术使用者：赵启军
技术研发日：2023.04.18
技术公布日：2023/7/12