设计资料的获取方法、设计系统、存储介质及程序产品与流程

1.本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种设计资料的获取方法、设计系统、存储介质及程序产品。


背景技术：

2.电路板即印制电路板(printed circuit board，简称为pcb)，其作为各种电子产品中的重要部件之一，是电子产品内电子元器件的支撑体和电气连接的载体，对电子产品的性能具有很大影响。随着电子信息技术及其应用领域的不断发展，电路板的技术方案及工艺流程越来越定制化，对电路板的资料设计和生产制造的要求越来越高。同时，随着电路板信息化系统集成应用的不断发展，电路板的生产周期越来越短。为此，需要提高电路板的设计资料的获取效率。


技术实现要素：

3.鉴于上述问题，本发明实施例提供一种设计资料的获取方法、设计系统、存储介质及程序产品，提高设计资料的获取效率。
4.为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：
5.本发明实施例提供一种设计资料的获取方法，所述获取方法应用于电路板的设计系统，所述设计系统包括集成系统，以及互连在所述集成系统内的cam系统和mi系统，所述设计资料包括生产gerber资料和生产工单，所述获取方法包括：
6.所述集成系统获取所述电路板的原始设计资料，并对所述原始设计资料进行处理，形成cam资料和mi资料；
7.所述cam系统对所述cam资料进行处理，形成所述cam系统的中间信息，所述mi系统对所述mi资料进行处理，形成所述mi系统的中间信息；
8.所述cam系统根据所述cam系统的中间信息以及所述mi系统的中间信息，输出所述生产gerber资料；所述mi系统根据所述mi系统的中间信息和所述cam系统的中间信息，输出所述生产工单。
9.在一些实施例中，所述集成系统获取所述电路板的原始设计资料，并对所述原始设计资料进行处理，形成cam资料和mi资料，包括：
10.所述集成系统获取所述电路板的原始设计资料；
11.所述集成系统将所述原始设计资料转换为原始gerber资料；
12.所述集成系统根据所述原始gerber资料建立料号模型、更改层别命名，并形成所述cam资料和所述mi资料，其中，所述cam资料包括以odb++格式存储的图形资料，所述mi资料包括数据资料。
13.在一些实施例中，所述cam系统根据所述cam系统的中间信息以及所述mi系统的中间信息，输出所述生产gerber资料；所述mi系统根据所述mi系统的中间信息和所述cam系统的中间信息，输出所述生产工单，包括：
14.所述cam系统根据所述cam资料和所述cam系统的中间信息，形成单个所述电路板，所述mi系统根据所述mi资料和所述mi系统的中间信息，获取排版信息；
15.所述cam系统在所述mi系统中抓取所述排版信息，根据单个所述电路板和所述排版信息制作pnl基板，并形成残铜率信息，其中，所述pnl基板包括多个所述电路板；
16.所述mi系统在所述cam系统中抓取所述残铜率信息，根据所述残铜率信息进行计算，形成阻抗信息；
17.所述cam系统在所述mi系统抓取所述阻抗信息，根据所述阻抗信息制作阻抗线，并形成钻孔与靶距信息，输出所述生产gerber资料；
18.所述mi系统在所述cam系统中抓取所述钻孔与靶距信息，并根据所述钻孔与靶距信息输出所述生产工单。
19.在一些实施例中，形成残铜率信息的同时，还形成所述pnl基板的尺寸数据。
20.在一些实施例中，所述阻抗信息包括阻抗数据和阻抗线图纸；
21.所述cam系统抓取所述阻抗信息，根据所述阻抗信息制作阻抗线，并形成钻孔与靶距信息和所述生产gerber资料，包括：
22.所述cam系统抓取所述阻抗数据，根据所述阻抗数据执行阻抗脚本，制作阻抗条，所述阻抗条包括多个阻抗线；
23.所述cam系统抓取所述阻抗线图纸，根据所述阻抗线图纸，在所述pnl基板的对应层别制作阻抗线；
24.所述cam系统根据所述阻抗线和所述pnl基板，形成所述钻孔与靶距信息。
25.在一些实施例中，所述cam系统输出所述生产gerber资料，以及所述mi系统输出所述生产工单至审核小组，以供所述审核小组进行审核。
26.在一些实施例中，所述cam系统包括incam模块，所述mi系统包括inplan模块，所述集成系统包括insight模块。
27.本发明实施例提供的设计资料的获取方法中，通过将cam系统和mi系统互连在集成系统中，集成系统利用原始设计资料形成cam资料和mi资料，并分别传输给cam系统和mi系统，cam系统和mi系统的中间信息可以相互传输，使得生产工单和生产gerber资料可以同步进行作业，即cam系统与mi系统可以同步进行并联式作业，减少各环节的等待时间，减少时间浪费，从而提高设计资料的获取效率，提升电路板设计的响应速度。
28.本发明实施例还提供一种设计系统，包括集成系统，以及互连在所述集成系统内的cam系统和mi系统；
29.所述集成系统被配置为获取电路板的原始设计资料，并对所述原始设计资料进行处理，形成cam资料和mi资料；
30.所述cam系统被配置为对所述cam资料进行处理，形成所述cam系统的中间信息，并根据所述cam系统的中间信息以及所述mi系统的中间信息，输出生产gerber资料；
31.所述mi系统被配置为对所述mi资料进行处理，形成所述mi系统的中间信息，并根据所述mi系统的中间信息和所述cam系统的中间信息，输出生产工单。
32.本发明实施例提供的设计系统中，利用集成系统可以实现cam系统和mi系统的并联式作业，减少设计资料的获取过程中各环节的等待时间，减少时间浪费，从而提高设计资料的获取效率，提升电路板设计的响应速度。
33.本发明实施例还提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如上所述的获取方法。
34.本发明实施例还提供一种程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上所述的获取方法。
35.除了上面所描述的本发明实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本发明实施例提供的设计资料的获取方法、所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
36.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
37.图1为本发明实施例的设计资料的获取方法的流程图；
38.图2为本发明实施例的设计资料的获取方法的具体过程图。
具体实施方式
39.相关技术存在电路板的设计资料的获取效率低的问题，经发明人研究发现，电路板的设计资料包括生产gerber资料和生产工单，生产gerber资料和生产工单制作流程通常可以包括：将存于cam(computer aided manufacturing，中文计算机辅助制造)系统的资料读入；cam系统输出资料给mi(manufacturing instruction，中文为生产制作指示)系统，用于审检；制作mi指示单；制作cam资料；cam资料的数据回传mi系统；mi系统计算并设计阻抗，输出相应信息；mi系统输出生产工单；制作cam资料；cam系统输出生产gerber资料。
40.然而，上述过程中的生产工单和生产gerber资料通过cam系统和mi系统串联独立作业，上一个步骤未完成则下一个步骤不可执行，难以实现单个步骤的独立处理，存在等待时间长、每一次修正需要重复性的检查，获取效率低，不利于响应市场订单的快速交付需求。
41.为此，本发明实施例提供一种设计资料的获取方法，用于电路板工程制作，通过将cam系统和mi系统互连在集成系统中，集成系统利用原始设计资料形成cam资料和mi资料，并分别传输给cam系统和mi系统，且cam系统和mi系统的中间信息可以相互传输，使得生产工单和生产gerber资料可以同步进行作业，减少各环节的等待时间，减少时间浪费，从而提高设计资料的获取效率，提升电路板设计的响应速度。
42.为了使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
43.参阅图1，本发明实施例提供一种设计资料的获取方法，其用于电路板的工程制
作。该获取方法应用于电路板的设计系统，其中，设计系统包括集成系统、cam系统和mi系统，cam系统和mi系统互连在集成系统内，均可以接收或者调取集成系统中的数据资料，数据资料可以在集成系统、cam系统和mi系统中传输。
44.在一些可能的示例中，cam系统包括incam模块，mi系统包括inplan模块，集成系统包括insight模块。其中，cam系统与mi系统共用一个数据库，即cam系统中输出的信息(例如cam系统的中间信息)与mi系统输出的信息(例如mi系统的中间信息)存储在数据库中，并供cam系统和/或mi系统抓取、调用。
45.可选地，incam模块可以为incam软件，inplan模块可以为inplan软件，insight模块可以为insight软件，incam软件与inplan软件可以与数据库进行交互。
46.其中，incam软件为一款电路板方面的计算机辅助制造软件，其根据厂里的机器能力，为生产各工序提供工具(例如菲林、钻带、锣带等)，方便生产。inplan软件为一款制前工程自动化设计软件，包含自动排版、叠构、选钻等。insight软件为一款应用集成软件，其将incam软件与inplan软件连接起来，实现cam系统与mi系统的协同工作、同步作业。如此设置，一方面提升设计资料的制作速度，另一方面通过自动化与信息化关联，保证cam系统与mi系统同步作业的一致性与准确率，为电路板的整个交付周期提供更多的生产制造时间，提升响应速度。
47.设计资料包括生产gerber资料和生产工单，生产工单包括电路板相关流程以及相应的参数信息等，生产gerber资料包含符合厂内制程能力的工作稿的图形信息。
48.如图1所示，本发明实施例中的设计资料的获取方法可以具体包括以下步骤：
49.步骤s100：集成系统获取电路板的原始设计资料，并对原始设计资料进行处理，形成cam资料和mi资料。
50.电路板的原始设计资料为客户提供的电路板设计文件，其通常为protel、pads等格式。集成系统对原始设计资料进行转换、分析、处理、输出并保存相关数据。
51.具体的，集成系统获取电路板的原始设计资料，并对原始设计资料进行处理，形成cam资料和mi资料，包括：
52.集成系统获取电路板的原始设计资料；集成系统将原始设计资料转换为原始gerber资料；集成系统根据原始gerber资料建立料号模型、更改层别命名，并形成cam资料和mi资料，其中，cam资料包括以odb++格式存储的图形资料，mi资料包括数据资料。
53.其中，集成系统获取并解读原始设计资料后将其转换为原始gerber资料，并根据原始gerber资料自动建立bak step，将原始设计资料中的坐标信息转换为原始gerber资料中的图形信息。集成系统还更改层别命名，以适用于电路板在本厂的后续制作，并形成cam资料和mi资料。
54.可选地，cam资料包括以odb++格式存储的图形资料，以供cam系统处理；mi资料包括数据资料，以供mi系统处理。数据资料可以以txt、docx或者xls等格式存储。mi资料还包括集成系统对原始设计资料的分析结果。
55.步骤s200：cam系统对cam资料进行处理，形成cam系统的中间信息，mi系统对mi资料进行处理，形成mi系统的中间信息。
56.其中，cam系统对cam资料进行处理，根据cam资料进行前处理，例如进行网络制作、网络对比、钻孔制作等，形成cam系统的中间信息。mi系统根据mi资料获取料号、基本信息
(例如job)等，形成cam系统的中间信息。上述两个过程可以同步进行，以节约作业时间，提高作业效率。
57.步骤s300：cam系统根据cam系统的中间信息以及mi系统的中间信息，输出gerber资料；mi系统根据mi系统的中间信息和cam系统的中间信息，输出生产工单。
58.参阅图2，在一些示例中，cam系统根据cam系统的中间信息以及mi系统的中间信息，输出生产gerber资料；mi系统根据mi系统的中间信息和cam系统的中间信息，输出生产工单，包括：
59.步骤s301：cam系统根据cam资料和cam系统的中间信息，形成单个电路板，mi系统根据mi资料和mi系统的中间信息，获取排版信息。
60.具体的，cam系统还根据cam资料和cam系统的中间信息制作单个电路板。mi系统还根据mi资料和mi系统的中间信息，获取相应的排版信息，并形成排版指示单。排版信息和排版指示单均为mi系统的中间信息，可以保存在数据库内。排版信息可以通过mi系统提取输入的排版参数形成。
61.步骤s302：cam系统在mi系统中抓取排版信息，根据单个电路板和排版信息制作pnl基板，并形成残铜率信息，其中，pnl基板包括多个电路板。
62.cam系统在mi系统中抓取排版信息，即cam系统调用数据库中的相关的文件，以获取排版信息。cam系统根据单个电路板，并根据排版信息进行自动排版，制作pnl基板，pnl基板包括多个电路板。
63.cam系统根据制作的pnl基板，形成残铜率信息。残铜率信息为cam系统的中间信息，可以保存在数据库内。在一些示例中，cam系统形成残铜率信息的同时，还形成pnl基板的尺寸数据。
64.步骤s303：mi系统在cam系统中抓取残铜率信息，根据残铜率信息进行计算，形成阻抗信息。
65.在一些示例中，阻抗信息包括阻抗数据和阻抗线图纸，以保证电路板的信号传输质量、降低emi(electro magnetic interference，中文为电磁干扰)。阻抗信息还可以包括阻抗指示单，用于cam系统的防呆。阻抗数据、阻抗线图纸和阻抗指示单可以均为mi系统的中间信息，可以保存在数据库内。
66.步骤s304：cam系统在mi系统中抓取阻抗信息，根据阻抗信息制作阻抗线，并形成钻孔与靶距信息和生产gerber资料。
67.在一些示例中，阻抗信息包括阻抗数据和阻抗线图纸，cam系统抓取阻抗信息，根据阻抗信息制作阻抗线，并形成钻孔与靶距信息和gerber资料，包括：
68.cam系统抓取阻抗数据，根据阻抗数据执行阻抗脚本，制作阻抗条，阻抗条包括多个阻抗线。
69.cam系统抓取阻抗线图纸，根据阻抗线图纸，在pnl基板的对应层别制作阻抗线。
70.cam系统根据阻抗线和pnl基板，形成钻孔与靶距信息。
71.cam系统形成钻孔与靶距信息后，根据形成钻孔与靶距信息输出生产gerber资料。钻孔与靶距信息为cam系统的中间信息，其可以保存在数据库中。
72.步骤s305：mi系统抓取钻孔与靶距信息，并根据钻孔与靶距信息输出生产工单。
73.在一些示例中，cam系统输出生产gerber资料，以及mi系统输出生产工单均至审核
小组，以供审核小组进行审核。审核通过之后，mi系统输出生产治工具，以供后续电路板的制作。
74.综上，本发明实施例中的设计资料的获取方法，通过将cam系统和mi系统互连在集成系统中，集成系统利用原始设计资料形成cam资料和mi资料，并分别传输给cam系统和mi系统，cam系统和mi系统的中间信息可以相互传输，使得生产工单和生产gerber资料可以同步进行作业，即cam系统与mi系统可以同步进行并联式作业，减少各环节的等待时间，减少时间浪费，从而提高设计资料的获取效率，提升电路板设计的响应速度。
75.本发明实施例还提供一种设计系统，其用于电路板的设计资料的获取，设计系统包括集成系统，以及互连在集成系统内的cam系统和mi系统；
76.其中，集成系统被配置为获取电路板的原始设计资料，并对原始设计资料进行处理，形成cam资料和mi资料。
77.cam系统被配置为对cam资料进行处理，形成cam系统的中间信息，并根据cam系统的中间信息以及mi系统的中间信息，输出gerber资料。
78.mi系统被配置为对mi资料进行处理，形成mi系统的中间信息，并根据mi系统的中间信息和cam系统的中间信息，输出生产工单。
79.本发明实施例中的设计系统，利用集成系统可以实现cam系统和mi系统的并联式作业，减少设计资料的获取过程中各环节的等待时间，减少时间浪费，从而提高设计资料的获取效率，提升电路板设计的响应速度。
80.本发明实施例还提供一种存储介质，该存储介质为计算机可读存储介质，其中存储有计算机执行指令，计算机执行指令被处理器执行时用于实现上文实施例中的设计资料的获取方法。
81.本发明实施例还提供一种程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上文实施例中的设计资料的获取方法。
82.本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
83.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
84.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

技术特征：
1.一种设计资料的获取方法，其特征在于，所述获取方法应用于电路板的设计系统，所述设计系统包括集成系统，以及互连在所述集成系统内的cam系统和mi系统，所述设计资料包括生产gerber资料和生产工单，所述获取方法包括：所述集成系统获取所述电路板的原始设计资料，并对所述原始设计资料进行处理，形成cam资料和mi资料；所述cam系统对所述cam资料进行处理，形成所述cam系统的中间信息，所述mi系统对所述mi资料进行处理，形成所述mi系统的中间信息；所述cam系统根据所述cam系统的中间信息以及所述mi系统的中间信息，输出所述生产gerber资料；所述mi系统根据所述mi系统的中间信息和所述cam系统的中间信息，输出所述生产工单。2.根据权利要求1所述的获取方法，其特征在于，所述集成系统获取所述电路板的原始设计资料，并对所述原始设计资料进行处理，形成cam资料和mi资料，包括：所述集成系统获取所述电路板的原始设计资料；所述集成系统将所述原始设计资料转换为原始gerber资料；所述集成系统根据所述原始gerber资料建立料号模型、更改层别命名，并形成所述cam资料和所述mi资料，其中，所述cam资料包括以odb++格式存储的图形资料，所述mi资料包括数据资料。3.根据权利要求1所述的获取方法，其特征在于，所述cam系统根据所述cam系统的中间信息以及所述mi系统的中间信息，输出所述生产gerber资料；所述mi系统根据所述mi系统的中间信息和所述cam系统的中间信息，输出所述生产工单，包括：所述cam系统根据所述cam资料和所述cam系统的中间信息，形成单个所述电路板，所述mi系统根据所述mi资料和所述mi系统的中间信息，获取排版信息；所述cam系统在所述mi系统中抓取所述排版信息，根据单个所述电路板和所述排版信息制作pnl基板，并形成残铜率信息，其中，所述pnl基板包括多个所述电路板；所述mi系统在所述cam系统中抓取所述残铜率信息，根据所述残铜率信息进行计算，形成阻抗信息；所述cam系统在所述mi系统抓取所述阻抗信息，根据所述阻抗信息制作阻抗线，并形成钻孔与靶距信息，输出所述生产gerber资料；所述mi系统在所述cam系统中抓取所述钻孔与靶距信息，并根据所述钻孔与靶距信息输出所述生产工单。4.根据权利要求3所述的获取方法，其特征在于，形成残铜率信息的同时，还形成所述pnl基板的尺寸数据。5.根据权利要求3所述的获取方法，其特征在于，所述阻抗信息包括阻抗数据和阻抗线图纸；所述cam系统抓取所述阻抗信息，根据所述阻抗信息制作阻抗线，并形成钻孔与靶距信息和所述生产gerber资料，包括：所述cam系统抓取所述阻抗数据，根据所述阻抗数据执行阻抗脚本，制作阻抗条，所述阻抗条包括多个阻抗线；所述cam系统抓取所述阻抗线图纸，根据所述阻抗线图纸，在所述pnl基板的对应层别
制作阻抗线；所述cam系统根据所述阻抗线和所述pnl基板，形成所述钻孔与靶距信息。6.根据权利要求1-5任一项所述的获取方法，其特征在于，所述cam系统输出所述生产gerber资料，以及所述mi系统输出所述生产工单至审核小组，以供所述审核小组进行审核。7.根据权利要求1-5任一项所述的获取方法，其特征在于，所述cam系统包括incam模块，所述mi系统包括inplan模块，所述集成系统包括insight模块。8.一种设计系统，其特征在于，包括集成系统，以及互连在所述集成系统内的cam系统和mi系统；所述集成系统被配置为获取电路板的原始设计资料，并对所述原始设计资料进行处理，形成cam资料和mi资料；所述cam系统被配置为对所述cam资料进行处理，形成所述cam系统的中间信息，并根据所述cam系统的中间信息以及所述mi系统的中间信息，输出生产gerber资料；所述mi系统被配置为对所述mi资料进行处理，形成所述mi系统的中间信息，并根据所述mi系统的中间信息和所述cam系统的中间信息，输出生产工单。9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现权利要求1-7任一项所述的获取方法。10.一种程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述的获取方法。

技术总结
本发明提供一种设计资料的获取方法、设计系统、存储介质及程序产品，涉及电路板技术领域，用于解决设计资料的获取效率低的技术问题。该获取方法包括：集成系统获取电路板的原始设计资料，并对原始设计资料进行处理，形成CAM资料和MI资料；CAM系统对CAM资料进行处理，形成CAM系统的中间信息，MI系统对MI资料进行处理，形成MI系统的中间信息；CAM系统根据CAM系统的中间信息以及MI系统的中间信息，输出生产Gerber资料；MI系统根据MI系统的中间信息和CAM系统的中间信息，输出生产工单。通过CAM系统与MI系统的同步进行，减少等待时间，提高获取效率。取效率。取效率。


技术研发人员：李齐 叶万全 唐希耀 车世民 王细心 肖敏 陈德福
受保护的技术使用者：珠海方正科技高密电子有限公司
技术研发日：2023.04.13
技术公布日：2023/7/12