一种地坪地面找平装置的制作方法

1.本技术涉及建筑施工用具技术领域，特别是涉及一种地坪地面找平装置。


背景技术：

2.目前，在超大面积地坪施工过程中，通过分段分块浇筑来保障大面积浇筑后裂缝的产生，分仓浇筑时控制地坪平整度的常规做法是采用红外线扫平仪、灰饼、墙身及柱子50线相结合，该做法十分繁琐，并且灰饼存在塌落问题，易出现标高控制不准，成型后平整度差等质量问题。


技术实现要素：

3.基于此，有必要提供一种地坪地面找平装置，通过与模板相结合达到操作便捷、成型质量好、地坪精度高的效果。
4.一种地坪地面找平装置，包括：
5.模板，所述模板的两端分别与室内两侧的墙面连接，其侧面通过固定件与地面连接，一对所述模板并排间隔设置形成浇筑区。
6.连接件，所述连接件通过螺栓与模板连接，其下端位于浇筑区内且其下表面的标高与地坪标高相同。
7.刮尺，所述刮尺设置在一对所述模板之间，其两端分别与连接件连接，其下表面与连接件的下表面齐平。
8.作为本实用新型中地坪地面找平装置的一种优选，所述浇筑区与墙面和柱脚连接处设置有隔离板，所述隔离板的高度大于地坪的厚度。
9.作为本实用新型中地坪地面找平装置的一种优选，所述隔离板为聚苯乙烯泡沫板。
10.作为本实用新型中地坪地面找平装置的一种优选，所述模板为槽钢。
11.作为本实用新型中地坪地面找平装置的一种优选，所述连接件沿模板的轴向方向延伸，其截面呈z字型，连接件的上端与模板对应位置处设置有通孔。
12.作为本实用新型中地坪地面找平装置的一种优选，所述刮尺的两端设置有连接槽。
13.本实用新型的有益效果：
14.本实用新型与现有技术相比，避免了传统施工工艺繁琐，地坪面平整度控制精度差的问题，将模板与刮尺相结合，通过调节螺栓来达到平整度和高度的调节，调整方便快捷，提高了作业效率，调整精度高，适用性广。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本技术实施例的结构剖面示意图；
17.附图标记说明：
18.1、模板；2、连接件；3、刮尺；4、固定件；5、螺栓。
具体实施方式
19.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
20.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
21.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
22.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
23.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
24.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
25.实施例1
26.本实施例提供了一种地坪地面找平装置，包括模板1、连接件2和刮尺3。
27.模板1为单根槽钢或多根槽钢首尾相连组成，模板1采用槽钢制成有效防止爆模现象的出现，其两端分别与室内两侧的墙面或柱面连接，模板1的两侧通过固定件4与地面连
接，防止浇筑过程中模板1移动。一对模板1并排间隔设置，一对模板1与其两侧的墙面或柱面形成浇筑区。
28.在本实施例中，模板1上还可设置溢出孔，以便于排出多余水泥砂浆。
29.在本实施例中，浇筑区与墙面和柱脚连接处设置有隔离板，隔离板的高度大于地坪的厚度，地坪施工节后须切除隔离板高出地坪部分，隔离板采用10mm厚聚苯乙烯泡沫板，隔离板安装过程中须确保隔离板的连续性，并进行可靠固定，避免浇筑混凝土过程中发生松动。
30.连接件2沿模板1的轴向方向延伸，其截面呈z字型，连接件2的上端与模板1对应位置处设置有多个通孔，连接件2和模板1通过依次穿过两个通孔的螺栓5栓接，连接件2与模板1之间的竖向距离可通过螺栓5进行调节；连接件2的下端位于浇筑区，其底部与地坪面平行且其下表面的标高与地坪标高相同。
31.在本实施例中，由于连接件2为预制件，其高度是确定的，在固定好模板1后，仅需将连接件2通过螺栓5与模板1进行初步固定；随后将地坪标高加上连接件2高度即可得出连接件2顶部的标高，最后通过水准仪等将连接件2调整至指定标高，拧紧螺母完成固定。
32.刮尺3设置在一对模板1之间，刮尺3的两端设置有连接槽，其通过两端的连接槽分别与连接件2连接，连接槽与连接件2之间具有一个间隔距离，以避免一对模板1之间局部宽度变窄时无法推动，刮尺3的下表面与连接件2的下表面齐平。
33.在本实施例中，刮尺3上还可设置铲水机构，以驱除混凝土表面的泌水和浮浆。刮尺3还可增加推柄以便于作业人员操作。
34.本实用新型结构简单、操作便捷，将模板1与刮尺3相结合，通过调节螺栓5来达到平整度和高度的调节，只需调节连接件2的高度即可精准控制地坪平整度，调整方便快捷，提高了作业效率，调整精度高，适用性广。
35.实施例2
36.本实施例与实施例1的不同之处在于：所述连接件2呈板状，其固定在模板1靠近浇筑区侧其平行于地坪面，通过调整模板1使连接件2下表面的标高与地坪标高重合。
37.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
38.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种地坪地面找平装置，其特征在于，包括：模板（1），所述模板（1）的两端分别与室内两侧的墙面连接，其侧面通过固定件（4）与地面连接，一对所述模板（1）并排间隔设置形成浇筑区；连接件（2），所述连接件（2）通过螺栓（5）与模板（1）连接，其下端位于浇筑区内且其下表面的标高与地坪标高相同；刮尺（3），所述刮尺（3）设置在一对所述模板（1）之间，其两端分别与连接件（2）连接，其下表面与连接件（2）的下表面齐平。2.根据权利要求1所述地坪地面找平装置，其特征在于，所述浇筑区与墙面和柱脚连接处设置有隔离板，所述隔离板的高度大于地坪的厚度。3.根据权利要求2所述地坪地面找平装置，其特征在于，所述隔离板为聚苯乙烯泡沫板。4.根据权利要求1所述地坪地面找平装置，其特征在于，所述模板（1）为槽钢。5.根据权利要求1所述地坪地面找平装置，其特征在于，所述连接件（2）沿模板（1）的轴向方向延伸，其截面呈z字型，连接件（2）的上端与模板（1）对应位置处设置有通孔。6.根据权利要求1所述地坪地面找平装置，其特征在于，所述刮尺（3）的两端设置有连接槽。

技术总结
本申请涉及一种地坪地面找平装置，包括模板、连接件和刮尺，所述模板的两端分别与室内两侧的墙面连接，其侧面通过固定件与地面连接，一对所述模板并排间隔设置形成浇筑区；所述连接件通过螺栓与模板连接，其下端位于浇筑区内且其下表面的标高与地坪标高相同；所述刮尺设置在一对所述模板之间，其两端分别与连接件连接，其下表面与连接件的下表面齐平。本实用新型与现有技术相比，避免了传统施工工艺繁琐，地坪面平整度控制精度差的问题，将模板与刮尺相结合，通过调节螺栓来达到平整度和高度的调节，调整方便快捷，提高了作业效率，调整精度高，适用性广。适用性广。适用性广。


技术研发人员：戴璐 俞斌 张佳俊 李杏 莫彬彬 王鹏 孙远辰 胡倩茜 张维 伍梁军 江盈盈 冒宏飞
受保护的技术使用者：中铁建工集团有限公司
技术研发日：2023.06.12
技术公布日：2023/7/17