一种发光二极管封装结构和显示面板的制作方法

1.本技术涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种发光二极管封装结构和显示面板。


背景技术：

2.随着显示器市场的发展，mip(micro-chip-in-package)的需求越来越大，但mip的技术开发，也存在着问题点，按目前的常规生产方式，micro-chip键合到基板上后封胶，最后再完成显示面板的切割，但因为micro-chip尺寸小，切割精度差及裂片易碎等情况，导致成品报废率高，成本居高不下。
3.同时又由于micro-chip键合到基板上需要采用巨量转移技术，在巨量转移和键合micro-chip的过程中也容易出现micro-chip的损坏和键合错位等问题。
4.因此，如何提高封装芯片的结构强度，提高转移和键合准确率是亟需解决的问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种发光二极管封装结构和显示面板，旨在解决目前的发光二极管封装结构在转移和键合的过程中准确率较低的问题。
6.一种发光二极管封装结构，包括：封装体、发光芯片、芯片电路和引脚电路；
7.封装体包括相对设置的出光面和固定面，出光面向固定面方向的投影容纳于固定面；
8.芯片电路设于封装体的出光面一侧的表面，并与引脚电路连接；
9.发光芯片焊接在芯片电路上。
10.上述的发光二极管封装结构，其设置封装体，将发光芯片设于封装体的出光面一侧的芯片电路上，让封装体的出光面向固定面方向的投影容纳于固定面，可以通过封装体的出光面的形状和大小实现封装体的方向定位，从而提高转移和键合的准确率。
11.可选地，封装体的出光面一侧的表面还设有透明胶层，透明胶层将发光芯片覆盖在其中。
12.上述发光二极管封装结构中在封装体的出光面一侧的表面设置透明胶层，可以将发光芯片设于的的出光面一侧，并通过透明胶层来覆盖发光芯片，进一步降低发光芯片出现损坏的几率。
13.可选地，引脚电路包括设于封装底座的固定面一侧表面的引脚焊盘，以及用于连接引脚焊盘和芯片电路的中间电路。
14.上述发光二极管封装结构中，将引脚电路分为引脚焊盘，以及用于连接引脚焊盘和芯片电路的中间电路，该电路结构可以采用常规的沉金和沉铜工艺制作电路，降低制造难度，提升生产效率。
15.基于同样的发明构思，本技术还提供一种显示面板，显示面板包括：至少一个本技术提供的发光二极管封装结构，以及显示基板；
16.显示基板上包括显示驱动电路，发光二极管封装结构的引脚电路焊接在显示驱动电路上。
17.上述显示面板，将显示基板上焊接的发光二极管设为本技术提供的发光二极管封装结构，可以有效的提高显示面板的产品良率，降低显示面板上出现坏点的数目，提升显示效果。
附图说明
18.图1为本技术实施例提供的一种发光二极管封装结构的示意图；
19.图2为本技术另一实施例提供的一种发光二极管封装结构的爆炸图；
20.图3为本技术提供的一种显示面板局部的剖面结构示意图；
21.图4为本技术提供的另一种显示面板局部的剖面结构示意图；
22.图5为本技术提供的一种转移模具的结构示意图；
23.附图标记：100-封装体；101-透明胶层；102-通孔；200-发光芯片；201-芯片电路；202-中间电路；203-引脚焊盘；400-发光二极管封装结构；500-显示基板；600-封装胶层；700-转移模具基板；701-定位槽。
具体实施方式
24.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
25.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
26.相关技术方案的问题目前的led芯片、mini led芯片和micro led芯片在焊接到基板上的时由于芯片本身比较的脆弱，导致芯片有一定的几率损坏，影响基板的合格率，同时在大量转移和键合芯片的流程中，由于芯片的区分度较低，容易出现芯片转移错误和键合方向错误等问题。
27.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
28.本技术提供了一种发光二极管封装结构，包括：封装体100、发光芯片200、芯片电路201和引脚电路；封装体100包括相对设置的出光面和固定面，出光面向固定面方向的投影容纳于固定面；芯片电路201设于封装体100的出光面一侧的表面，并与引脚电路连接；发光芯片200焊接在芯片电路201上。
29.可参见图1，图1为本技术提供的一种发光二极管封装结构的示意图，发光二极管封装结构中的封装体100包括了相对设置的出光面和固定面，其中封装体100的出光面指的是发光芯片200产生的光线射出对应一侧的面，图1所示指的是设置发光芯片200对应这一侧的面，而封装体100的固定面指的是用于固定整个封装体100对应一侧的面，这里的固定方式包括但不限于焊接和粘接，这里的出光面和固定面之间可以平行设置，也可以让互相
之间具有一定的夹角。本技术的方案让封装体100的出光面向固定面方向的投影容纳于固定面；将封装体100的结构设置为特异结构，通过出光面和固定面形成的形状和大小差异就可以确定封装体100的定位方向，通过不同大小的出光面和固定面，可以快速确定发光二极管封装结构的出光面和固定面，这样在配合转移模具时就可以让发光二极管封装结构按照特定的方向固定在转移模具上，起到定位作用。
30.在本技术中封装体100用于安装和保护发光芯片200，同时其还用于安装对应的芯片电路201和引脚电路，其作用相当于支架，因此发光芯片200可以安装在封装体100的表面，也可以安装在封装体100的内部；芯片电路201和引脚电路可以设置在封装体100的表面，也可以设置在封装体100的内部，如本技术图1所示的发光芯片200被封装在封装体100的出光面的表面，芯片电路201被设置在发光芯片200和封装提之间，而引脚电路一部分以焊盘的形式设置在封装体100的固定面的表面，另外一部分以连线的形式被封装在封装体100的内部。
31.本技术中出光面向固定面方向的投影容纳于固定面，投影图形通常与边缘形状相同，即封装体100的出光面的投影图形表示出光面的边缘形状。可以理解的是，通过让封装体100的出光面向固定面方向的投影容纳于固定面，可以确定出光面小于固定面，但是可以理解的是这里对出光面的内部形状和结构并不做限定，可以包括但不限于平面、平底凹槽、阶梯状凹槽、凸台和圆弧形底面凹槽等。
32.在本技术中发光芯片200包括但不限于led芯片，mini led芯片和micro led芯片，同时在一个发光二极管封装结构中封装的发光芯片200的数目包括但不限于1颗、2颗和3颗等，一个发光二极管封装结构中封装的发光芯片200的种类包括但不限于一种、两种和三种。
33.在本技术中芯片电路201的作用是实现发光芯片200与电路的电连接，芯片电路201可以设置在封装体100的表面和内部，常见的电路结构包括但不限于共阴极电路结构，共阳极电路结构和独立电路结构。
34.在本技术中引脚电路用于实现芯片电路201与外部驱动电路的电连接，引脚电路可以设置在封装体100的表面也可以设置在起内部，或者两个方式均存在；制备引脚电路的方式包括但不限于覆铜、沉金和沉铜。
35.本技术提供了一种发光二极管封装结构，通过设置封装体100，将发光芯片200设于封装体100的出光面一侧的芯片电路201上，让封装体100的出光面向固定面方向的投影容纳于固定面，可以通过封装体100的出光面的形状和大小实现封装体100的方向定位，从而提高转移和键合的准确率。
36.本技术另一可选实施例：
37.本实施例是在上述实施例的基础上提供的一些其他可选的实施方式，发光二极管封装结构的另一些可选实施方式包括但不限于以下实施例：
38.在另一可选实施例中，封装体100的出光面一侧的表面还设有透明胶层101，透明胶层101将发光芯片200覆盖在其中。
39.可参见图1和图2，图2为本技术另一实施例提供的一种发光二极管封装结构的爆炸图。其中封装体100的出光面一侧之外还设有透明胶层101；封装时透明胶层101贴在的封装体100的出光面一侧的表面，发光芯片200设置在透明胶层101和封装提之间，并且被透明
胶层101覆盖，透明胶层101用于保护发光芯片200。
40.在另一可选实施例中，引脚电路包括设于封装底座的固定面一侧表面的引脚焊盘203，以及用于连接引脚焊盘203和芯片电路201的中间电路202。
41.可参见图2，引脚电路用于实现芯片电路201和外部驱动电路的连接，为了便于引脚电路与外部驱动电路的焊接，可以在封装底座的固定面一侧表面设置引脚焊盘203，通过该引脚焊盘203的焊接还可以实现整个封装体100的固定；同时为了实现引脚焊盘203与芯片电路201的连接，还需要设置一条中间电路202来连接引脚焊盘203，其中中间电路202可以设置在封装体100的表面能也可以设置在封装体100的内部。
42.在另一可选实施例中，中间电路202设于贯通封装体100的出光面和固定面的通孔102内；或，设于封装体100的表面。
43.可参见图2，图2中中间电路202从封装体100的通孔102中穿过实现芯片电路201和引脚焊盘203的电连接，由于图2中的发光芯片200为3颗，并且采用共阴极或共阳极的电路结构，因此图2中的芯片电路201有6个焊盘，引脚焊盘203有4个焊盘，相应的通孔102和中间电路202也有4个，可以理解的是，在一些情况下也可以将多条中间电路202集中从一个或者两个通孔102中通过，以减少打孔的数目，当然在另外一些情况下也可以让中间电路202从封装体100的表面绕过实现引脚焊盘203和芯片电路201的连接。
44.在另一可选实施例中，芯片电路201包括一芯片电路201负电极与多个芯片电路201正电极，各发光芯片200的负电极同时与该芯片电路201负电极电连接，芯片电路201正电极与发光芯片200一一对应，并同与之对应的发光芯片200的正电极电连接。
45.上述的芯片电路201为共阴极电路时的电路结构，可以理解的是本技术中的芯片电路201的电路结构包括但不限于共阴极电路结构、共阳极电路结构和独立电路结构。
46.在另一可选实施例中，发光芯片200包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片至少一种。
47.本技术中一个发光二极管封装结构中可以同时焊接多颗发光芯片200。以提高发光芯片200的密度，多颗发光芯片200的种类也可以根据需要设置，种类包括但不限于红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片至少一种，当一个发光二极管封装结构中同时设置有红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片三种类型的发光芯片200时，可以实现全彩显示。
48.在另一可选实施例中，封装体100的出光面的边缘形状与封装体100的固定面的投影图形相同。
49.如图1和2所示，图1和图2中封装体100的出光面的投影图形与封装体100的固定面的投影图形相同，均为等腰梯形。可以理解的是，本技术中可以通过封装体100的出光面的投影图形，来对发光二极管封装结构的方向进行定位，通过出光面和固定面的投影面积大小来确定发光二极管封装结构的前后关系，因此封装体100的出光面的投影图形并不要求与封装体100的固定面的投影图形相同，在另外一些实施例中可以不相同。
50.在另一可选实施例中，封装体100的出光面的投影图形包括梯形、三角形和五边形任一种。
51.如图1和2所示，图1和图2中封装体100的出光面的投影图形为等腰梯形。可以理解的是，本技术中封装体100的出光面的投影图形可以为非中心对称图形，从而通过封装体
100的出光面的边缘形状实现定位功能，其中可选的非中心对称图形包括但不限于梯形、三角形和五边形任一种。
52.在另一可选实施例中，封装体100的出光面为平面和内凹面任一种。
53.如图1和2所示，图1和图2中封装体100的出光面为平面。可以理解的是，在另外一些实施例中出光面也可以为碗杯形状等内凹面；同时封装体100的固定面也同理，可以设置为平面，或者设置为凹面，设置为凹面有利于发光二极管封装结构的减重，设置为平面可有更好的固定效果。
54.本技术又一可选实施例：
55.本技术提供了一种显示面板，该显示面板包括了至少一个本技术实施例提供的一种发光二极管封装结构400，以及显示基板500，显示面板上包括了显示驱动电路，发光二极管封装结构400的引脚电路焊接在显示驱动电路上。
56.参见图3，图3为本技术提供的一种显示面板局部的剖面结构示意图。显示面板包括至少一个发光二极管封装结构400和显示基板500，发光二极管封装结构400的引脚电路焊接在显示基板500的显示驱动电路中，图3中显示驱动电路未示出，显示驱动电路是用于实现显示控制功能的电路。
57.在另一可选实施例中，显示基板500之上还设置有覆盖发光二极管封装结构400的封装胶层600。
58.参见图4，图4为本技术提供的另一种显示面板局部的剖面结构示意图。图4中在显示基板500之上还覆盖了一层封装胶层600，封装胶层600需要完全覆盖发光二极管封装结构400，以保护发光二极管封装结构400，封装胶层600通常为透明的封装胶，当然在另外一些实施例中还可以采用和多种类型的封装胶来制作封装胶层600，例如在发光二极管封装结构400之上采用透明的封装胶层600其余部位采用黑色封装胶层600，例如采用荧光胶作为封装胶层600等。
59.本技术提供的一种显示面板将显示基板500上焊接的发光二极管设为本技术提供的发光二极管封装结构400，可以有效的提高显示面板的产品良率，降低显示面板上出现坏点的数目，提升显示效果。
60.本技术还提供了一种转移模具，转移模具包括转移模具基板700，以及位于转移基板上形状和大小与本技术实施例提供的一种发光二极管封装结构400对应的至少一个定位槽701。
61.参见图5，图5为本技术提供的一种转移模具的结构示意图。图5中包括了发光二极管封装结构400掉落到定位槽701之前的示意图，以及发光二极管封装结构400掉落到定位槽701之后的示意图，其中定位槽701的形状与发光二极管封装结构400的形状相同，大小略大于发光二极管封装结构400，这样可以让发光二极管封装结构400按照特定的方向和正反位置掉落到定位槽701中。将发光二极管封装结构400散落到转移模具上之后可以通过轻微振动的方式让发光二极管封装结构400掉落到定位槽701，当发光二极管封装结构400都掉落到定位槽701中以后可以通过移动转移模具或者移动显示基板500，或者互相向对方移动的方式，将定位槽701中的发光二极管封装结构400与显示基板500上显示电路的焊盘区域对齐，然后完成键合，本技术实现键合的方式包括但不限于焊料键合和acf胶(anisotropic conductive film：异方性导电胶膜)键合。可以理解的是，本技术的定位槽701的位置与显
示基板500上显示电路的焊盘区域相对应。
62.本技术提供的转移模具，其用于配合本技术提供的发光二极管封装结构400的转移和键合，由于转移模具上具有形状和大小与发光二极管封装结构400对应的定位槽701，当发光二极管封装结构400掉落到转移模具上以后，可以通过轻微抖动等方式让发光二极管封装结构400按照特定的方向掉落到定位槽701中，从而提高转移和键合准确率。
63.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。

技术特征：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：封装体、发光芯片、芯片电路和引脚电路；所述封装体包括相对设置的出光面和固定面，所述出光面向所述固定面方向的投影容纳于所述固定面；所述芯片电路设于所述封装体的出光面一侧的表面，并与所述引脚电路连接；所述发光芯片焊接在所述芯片电路上。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装体的出光面一侧的表面还设有透明胶层，所述透明胶层将所述发光芯片覆盖在其中。3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述引脚电路包括设于所述的固定面一侧表面的引脚焊盘，以及用于连接所述引脚焊盘和所述芯片电路的中间电路。4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述中间电路设于贯通所述封装体的出光面和固定面的通孔内；或，设于所述封装体的表面。5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述芯片电路包括一芯片电路负电极与多个芯片电路正电极，各发光芯片的负电极同时与该芯片电路负电极电连接，芯片电路正电极与发光芯片一一对应，并同与之对应的发光芯片的正电极电连接。6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片至少一种。7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装体的出光面的投影图形包括梯形、三角形和五边形任一种。8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装体的出光面为平面和内凹面任一种。9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：至少一个如权利要求1-8任一项所述的发光二极管封装结构，以及显示基板；所述显示基板上包括显示驱动电路，所述发光二极管封装结构的所述引脚电路焊接在所述显示驱动电路上。10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板之上还设置有覆盖所述发光二极管封装结构的封装胶层。

技术总结
本申请涉及一种发光二极管封装结构和显示面板，发光二极管封装结构设置封装体，将发光芯片设于封装体的出光面一侧的芯片电路上，让封装体的出光面向固定面方向的投影容纳于固定面，可以通过封装体的出光面的形状和大小实现封装体的方向定位，从而提高转移和键合的准确率。显示面板，将显示基板上焊接的发光二极管设为本申请提供的发光二极管封装结构，可以有效的提高显示面板的产品良率，降低显示面板上出现坏点的数目，提升显示效果。提升显示效果。提升显示效果。


技术研发人员：周伟 龚立伟
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：2023.01.30
技术公布日：2023/7/17