发光显示装置的制作方法

1.本公开涉及显示装置，并且更具体地，涉及被构造为使得提高了从焊盘单元提供源电压的电源线与阴极之间的连接可靠性的发光显示装置。


背景技术：

2.随着全面信息时代的临近，能够可视地表达电信息信号的显示器已经迅速发展。相应地，已经开发出具有诸如薄、重量轻且功耗低之类的优异性能的各种显示装置。
3.在这些显示装置当中，在显示面板中具有发光元件的发光显示装置已经被视为竞争性应用，以在不需要单独光源的情况下实现装置的紧凑化和鲜艳的色彩显示。
4.此外，发光显示装置具有针对每个子像素独立驱动的发光元件，其中发光元件包括彼此相对的阳极和阴极以及设置在阳极和阴极之间的发光层。
5.阴极设置在多个子像素上，并且为了驱动发光元件，需要对阴极施加源电压。


技术实现要素：

6.在现有技术中，当源电压线和阴极彼此连接的区域为局部区域时，连接区域的链接单元的长度增加，并且为了可靠性，必须在连接区域外部进一步设置封装部分，因此非显示区域增加。另外，当源电压线和阴极彼此连接的区域位于彼此间隔开的相邻焊盘单元之间时，源电压呈放射状地提供，由此在连接区域中可能过度产生热量。
7.因此，发明人已经认识到上述问题，并因此提出本公开。
8.因此，本公开涉及基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的发光显示装置。
9.本公开的目的是提供一种发光显示装置，其被构造为使得在平坦化层中提供沟槽以平行于基板的焊盘单元所位于的一侧同时具有线性形状，由此形成阴极和源电压线彼此连接的结构，因此可以减少链接单元的长度，以减小非显示区域，以将热量分布在大面积上，并且实现防渗透稳定性。
10.在根据本公开的发光显示装置中，平行于基板的一侧的线状沟槽设置在基板的非显示区域的平坦化层中，被构造为向阴极供应源电压信号的连接线位于沟槽中，从而降低了阴极的连接部分的电阻并增加了发热路径，因此可以防止电流密度集中，并且基于沟槽划分平坦化层的形状，从而通过沟槽阻断由于外部的平坦化层导致的渗透路径，因此可以提高防渗透可靠性。
11.为了实现这些技术效果和其它优点并且根据本公开的目的，如本文所体现和广义描述的，一种发光显示装置包括：基板，其具有显示区域和在显示区域的外侧的非显示区域；焊盘单元，其设置在非显示区域的一侧，焊盘单元包括多个数据焊盘电极和电源电压焊盘电极；多条数据线，其设置在显示区域中以彼此平行；多条链接线，其被构造为在非显示区域中将数据焊盘电极和数据线彼此连接；连接线，其平行于基板的一侧设置，同时横越多条链接线；平坦化层，其被构造为覆盖多条数据线，平坦化层具有被构造为暴露出连接线的
沟槽；以及阴极，其被构造为覆盖显示区域，阴极通过沟槽连接到连接线。
12.在本公开的另一方面，一种发光显示装置包括：基板，其具有显示区域以及在显示区域的外侧的非显示区域，显示区域包括发光部分和透射部分；焊盘单元，其设置在非显示区域的一侧，焊盘单元包括多个数据焊盘电极和电源电压焊盘电极；多条数据线，其设置在显示区域中以彼此平行；多条链接线，其被配置为在非显示区域中将数据焊盘电极和数据线彼此连接；连接线，其设置为平行于基板的一侧，同时横越多条链接线；平坦化层，其被构造为覆盖多条数据线，平坦化层具有沿着连接线平行于基板的一侧设置的沟槽；以及发光元件，其设置在平坦化层上，发光元件包括阳极、有机层和阴极，其中阴极通过沟槽连接到连接线。
13.其它的系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员在查阅以下图示和详细描述后将是或者将变得显而易见。所有这些附加的系统、方法、特征和优点意图被包括在此说明书内，在本公开的范围内，并且由所附权利要求保护。此部分中任何内容不应被看作对那些权利要求的限制。下面接合本公开的实施方式来论述其它的方面和优点。应当理解，本公开的前述概括性描述和以下详细描述二者都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。
附图说明
14.附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且并入本技术中并构成本技术的一部分，附图例示了本公开的实施方式并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
15.图1是示出了根据本公开的第一实施方式的发光显示装置的平面图；
16.图2是图1的区域x的放大图；
17.图3是沿图2的线i-i
′
提取的截面图；
18.图4是沿图2的线ii-ii
′
提取的截面图；
19.图5是示出了第一实验例和第二实验例中被构造为供应源电压的连接部分和阴极的构造的平面图；
20.图6是示出了根据本公开的第二实施方式的发光显示装置的平面图；以及
21.图7是沿图6的线iii-iii
′
提取的截面图。
22.在整个附图和详细描述中，除非另外描述，否则相同的附图参考标记应当被理解为指代相同的元件、特征和结构。这些元件的相对大小和描绘可能为了清楚、例示和方便的目的而被夸大。
具体实施方式
23.从下面参照附图描述的实施方式中将更清楚地理解本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开不限于以下实施方式并且可以以各种不同的形式实现。提供这些实施方式仅仅是为了使本公开的公开内容完整，并且向本公开所属领域的普通技术人员充分通知本公开的范畴。本公开仅由权利要求的类别来定义。
24.在用于说明本公开的示例性方面的附图中，例如，所例示的形状、尺寸、比例、角度和数量是作为示例给出的，因此，不限于本公开所公开的内容。贯穿本说明书，相同的附图标记指代相同的构成元件。另外，在本公开的以下描述中，当并入本文中的已知功能和构造
的详细描述可能使本公开的主题相当不清楚时，将省略其详细描述。本说明书中使用的术语“包括”、“包含”和/或“具有”不排除其它要素的存在或添加，除非与术语“仅”一起使用。单数形式也旨在包括复数形式，除非上下文另有明确说明。
25.在本公开的各个方面中所包括的构成要素的解释中，即使没有其显式描述，这些构成要素也被解释为包括误差范围。
26.在本公开的各个方面的描述中，当描述位置关系时，例如，当使用“在
…
上”、“在
…
上方”、“在
…
下”、“靠近”等来描述两个部件之间的位置关系时，除非使用术语“直接”或“紧密”，否则一个或更多个其它部件可以位于这两个部件之间。
27.在本公开的各个方面的描述中，当描述时间关系时，例如，当使用“在
…
后”、“随后”、“接下来”、“在
…
之前”等描述两个动作之间的时间关系时，除非与术语“直接”或“刚好”一起使用，否则这些动作可能不连续发生。
28.在本公开的各个方面的描述中，虽然可以使用诸如，例如“第一”和“第二”之类的术语来描述各种要素，但这些术语仅用于将相同或相似的要素彼此区分开。因此，在本说明书中，除非另外提及，否则由“第一”指示的要素可以与由“第二”指示的要素相同而不超出本公开的技术范围。
29.本公开的各个方面的相应特征可以部分地或整体上彼此联接和组合，并且它们的各种技术联系和操作模式也是可行的。这些各个方面可以彼此独立地执行，或者可以彼此相关联地执行。
30.图1是示出了根据本公开的第一实施方式的发光显示装置的平面图，图2是图1的区域x的放大图，图3是沿图2的线i-i
′
提取的截面图，而图4是沿图2的线ii-ii
′
提取的截面图。
31.如图1至图4所示，根据本公开的第一实施方式的发光显示装置1000可以包括：基板100，其具有显示区域aa和在显示区域外侧的非显示区域na；焊盘单元pad，其设置在非显示区域na的一侧，焊盘单元包括多个数据焊盘电极dpd和电源电压焊盘电极(或也称为“源电压焊盘电极”)vspd；多条数据线110，其设置在显示区域aa中以彼此平行；多条链接线110a，其被构造为在非显示区域中将数据焊盘电极dpd和数据线110彼此连接；连接线130，其在横越(traversing)多条链接线的同时平行于基板100的一侧设置；平坦化层140，其被构造为覆盖多条数据线110，平坦化层具有被构造为暴露出连接线130的沟槽t；以及阴极160，其被构造为覆盖显示区域aa，阴极通过沟槽t连接到连接线130。
32.当在平面图中观看时，平坦化层140的沟槽t对应于图1和图2的连接线130与阴极160之间的连接部分cts。
33.设置在平坦化层140中的沟槽t具有对应于连接线130并且平行于基板100的一侧的形状，其类似于图1和图2的连接部分cts的形状，并且该沟槽t设置在基板的至少显示区域aa的外侧以具有均匀宽度，从而通过沟槽t阻挡基板100外部的湿气或外部空气。在一个实施方式中，沟槽t延伸穿过平坦化层140并暴露出钝化膜135、连接线130和平坦化层140的表面，如图3所示。在另一实施方式中，沟槽t完全延伸穿过平坦化层140。沟槽t具有与图1所示的连接部分cts类似的线性形状。平坦化层140可以由诸如有机绝缘材料之类的能够被平坦化以补偿在其下配置的阵列的台阶而使得平坦化层的上表面平坦的材料制成。有机绝缘材料可以具有相对低的抗湿气性。然而，在根据本公开的发光显示装置中，平坦化层140的
上部分和下部分可以在平面图上通过形成在显示区域外侧的一侧以沿着基板的一侧延伸的沟槽t彼此分开，从而可以减少或防止显示区域外侧的平坦化层140在沟槽t下方影响显示区域中的平坦化层140。当沟槽t形成在显示区域aa的与基板100的具有焊盘单元pad的一侧平行的一侧或更多侧时，可以增加由于沟槽t而防止湿气渗入显示区域aa中的效果。因此，在根据本公开的发光显示装置1000中，基于延伸穿过平坦化层140的沟槽结构(即，沟槽t)，可以提高防渗透的可靠性。平坦化层140具有顶表面ts，虚设电极150a和阴极160均与平坦化层140的顶表面ts接触。
34.如图所示，显示装置1000具有第一方向(即，x轴方向)和横向于第一方向的第二方向(即，y轴方向)。这里，沟槽t在显示装置1000的第一方向上从第一位置fl连续延伸到与第一位置fl的相对的第二位置sl。
35.如图所示，第一位置fl与显示装置1000的第一侧表面fss相邻定位，而第二位置sl与显示装置1000的第二侧表面sss相邻定位。沟槽t在第一位置fl和第二位置sl之间连续不断地延伸。
36.如图1和图2所示，沟槽t可以沿着连接线130平行于基板的一侧设置，以具有线性形状，并且连接线130和阴极160之间的连接可以沿着图3和图4所示的沟槽t的下部宽度进行。沟槽的平行布置仅仅是示例性布置，并且可以使用其它布置。本领域普通技术人员将理解，通过使用非平行布置也可以获得技术效果，因此，平行布置不是必需的。
37.在根据本公开的发光显示装置1000中，连接线130设置成横越连接到数据焊盘电极dpd的链接线110a的线性形状，连接线130在沟槽t中连接到阴极160，并且提供给阴极160的电流被均匀地提供到显示区域aa的一侧，由此可以防止热量集中在局部区域上。
38.沟槽t可以具有在设置于显示区域中的数据线的最左边数据线和最右边数据之间的水平距离。因此，在图1中，可以通过沿显示区域aa的横向侧形成以具有线性形状的连接部分cts，将源电压提供给阴极160，并且可以从线状连接部分cts而非局部区域垂直且均匀地供应源电压，由此可以向设置于基板100的显示区域中的所有子像素供应具有均匀密度的电流。
39.在两个相邻焊盘单元之间局部地提供与阴极的连接的实验示例中，从局部区域呈放射状地供应源电压，由此从与阴极的连接产生热量；然而，根据本公开的发光显示装置能够解决这样的发热问题。
40.另外，在源电压供应部分和阴极在局部区域中彼此连接的结构中，延长非显示区域以便提供足够的连接区域。然而，在根据本公开的发光显示装置中，阴极和连接线可以通过平行于基板的与数据焊盘单元相邻的一侧的线彼此连接，从而可以减小数据焊盘和数据线之间的链接单元的长度。
41.此外，在根据本公开的发光显示装置中，提供连接线以覆盖数据焊盘单元和显示区域之间的链接线，并且通过连接线执行与阴极的连接，由此不需要增加用于向阴极供应源电压的链接线的长度，因此可以减少链接线的长度。因此，可以减小链接线所占的非显示区域的长度，从而可以减小边框，因此可以使基板的有效面积最大化。
42.另外，当发光显示装置是包括透射部分的透明显示装置时，可以减小由不透明金属组件所占据的链接线的长度，从而可以提高透明显示装置的透明度。
43.如图1所示，数据焊盘电极dpd和电源电压焊盘电极vspd可以位于基板100的一侧，
并且驱动集成电路(ic)260可以连接到印刷电路膜250。印刷电路膜250对应于与设置在基板100处的数据线110相对应的数据焊盘电极dpd以及电源电压焊盘电极vspd，并通过与其相对应的连接部分连接至焊盘电极。图1示出了设置三个印刷电路膜250的示例；然而，连接至基板100的印刷电路膜250的数量可以依据设置在基板100处的数据线110的数量而改变。
44.数据线110被定位与设置在显示区域aa中的多个子像素相对应，并且以预定间隔设置在基板100的显示区域aa中。当印刷电路膜250连接到基板100的一侧时，电源电压焊盘电极vspd对应于每个印刷电路膜250的左右两端，并且数据焊盘电极dpd对应于左端的电源电压焊盘电极vspd和右端的电源电压焊盘电极vspd之间的区域。
45.图2是图1的区域x的放大图，其示出了对应于相邻印刷电路膜250之间的水平长度的在上方和下方的局部延伸的区域和链接线区域。图2示出了基板100在连接印刷电路膜250之前的构造。图2中所示的作为连接到印刷电路膜250的区域的焊盘单元pad的数据焊盘电极dpd和电源电压焊盘电极vspd在完成的发光显示装置中被印刷电路膜250隐藏。
46.如图2所示，焊盘单元pad可以被分组以对应于印刷电路膜250所位于的区域，由此数据焊盘电极dpd可以以密集状态设置。因此，数据焊盘电极dpd之间的距离可以小于设置在显示区域中的数据线110之间的距离。
47.焊盘单元pad可以在基板100的一侧被划分为多个组，被划分以对应于多个组的数据焊盘电极dpd以及电源电压焊盘电极vspd可以连接到基板上的印刷电路膜250，并且多个组之间的第一水平距离可以大于每个组中的数据焊盘电极dpd之间的距离。可以基于第一水平距离在基板100内部提供链接图案110b。
48.链接图案110b可以连接到位于印刷电路膜250最外侧的电源电压焊盘电极vspd，并且可以具有比链接线110a更大的宽度。被定位成对应于相邻印刷电路膜250之间的区域的链接图案110b可以具有部分六边形的形状，同时从其上侧到下侧逐渐变窄。然而，这是一个示例，除非为了将数据焊盘电极dpd和数据线110彼此连接而增加链接线110a占据的面积，否则可以改变链接图案110b的形状。链接图案110b可以对应于相邻印刷电路膜250之间的区域，并且链接图案110b可以在从其上侧到下侧逐渐变窄的同时，以部分六边形的形状位于连接到一个印刷电路膜250的最右边的数据焊盘电极dpd的链接线110a与连接到另一个印刷电路膜250的最左边的数据焊盘电极dpd的链接线110a之间。
49.部分六边形形状可以在阴极160和连接线130之间的连接部分cts的相对侧被分成两半(左和右)。图1所示的链接图案110b的形状是示例，并且链接图案的形状可以改变，只要链接图案的形状对应于间隔开的链接线110a之间的空间即可。链接图案110b可以连接到电源电压焊盘电极vspd，以便直接接收源电压。施加到阴极160的源电压可以是接地电压或者正(+)恒定电压或负(-)恒定电压。供应到阴极160的电压也可以称为接地源电压或vss电压，以区别于供应到与发光元件oled连接的驱动晶体管的驱动源电压(vdd电压)，驱动晶体管是设置于子像素中的电路组件。通常，驱动源电压高于接地源电压；然而，本公开不限于此。经由链接图案110b供应给连接线130的源电压被均匀地供应到阴极160，阴极160延伸以覆盖整个显示区域aa并且至少覆盖非显示区域na的连接线130。具体来说，在根据本公开的发光显示装置中，阴极160和连接线130之间的连接部分cts以线性形状沿着基板的显示区域aa的一侧形成，由此可以在垂直方向上从连接部分cts均匀地供应源电压。
50.数据焊盘电极dpd和电源电压焊盘电极vspd可以形成为具有包括两层或更多层的
结构。作为示例，如图所示，可以包括位于与构成薄膜晶体管tft的至少一个电极相同的层的源金属层131和位于与发光元件oled的阳极150相同的层的虚设阳极。电源电压焊盘电极vspd可以电气地或一体地连接到与链接图案110b一体形成的突出图案110c。
51.链接图案110b可以覆盖沟槽t或与沟槽t交叠，同时具有比每条链接线110a更大的面积，并且缓冲层120可以插置在每条链接线110a和沟槽t之间。
52.图1示出了仅数据线110设置在显示区域aa中的示例；然而，根据需要，源电压线也可以设置在基板100的显示区域aa中以平行于数据线110。将参照图6和图7描述其具体实施方式。
53.多个子像素可以设置在基板100的显示区域aa中，并且每个子像素可以包括图1的区域a中所示的发光部分em。发光部分em可以被限定在堤部170的开口区域中。除了发光部分em之外的区域可以被限定为非发光部分或非透射部分nt。
54.子像素包括至少一个薄膜晶体管tft和连接至tft以用于独立驱动的发光元件oled。
55.薄膜晶体管tft可以包括半导体层122、覆盖半导体层122的沟道的栅极134、以及连接到半导体层122的相对两侧的源极132和漏极133。薄膜晶体管tft的漏极133连接到发光元件oled的阳极150。
56.半导体层122可以包括多晶硅、非晶硅和氧化物半导体中的至少一种。依据情况，可以使用具有其它特性的半导体层。
57.所示薄膜晶体管tft可以具有顶栅结构；然而，本公开不限于此。可以改变薄膜晶体管以具有底栅结构，或者可以在半导体层122的上方和下方设置栅极。当子像素设置有多个薄膜晶体管时，薄膜晶体管可以具有不同的形状。
58.此外，在所示的薄膜晶体管tft中，栅极134、源极132和漏极133位于相同层上；然而，本公开不限于此。层间绝缘膜可以进一步插置于栅极134与源极132和漏极133之间，并且可以形成在另一金属层上。
59.发光元件oled由阳极150、有机层155和阴极160的层叠物构成。根据发光方向，阳极150和阴极160中的一个可以是由ito、izo或itzo制成的透明电极，并且另一个可以是由al、ag或agmg合金制成的反射电极。当发光显示装置是透明显示装置时，阳极150和阴极160二者可以是透明电极，或者可以去除阳极150以对应于透射部分，而阴极160可以保留为透明或半透反射电极。
60.连接线130可以位于与薄膜晶体管tft的至少一个电极相同的层上。连接线130在连接部分cts处连接到位于彼此间隔开以对应于相邻印刷电路膜250的两个相邻焊盘单元pad之间的链接图案110b，从而接收源电压信号。链接图案110b和链接线110a可以位于与被构造为在下方遮蔽半导体层122的遮蔽金属相同的层上，并且遮蔽金属可以用作数据线110d。链接图案110b和从链接图案110b指向电源电压焊盘电极vspd的突出图案可以集成在一起。电源电压焊盘电极vspd和数据焊盘电极dpd的源金属层131可以连接到其周围的遮蔽金属层110e。链接图案110b与链接线110a间隔开。突出图案110c可以与链接图案110b一体形成。
61.此外，数据线110d、链接线110a、链接图案110b、突出图案110c和遮蔽金属层110e中的每一者可以包括诸如铜、钼、铝或钛之类的高导电金属。然而，本公开不限于此。可以使
用其它材料，只要其可以向数据线110d、链接线110a、链接图案110b、突出图案110c和遮蔽金属层110e供应源电压和数据电压，同时在基板100的整个区域上保持均匀导电性即可。另外，作为基板100的最低金属层的遮蔽金属层110e、数据线110d、链接线110a、链接图案110b、以及突出图案110c中的每一者可以包括耐受从基板100引入的杂质的或具有收集导电杂质的能力的金属或材料。
62.可以设置缓冲层120以覆盖数据线110d、链接线110a、链接图案110b、突出图案110c和遮蔽金属层110e，并且可以在缓冲层120上设置层间绝缘膜125以覆盖半导体层122。
63.缓冲层120和层间绝缘膜125中的每一个可以是氧化硅膜、氮化硅膜或氮氧化硅膜中的任何一种。依据情况，缓冲层120和层间绝缘膜125中的至少一个可以具有多层结构。在多层结构中，可以包括除硅之外的含有金属的氧化物膜或氮化物膜。
64.连接线130、源金属层131、栅极134、源极132和漏极133可以形成在层间绝缘膜125上。连接线130、源金属层131、栅极134、源极132和漏极133中的每一者可以包括诸如铜、钼、铝、铬或钛之类的高导电金属。
65.依次形成钝化膜135和平坦化层140，以覆盖连接线130、源金属层131、栅极134、源极132和漏极133。钝化膜135可以是无机绝缘膜，而平坦化层140可以是有机绝缘膜。依据情况，可以省略钝化膜135。
66.在形成平坦化层140之后，可以在平坦化层140和钝化膜135的选择性去除工艺中限定沟槽t。也就是说，通过进一步去除钝化膜135以及平坦化层140使得连接线130突出来形成沟槽t。在省略钝化膜135的情况下，可以选择性地仅蚀刻平坦化层140以形成沟槽t。在形成用于薄膜晶体管tft的漏极133和阳极150之间的连接的第一接触孔ct1的工艺中也形成沟槽t，并且去除了平坦化层140和钝化膜135的沟槽t的一部分变为第二接触孔ct2。在形成第二接触孔ct2期间，还形成第三接触孔ct3，第三接触孔ct3被构造为使数据焊盘电极dpd和电源电压焊盘电极vspd的源金属层131暴露。在一个实施方式中，如图4所示的链接线110a上的第二接触孔ct2和如图3所示的链接图案110b上的第二接触孔ct2可以根据分离的链接线110a和链接图案110b上独立的沟槽t来划分。在另一个实施方式中，沟槽t完全延伸穿过平坦化层140，并在链接线110a和链接图案110b上连续。
67.在包括第一接触孔ct1、第二接触孔ct2和第三接触孔ct3的平坦化层140上沉积透明电极，并且选择性地去除透明电极以在第一接触孔ct1中形成连接到漏极133的阳极150。此外，虚设阳极150a和151分别保留在第二接触孔ct2和第三接触孔ct3中。依据情况，可以省略第二接触孔ct2中的虚设阳极150a。
68.在平坦化层140上设置被构造为暴露出每个子像素的发光部分em的堤部170。在显示区域aa中，堤部170可以形成为覆盖阳极150的边缘。
69.有机层155和阴极160形成在阳极150上，以构成发光元件oled。
70.有机层155可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。在这些层当中，对于每个子像素，可以使用精细金属掩模形成发光层以对应于发光部分em。除了发光层之外的作为公共层的其它层(即，空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层)可以使用公共掩模形成，以至少对应于整个显示区域aa，而无需针对每个子像素进行细分。
71.依据情况，当有机层155包括多个层叠物时，发光层被划分为与公共层一起对应于
多个层叠物，并且可以通过电荷产生层来划分多个层叠物。在这种情况下，多个层叠物的发光层可以一体地形成，以与公共层一起对应于整个显示区域aa。
72.在发光元件oled上还可以包括钝化膜或封盖层。
73.发光显示装置具有与基板100相对的对向基板200，并且还包括在对向基板200和其上形成有发光元件oled的基板100之间的粘合层180。为了基板100和200之间的均匀层压，粘合层180被形成为补偿形成在基板上的阵列的台阶并填充沟槽t的内部。除了粘合剂成分之外，粘合层180还可以包括还具有对发光元件oled进行封装的功能和防渗透功能的绝缘材料。
74.基板100和对向基板200中的每一者可以包括玻璃基板、塑料膜和金属基板中的任一种。依据发光方向，基板100和对向基板200中的一个可以是透明的，而另一个可以是不透明的。
75.在根据本公开的第一实施方式的发光显示装置中，平行于基板100的一侧的线状连接部分cts设置为横越链接线110a，其中形成为在链接线110a中具有预定宽度的连接线130与阴极160在基板的纵向方向上经由线状连接部分cts彼此连接。因此，不需要增加或改变链接线110a，因此可以减小焊盘单元pad和连接部分cts之间的距离“a”。
76.另外，沟槽t限定在平坦化层140中，阴极160和连接线130可以经由沟槽t彼此连接，并且线状沟槽t划分沟槽上方和下方的路径，从而沟槽t可以防止外部湿气或外部空气进入显示区域aa中。
77.此外，在根据本公开的发光显示装置中，连接线130、虚设阳极150a和阴极160当中的至少三重连接可以处于线状沟槽中，并且连接到电源电压焊盘电极vspd的链接图案110b直接连接到沟槽t下方的连接线130的下侧，使得引入电信号，从而可以通过在连接区域处层叠多个金属层来提高导电性，并且以低电阻向阴极160供应源电压。
78.图5是示出第一实验例和第二实验例中的被构造为供应源电压的连接部分和阴极的构造的平面图。第一实验示例(ex1)示出了点连接部分，并且第二实验示例(ex2)示出了如根据本公开的第一实施方式的发光显示装置中的线状连接部分。
79.如图5所示，第一实验示例(ex1)示出了直接连接到电源电压焊盘电极的连接图案30位于相邻焊盘单元pad之间并且基板10上的连接图案30连接到阴极60的状态。为了向阴极60供应预定电平的源电压，根据第一实验示例(ex1)的发光显示装置需要具有预定面积的连接部分ctsa。因此，如在第一实验示例(ex1)中，当局部连接部分ctsa设置在相邻焊盘单元pad之间时，存在的问题在于：链接单元lk被加长以确保供应预定电平的源电压所需的局部连接部分ctsa的面积。
80.相比之下，在根据第二实验示例(ex2)(本公开的第一实施方式)的发光显示装置中，连接线130和阴极160之间的线状接触部分cts沿着基板100的一侧均匀地设置而不限制相邻焊盘单元pad之间的局部区域。因此，链接线110a具有用于数据线110d和焊盘单元pad之间的连接所需的最小长度。阴极160、连接线130和线状连接部分cts被设置为覆盖链接线110a，因此不需要增加链接单元lk的长度来向阴极160供应电压，因此与第一个实验示例(ex1)相比，可以将非显示区域na的长度减少距离“d”。
81.此外，在发光显示装置中，基板100上的阴极160具有至少与连接线130相同的端部或者比连接线130的端部进一步向外延伸以提供连接部分cts是有益的。另外，为了保护阴
极160，诸如对向基板200或粘合层180之类的封装部分的端部可以位于阴极160外部和焊盘单元pad内部。在根据本公开的第一实施方式的发光显示装置中，优点在于：由于线状连接部分cts宽度小，因此在不增加链接线110a的长度的情况下，可以在链接单元lk中的连接部分cts的外部确保对向基板200和粘合层180所位于的区域，从而可以在不增加非显示区域的情况下稳定地供应源电压。此外，为了实现防渗透的可靠性，将平坦化层的执行连接的沟槽t用作连接部分cts，连接部分cts被对向基板200和粘合层180掩盖或覆盖，从而对向基板200与粘合层180保护沟槽t，并且在平面图中观察时，由于围绕沟槽t设置的平坦化层140导致的渗透路径可以被沟槽t阻断。
82.在下文中，将描述具有另一形状的发光显示装置。
83.图6是示出了根据本公开的第二实施方式的发光显示装置的平面图，并且图7是沿图6的线iii-iii
′
提取的截面图。
84.如图6和图7所示，在根据本公开的第二实施方式的发光显示装置中，与第一实施方式相比，除了多条数据线310d之外，在显示区域aa中还设置有多条源电压线335，并且源电压线335和辅助连接部分auct设置在非透射部分nt中。
85.当发光显示装置具有大屏幕尺寸并且连接部分cts仅设置在非显示区域na中时，在显示区域aa中与连接部分cts的距离增加。因此，为了在不降低亮度的情况下确保均匀的亮度，源电压线335和辅助连接部分auct设置在阴极360处。当显示区域除了发光部分em之外还具有透射部分ta时，如通过区域c所指示的，为了确保透射部分ta的透明度而形成在至少整个显示区域aa上方的阴极360可以是由ito、izo或itzo制成的透明电极，或者可以由银、镁、镱和锶中的至少一种或它们的合金制成以呈现反射透明度。
86.在发光部分em中，在阴极360和阳极350之间必须实现微腔，并且在透射部分ta处必须保持透明度。当发光显示装置由透明显示装置实现时，阴极360必须具有小的厚度。特别地，当阴极360是透明电极并且使用包含氧、具有高电阻并且是半透反射的氧化物金属时，透射部分的透明性需要或更小的厚度，因此，形成在整个显示区域aa上的阴极360的电阻可以高。
87.在根据本公开的第二实施方式的发光显示装置3000中，使用显示区域aa中的底切结构，针对每条源电压线335，在非透射部分nt中设置阴极360和辅助连接部分auct。
88.在图7所示的底切结构中，平坦化层340设置在堤部370下方。然而，本公开不限于此。源电压线335上的另一种构造也可以应用于底切结构。
89.如前所述，发光元件oled由阳极350、有机层355和阴极360的层叠物构成。在这些层当中，有机层355包括发光层和多个公共层，并且至少公共层不使用精细金属掩模。然而，由于在应用底切结构时被蒸发和沉积的有机材料的阶梯覆盖特性低，因此有机层355不层叠在平坦化层340的在进一步突出的堤部370内侧的侧部处、以及源电压线335的在堤部370下方的部分上，因此在有机层355之后立即形成的阴极360连接到上面没有层叠有机层355的源电压线335，以构成辅助连接部分auct。
90.设置在显示区域aa中的源电压线335可以延伸到非显示区域na，以连接到形成在非显示区域na中的第一连接线330a和第二连接线330b，从而具有在基板300的一个方向上的线性形状，并且可以接收源电压信号。
91.第一连接线330a和第二连接线330b以及源电压线335可以形成在与薄膜晶体管
tft的源极332和漏极333相同的层上；然而，本公开不限于此。当第一连接线330a和第二连接线330b以及源电压线335由相同的金属制成并且形成在相同的层上时，不需要单独的连接工艺，因此可以减少工艺数量并且防止由于接触工艺期间的未对准而导致生产率下降。
92.作为示例，如图6所示，电源电压焊盘电极vspd可以包括位于与遮蔽金属层(例如，数据线310d)相同的层上的第一金属层310a、位于与源极332相同的层上的第二金属层331、以及位于与阳极350相同的层上的虚设阳极层351。虽然电源电压焊盘电极vspd被示出为三个电极层的层叠物，但根据需要可以省略其中任何一层，或者当在基板300上进一步提供单独的金属层时，添加的金属层可以进一步包括在层叠结构中。
93.薄膜晶体管tft可以包括半导体层322、覆盖半导体层322的沟道的栅极334、以及连接到半导体层322的相对两侧的源极332和漏极333。薄膜晶体管tft的漏极333连接到发光元件oled的阳极350。
94.发光元件oled由阳极350、有机层355和阴极360的层叠物构成。依据发光方向，阳极350和阴极360之一可以是由ito、izo或itzo制成的透明电极，而另一个可以是由al、ag或agmg合金制成的反射电极。当发光显示装置为透明显示装置时，如图6所示，作为示例，可以从透射部分ta去除阳极350并且可以保留阴极360作为透明或半透反射电极。
95.如图6所示，第一连接线330a连接到位于彼此间隔开以对应于相邻的印刷电路膜450的两个相邻焊盘单元pad之间的链接图案310b。每个印刷电路膜450可以在其上具有驱动集成电路(ic)460。如图7所示，链接线310在电源电压焊盘电极vspd处连接到第二金属层331，并且从印刷电路膜450接收源电压信号。连接部分cts位于沿着基板300的一侧的链接单元lk(参见图5)处。链接单元lk设置在焊盘单元pad和显示区域aa之间。焊盘单元pad包括电源电压焊盘电极vspd和数据焊盘电极dpd。显示区域aa包括数据线310d。连接部分cts处的第一连接线330a与位于下方的链接图案310b接触并且与位于上方的阴极360接触。还可以在第一连接线330a和阴极360之间提供虚设阳极350a。
96.链接图案310b和链接线310可以位于与遮蔽金属相同的层上，该遮蔽金属在下方至少遮挡半导体层322的沟道区域，并且遮蔽金属可以用作数据线310d。遮蔽金属位于半导体层322下方。源电压线335可以形成在与第一连接线330a和第二连接线330b相同的层上，覆盖的链接图案310可以位于另一层上，并且与显示区域aa中的链接图案310b一体形成的数据线310d和与显示区域aa中的第一连接线330a和第二连接线330b一体形成的源电压线335可以位于不同的层上。
97.在图6的示例中，当在平面中观察时，图案330c从第一连接线330a向上突出以与位于相邻印刷电路膜450的最外边的电源电压焊盘电极vspd之间的区域相对应。在该示例中，使用基板300中的没有形成链接线310的空间，进一步提高了第一连接线330a的导电性，从而提高了连接部分cts的可靠性。然而，本公开不限于此。在显示区域aa外侧位于上方和下方的第一连接线330a和第二连接线330b可以具有相同的形状。
98.此外，数据焊盘电极dpd与数据线310d之间经由链接线310的连接与图4中它们之间的连接相同，并且因此省略其描述。
99.在根据本公开的第二实施方式的发光显示装置中，第一连接线330a、虚设阳极350a和阴极360之间的至少三重连接可以处于线状沟槽ct2中，并且连接到电源电压焊盘电极vspd的链接图案310b直接连接到沟槽t下方的第一连接线330a的下侧，使得引入电信号，
从而可以通过在连接区域处层叠多个金属层来提高导电性并以低电阻向阴极360供应源电压。
100.在根据本公开的第二实施方式的发光显示装置中，第一连接线330a设置为覆盖数据焊盘电极dpd和显示区域aa之间的链接线310或与所述链接线310交叠，并且与阴极360的连接部分cts由第一连接线330a提供。也就是说，不需要增加用于向阴极360供应源电压的链接线310的长度，因此可以减少链接线310的长度。因此，可以减少链接线310占据的非显示区域na的长度，从而可以减小边框，因此可以使基板的有效面积最大化。
101.另外，当发光显示装置是包括透射部分的透明显示装置时，如图6和图7所示，可以减少由不透明金属组件所占据的链接线310的长度，从而可以提高透明显示装置的透明度。
102.另外，为了透明而由具有大电阻的氧化物金属或薄半透反射金属制成的阴极360被应用于整个显示区域aa，并且源电压线335和辅助连接部分auct进一步设置在显示区域aa中，使得在不降低电压的情况下针对每个区域提供均匀的电压，从而可以在使显示区域aa中的电场稳定的同时使亮度均衡，因此可以提高发光显示装置的可靠性。
103.此外，在根据本公开的第二实施方式的发光显示装置中，第一连接线330a可以设置成横越连接到数据焊盘电极dpd的链接线310的线形状，并且第一连接线330a可以经由在平坦化层340和钝化膜337中以沟槽t的形状形成的第二接触孔ct2连接到阴极360，由此供应到阴极360的电流被均匀地供应到显示区域aa的一侧的长度，因此，可以防止热量集中在局部区域上。此外，在根据本公开的第二实施方式的发光显示装置中，可以提供缓冲层320以覆盖数据线310d，并且可以在缓冲层320上提供层间绝缘膜325以覆盖半导体层322。
104.设置在平坦化层340中的第二接触孔ct2的沟槽形状具有对应于第一连接线330a并且平行于基板300的一侧的形状，类似于图1和图2的连接部分cts的形状，并且设置在基板300的至少显示区域aa的外侧，以具有均匀宽度，从而通过沟槽t阻挡基板300外部的湿气或外部空气。平坦化层340可以由诸如有机绝缘材料之类的能够被平坦化以补偿构造在其下方的阵列的台阶，使得平坦化层的上表面是平坦的材料制成。有机材料可以具有相对低的耐湿性。然而，在根据本公开的第二实施方式的发光显示装置中，平坦化层340的上部分和下部分可以在平面图中通过形成在显示区域外部的一侧的沟槽t彼此分开以沿基板的一侧延伸，从而可以减少或防止显示区域外部的平坦化层340在沟槽t下方影响显示区域中的平坦化层340。当沟槽t形成在显示区域aa的与基板300的具有焊盘单元pad的一侧平行的一个或更多侧时，可以增加由于沟槽t而防止湿气渗入显示区域aa中的效果。在根据本公开的第二实施方式的发光显示装置中，因此基于通过延伸穿过平坦化层340形成的沟槽t，可以提高防渗透的可靠性。
105.此外，如图7所示，在根据本公开的第二实施方式的发光显示装置中，可以提供与上面形成有发光元件oled的基板300相对的对向基板400，可以沿着对向基板400的外周在基板300和对向基板400之间设置坝部430，并且可以用填充物420填充对向基板400和基板300之间的坝部430的空间，由此可以形成封装结构。这里，坝部430、填充物420和对向基板400可以是封装结构。
106.封装结构不限于图7所示的示例。依据情况，无机膜和有机膜可以交替地形成在上面形成有发光元件oled而不包括焊盘单元的基板300上，由此可以实现封装膜层叠物。
107.在连接至阴极的连接部分局部地设置于两个相邻焊盘单元之间的实验例中，从局
部区域放射状地供应源电压，从而从连接至阴极的连接部分产生热量；然而，根据本公开的发光显示装置能够解决这样的发热问题。
108.另外，在源电压供应部分和阴极在局部区域中彼此连接的结构中，延长非显示区域以提供足够的连接面积。然而，在根据本公开的发光显示装置中，阴极和连接线可以通过平行于基板的与数据焊盘单元相邻的一侧的线彼此连接，从而可以减小数据焊盘和数据线之间的链接单元的长度。
109.根据本公开的一个方面的发光显示装置可以包括：基板，其包括显示区域和在显示区域的外侧的非显示区域；焊盘单元，其位于非显示区域的一侧，焊盘单元包括多个数据焊盘电极和电源电压焊盘电极；多条数据线，其在显示区域处彼此平行；多条链接线，其在非显示区域处将数据焊盘电极和数据线彼此连接；连接线，其平行于基板的一侧设置，连接线横越多条链接线；平坦化层，其覆盖多条数据线，平坦化层具有暴露出连接线的沟槽；以及阴极，其覆盖显示区域，阴极通过沟槽连接到连接线。
110.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，沟槽可以沿连接线平行于基板的一侧设置，以具有线性形状，并且连接线与阴极沿着沟槽的下部宽度连接。
111.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，沟槽可以形成在显示区域的与基板的具有焊盘单元的一侧平行的一侧或更多侧处。
112.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，沟槽可以具有设置于显示区域处的数据线当中的最左边数据线和最右边数据线之间的水平距离。
113.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，阴极可以延伸到至少整个显示区域和显示区域的外部，以与包括沟槽的区域一体地形成。
114.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，焊盘单元可以在基板的一侧分成多个组。针对多个组中的每个组，数据焊盘电极和电源电压焊盘电极可以在基板上连接到印刷电路膜。多个组可以在其之间具有大于每组中的数据焊盘电极之间的距离的第一水平距离。
115.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，电源电压焊盘电极可以被定位为对应于印刷电路膜的最外侧。发光显示装置可以还包括链接图案，其连接到焊盘单元的相邻组的电源电压焊盘电极，并且链接图案可以在沟槽处连接到连接线。
116.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，链接图案可以覆盖沟槽，同时具有比每条链接线更大的面积，并且缓冲层可以插置于每条链接线和沟槽之间。
117.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，显示区域可以包括其内设置有数据线的非透射部分和不覆盖数据线的透射部分，非透射部分设置有薄膜晶体管和连接到薄膜晶体管的发光元件。发光元件可以包括阳极、发光层和阴极。
118.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，连接线可以位于与薄膜晶体管的至少一个电极相同的层上。
119.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，平坦化层可以设置在薄膜晶体管上，并且发光元件可以位于平坦化层上。
120.根据本公开的一个方面的发光显示装置可以包括：虚设阳极，其设置于在沟槽处彼此连接的连接线和阴极之间。
121.根据本公开的一个方面的发光显示装置可以包括：多条电源电压线，其在显示区
域处平行于多条数据线。至少一条电源电压线可以具有与阴极的辅助连接部分。
122.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，链接线和数据线可以位于与设置在薄膜晶体管下方的遮蔽金属层相同的层上。
123.根据本公开的一个方面的发光显示装置还可以包括：辅助连接线部分，其在显示区域设置在辅助连接线部分与连接线之间的状态下面对连接线。
124.在根据本公开的一个方面的发光显示装置中，电源电压线可以在连接线和辅助连接线部分之间一体地连接在相同的层上。
125.根据本公开的另一个方面的发光显示装置可以包括：基板，其包括显示区域以及在显示区域的外侧的非显示区域，显示区域包括发光部分和透射部分；焊盘单元，其位于非显示区域的一侧，焊盘单元包括多个数据焊盘电极和电源电压焊盘电极；多条数据线，其在显示区域中彼此平行；多条链接线，其在非显示区域中将数据焊盘电极和数据线彼此连接；连接线，其平行于基板的一侧，连接线横越多条链接线；平坦化层，其覆盖多条数据线，平坦化层具有沿着连接线平行于基板的一侧的沟槽；以及发光元件，其位于平坦化层上，发光元件包括阳极、有机层和阴极。阴极可以通过沟槽连接到连接线。
126.在根据本公开的另一方面的发光显示装置中，阴极可以延伸到至少整个显示区域和显示区域的外侧，以与包括沟槽的区域一体地形成。
127.根据本公开的另一方面的发光显示装置还可以包括：封装部分，其设置在阴极上，封装部分填充沟槽。封装部分的一端可以位于沟槽外侧的平坦化层上。
128.根据本公开的另一方面的发光显示装置还可以包括虚设阳极，其在沟槽处设置在连接线和阴极之间，虚设阳极与阳极位于相同层上。
129.根据本公开的另一方面的发光显示装置还可以包括在沟槽处与连接线下方的遮蔽金属层的连接。
130.根据本公开的另一方面的发光显示装置还可以包括：电源电压线，其在显示区域中平行于数据线，电源电压线还具有连接阴极的辅助连接部分。数据线、电源电压线和辅助连接部分不覆盖透射部分。
131.根据本公开的另一方面的发光显示装置可以包括：基板，其上具有显示区域和与显示区域相邻的非显示区域；薄膜晶体管，其具有第一电极、第二电极和栅极；平坦化层，其位于薄膜晶体管上方并且至少部分地覆盖显示区域和非显示区域；发光元件，其在显示区域中位于平坦化层上，发光元件包括阳极、阴极、以及阳极和阴极之间的有机层；以及沟槽，其完全延伸穿过平坦化层，沟槽与显示区域相邻设置或位于显示区域的外部。
132.在根据本公开的另一方面的发光显示装置中，基板可以具有第一方向和横向于第一方向的第二方向。
133.在根据本公开的另一方面的发光显示装置中，沟槽可以在显示装置的第一方向上从第一位置连续延伸到与第一位置相对的第二位置。第一位置与显示装置的第一侧表面相邻定位，并且第二位置与显示装置的第二侧表面相邻定位。
134.在根据本公开的另一方面的发光显示装置中，发光元件的阴极可以被设置为覆盖整个显示区域。
135.在根据本公开的另一方面的发光显示装置中，发光元件的阴极的至少一部分可以延伸穿过非显示区域并且至少部分地与沟槽交叠。
136.在根据本公开的另一方面的发光显示装置中，发光元件的阴极可以与平坦化层的顶表面接触。
137.根据本公开的另一方面的发光显示装置可以包括在沟槽上方和发光元件的阴极下方的虚设电极。
138.从以上描述明显看出，根据本公开的发光显示装置具有以下效果。
139.首先，连接线设置为横越连接至数据焊盘电极的链接线的线形状，连接线连接到阴极，并且供应到阴极的电流均匀地供应到显示区域的一侧的长度，由此可以防止热量集中在局部区域。
140.第二，在源电压供应部分和阴极在局部区域中彼此连接的结构中，为了提供足够的连接区域而延长非显示区域。然而，在根据本公开的发光显示装置中，阴极和连接线通过平行于基板的与数据焊盘单元相邻的一侧的线彼此连接，由此可以减小数据焊盘和数据线之间的链接单元的长度。
141.第三，平坦化层的沟槽设置在连接线和阴极彼此连接的区域处，由此在沟槽外部由于平坦化层导致的渗透路径被沟槽阻断，因此可以提高发光显示装置的可靠性。
142.第四，由于阴极和连接线之间的线状连接部分的形状，可以减小数据焊盘单元和显示区域之间的距离，因此可以减小相同基板上使用不透明金属的区域，并增加不覆盖不透明金属的透射部分的区域。因此，当透明显示装置用作根据本公开的发光显示装置时，可以提高透明度。
143.虽然已经参照附图描述了本公开的实施方式，但是本公开不限于这些实施方式并且可以以各种不同形式实施，并且本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的技术构思和基本特征的情况下，可以以在除了本文中阐述的形式之外的特定形式来体现本公开。因此，所公开的实施方式在所有方面都被解释为示例性的而非限制性的。
144.相关申请的交叉引用
145.本技术要求于2021年12月31日提交的韩国专利申请no.10-2021-0194739的权益，该韩国专利申请通过引用并入本文中，如同在本文中完整阐述一样。

技术特征：
1.一种发光显示装置，该发光显示装置包括：基板，该基板包括显示区域和在所述显示区域的外侧的非显示区域；焊盘单元，该焊盘单元位于所述非显示区域的一侧，所述焊盘单元包括多个数据焊盘电极和电源电压焊盘电极；多条数据线，所述多条数据线在所述显示区域处彼此平行；多条链接线，所述多条链接线在所述非显示区域处将所述数据焊盘电极和所述数据线彼此连接；连接线，该连接线平行于所述基板的一侧设置，所述连接线横越所述多条链接线；平坦化层，该平坦化层覆盖所述多条数据线，所述平坦化层具有暴露出所述连接线的沟槽；以及阴极，该阴极覆盖所述显示区域，所述阴极通过所述沟槽连接到所述连接线。2.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述沟槽沿所述连接线平行于所述基板的一侧设置，以具有线性形状，并且所述连接线与所述阴极沿着所述沟槽的下部宽度连接。3.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述沟槽具有设置于所述显示区域处的所述数据线当中的最左边数据线和最右边数据线之间的水平距离。4.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述阴极延伸到至少整个所述显示区域和所述显示区域的外部，以与包括所述沟槽的区域一体地形成。5.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述焊盘单元在所述基板的一侧划分成多个组，所述数据焊盘电极和所述电源电压焊盘电极连接到在所述基板上的针对所述多个组中的每个组的印刷电路膜，并且所述多个组之间的第一水平距离大于每个组中的所述数据焊盘电极之间的距离。6.根据权利要求5所述的发光显示装置，其中，所述电源电压焊盘电极被定位为对应于所述印刷电路膜的最外侧，所述发光显示装置还包括链接图案，该链接图案连接到所述焊盘单元的相邻组的所述电源电压焊盘电极，并且所述链接图案在所述沟槽处连接到所述连接线。7.根据权利要求6所述的发光显示装置，其中，所述链接图案覆盖所述沟槽，同时具有比每条链接线大的面积，并且缓冲层插置于每条链接线和所述沟槽之间。8.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述显示区域包括其内设置有所述数据线的非透射部分和不覆盖所述数据线的透射部分，所述非透射部分设置有薄膜晶体管和连接到所述薄膜晶体管的发光元件，并且所述发光元件包括阳极、发光层和所述阴极。9.根据权利要求8所述的发光显示装置，其中，所述连接线与所述薄膜晶体管的至少一个电极位于同一层上。10.根据权利要求8所述的发光显示装置，其中，
所述平坦化层设置在所述薄膜晶体管上，并且所述发光元件位于所述平坦化层上。11.根据权利要求8所述的发光显示装置，该发光显示装置还包括虚设阳极，该虚设阳极在所述沟槽处设置在彼此连接的所述连接线和所述阴极之间。12.根据权利要求8所述的发光显示装置，该发光显示装置还包括：多条电源电压线，所述多条电源电压线在所述显示区域处平行于所述多条数据线，其中，至少一条电源电压线具有与所述阴极的辅助连接部分。13.根据权利要求8所述的发光显示装置，其中，所述链接线和所述数据线与设置在所述薄膜晶体管下方的遮蔽金属层位于同一层上。14.根据权利要求8所述的发光显示装置，该发光显示装置还包括辅助连接线部分，该辅助连接线部分在所述显示区域设置在该辅助连接线部分与所述连接线之间的状态下面对所述连接线。15.根据权利要求14所述的发光显示装置，其中，电源电压线在所述连接线和所述辅助连接线部分之间一体地连接在同一层上。16.一种发光显示装置，该发光显示装置包括：基板，该基板包括显示区域和在所述显示区域的外侧的非显示区域，所述显示区域包括发光部分和透射部分；焊盘单元，该焊盘单元位于所述非显示区域的一侧，所述焊盘单元包括多个数据焊盘电极和电源电压焊盘电极；多条数据线，所述多条数据线在所述显示区域处彼此平行；多条链接线，所述多条链接线在所述非显示区域处将所述数据焊盘电极和所述数据线彼此连接；连接线，该连接线平行于所述基板的一侧，所述连接线横越所述多条链接线；平坦化层，该平坦化层覆盖所述多条数据线，所述平坦化层具有沿着所述连接线平行于所述基板的一侧的沟槽；以及发光元件，该发光元件位于所述平坦化层上，所述发光元件包括阳极、有机层和阴极，其中，所述阴极通过所述沟槽连接到所述连接线。17.根据权利要求16所述的发光显示装置，其中，所述阴极延伸到至少整个所述显示区域和所述显示区域的外侧，以与包括所述沟槽的区域一体地形成。18.根据权利要求16所述的发光显示装置，该发光显示装置还包括：封装部分，该封装部分设置在所述阴极上，所述封装部分填充所述沟槽，其中，所述封装部分的一端位于所述沟槽的外侧的所述平坦化层上。19.根据权利要求16所述的发光显示装置，该发光显示装置还包括虚设阳极，该虚设阳极在所述沟槽处设置在所述连接线和所述阴极之间，所述虚设阳极与所述阳极位于同一层上。20.根据权利要求16所述的发光显示装置，该发光显示装置还包括在所述沟槽处与所述连接线下方的遮蔽金属层的连接。21.根据权利要求16所述的发光显示装置，该发光显示装置还包括在所述显示区域处平行于所述数据线的电源电压线以及连接所述电源电压线和所述阴极的辅助连接部分，
其中，所述数据线、所述电源电压线和所述辅助连接部分不覆盖所述透射部分。22.一种发光显示装置，该发光显示装置包括：基板，在该基板上具有显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；薄膜晶体管，该薄膜晶体管具有第一电极、第二电极和栅极；平坦化层，该平坦化层位于所述薄膜晶体管上方并且至少部分地覆盖所述显示区域和所述非显示区域；发光元件，该发光元件在所述显示区域中位于所述平坦化层上，所述发光元件包括阳极、阴极、以及所述阳极和所述阴极之间的有机层；以及沟槽，所述沟槽完全延伸穿过所述平坦化层，所述沟槽与所述显示区域相邻设置并且位于所述显示区域的外侧。23.根据权利要求22所述的发光显示装置，其中，所述基板具有第一方向和横向于所述第一方向的第二方向，其中，所述沟槽在所述显示装置的所述第一方向上从第一位置连续延伸到与所述第一位置相对的第二位置，并且其中，所述第一位置与所述显示装置的第一侧表面相邻定位，并且所述第二位置与所述显示装置的第二侧表面相邻定位。24.根据权利要求22所述的发光显示装置，其中，所述发光元件的所述阴极被设置为覆盖整个所述显示区域。25.根据权利要求22所述的发光显示装置，其中，所述发光元件的所述阴极的至少一部分延伸跨越所述非显示区域并且至少部分地与所述沟槽交叠。26.根据权利要求25所述的发光显示装置，其中，所述发光元件的所述阴极与所述平坦化层的顶表面接触。27.根据权利要求26所述的发光显示装置，该发光显示装置还包括在所述沟槽上方和所述发光元件的所述阴极下方的虚设电极。

技术总结
公开了一种发光显示装置，其被构造为使得从焊盘单元供应源电压的电源线以及阴极使用设置于平坦化层中以具有线性形状的沟槽彼此连接，从而提高防渗透可靠性，突出并且针对连接部分进行处理的区域最小化，从而减小非显示区域，并且阴极连接部分位于宽广的区域中以增加发热路径，从而提高可靠性。从而提高可靠性。从而提高可靠性。


技术研发人员：曺景铉 李根基 金羽相
受保护的技术使用者：乐金显示有限公司
技术研发日：2022.10.31
技术公布日：2023/7/18