蒸镀装置及蒸镀方法与流程

蒸镀装置及蒸镀方法
1.关联申请的交叉参照
2.本技术基于2022年1月12日提出的日本专利申请第2022-003107号主张优先权，并引用该日本技术所记载的全部记载内容。
技术领域
3.本发明的实施方式涉及蒸镀装置及蒸镀方法。


背景技术：

4.近年来，作为显示元件应用有机发光二极管(oled)的显示装置被实用化。该显示元件具备包含薄膜晶体管的像素电路、与像素电路连接的下电极、覆盖下电极的有机层和覆盖有机层的上电极。有机层除了发光层以外，还包含空穴传输层、电子传输层等功能层。
5.例如，在使用掩模蒸镀有机层的情况下，应用具有与各像素对应的开口的精细掩模。但是，由于精细掩模的加工精度、开口形状的变形等而可能导致通过蒸镀形成的薄膜的形成精度降低。因此，需要不应用精细掩模就在期望的区域形成薄膜的技术。


技术实现要素：

6.实施方式的目的在于提供能够控制蒸镀角度的蒸镀装置及蒸镀方法。
7.根据一个实施方式，蒸镀装置具备：
8.载置台；与前述载置台相对的蒸镀头；和腔室，其收容前述载置台及前述蒸镀头，前述蒸镀头具备：对材料进行加热以产生蒸气的蒸镀源；喷嘴，其与前述蒸镀源连接，朝向前述载置台喷出由前述蒸镀源产生的蒸气；控制板，其具备包围前述喷嘴的套筒；和移动机构，其使前述控制板沿着前述套筒的延伸方向移动。
9.根据一个实施方式，蒸镀装置具备：
10.第1蒸镀头，其构成为在处理基板上蒸镀第1材料；和第2蒸镀头，其构成为在蒸镀有前述第1材料的前述处理基板上蒸镀第2材料，前述第1蒸镀头及前述第2蒸镀头各自具备：对材料进行加热以产生蒸气的蒸镀源；喷嘴，其与前述蒸镀源连接，朝向前述处理基板喷出由前述蒸镀源产生的蒸气；和套筒，其包围前述喷嘴，与前述喷嘴的前端相比更朝向前述处理基板延伸，前述第2蒸镀头中的从前述喷嘴的前端至前述套筒的前端为止的距离小于前述第1蒸镀头中的从前述喷嘴的前端至前述套筒的前端为止的距离。
11.根据一个实施方式，蒸镀方法中：
12.准备在基板上形成有下电极、具有与前述下电极重叠的开口的肋部和隔壁的处理基板，其中，前述隔壁包含配置在前述肋部之上的下部及配置在前述下部之上并从前述下部的侧面突出的上部，将包围第1蒸镀头的喷嘴的套筒配置在第1位置，从前述第1蒸镀头喷出第1材料的蒸气，在前述处理基板上蒸镀前述第1材料，将包围第2蒸镀头的喷嘴的套筒配置在比前述第1位置远离前述处理基板的第2位置，从前述第2蒸镀头喷出第2材料的蒸气，在蒸镀有前述第1材料的前述处理基板上蒸镀前述第2材料。
13.根据实施方式，能够提供能控制蒸镀角度的蒸镀装置及蒸镀方法。
附图说明
14.图1是示出显示装置dsp的构成例的图。
15.图2是示出子像素sp1、sp2、sp3的布局的一例的图。
16.图3是沿着图2中的iii-iii线的显示装置dsp的示意性剖视图。
17.图4是示出显示元件20的构成的一例的图。
18.图5是用于说明显示装置dsp的制造方法的一例的图。
19.图6是用于说明图5所示的第1薄膜的蒸镀工序的图。
20.图7是示出本实施方式的蒸镀装置100的一例的图。
21.图8是蒸镀头120的主要部分的分解立体图。
22.图9是示出本实施方式的蒸镀装置及蒸镀方法的一例的图。
23.图10是用于说明蒸镀第1薄膜时的蒸镀角度的图。
具体实施方式
24.参照附图说明一个实施方式。
25.公开只不过是一例，本领域技术人员能够容易想到的未脱离发明主旨的适当变更当然包含在本发明范围内。另外，附图是为了使说明更加明确，各部分的宽度、厚度、形状等存在与实际方式相比示意性表示的情况，但只不过是一例，并非限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，对于与关于已出现的附图说明过的构成要素发挥相同或类似功能的构成要素，存在标注同一附图标记并适当省略重复的详细说明的情况。
26.需要说明的是，为了便于理解而根据需要在附图中记载有相互正交的x轴、y轴及z轴。将沿着x轴的方向称为第1方向，将沿着y轴的方向称为第2方向，将沿着z轴的方向称为第3方向。将与第3方向z平行地观察各种要素的情形称为俯视观察。
27.本实施方式的显示装置是作为显示元件具备有机发光二极管(oled)的有机电致发光显示装置，能够搭载于电视、个人电脑、车载设备、平板电脑终端、智能手机、移动电话终端等。
28.图1是示出显示装置dsp的构成例的图。
29.显示装置dsp在绝缘性的基板10之上具有显示图像的显示区域da和显示区域da周边的周边区域sa。基板10可以是玻璃，也可以是具有挠性的树脂膜。
30.在本实施方式中，俯视观察的基板10的形状为长方形。但是，基板10的俯视观察的形状不限于长方形，也可以是正方形、圆形或椭圆形等其他形状。
31.显示区域da具备在第1方向x及第2方向y上以矩阵状排列的多个像素px。像素px包含多个子像素sp。在一例中，像素px包含红色的子像素sp1、绿色的子像素sp2及蓝色的子像素sp3。需要说明的是，像素px也可以与子像素sp1、sp2、sp3一起或取代子像素sp1、sp2、sp3中的任一者而包含白色等其他颜色的子像素sp。
32.子像素sp具备像素电路1和由像素电路1驱动的显示元件20。像素电路1具备像素开关2、驱动晶体管3和电容器4。像素开关2及驱动晶体管3是由例如薄膜晶体管构成的开关元件。
33.像素开关2的栅极电极与扫描线gl连接。像素开关2的源电极及漏电极中的一者与信号线sl连接，另一者与驱动晶体管3的栅极电极及电容器4连接。在驱动晶体管3中，源电极及漏电极中的一者与电源线pl及电容器4连接，另一者与显示元件20的阳极连接。
34.需要说明的是，像素电路1的构成不限于图示的例子。例如，像素电路1也可以具备更多的薄膜晶体管及电容器。
35.显示元件20是作为发光元件的有机发光二极管(oled)，有时称为有机el元件。例如，子像素sp1具备发出红色波长区域的光的显示元件20，子像素sp2具备发出绿色波长区域的光的显示元件20，子像素sp3具备发出蓝色波长区域的光的显示元件20。
36.图2是示出子像素sp1、sp2、sp3的布局的一例的图。
37.在图2的例子中，子像素sp1和子像素sp2在第2方向y上排列。此外，子像素sp1、sp2分别与子像素sp3在第1方向x上排列。
38.在子像素sp1、sp2、sp3为这种布局的情况下，在显示区域da中形成有子像素sp1、sp2在第2方向y上交替配置的列和多个子像素sp3在第2方向y上重复配置的列。这些列在第1方向x上交替排列。
39.需要说明的是，子像素sp1、sp2、sp3的布局不限于图2的例子。作为另一例，各像素px中的子像素sp1、sp2、sp3也可以在第1方向x上依次排列。
40.显示区域da中配置有肋部5及隔壁6。肋部5在子像素sp1、sp2、sp3处分别具有开口ap1、ap2、ap3。在图2的例子中，开口ap2比开口ap1大，开口ap3比开口ap2大。
41.隔壁6在俯视观察时与肋部5重叠。隔壁6具有沿第1方向x延伸的多个第1隔壁6x和沿第2方向y延伸的多个第2隔壁6y。多个第1隔壁6x分别配置于在第2方向y上相邻的开口ap1、ap2之间和在第2方向y上相邻的2个开口ap3之间。第2隔壁6y分别配置于在第1方向x上相邻的开口ap1、ap3之间和在第1方向x上相邻的开口ap2、ap3之间。
42.在图2的例子中，第1隔壁6x与第2隔壁6y相互连接。由此，隔壁6作为整体形成为包围开口ap1、ap2、ap3的格子状。隔壁6也可以与肋部5同样地在子像素sp1、sp2、sp3中具有开口。
43.子像素sp1具备分别与开口ap1重叠的下电极le1、上电极ue1及有机层or1。子像素sp2具备分别与开口ap2重叠的下电极le2、上电极ue2及有机层or2。子像素sp3具备分别与开口ap3重叠的下电极le3、上电极ue3及有机层or3。
44.在图2的例子中，下电极le1、le2、le3的外形以虚线表示，有机层or1、or2、or3及上电极ue1、ue2、ue3的外形以单点划线表示。下电极le1、le2、le3各自的周缘部与肋部5重叠。上电极ue1的外形与有机层or1的外形大致一致，上电极ue1及有机层or1各自的周缘部与隔壁6重叠。上电极ue2的外形与有机层or2的外形大致一致，上电极ue2及有机层or2各自的周缘部与隔壁6重叠。上电极ue3的外形与有机层or3的外形大致一致，上电极ue3及有机层or3各自的周缘部与隔壁6重叠。
45.下电极le1、上电极ue1及有机层or1构成子像素sp1的显示元件20。下电极le2、上电极ue2及有机层or2构成子像素sp2的显示元件20。下电极le3、上电极ue3及有机层or3构成子像素sp3的显示元件20。下电极le1、le2、le3例如与显示元件20的阳极相当。上电极ue1、ue2、ue3与显示元件20的阴极或公共电极相当。
46.下电极le1通过接触孔ch1与子像素sp1的像素电路1(参见图1)连接。下电极le2通
过接触孔ch2与子像素sp2的像素电路1连接。下电极le3通过接触孔ch3与子像素sp3的像素电路1连接。
47.图3是沿着图2中的iii-iii线的显示装置dsp的示意性剖视图。
48.在上述基板10之上配置有电路层11。电路层11包含图1所示的像素电路1、扫描线gl、信号线sl及电源线pl等各种电路、布线。电路层11由绝缘层12覆盖。绝缘层12作为使由电路层11产生的凹凸平坦化的平坦化膜发挥功能。
49.下电极le1、le2、le3配置在绝缘层12之上。肋部5配置在绝缘层12及下电极le1、le2、le3之上。下电极le1、le2、le3的端部由肋部5覆盖。
50.隔壁6包含配置在肋部5之上的下部61和覆盖下部61的上表面的上部62。上部62具有比下部61大的宽度。由此，在图3中，上部62的两端部比下部61的侧面突出。这样的隔壁6的形状也可以称为悬臂状。
51.图2所示的有机层or1包含相互分离的第1有机层or1a及第2有机层or1b。另外，图2所示的上电极ue1包含相互分离的第1上电极ue1a及第2上电极ue1b。如图3所示，第1有机层or1a通过开口ap1而与下电极le1接触，并覆盖下电极le1且覆盖肋部5的一部分。第2有机层or1b位于上部62之上。第1上电极ue1a与下电极le1相对，并覆盖第1有机层or1a。此外，第1上电极ue1a与下部61的侧面接触。第2上电极ue1b位于隔壁6的上方并覆盖第2有机层or1b。
52.图2所示的有机层or2包含相互分离的第1有机层or2a及第2有机层or2b。另外，图2所示的上电极ue2包含相互分离的第1上电极ue2a及第2上电极ue2b。如图3所示，第1有机层or2a通过开口ap2而与下电极le2接触，并覆盖下电极le2且覆盖肋部5的一部分。第2有机层or2b位于上部62之上。第1上电极ue2a与下电极le2相对并覆盖第1有机层or2a。此外，第1上电极ue2a与下部61的侧面接触。第2上电极ue2b位于隔壁6的上方并覆盖第2有机层or2b。
53.图2所示的有机层or3包含相互分离的第1有机层or3a及第2有机层or3b。另外，图2所示的上电极ue3包含相互分离的第1上电极ue3a及第2上电极ue3b。如图3所示，第1有机层or3a通过开口ap3而与下电极le3接触，并覆盖下电极le3且覆盖肋部5的一部分。第2有机层or3b位于上部62之上。第1上电极ue3a与下电极le3相对，并覆盖第1有机层or3a。此外，第1上电极ue3a与下部61的侧面接触。第2上电极ue3b位于隔壁6的上方并覆盖第2有机层or3b。
54.在子像素sp1、sp2、sp3上分别配置有封固层71、72、73。封固层71连续地覆盖第1上电极ue1a、下部61的侧面及第2上电极ue1b。封固层72连续地覆盖第1上电极ue2a、下部61的侧面及第2上电极ue2b。封固层73连续地覆盖第1上电极ue3a、下部61的侧面及第2上电极ue3b。
55.在图3的例子中，子像素sp1、sp3之间的隔壁6上的第2有机层or1b、第2上电极ue1b及封固层71与该隔壁6上的第2有机层or3b、第2上电极ue3b及封固层73分离。另外，子像素sp2、sp3之间的隔壁6上的第2有机层or2b、第2上电极ue2b及封固层72、与该隔壁6上的第2有机层or3b、第2上电极ue3b及封固层73分离。
56.封固层71、72、73由树脂层13覆盖。树脂层13由封固层14覆盖。此外，封固层14由树脂层15覆盖。
57.绝缘层12由有机材料形成。肋部5及封固层14、71、72、73由例如硅氮化物(sinx)等无机材料形成。由无机材料形成的肋部5的厚度与隔壁6、绝缘层12的厚度相比充分小。在一例中，肋部5的厚度为200nm以上且400nm以下。
58.隔壁6的下部61具有导电性。隔壁6的上部62也可以具有导电性。
59.下电极le1、le2、le3既可以由ito等透明导电材料形成，也可以具有银(ag)等金属材料与透明导电材料的层叠构造。上电极ue1、ue2、ue3由例如镁和银的合金(mgag)等金属材料形成。上电极ue1、ue2、ue3也可以由ito等透明导电材料形成。
60.在下电极le1、le2、le3的电位与上电极ue1、ue2、ue3的电位相比相对较高的情况下，下电极le1、le2、le3与阳极相当，上电极ue1、ue2、ue3与阴极相当。另外，在上电极ue1、ue2、ue3的电位与下电极le1、le2、le3的电位相比相对较高的情况下，上电极ue1、ue2、ue3与阳极相当，下电极le1、le2、le3与阴极相当。
61.有机层or1、or2、or3包含多个功能层和发光层。
62.子像素sp1、sp2、sp3也可以进一步包含用于调整有机层or1、or2、or3的发光层发出的光的光学特性的盖层(cap layer)。这样的盖层也可以分别设置于上电极ue1与封固层71之间、上电极ue2与封固层72之间、上电极ue3与封固层73之间。
63.隔壁6被供给公共电压。该公共电压分别被供给至与下部61的侧面接触的第1上电极ue1a、ue2a、ue3a。下电极le1、le2、le3分别经由各子像素sp1、sp2、sp3具有的像素电路1而被供给像素电压。
64.若在下电极le1与上电极ue1之间形成电位差，则第1有机层or1a的发光层发出红色波长区域的光。若在下电极le2与上电极ue2之间形成电位差，则第1有机层or2a的发光层发出绿色波长区域的光。若在下电极le3与上电极ue3之间形成电位差，则第1有机层or3a的发光层发出蓝色波长区域的光。
65.作为另一例，有机层or1、or2、or3的发光层也可以发出同一颜色(例如白色)的光。在该情况下，显示装置dsp也可以具备用于将发光层发出的光转换为与子像素sp1、sp2、sp3对应的颜色的光的滤色部。另外，显示装置dsp也可以具备包含量子点的层，其中，该量子点由发光层发出的光激发而生成与子像素sp1、sp2、sp3对应的颜色的光。
66.图4是示出显示元件20的构成的一例的图。
67.图4所示的下电极le与图3的下电极le1、le2、le3的各自相当。图4所示的有机层or与图3的有机层or1、or2、or3的各自相当。图4所示的上电极ue与图3的上电极ue1、ue2、ue3的各自相当。
68.有机层or具有载流子调整层ca1、发光层em及载流子调整层ca2。载流子调整层ca1位于下电极le与发光层em之间，载流子调整层ca2位于发光层em与上电极ue之间。载流子调整层ca1及ca2包含多个功能层。以下，以下电极le与阳极相当、上电极ue与阴极相当的情况为例进行说明。
69.载流子调整层ca1作为功能层包含空穴注入层f11、空穴传输层f12、电子阻挡层f13等。空穴注入层f11配置于下电极le之上，空穴传输层f12配置于空穴注入层f11之上，电子阻挡层f13配置于空穴传输层f12之上，发光层em配置于电子阻挡层f13之上。
70.载流子调整层ca2作为功能层包含空穴阻挡层f21、电子传输层f22、电子注入层f23等。空穴阻挡层f21配置于发光层em之上，电子传输层f22配置于空穴阻挡层f21之上，电子注入层f23配置于电子传输层f22之上，上电极ue配置于电子注入层f23之上。
71.需要说明的是，载流子调整层ca1及ca2除了上述功能层以外，也可以根据需要包含载流子产生层等其他功能层，上述功能层中的至少一个也可以省略。
72.图5是用于说明显示装置dsp的制造方法的一例的图。
73.此处所示的制造方法大致包含准备作为各子像素sp1、sp2、sp3的基底的处理基板的工序(步骤st1)和形成第1子像素的工序(步骤st2)。需要说明的是，此处的第1子像素是子像素sp1、sp2、sp3中的任一者。
74.首先，在步骤st1中准备在基板10之上形成有下电极le、具有与下电极le重叠的开口ap的肋部5、包含配置在肋部5之上配置的下部61及配置在下部61之上并从下部61的侧面突出的上部62的隔壁6的处理基板sub。
75.接下来，在步骤st2中，首先在处理基板sub上蒸镀第1薄膜(步骤st21)。第1薄膜的蒸镀工序见后述。然后，在第1薄膜之上形成图案化为规定形状的抗蚀剂(步骤st22)。然后，以抗蚀剂为掩模对第1薄膜进行蚀刻(步骤st23)。然后，将抗蚀剂除去(步骤st24)。由此，形成具有规定形状的第1薄膜的第1子像素。
76.图6是用于说明图5所示的第1薄膜的蒸镀工序的图。此处说明的第1薄膜具有有机层or、上电极ue和封固层7。另外，有机层or具有图4所示的多个功能层。
77.首先，在处理基板sub之上蒸镀用于形成空穴注入层f11的材料(步骤st211)。由此，形成与下电极le相接的空穴注入层f11。此处的下电极le与上述下电极le1、le2、le3中的任一者相当。
78.然后，在空穴注入层f11之上蒸镀用于形成空穴传输层f12的材料(步骤st212)。由此，形成与空穴注入层f11相接的空穴传输层f12。
79.然后，在空穴传输层f12之上蒸镀用于形成电子阻挡层f13的材料(步骤st213)。由此，形成与空穴传输层f12相接的电子阻挡层f13。
80.然后，在电子阻挡层f13之上蒸镀用于形成发光层em的材料(步骤st214)。由此，形成与电子阻挡层f13相接的发光层em。
81.然后，在发光层em之上蒸镀用于形成空穴阻挡层f21的材料(步骤st215)。由此，形成与发光层em相接的空穴阻挡层f21。
82.然后，在空穴阻挡层f21之上蒸镀用于形成电子传输层f22的材料(步骤st216)。由此，形成与空穴阻挡层f21相接的电子传输层f22。
83.然后，在电子传输层f22之上蒸镀用于形成电子注入层f23的材料(步骤st217)。由此，形成与电子传输层f22相接的电子注入层f23。通过一连串的从步骤st211到步骤st217的工序而形成有机层or。此处的有机层or与上述有机层or1、or2、or3中的任一者相当。
84.然后，在电子注入层f23之上蒸镀用于形成上电极ue的材料(步骤st218)。由此，形成与电子注入层f23相接并与隔壁6的下部61相接、且覆盖有机层or的上电极ue。此处的上电极ue与上述上电极ue1、ue2、ue3中的任一者相当。
85.然后，形成覆盖上电极ue及隔壁6的封固层7(步骤st219)。此处的封固层7与上述封固层71、72、73中的任一者相当。
86.需要说明的是，也可以在形成封固层7之前蒸镀透明的盖层(光学调整层)。另外，也可以省略上述步骤st211至步骤st213中的至少一个及步骤st215至步骤st217中的至少一个。另外，除了上述步骤st211至步骤st217以外，也可以追加用于形成构成有机层的功能层的工序。
87.接下来，说明在上述蒸镀工序中能够应用的蒸镀装置100的一例。
88.图7是示出本实施方式的蒸镀装置100的一例的图。
89.蒸镀装置100具备用于配置处理基板sub的载置台110、与载置台110对置的蒸镀头120、驱动蒸镀头120的驱动机构130及腔室140。腔室140构成为收容载置台110、蒸镀头120、驱动机构130等并能够使内部真空化。
90.例如，在形成图2所示的布局的子像素sp1、sp2、sp3的情况下，蒸镀头120在第3方向z上与载置台110对置。驱动机构130具备使喷出蒸气的蒸镀头120沿着第2方向y移动的扫描机构和使蒸镀头120在第1方向x上移动的移动机构。
91.蒸镀头120具备蒸镀源121、多个喷嘴122、控制板123和移动机构125。
92.蒸镀源121构成为对材料进行加热以产生蒸气。蒸镀源121在第3方向z上与载置台110相对的一侧具有底面121a。作为待加热的材料，是用于形成有机层的材料或用于形成上电极的材料。
93.多个喷嘴122在第1方向x上排列，并与蒸镀源121的底面121a连接，从底面121a朝向载置台110沿第3方向z延伸。这些多个喷嘴122构成为朝向载置台110(或载置台110之上的处理基板sub)喷出由蒸镀源121产生的蒸气。
94.控制板123在第3方向z上具有与底面121a相对的上表面123a。控制板123具备多个套筒124。多个套筒124与多个喷嘴122对应地形成，分别朝向载置台110沿第3方向z延伸。套筒124的各自以包围喷嘴122的方式配置。这样的套筒124对从蒸镀头120朝向处理基板sub喷出的蒸气进行规定限制。以下，将经由套筒124从蒸镀头120朝向处理基板sub喷出的蒸气的扩展角度称为蒸镀角度。
95.移动机构125构成为使控制板123沿着套筒124的延伸方向移动。即，在图示的例子中，移动机构125能够使控制板123沿着第3方向z移动。
96.例如，在从蒸镀头120喷出的蒸气的蒸镀角度为第1角度的第1模式(窄蒸镀角模式)下，移动机构125在图7中以实线示出的第1位置p1配置控制板123。另外，在从蒸镀头120喷出的蒸气的蒸镀角度为大于第1角度的第2角度的第2模式(宽蒸镀角模式)下，移动机构125在图7中以虚线示出的第2位置p2配置控制板123。第2位置p2位于比第1位置p1更接近蒸镀源121的位置。需要说明的是，移动机构125不限于图7所示的例子，也能够在与第1位置p1及第2位置p2不同的其它位置配置控制板123。
97.将喷嘴122中最接近载置台110的部分称为喷嘴122的前端122t，将套筒124中最接近载置台110的部分称为套筒124的前端124t。此时，就从喷嘴122的前端122t到套筒124的前端124t为止的沿着第3方向z的距离d而言，第2模式的距离db小于第1模式的距离da。
98.另外，就蒸镀源121的底面121a与控制板123的上表面123a的沿着第3方向z的间隔g而言，第2模式的间隔gb小于第1模式的间隔ga。
99.通过由移动机构125对控制板123的位置进行控制，从而能够自如设定距离d及间隔g。距离d或间隔g越大，从喷嘴122喷出的蒸气越受套筒124规定限制而蒸气的直进性越高、蒸镀角度越小。距离d或间隔g越小，从喷嘴122喷出的蒸气越不易受套筒124规定限制而蒸气的发散性越高、蒸镀角度越大。像这样，能够通过对控制板123的位置进行控制来自如控制从蒸镀头120朝向处理基板sub喷出的蒸气的蒸镀角度。
100.图8是蒸镀头120的主要部分的分解立体图。
101.在蒸镀头120中，喷嘴122形成为沿第3方向z延伸的圆筒状。多个喷嘴122在第1方
向x上以等间距排列。
102.在控制板123中，套筒124形成为沿第3方向z延伸的圆筒状。套筒124的内径大于喷嘴122的外径。多个套筒124在第1方向x上以等间距排列。套筒124的排列间距与喷嘴122的排列间距相等。
103.需要说明的是，在图8所示的例子中，蒸镀头120具备在第1方向x上排成一列的喷嘴122，但不限于该例，蒸镀头120也可以具备排列成多列的喷嘴122。在蒸镀头120具备排列成多列的喷嘴122的情况下，控制板123具备排列成多列的套筒124。
104.图9是示出本实施方式的蒸镀装置及蒸镀方法的一例的图。需要说明的是，此处示出的多个腔室及腔室内收容的要素能够视为1个蒸镀装置100。
105.首先，准备处理基板sub。如上所述，处理基板sub在基板10之上形成有下电极le、肋部5及隔壁6。
106.接下来，处理基板sub被导入腔室1401并配置在载置台1101之上。腔室1401中收容的蒸镀头1201以在处理基板sub上蒸镀材料m1的方式构成。在蒸镀头1201中，在真空状态下由移动机构1251移动控制板1231，将套筒1241配置于第1位置，将喷嘴1221的前端与套筒1241的前端之间设定为距离d1。
107.并且，蒸镀头1201一边在第2方向y上移动一边将材料m1的蒸气朝向处理基板sub喷出。此时，从喷嘴1221喷出的蒸气的一部分由套筒1241遮挡。蒸镀头1201以蒸镀角度θ1喷出材料m1的蒸气。由此，材料m1被蒸镀于处理基板sub。
108.接下来，处理基板sub被导入腔室1402并配置于载置台1102之上。腔室1402中收容的蒸镀头1202以在蒸镀有材料m1的处理基板sub上蒸镀材料m2的方式构成。在蒸镀头1202中，在真空状态下由移动机构1252移动控制板1232，将套筒1242配置于比第1位置远离处理基板sub的第2位置，将喷嘴1222的前端与套筒1242的前端之间设定为距离d2。距离d2小于距离d1。
109.然后，蒸镀头1202一边沿第2方向y移动一边将材料m2的蒸气朝向处理基板sub喷出。此时，从喷嘴1222喷出的蒸气的一部分被套筒1242遮挡。蒸镀头1202以蒸镀角度θ2喷出材料m2的蒸气。蒸镀角度θ2与蒸镀角度θ1不同，在此大于蒸镀角度θ1。由此，材料m2被蒸镀在处理基板sub上。材料m2与先蒸镀的材料m1相比在更宽范围内被蒸镀而覆盖材料m1。
110.接下来，处理基板sub被导入腔室1403并配置于载置台1103之上。腔室1403中收容的蒸镀头1203以在蒸镀有材料m2的处理基板sub上蒸镀材料m3的方式构成。在蒸镀头1203中，在真空状态下由移动机构1253移动控制板1233，将套筒1243配置于比第2位置远离处理基板sub的第3位置，将喷嘴1223的前端与套筒1243的前端之间设定为距离d3。距离d3小于距离d2。
111.另外，蒸镀头1203一边在第2方向y上移动一边将材料m3的蒸气朝向处理基板sub喷出。此时，从喷嘴1223喷出的蒸气的一部分由套筒1243遮挡。蒸镀头1203将材料m3的蒸气以蒸镀角度θ3喷出。蒸镀角度θ3与蒸镀角度θ1及θ2不同，在此大于蒸镀角度θ1及θ2。由此，材料m3被蒸镀到处理基板sub上。材料m3与先蒸镀的材料m2相比在更宽范围内被蒸镀而覆盖材料m2。
112.需要说明的是，在图9所示的例子中，喷嘴1221的延伸方向与载置台1101的法线平行，喷嘴1222的延伸方向与载置台1102的法线平行，喷嘴1223的延伸方向与载置台1103的
法线平行。
113.另外，从载置台1101到喷嘴1221为止的沿着第3方向z的距离、从载置台1102到喷嘴1222为止的沿着第3方向z的距离及从载置台1103到喷嘴1223为止的沿着第3方向z的距离均相同，但也可以相互不同。
114.图10是用于说明蒸镀第1薄膜时的蒸镀角度的图。
115.在此，示出包含多个功能层、发光层的有机层or中的、靠近下电极le一侧的下层ora和靠近上电极ue一侧的上层orb。下层ora例如为上述空穴注入层、空穴传输层、发光层等。上层orb例如为上述电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层等。
116.使用蒸镀头1201的蒸镀工序与图6所示的第1薄膜的蒸镀工序中的、例如步骤st211至st214中的至少1个工序相当。
117.蒸镀头1201一边在第2方向y上移动一边喷出材料m1的蒸气，从而形成下层ora。此时，以蒸镀角度θ1朝向隔壁6的蒸气的一部分被上部62遮挡。因此，夹着隔壁6而在第2方向y上邻接的下层ora被隔壁6隔断且与下部61分离。另外，在隔壁6的上部62蒸镀用于形成下层ora的材料m1。图中以实线表示的蒸镀角度θ1为例如55
°
～65
°
。
118.使用蒸镀头1202的蒸镀工序与图6所示的第1薄膜的蒸镀工序中的、例如步骤st215至st217中的至少1个工序相当。
119.蒸镀头1202一边在第2方向y上移动一边喷出材料m2的蒸气，从而形成上层orb。此时，以蒸镀角度θ2朝向隔壁6的蒸气的一部分被上部62遮挡。因此，夹着隔壁6在第2方向y上邻接的上层orb被隔壁6隔断且与下部61分离。另外，在隔壁6的上部62蒸镀用于形成上层orb的材料m2。由于蒸镀角度θ2大于蒸镀角度θ1，因此材料m2被以比材料m1更宽的范围蒸镀。因此，材料m2在比材料m1靠近隔壁6的范围内也被蒸镀。因此，下层ora被上层orb覆盖。图中以虚线表示的蒸镀角度θ2例如为95
°
～105
°
。
120.使用蒸镀头1203的蒸镀工序与图6所示的第1薄膜的蒸镀工序中的例如步骤st218的工序相当。
121.蒸镀头1203一边在第2方向y上移动一边喷出材料m3的蒸气，从而形成上电极ue。此时，以大于蒸镀角度θ2的蒸镀角度θ3朝向隔壁6的蒸气虽然被上部62遮挡，但一部分蒸气到达下部61。因此，夹着隔壁6而在第2方向y上邻接的上电极ue被隔壁6隔断但与下部61相接。另外，在隔壁6的上部62蒸镀有用于形成上电极ue的材料m3。由于材料m3在比材料m2更靠近隔壁6的范围内被蒸镀，因此上层orb被上电极ue覆盖。图中以单点划线表示的蒸镀角度θ3例如为115
°
～125
°
。
122.在肋部5之上，下层ora、上层orb、上电极ue具有蒸镀时分别成为隔壁6的影子的部分a、部分b、部分c。这些部分a、部分b、部分c虽然具有比与下电极le重叠的部分相比变薄的倾向，但因与下电极le分离而无助于发光。从上电极ue与隔壁6接触并抑制部分a与部分c的不期望的接触的观点出发，优选上述蒸镀角度θ1至θ3被设定为部分a、部分b、部分c分别形成在肋部5之上。
123.就部分a、部分b、部分c的沿着第2方向y的宽度而言，部分b大于部分a，部分c大于部分b。并且，部分b覆盖部分a，部分c覆盖部分b。另外，部分a及部分b与隔壁6分离，部分c与隔壁6相接。
124.在此处说明的例子中，在蒸镀头1201与第1蒸镀头相当、材料m1与第1材料相当、蒸
镀角度θ1与第1角度相当的情况下，蒸镀头1202或蒸镀头1203与第2蒸镀头相当，材料m2或材料m3与第2材料相当，蒸镀角度θ2或蒸镀角度θ3与第2角度相当。
125.或者，在蒸镀头1203与第2蒸镀头相当、材料m3与第2材料相当、蒸镀角度θ3与第2角度相当的情况下，蒸镀头1201或蒸镀头1202与第1蒸镀头相当，材料m1或材料m2与第1材料相当，蒸镀角度θ1或蒸镀角度θ2与第1角度相当。
126.或者，也可能存在蒸镀头1201与第1蒸镀头相当、材料m1与第1材料相当、蒸镀角度θ1与第1角度相当、蒸镀头1202与第2蒸镀头相当、材料m2与第2材料相当、蒸镀角度θ2与第2角度相当、蒸镀头1203与第3蒸镀头相当、材料m3与第3材料相当、蒸镀角度θ3与第3角度相当的情况。
127.例如，材料m1为用于形成有机层or的下层ora的材料，材料m2为用于形成有机层or的上层orb的材料，材料m3为用于形成上电极ue的材料。
128.像这样，根据本实施方式，蒸镀头120具有控制蒸镀角度的功能。因此，在各层的蒸镀时，能够实现最适的蒸镀角度。另外，能够通过控制蒸镀角度而使各层的端部位置错开。
129.而且，在蒸镀时，若在套筒124的内表面附着有材料，则可能导致蒸镀角度变动。根据本实施方式，通过根据材料的附着量来变更控制板123的位置，从而能够将蒸镀角度保持为恒定。另外，由于移动机构125收容于腔室140，因此能够一边维持腔室140的内部为真空，一边变更控制板123的位置。
130.如上所述，根据本实施方式，能够提供能够控制蒸镀角度的蒸镀装置及蒸镀方法。
131.只要包含本发明要旨，本领域技术人员基于以上作为本发明的实施方式说明的蒸镀装置及蒸镀方法能够适当进行设计变更来实施的全部蒸镀装置及蒸镀方法也属于本发明的范围。
132.应知本领域技术人员在本发明的思想范畴内能够想到的各种变形例及其变形例也属于本发明的范围。例如，只要具备本发明的要旨，本领域技术人员针对上述实施方式、适当进行构成要素的追加、删除、或设计变更得到的技术方案或进行工序增加、省略或条件变更得到的技术方案也包含在本发明的范围内。
133.另外，就上述实施方式中说明的方式所带来的其他作用效果而言，根据本说明书的记载所能明确的或本领域技术人员能够适当想到的作用效果当然应视为本发明带来的作用效果。

技术特征：
1.蒸镀装置，其具备：载置台；与所述载置台相对的蒸镀头；和腔室，其收容所述载置台及所述蒸镀头，所述蒸镀头具备：对材料进行加热以产生蒸气的蒸镀源；喷嘴，其与所述蒸镀源连接，喷出由所述蒸镀源产生的蒸气；控制板，其具备包围所述喷嘴的套筒；和移动机构，其使所述控制板沿着所述套筒的延伸方向移动。2.如权利要求1所述的蒸镀装置，其中，在从所述蒸镀头喷出的蒸气的扩展角度为第1角度的第1模式下，所述移动机构将所述控制板配置于第1位置，在从所述蒸镀头喷出的蒸气的扩展角度为大于所述第1角度的第2角度的第2模式下，所述移动机构将所述控制板配置于比所述第1位置更接近所述蒸镀源的第2位置。3.蒸镀装置，其具备：第1蒸镀头，其构成为在处理基板上蒸镀第1材料；和第2蒸镀头，其构成为在蒸镀有所述第1材料的所述处理基板上蒸镀第2材料，所述第1蒸镀头及所述第2蒸镀头各自具备：对材料进行加热以产生蒸气的蒸镀源；喷嘴，其与所述蒸镀源连接，喷出由所述蒸镀源产生的蒸气；和套筒，其包围所述喷嘴，与所述喷嘴的前端相比更朝向所述处理基板延伸，所述第2蒸镀头中的从所述喷嘴的前端至所述套筒的前端为止的距离小于所述第1蒸镀头中的从所述喷嘴的前端至所述套筒的前端为止的距离。4.如权利要求3所述的蒸镀装置，其中，从所述第2蒸镀头喷出的所述第2材料的蒸气的扩展角度大于从所述第1蒸镀头喷出的所述第1材料的蒸气的扩展角度。5.如权利要求3所述的蒸镀装置，其中，所述第1蒸镀头及所述第2蒸镀头各自还具备移动机构，所述移动机构使具备所述套筒的控制板沿着所述套筒的延伸方向移动。6.如权利要求3所述的蒸镀装置，其中，所述第1材料是用于形成构成有机el元件的有机层的下层的材料，所述第2材料是用于形成构成有机el元件的有机层的上层的材料。7.如权利要求3所述的蒸镀装置，其中，所述第1材料是用于形成构成有机el元件的有机层的材料，所述第2材料是用于形成构成有机el元件的上电极的材料。8.蒸镀方法，其中，准备在基板上形成有下电极、具有与所述下电极重叠的开口的肋部、和隔壁的处理基板，其中，所述隔壁包含配置在所述肋部之上的下部及配置在所述下部之上并从所述下部的侧面突出的上部，包围第1蒸镀头的喷嘴的套筒配置在第1位置，从所述第1蒸镀头喷出第1材料的蒸气，在所述处理基板上蒸镀所述第1材料，包围第2蒸镀头的喷嘴的套筒配置在比所述第1位置远离所述处理基板的第2位置，从
所述第2蒸镀头喷出第2材料的蒸气，在蒸镀有所述第1材料的所述处理基板上蒸镀所述第2材料。9.如权利要求8所述的蒸镀方法，其中，从所述第2蒸镀头喷出的所述第2材料的蒸气的扩展角度大于从所述第1蒸镀头喷出的所述第1材料的蒸气的扩展角度。10.如权利要求8所述的蒸镀方法，其中，所述第2蒸镀头中从所述喷嘴的前端至所述套筒的前端为止的距离小于所述第1蒸镀头中从所述喷嘴的前端至所述套筒的前端为止的距离。11.如权利要求8所述的蒸镀方法，其中，所述第1材料形成构成有机el元件的有机层的下层，并被蒸镀在所述下电极、所述肋部及所述上部的各自之上，且与所述下部分离，所述第2材料形成构成有机el元件的有机层的上层，并覆盖所述第1材料、且与所述下部分离。12.如权利要求8所述的蒸镀方法，其中，所述第1材料形成构成有机el元件的有机层，并被蒸镀在所述下电极、所述肋部及所述上部的各自之上，且与所述下部分离，所述第2材料形成构成有机el元件的上电极，并覆盖所述第1材料、且与所述下部相接。

技术总结
本发明涉及蒸镀装置及蒸镀方法。根据一个实施方式，蒸镀装置具备：载置台、与前述载置台相对的蒸镀头、和腔室，前述腔室收容前述载置台及前述蒸镀头，前述蒸镀头具备蒸镀源、喷嘴、控制板和移动机构，前述蒸镀源对材料进行加热以产生蒸气，前述喷嘴与前述蒸镀源连接，朝向前述载置台喷出由前述蒸镀源产生的蒸气，前述控制板具备包围前述喷嘴的套筒，前述移动机构使前述控制板沿着前述套筒的延伸方向移动。使前述控制板沿着前述套筒的延伸方向移动。使前述控制板沿着前述套筒的延伸方向移动。


技术研发人员：竹中贵史 武田笃
受保护的技术使用者：株式会社日本显示器
技术研发日：2023.01.09
技术公布日：2023/7/19