一种热沉材料预置金锡焊料的工装的制作方法

1.本实用新型涉及封装材料技术领域，特别涉及一种热沉材料预置金锡焊料的工装。


背景技术：

2.现有的在预置金锡焊料过程中金锡焊料会滑动，造成预置金锡失败。如在镀金的热沉材料上预置一层5μm的金锡焊料，在320℃高温下，出现金锡焊料熔焊在镀金热沉材料上的现象，导致金锡焊料无法完整刚好平铺在预置金锡焊料的镀金热沉材料面上，造成预置金锡焊料失败等问题。如cn212010948u金锡焊料与热沉材料间密封性不行。
3.因此，本实用新型设计了一种热沉材料预置金锡焊料的工装。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种热沉材料预置金锡焊料的工装，其目的是为了解决背景技术存在的上述问题。
5.为了达到上述目的，本实用新型的实施例提供了一种热沉材料预置金锡焊料的工装，包括
6.底座；
7.所述底座上端面向下形成有凹槽；所述凹槽的上表面设置有内腔块；
8.所述内腔块的上端面向下凹陷形成多个产品放置槽；所述产品放置槽内设置有避空槽。
9.依照本实用新型的一个方面，还包括盖板，厚度为1mm。
10.依照本实用新型的一个方面，所述盖板的材质为氮化铝陶瓷材料，稳定性强不会变形。
11.依照本实用新型的一个方面，所述底座的材质为石墨。
12.依照本实用新型的一个方面，每个所述产品放置槽设置有四个φ0.5避空槽。每一个产品放置槽可放置1个产品。
13.依照本实用新型的一个方面，所述内腔块的材质为氮化铝陶瓷材料，稳定性强不会变形。
14.本实用新型的上述方案有如下的有益效果：
15.本实用新型的工装保证金锡焊料与热沉材料在预置过程中不会动，给热沉材料提供一个稳固作用，从而完整地将金锡焊料平铺在热沉材料上，具有更好的密封性能；同时可以放多个产品进行金锡焊料的焊接，从而提高热沉材料和金锡焊料利用率，节约成本。
附图说明
16.图1是本实用新型的一种热沉材料预置金锡焊料的工装的主视图；
17.图2是本实用新型的一种热沉材料预置金锡焊料的工装的俯视图；
18.图3是本实用新型的一种热沉材料预置金锡焊料的工装放置产品后局部放大图。
19.【附图标记说明】
20.1-底座；2-盖板；3-内腔块；4-避空槽；5-产品放置槽。
具体实施方式
21.为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
22.在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
23.本实用新型针对现有的问题，提供了一种热沉材料预置金锡焊料的工装，结构示意图如图1，包括底座1；
24.所述底座1上端面向下形成有凹槽；所述凹槽的上表面设置有内腔块3；
25.所述内腔块3的上端面向下凹陷形成多个产品放置槽5；所述产品放置槽5内设置有避空槽4。
26.依照本实用新型的一个方面，还包括盖板2，厚度为1mm。
27.依照本实用新型的一个方面，所述盖板2的材质为氮化铝陶瓷材料，稳定性强不会变形。
28.依照本实用新型的一个方面，所述底座1的材质为石墨。
29.依照本实用新型的一个方面，每个所述产品放置槽5设置有四个φ0.5避空槽4。每一个产品放置槽5可放置1个产品。
30.依照本实用新型的一个方面，所述内腔块3的材质为氮化铝陶瓷材料，稳定性强不会变形。
31.把金锡焊片先放进产品放置槽5内，然后放镀金产品，根据大小不一样，选用不同尺寸的工装，保证产品的放置稳固性，产品放置槽5的四个避空槽4可以放直角产品，将产品放好后在产品上面放一块内腔块3大小的氮化铝陶瓷板，有轻微的重量，保证产品与金锡焊料完整平铺在一起。
32.本实用新型的上述方案保证金锡焊料与热沉材料在预置过程中不会动，给热沉材料提供一个稳固作用，从而完整地将金锡焊料平铺在热沉材料上，具有更好的密封性能；同时可以放多个产品进行金锡焊料的焊接，从而提高热沉材料和金锡焊料利用率，节约成本。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种热沉材料预置金锡焊料的工装，其特征在于，包括：底座；所述底座上端面向下形成有凹槽；所述凹槽的上表面设置有内腔块；所述内腔块的上端面向下凹陷形成多个产品放置槽；所述产品放置槽内设置有避空槽。2.根据权利要求1所述的热沉材料预置金锡焊料的工装，其特征在于，还包括盖板，厚度为1mm。3.根据权利要求2所述的热沉材料预置金锡焊料的工装，其特征在于，所述盖板的材质为氮化铝陶瓷材料。4.根据权利要求1所述的热沉材料预置金锡焊料的工装，其特征在于，所述底座的材质为石墨。5.根据权利要求1所述的热沉材料预置金锡焊料的工装，其特征在于，每个所述产品放置槽设置有四个φ0.5避空槽。6.根据权利要求1所述的热沉材料预置金锡焊料的工装，其特征在于，所述内腔块的材质为氮化铝陶瓷材料。

技术总结
本实用新型提供了一种热沉材料预置金锡焊料的工装，包括：底座；底座上端面向下形成有凹槽；所述凹槽的上表面设置有内腔块；内腔块的上端面向下凹陷形成多个产品放置槽；产品放置槽内设置有避空槽。本实用新型的工装保证金锡焊料与热沉材料在预置过程中不会动，给热沉材料提供一个稳固作用，从而完整地将金锡焊料平铺在热沉材料上，具有更好的密封性能；同时可以放多个产品进行金锡焊料的焊接，从而提高热沉材料和金锡焊料利用率，节约成本。节约成本。节约成本。


技术研发人员：姚欢 姜齐鸣
受保护的技术使用者：长沙升华微电子材料有限公司
技术研发日：2023.02.28
技术公布日：2023/7/19