手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置的制作方法

1.本实用新型属于片剂制备技术领域，具体涉及一种手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置。


背景技术：

2.包芯片也称片中片或压制包衣片，是具有内、外层结构的双层或多层片剂，是已预压制好的成片，再通过二次或多次物料填充，在特制压片机上完成二次或多次压制后得到的。包芯片属缓解类片剂，能避光、控制氧化，也能分别控制各组分药物的释药速度，可使得药物在体内停留时间增加，增强药物对人体的疗效。
3.包芯片的制备通常采用干压包衣技术，利用压片机完成压片成型过程，且现有的大规格压片机普遍配有自动填芯装置。如中国专利cn2587629y公开的包芯式压片机加芯装置，其主要包括转台、加芯盘、下冲杆、下冲加芯轨及由齿轮组成的传动机构，该装置将落芯片位置由相切一点改为二点，实现了包芯片的准确运动。该类装置的生产效率高且运行平稳，但是，该类装置主要适用于中试生产或放大实验，如果应用在研发小试阶段，安装和调试自动填片装置就比较耗时、费力，这将不利于研发进程的高效推进。
4.因此，在小试阶段更多的会选择手动压制的方式来制备包芯片。但是手动填片芯以完成包芯片压制这一过程人为因素影响较大，明显不足之处在于该种方式的工作效率低且产品均一性差。另外，由于人为操作精度低，所以会存在片芯偏离制剂中心的问题，中心偏差较大，由于外层包衣存在从中心至边缘位置厚度不一致的问题，所以偏离度大时会影响片芯释放，这会对药物释放模式或一致性产生影响。
5.综上所述，为高效推进研发进程，会优选用手动填片芯的方式压制包芯片。但由于该方式存在操作效率低、精度低、有个体间操作差异，不利于研发阶段的品控等问题，因此，有必要设计一种能在手动压片过程中提高填芯精度的辅助装置，既能提高手动填充片芯的精确度，又能提高手动填充效率。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，装置结构简单，操作便捷，能够快速进行安装调试，可对片芯填充位置进行限定，进而提高手动填芯时的效率和精度。
7.本实用新型的具体技术方案为：一种手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，包括立杆、螺纹连接杆、连接板、小型气缸和填芯板，螺纹连接杆设在立杆顶部，螺纹连接杆上设有外螺纹，连接板的一端环套在螺纹连接杆上，连接板由两个位于其两侧且螺接在螺纹连接杆上的螺帽夹紧以限制移动，小型气缸固定连接在连接板上，小型气缸的活塞杆外侧端设有外螺纹，填芯板一端套接在活塞杆的螺纹端且其两侧由螺接在活塞杆上的限位螺帽夹住限位，在填芯板上设有片芯槽，在片芯槽底面上远离活塞杆的一端设有纵向贯通填芯板的投料孔。
8.进一步地，活塞杆上的限位螺帽夹在填芯板两侧，使得填芯板可绕活塞杆水平转动但是不能纵向移动。
9.进一步地，所述填芯板为透明的亚克力板，在其上设有纵向贯通的连接孔，填芯板通过连接孔套接在活塞杆上。
10.进一步地，螺纹连接杆与立杆一体成型，立杆可拆卸固定在底座上。
11.进一步地，在填芯板的底部远离投料孔的一端设有限位块。
12.进一步地，投料孔的孔径r大于片芯的外径r，且0.036mm≤r-r≤3mm。
13.进一步地，立杆底部设有外螺纹，底座内部设有螺纹孔，立杆底部可拆卸的螺接固定在底座上的螺纹孔内。
14.相比于现有技术，本实用新型具有如下优点：
15.1.本技术公开的辅助填芯装置主要适于在手动压制包芯片时作为辅助对准装置使用，结构简单，操作便捷，准确性高，适于应用在研发小试过程中；
16.2.本技术通过限位块的周向限位作用以及气缸纵向移动对填芯板造成的限位作用，使得片芯能准确位于压片操作台上的压片口的正上方并正对片剂中心，对位过程简单且不易出现偏差，避免了传统纯手工填片存在的效率低下及人为操作精准度低的问题，片芯能对准片剂中心进行投放，中心偏差小，因而不会对片芯释放效果造成不利影响；
17.3.当填芯板手动拨转到位时，需通过气缸进一步降低填芯板的高度以使其底面紧贴压片操作台顶面，该操作不仅起到对填芯板限位以避免其周向偏移、进一步防止片芯偏离片剂中心的作用，还可降低片芯投放时的初始高度，降低片芯从过高位置掉落而激起底部药粉飞溅的可能性，因而可起到提高片重稳定性的作用。
附图说明
18.图1是手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置的主视示意图；
19.图2是填芯板的轴测图；
20.图3是填芯板的俯视示意图；
21.图4是填芯板的主视示意图；
22.图5是立杆和螺纹连接杆相接后的主视示意图；
23.图6是辅助填芯装置与压片操作台的相对位置示意图；
24.图7是投料块可拆卸连接在片芯槽上的情况下的填芯板的俯视示意图；
25.其中，1-立杆，2-螺纹连接杆，3-连接板，4-小型气缸，5-填芯板，6-螺帽，7-限位螺帽，8-底座，9-限位块，10-压片操作台，41-活塞杆，51-片芯槽，52-投料孔，53-连接孔，54-投料块。
具体实施方式
26.下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明，但并不局限于此，凡是对本实用新型技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的保护范围中。
27.实施例一
28.为了能在手动压制包芯片时提高片芯装填的精度并进一步提高手动操作过程的
效率，本实施例中公开一种手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，包括立杆1、螺纹连接杆2、连接板3、小型气缸4和填芯板5，螺纹连接杆2同轴连接在立杆1顶部，螺纹连接杆2外周设有外螺纹，连接板3的一端环套在螺纹连接杆2上，连接板3由两个位于其两侧且螺接在螺纹连接杆2上的螺帽6夹紧以限制移动，小型气缸4固定连接在连接板3上远离螺纹连接杆2的一端，小型气缸4的活塞杆41外侧端设有外螺纹，填芯板5一端套接在活塞杆41的螺纹端且其两侧由螺接在活塞杆41上的限位螺帽7夹住限位(活塞杆41上的限位螺帽7夹在填芯板5两侧但是不完全夹死，填芯板5可绕活塞杆41水平转动但是不能上下摆动)，在填芯板5上设有片芯槽51，片芯槽51可防止片芯从填芯板5四周滑落，在片芯槽51底面上远离活塞杆41的一端设有纵向贯通填芯板5的投料孔52。
29.该装置中所用小型迷你气缸为购置产品，型号为cdj2b 10-5，由气动脚踏阀控制该气缸活塞杆的伸缩。另外，通过控制气缸进气量的大小可以调节填芯板抬升的高度以适配不同厚度的片芯。
30.投料孔52的孔径(r)略大于片芯的外径(r)，0.036mm≤r-r≤3mm，使得片芯能从投料孔52顺利掉至片剂的中间但又不会发生位置偏离。
31.所述填芯板5为透明的亚克力板，在其上设有纵向贯通的连接孔53，填芯板5通过连接孔53套接在活塞杆41上。
32.作为优选，还可将投料孔52设在一个与片芯槽51可拆卸连接的投料块54上(参见图7)，投料块54可采用插接的形式与片芯槽51连接，具体形式不做严格限制，投料块54设置多个，每个投料块54上设置不同孔径的投料孔52，当作用于不同直径的片芯时，只需更换投料块54即可，而不需要重新定制整个片芯槽51，可提升装置整体的普适性。
33.作为优选，螺纹连接杆2与立杆1一体成型制备，立杆1底部设有外螺纹，立杆1底部可拆卸的螺接固定在底座8上。
34.在填芯板5的底部远离投料孔52的一端设有限位块9，经过前期调试，当填芯板5绕活塞杆41顺时针转动至限位块9被压片操作台10挡住时，即填芯板5转动至极限位置、不能再进一步转动时，填芯板5上的投料孔52正对片剂中心位置，之后每次压片就不需要再次调试对准了，只要将填芯板5转动至极限位置即可。
35.压片时，先将填芯板5转至极限位置，此时填芯板5上的投料孔52处在压片口正上方、正对片剂中心位置，启动小型气缸4，使填芯板5下降以使得填芯板5底面紧贴压片操作台10的台面以避免在正式投放片芯时填芯板5再度发生不必要的转动，该操作也能降低片芯投放时的高度，避免片芯从过高的位置掉落而激起底部初步压制成型、作为包衣的药粉再度飞溅而造成片重不稳定的情况，之后将片芯槽51中的片芯推入投料孔52，片芯即会穿过投料孔52掉至底层包衣物料上，完成片芯填充操作后，再次启动小型气缸4使得填芯板5抬升，便可逆时针方向手动拨动填芯板5使其偏离压片口以便进行后续压制操作。
36.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，包括立杆（1）、螺纹连接杆（2）、连接板（3）、小型气缸（4）和填芯板（5），螺纹连接杆（2）设在立杆（1）顶部，螺纹连接杆（2）上设有外螺纹，连接板（3）的一端环套在螺纹连接杆（2）上，连接板（3）由两个位于其两侧且螺接在螺纹连接杆（2）上的螺帽（6）夹紧以限制移动，小型气缸（4）固定连接在连接板（3）上，小型气缸（4）的活塞杆（41）外侧端设有外螺纹，填芯板（5）一端套接在活塞杆（41）的螺纹端且其两侧由螺接在活塞杆（41）上的限位螺帽（7）夹住限位，在填芯板（5）上设有片芯槽（51），在片芯槽（51）底面上远离活塞杆（41）的一端设有纵向贯通填芯板（5）的投料孔（52）。2.如权利要求1所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，活塞杆（41）上的限位螺帽（7）夹在填芯板（5）两侧，使得填芯板（5）可绕活塞杆（41）水平转动但是不能纵向移动。3.如权利要求1所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，所述填芯板（5）为透明的亚克力板，在其上设有纵向贯通的连接孔（53），填芯板（5）通过连接孔（53）套接在活塞杆（41）上。4.如权利要求1所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，螺纹连接杆（2）与立杆（1）一体成型，立杆（1）可拆卸固定在底座（8）上。5.如权利要求1所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，在填芯板（5）的底部远离投料孔（52）的一端设有限位块（9）。6.如权利要求1所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，投料孔（52）的孔径r大于片芯的外径r，且0.036mm≤r-r≤3 mm。7.如权利要求4所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，立杆（1）底部设有外螺纹，底座（8）内部设有螺纹孔，立杆（1）底部可拆卸的螺接固定在底座（8）上的螺纹孔内。

技术总结
本实用新型提供一种手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，属于片剂制备技术领域，其包括立杆、螺纹连接杆、连接板、气缸和填芯板，螺纹连接杆设在立杆顶部，连接板的一端环套在螺纹连接杆上，连接板由两个位于其两侧且螺接在螺纹连接杆上的螺帽夹紧以限制移动，气缸固定连接在连接板上，气缸的活塞杆外侧端设有外螺纹，填芯板一端套接在活塞杆的螺纹端且其两侧由螺接在活塞杆上的限位螺帽夹住限位，在填芯板上设有片芯槽，在片芯槽底面设有投料孔。该装置的结构简单，操作便捷，能够快速进行安装调试，可对片芯填充位置进行精准限定，防止片芯偏离片剂中心，该装置既提高了手动填芯时的效率又提高了填芯精度，适于推广应用。适于推广应用。适于推广应用。


技术研发人员：贾春
受保护的技术使用者：泰州越洋医药开发有限公司
技术研发日：2023.05.18
技术公布日：2023/7/19