水压检测装置的制作方法

未命名 07-21 阅读:150 评论:0


1.本技术涉及水压检测技术领域,尤其涉及一种水压检测装置。


背景技术:

2.为了完成复杂的水下作业,现有的水下作业装备大多为装有电控装置。为了确保电控装置在水下环境中能够正常工作,通常需要将电控装置放置在具有防水和耐压功能的密封舱中。水下作业设备内需设置水压检测装置来检测水压情况,从而方便操作人员了解水下作业设备在水下的深度,进而确保水下作业装备能够正常工作。
3.而现有的水压检测装置常安装在水下作业设备的外部,导致水压检测装置的线路直接浸泡在水中,在极端条件下会导致漏电等安全事故,不利于水压检测装置的正常使用。


技术实现要素:

4.基于此,本实用新型有必要提供一种水压检测装置,以提升水压检测装置在水下的安全性。
5.一种水压检测装置,包括壳体、水压检测机构以及第一密封件,所述壳体内设有容置空间,所述壳体的底壁开设有连接所述壳体内外的通孔;所述水压检测机构连接于所述壳体的内部,所述水压检测机构包括检测芯片,所述检测芯片抵接于所述通孔朝向所述容置空间的一侧;所述第一密封件设于所述检测芯片的外周,以防止液体进入所述容置空间。
6.上述的水压检测装置用于水下机器人、潜航器等设备的深度检测及定位计算。壳体上的通孔形成水路,以使检测芯片能够与壳体外部的水接触。检测芯片能够检测到该处的水压,操作人员可通过水压来判断该水压检测装置在水下的深度,当水压过大时,操作人员可及时调整入水深度,有利于提升水压检测装置在水下的安全性。
7.在其中一个实施例中,所述水压检测机构还包括挡板,所述挡板连接于所述检测芯片朝向所述容置空间的一侧。
8.在其中一个实施例中,所述水压检测机构还包括电路板,所述电路板与所述检测芯片电性连接,且位于所述挡板和所述检测芯片之间,所述电路板朝向所述挡板的一侧面涂覆有密封胶。
9.在其中一个实施例中,所述水压检测机构还包括封装外壳,所述封装外壳与所述挡板配合形成半封闭的盒体,以容纳所述检测芯片、所述电路板以及所述密封胶,其中,所述封装外壳靠近所述检测芯片的一侧设有开口,所述开口与所述通孔对位设置。
10.在其中一个实施例中,所述水压检测装置还包括第二密封件,所述第二密封件嵌设于所述封装外壳和所述壳体的连接处,所述第一密封件嵌设于所述检测芯片和所述封装外壳的连接处。
11.在其中一个实施例中,所述第一密封件和所述第二密封件均为o型密封圈。
12.在其中一个实施例中,所述水压检测装置还包括螺钉,所述螺钉依次穿设于所述挡板和所述壳体,以将所述水压检测机构和所述壳体螺接。
13.在其中一个实施例中,所述通孔的孔径φ=1.5mm。
14.在其中一个实施例中,所述水压检测装置还包括线材,所述线材的一端连接于所述水压检测机构,另一端连接于外部设备的控制电路。
15.在其中一个实施例中,所述壳体呈类圆柱状结构。
16.本实用新型水压检测装置用于水下机器人、潜航器、声学释放器等水下作业装备的深度检测,通过壳体上的通孔形成水路,以使检测芯片能够与壳体外部的水接触,检测芯片能够检测到该处的水压,整体结构简单,密封性好,更容易隐藏地集成于水下作业装备,减少漏电等安全事故。
附图说明
17.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本技术实施例提供的一种水压检测装置的整体结构剖视图;
20.图2为图1中圈a的放大图。
21.附图标记说明
22.10、水压检测装置;100、壳体;110、容置空间;120、通孔;200、水压检测机构;210、检测芯片;220、挡板;230、电路板;240、密封胶;250、封装外壳;251、开口;310、第一密封件;320、第二密封件;330、线材;340、螺钉。
具体实施方式
23.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
24.如图1和图2所示,本技术提供一种水压检测装置10,包括壳体100、水压检测机构200以及第一密封件310。壳体100内设有容置空间110。壳体100的底壁开设有连接壳体100内外的通孔120。水压检测机构200连接于壳体100的内部。水压检测机构200包括检测芯片210。检测芯片210抵接于通孔120朝向容置空间110的一侧。第一密封件310设于检测芯片210的外周,以防止液体(即水流)进入容置空间110。壳体100呈类圆柱状结构。
25.上述的水压检测装置10用于水下机器人、潜航器、声学释放器等水下作业装备的深度检测。壳体100上的通孔120形成水路,以使检测芯片210能够与壳体100外部的水接触。检测芯片210能够检测到该处的水压,可通过水压来判断该水压检测装置10在水下的深度水压检测装置。
26.需要说明的是,本技术中的检测芯片210在于水接触后,实时检测出当时所在位置的水压。而水压检测机构200的其他元器件均位于容置空间110中,即本技术中的水压检测机构200的所有线路均位于容置空间110内,且不会额外增加水压检测装置10的体积,有利
于提升隐藏式检测机构的适用空间和美观程度。
27.进一步地,水压检测装置10还包括线材330。线材330的一端连接于水压检测机构200,另一端连接于外部设备的控制电路。线材330用于连通水压检测机构200和外部设备,使水压检测机构200和外部设备之间保持正常的信号传输,即方便水压检测机构200将检测到的压力值直接传输至外部设备,也能够方便外部设备通过该压力值判断出检测芯片210的水深,有利于操作人员对水压检测装置10的位置进行调整。
28.需要说明的是,通孔120的孔径可根据实际情况进行调整,一般来说,通孔120的尺寸应满足:确保芯片不会从通孔120中掉落。
29.可以理解地,通孔120在第一方向(如图2中t箭头所指方向)上的投影的形状可以为圆形、方形、三角形等规则形状,当然,也可以为其他不规则形状,用户可根据实际需要进行调整。
30.具体地,在本实施例中,通孔120为圆孔,其孔径φ=1.5mm。
31.在一个实施例中,如图2所示,水压检测机构200还包括挡板220。挡板220连接于检测芯片210朝述容置空间110的一侧。挡板220和通孔120将检测芯片210限制在适当位置,以确保检测芯片210位置的稳定,避免检测芯片210在容置空间110中移动,有利于提升检测芯片210的稳定性。
32.进一步地,水压检测机构200还包括电路板230。电路板230与检测芯片210电性连接,且位于挡板220和检测芯片210之间。电路板230朝向挡板220的一侧面涂覆有密封胶240。在水压检测机构200中设置电路板230,能够减少水压检测机构200自身的线路,有利于提升水压检测机构200的安装稳定性和使用便利性。
33.具体地,在本实施例中,密封胶240为硫化密封胶240,以进一步提升密封性能,避免容置空间110内部的线路进水。
34.更进一步地,如图2所示,水压检测机构200还包括封装外壳250。封装外壳250与挡板220配合形成半封闭的盒体,以容纳检测芯片210、电路板230以及密封胶240。其中,封装外壳250靠近检测芯片210的一侧设有开口251。开口251与通孔120对位设置。
35.在本实施例中,开口251的尺寸略大于通孔120的尺寸。
36.在一个实施例中,如图2所示,水压检测装置10还包括第二密封件320。第二密封件320嵌设于封装外壳250和壳体100的连接处。第一密封件310嵌设于检测芯片210和封装外壳250的连接处。
37.需要说明的是,第一密封件310和第二密封件320相配合,实现对外壳内、外有可能进水的两个连接处进行密封,从而提升水压检测装置10的密封性能。
38.具体地,在本实施例中,第一密封件310和第二密封件320均为o型密封圈。
39.在一个实施例中,如图2所示,水压检测装置10还包括螺钉340。螺钉340依次穿设于挡板220和壳体100,以将水压检测机构200和壳体100螺接。采用螺钉340螺接的方式,既能够提升水压检测机构200与壳体100之间的连接稳定性,还能够在需要对水压检测机构200进行检查和维修时,方便操作人员对其进行拆卸和安装。
40.应当指出,在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性,但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外,这样的短语未必是指同一实施例。此外,在结合实施例描述特定
特征、结构或特性时,结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。
41.应当容易地理解,应当按照最宽的方式解释本公开中的“在
……
上”、“在
……
以上”和“在
……
之上”,以使得“在
……
上”不仅意味着“直接处于某物上”,还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义,并且“在
……
以上”或者“在
……
之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义,还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即,直接处于某物上)的含义。
42.此外,文中为了便于说明可以使用空间相对术语,例如,“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等,以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向(旋转90度或者处于其他取向上),并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。
43.需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
44.最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。

技术特征:
1.一种水压检测装置(10),其特征在于,包括:壳体(100),内设有容置空间(110),所述壳体(100)的底壁开设有连接所述壳体(100)内外的通孔(120);水压检测机构(200),连接于所述壳体(100)的内部,所述水压检测机构(200)包括检测芯片(210),所述检测芯片(210)抵接于所述通孔(120)朝向所述容置空间(110)的一侧;第一密封件(310),设于所述检测芯片(210)的外周,以防止液体进入所述容置空间(110)。2.根据权利要求1所述的水压检测装置(10),其特征在于,所述水压检测机构(200)还包括挡板(220),所述挡板(220)连接于所述检测芯片(210)朝向所述容置空间(110)的一侧。3.根据权利要求2所述的水压检测装置(10),其特征在于,所述水压检测机构(200)还包括电路板(230),所述电路板(230)与所述检测芯片(210)电性连接,且位于所述挡板(220)和所述检测芯片(210)之间,所述电路板(230)朝向所述挡板(220)的一侧面涂覆有密封胶(240)。4.根据权利要求3所述的水压检测装置(10),其特征在于,所述水压检测机构(200)还包括封装外壳(250),所述封装外壳(250)与所述挡板(220)配合形成半封闭的盒体,以容纳所述检测芯片(210)、所述电路板(230)以及所述密封胶(240),其中,所述封装外壳(250)靠近所述检测芯片(210)的一侧设有开口(251),所述开口(251)与所述通孔(120)对位设置。5.根据权利要求4所述的水压检测装置(10),其特征在于,所述水压检测装置(10)还包括第二密封件(320),所述第二密封件(320)嵌设于所述封装外壳(250)和所述壳体(100)的连接处,所述第一密封件(310)嵌设于所述检测芯片(210)和所述封装外壳(250)的连接处。6.根据权利要求5所述的水压检测装置(10),其特征在于,所述第一密封件(310)和所述第二密封件(320)均为o型密封圈。7.根据权利要求2所述的水压检测装置(10),其特征在于,所述水压检测装置(10)还包括螺钉(340),所述螺钉(340)依次穿设于所述挡板(220)和所述壳体(100),以将所述水压检测机构(200)和所述壳体(100)螺接。8.根据权利要求1所述的水压检测装置(10),其特征在于,所述通孔(120)的孔径φ=1.5mm。9.根据权利要求1所述的水压检测装置(10),其特征在于,所述水压检测装置(10)还包括线材(330),所述线材(330)的一端连接于所述水压检测机构(200),另一端连接于外部设备的控制电路。10.根据权利要求1所述的水压检测装置(10),其特征在于,所述壳体(100)呈类圆柱状结构。

技术总结
本申请涉及一种水压检测装置,包括壳体、水压检测机构以及第一密封件,所述壳体内设有容置空间,所述壳体的底壁开设有连接所述壳体内外的通孔;所述水压检测机构连接于所述壳体的内部,所述水压检测机构包括检测芯片,所述检测芯片抵接于所述通孔朝向所述容置空间的一侧;所述第一密封件设于所述检测芯片的外周,以防止液体进入所述容置空间。上述的水压检测装置用于水下机器人、千行等设备的深度检测及定位计算。检测芯片能够检测到该处的水压,操作人员可通过水压来判断该水压检测装置在水下的深度,当水压过大时,操作人员可及时调整入水深度,有利于提升水压检测装置在水下的安全性。的安全性。的安全性。


技术研发人员:王瀚森
受保护的技术使用者:深圳市智慧海洋科技有限公司
技术研发日:2023.03.03
技术公布日:2023/7/19
版权声明

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