一种用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置

1.本实用新型属于输送装置技术领域，尤其涉及一种用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置。


背景技术：

2.在半导体、芯片等工件的加工输送过程中，由于芯片本身温度与环境温度存在温度差，在产线输送过程中芯片表面容易产生结露现象，进而影响芯片质量。现有的输送装置大多缺少加热功能，无法解决输送过程中结露现象的问题。专利号cn202022021453.6提供一种具有加热功能的输送机，该结构存在如下缺陷：1、无法满足半导体封装产线的输送要求；2、该加热结构无法实现温度调节的功能，不能满足不同环境条件下半导体封装产线中芯片输送温度的调节，无法保证可靠性；3、该结构的采用导热铝箔片与工件直接接触的加热方式，该种加热方式容易影响半导体芯片性能。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置，能够实现对半导体封装产线的芯片恒温输送，避免因与环境温度间存在温度差导致芯片表面产生的结露现象，提高产品质量。
4.本实用新型是这样实现的，一种用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置，包括机架，所述机架上端面设有支撑板，所述支撑板上沿物料输送方向水平设有直线导轨副，所述直线导轨副的滑块上设有移动板，所述移动板的上端面设有物料托盘，所述机架上设置有用于带动移动板沿直线导轨副中导轨移动的驱动单元；
5.位于所述物料托盘安装位置处的移动板下端面设置有加热槽，所述加热槽的开口处设有下挡板，所述下挡板与加热槽形成用于对物料托盘内物料进行加热的加热腔，所述加热腔内设置有加热板；
6.所述机架内设有依次电连接的开关电源、继电器和温控器，所述温控器与加热板电连接。
7.进一步的，所述物料托盘上沿物料输送方向水平设有多个用于放置物料的放置槽，每个所述放置槽内设置有贯通至物料托盘下端面的第一加热孔；所述移动板上设置有与第一加热孔相对应的第二加热孔，所述第二加热孔与加热腔相连通。通过设置的第一加热孔和第二加热孔，加热腔内温度通过加热板加热后通过第第一加热孔和第二加热孔实现对半导体芯片等工件无接触加热，保证加热过程的温度传递，保证加热可靠性。
8.进一步的，所述移动板的上端面设有走线槽，所述走线槽一端与加热槽相连通，另一端贯通至移动板侧壁，位于走线槽进口处的移动板侧壁上设有连接板，所述连接板安装侧的支撑板上沿物料输送方向开设有导向孔，所述连接板下端贯穿所述导向孔并向机架内延伸；所述机架内设置有支撑架，所述支撑架内设有拖链，所述拖链一端与连接板相连接，所述拖链内线束一端与温控器相连接，另一端通过走线槽与加热板相连接，实现温控器与
加热板的电连接。实现了温控器和加热板之间的有效连接，并且能够满足移动板在移动过程中线束跟随移动。
9.进一步的，所述走线槽上设有挡线板，能够将线束置于走线槽内，避免线束裸露在外，进而避免了移动板在移动过程中线束的损坏，保证设备可靠性，提高使用寿命。
10.进一步的，所述机架包括相互垂直设置的安装底板和安装立板，所述驱动单元设置在安装立板上，所述驱动单元包括电机，所述电机的输出轴设置有主动带轮，所述安装立板上设置有从动带轮，所述主动带轮与从动带轮通过同步带实现同步传动，所述同步带与移动板相连接。
11.进一步的，所述加热腔内设置有温度传感器。能够检测加热腔内温度，通过温度传感器的反馈调节温控器对加热板温度的控制，实现恒温输送和闭环控制。
12.本实用新型具有的优点和技术效果：由于采用上述技术方案，能够实现对半导体封装产线的芯片恒温输送，避免因与环境温度间存在温度差导致芯片表面产生的结露现象，提高产品质量。通过设置的开关电源、继电器和温控器，温控器与加热板电连接能够实现对输送过程中芯片的温度调控，以适应不同环境条件下的工况要求；下挡板与加热槽形成用于对物料托盘内物料进行加热的加热腔，所述加热腔内设置有加热板，能够实现加热结构无接触与芯片加热，保证了工件性能的可靠。
附图说明
13.图1是本实用新型实施例提供的整体结构示意图；
14.图2是本实用新型实施例提供的移动板下端面结构示意图；
15.图3是本实用新型实施例提供的移动板上端面结构示意图；
16.图4是本实用新型实施例提供的物料托盘结构示意图；
17.图5是本实用新型实施例提供的机架、支撑板、直线导轨副和移动板的连接示意图；
18.图6是本实用新型实施例提供的驱动单元结构示意图。
19.图中、1、机架；1-1、安装底板；1-2、安装立板；2、支撑板；2-1、导向孔；3、直线导轨副；4、移动板；4-1、加热槽；4-2、走线槽；4-3、第二加热孔；5、物料托盘；5-1、放置槽；5-2、第一加热孔；6、驱动单元；6-1、电机；6-2、主动带轮；6-3、从动带轮；7、下挡板；8、加热板；9、温度传感器；10、挡线板；11、开关电源；12、继电器；13、温控器；14、连接板；15、支撑架；16、拖链。
具体实施方式
20.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.如图1至图6所示，本技术提供一种用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置，包括机架1，所述机架1上端面设有支撑板2，所述支撑板2上沿物料输送方向水平设有直线导轨副3，所述直线导轨副3的滑块上设有移动板4，所述移动板4的上端面设有物料托盘5，所述机架1上设置有用于带动移动板4沿直线导轨副3中导轨移动的驱动单元6，具体的，所述
机架1包括相互垂直设置的安装底板1-1和安装立板1-2，所述驱动单元6设置在安装立板1-2上，所述驱动单元6包括电机6-1，所述电机6-1的输出轴设置有主动带轮6-2，所述安装立板1-2上设置有从动带轮6-3，所述主动带轮6-2与从动带轮6-3通过同步带实现同步传动，所述同步带与移动板4相连接。
22.位于所述物料托盘5安装位置处的移动板4下端面设置有加热槽4-1，所述加热槽4-1的开口处设有下挡板7，所述下挡板7与加热槽4-1形成用于对物料托盘5内物料进行加热的加热腔，所述加热腔内设置有加热板8。所述加热腔内设置有温度传感器9，能够检测加热腔内温度，通过温度传感器9的反馈调节温控器13对加热板8温度的控制，实现恒温输送和闭环控制。所述机架1内设有依次电连接的开关电源11、继电器12和温控器13，所述温控器13与加热板8电连接，具体的，所述温控器13采用欧姆龙e5sz-q2mt温控器13，开关电源11采用平板式开关电源11，继电器12为ssr固态继电器12。
23.所述物料托盘5上沿物料输送方向水平设有多个用于放置物料的放置槽5-1，每个所述放置槽5-1内设置有贯通至物料托盘5下端面的第一加热孔5-2；所述移动板4上设置有与第一加热孔5-2相对应的第二加热孔4-3，所述第二加热孔4-3与加热腔相连通。通过设置的第一加热孔5-2和第二加热孔4-3，加热腔内温度通过加热板8加热后通过第第一加热孔5-2和第二加热孔4-3实现对半导体芯片等工件无接触加热，保证加热过程的温度传递，保证加热可靠性。
24.所述移动板4的上端面设有走线槽4-2，所述走线槽4-2一端与加热槽4-1相连通，另一端贯通至移动板4侧壁，位于走线槽4-2进口处的移动板4侧壁上设有连接板14，所述连接板14安装侧的支撑板2上沿物料输送方向开设有导向孔2-1，所述连接板14下端贯穿所述导向孔2-1并向机架1内延伸；所述机架1内设置有支撑架15，所述支撑架15内设有拖链16，所述拖链16一端与连接板14相连接，所述拖链16内线束一端与温控器13相连接，另一端通过走线槽4-2与加热板8相连接，实现温控器13与加热板8的电连接。实现了温控器13和加热板8之间的有效连接，并且能够满足移动板4在移动过程中线束跟随移动。所述走线槽4-2上设有挡线板10，能够将线束置于走线槽4-2内，避免线束裸露在外，进而避免了移动板4在移动过程中线束的损坏，保证设备可靠性，提高使用寿命。
25.工作时，将芯片放置在物料托盘5的放置槽5-1内，驱动单元6中的电机6-1驱动主动带轮6-2转动，通过同步带带动移动板4沿直线导轨副3移动，实现芯片的输送；开关电源11通过继电器12和温控器13与加热板8连接，通过温控器13实现加热板8的温度调节，加热板8对加热腔进行加热，加热腔内的热空气通过第二加热孔4-3和第一加热孔5-2进入放置槽5-1内，对芯片进行加热。
26.由于采用上述技术方案，能够实现对半导体封装产线的芯片恒温输送，避免因与环境温度间存在温度差导致芯片表面产生的结露现象，提高产品质量。通过设置的开关电源11、继电器12和温控器13，温控器13与加热板8电连接能够实现对输送过程中芯片的温度调控，以适应不同环境条件下的工况要求；下挡板7与加热槽4-1形成用于对物料托盘5内物料进行加热的加热腔，所述加热腔内设置有加热板8，能够实现加热结构无接触与芯片加热，保证了工件性能的可靠。
27.由于采用上述技术方案，能够实现对半导体封装产线的芯片恒温输送，避免因与环境温度间存在温度差导致芯片表面产生的结露现象，提高产品质量。通过设置的开关电
源11、继电器12和温控器13，温控器13与加热板8电连接能够实现对输送过程中芯片的温度调控，以适应不同环境条件下的工况要求；下挡板7与加热槽4-1形成用于对物料托盘5内物料进行加热的加热腔，所述加热腔内设置有加热板8，能够实现加热结构无接触与芯片加热，保证了工件性能的可靠。
28.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置，其特征在于，包括机架，所述机架上端面设有支撑板，所述支撑板上沿物料输送方向水平设有直线导轨副，所述直线导轨副的滑块上设有移动板，所述移动板的上端面设有物料托盘，所述机架上设置有用于带动移动板沿直线导轨副中导轨移动的驱动单元；位于所述物料托盘安装位置处的移动板下端面设置有加热槽，所述加热槽的开口处设有下挡板，所述下挡板与加热槽形成用于对物料托盘内物料进行加热的加热腔，所述加热腔内设置有加热板；所述机架内设有依次电连接的开关电源、继电器和温控器，所述温控器与加热板电连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置，其特征在于，所述物料托盘上沿物料输送方向水平设有多个用于放置物料的放置槽，每个所述放置槽内设置有贯通至物料托盘下端面的第一加热孔；所述移动板上设置有与第一加热孔相对应的第二加热孔，所述第二加热孔与加热腔相连通。3.根据权利要求1或2所述的用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置，其特征在于，所述移动板的上端面设有走线槽，所述走线槽一端与加热槽相连通，另一端贯通至移动板侧壁，位于走线槽进口处的移动板侧壁上设有连接板，所述连接板安装侧的支撑板上沿物料输送方向开设有导向孔，所述连接板下端贯穿所述导向孔并向机架内延伸；所述机架内设置有支撑架，所述支撑架内设有拖链，所述拖链一端与连接板相连接，所述拖链内线束一端与温控器相连接，另一端通过走线槽与加热板相连接，实现温控器与加热板的电连接。4.根据权利要求3所述的用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置，其特征在于，所述走线槽上设有挡线板。5.根据权利要求1所述的用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置，其特征在于，所述机架包括相互垂直设置的安装底板和安装立板，所述驱动单元设置在安装立板上，所述驱动单元包括电机，所述电机的输出轴设置有主动带轮，所述安装立板上设置有从动带轮，所述主动带轮与从动带轮通过同步带实现同步传动，所述同步带与移动板相连接。6.根据权利要求1所述的用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置，其特征在于，所述加热腔内设置有温度传感器。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体封装产线的芯片恒温输送装置，属于输送装置技术领域，包括机架，机架上端面设有支撑板，支撑板上水平设有直线导轨副，直线导轨副的滑块上设有移动板，移动板的上端面设有物料托盘，机架上设置有用于带动移动板沿直线导轨副中导轨移动的驱动单元；位于物料托盘安装位置处的移动板下端面设置有加热槽，加热槽的开口处设有下挡板，下挡板与加热槽形成用于对物料托盘内物料进行加热的加热腔，加热腔内设置有加热板；机架内设有依次电连接的开关电源、继电器和温控器，温控器与加热板电连接。本实用新型能实现对半导体封装产线的芯片恒温输送，避免因与环境温度间存在温度差导致芯片表面产生的结露现象。露现象。露现象。


技术研发人员：马峻 季君 黄桂芸 李勇
受保护的技术使用者：北京电子科技职业学院
技术研发日：2023.02.17
技术公布日：2023/7/19