一种耳机前腔一体化喇叭结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种耳机前腔一体化喇叭结构，涉及喇叭技术领域。


背景技术：

2.喇叭是现代日常生活中常常会接触到的电子产品，主要体现在耳机设备上，人们会在各种场合、情景下使用耳机，体验耳机给人们带来的各种便利。
3.现有的耳机在不断改进后其体积在不断减小，效果在不断完善，但是现有的耳机其主要结构仍然以腔体与喇叭音圈的配合作为主体结构，整体体积，尤其是厚度上仍然难以较好的控制，为减小喇叭的整体厚度，公告号为cn215581690u的专利技术公开了一种带有独立腔体的一体式耳机喇叭，包括壳体以及与壳体连接的振膜，所述壳体与振膜之间围设形成容置空间以及容设于容置空间的盖板，所述盖板设置有磁铁以及与磁铁连接的华司，所述壳体的顶部设置有连接柱、第一出气孔与第二出气孔，所述连接柱经由第一出气孔突伸出壳体。所述连接柱依次贯穿盖板、磁铁再与华司连接，所述第一出气孔、第二出气孔均与容置空间连通。本实用新型结构简单紧凑，装配简便，减少耳机整体上的厚度，降低外在因素的干扰影响，保持声音的一致性与清晰度，在一定程度上极大的减小了耳机的体积，同时确保了声音的一致性，但是为了保持声音的实际效果，其壳体的结构设置仍然采用了标准化设计，导致占用空间虽然较传统标准化喇叭更小，但是仍然存在较大弧度与腔体空间，且喇叭组件的安装固定需要按根据连接柱的朝向进行，否则难以定位安装，因而提出一种更加便于生产组装的耳机前腔一体化的喇叭结构，以解决现有技术存在的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术中的缺陷或者不足，提供一种耳机前腔一体化喇叭结构，把喇叭直接组装在耳机前腔上，同时也让耳机前腔成为喇叭的一部分，可以很大程度上控制好声音的一致性，提高产品的良品率，提升产品的可靠性，同时可以简化装配流程，节约了生产成本。
5.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含喇叭出音孔盖1、耳机前腔4，耳机前腔4整体为平板状结构，所述耳机前腔4中部设置有喇叭安装槽4-1，喇叭出音孔盖1固定于喇叭安装槽4-1内，所述喇叭安装槽4-1内设置有喇叭膜片2，耳机前腔4底部设置有u形铁9，u形铁9开口向喇叭安装槽4-1，并与喇叭安装槽4-1相连接。
6.进一步的，所述的喇叭膜片2中心底部电性连接有铜线圈3。
7.进一步的，所述的耳机前腔4底部安装有喇叭pcb板5。
8.进一步的，所述的喇叭安装槽4-1底部中心设置有喇叭华司6，喇叭华司6容纳于u形铁9与耳机前腔4所形成的腔体内。
9.进一步的，所述的耳机前腔4底部还设置有调音网7、磁铁8，调音网7固定于耳机前腔4底部并与u形铁9相卡接，磁铁8位于u形铁9内并处于喇叭华司6下方。
10.进一步的，所述的喇叭出音孔盖1上设置有若干通气格栅。
11.进一步的，所述的喇叭安装槽4-1上设置有若干通气孔。
12.进一步的，所述的喇叭出音孔盖1形状与喇叭膜片2相匹配。
13.采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：把喇叭直接组装在耳机前腔上，同时也让耳机前腔成为喇叭的一部分，可以很大程度上控制好声音的一致性，提高产品的良品率，提升产品的可靠性，同时可以简化装配流程，节约了生产成本，此外，磁铁与耳机前腔包胶注塑，其结构稳定性更好，不会出现传统喇叭设计造成的缺胶，断胶或胶水老化而导致的磁铁或喇叭单体松动，脱落，或跌落导致的开裂、漏气等不良现象，声音方面其线性动态更强，减少了不必要的谐振与失真，极大化地增强了瞬态响应。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本实用新型的结构示意图；
16.图2是本实用新型的爆炸结构示意图；
17.图3是图1的另一角度视图；
18.图4是本实用新型的另一角度爆炸结构示意图。
19.附图标记说明：喇叭出音孔盖1、喇叭膜片2、铜线圈3、耳机前腔4、喇叭pcb板5、喇叭华司6、调音网7、磁铁8、u形铁9、喇叭安装槽4-1。
具体实施方式
20.参看图1-图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含喇叭出音孔盖1、耳机前腔4，耳机前腔4整体为平板状结构，正反面设置槽体结构，传统的耳机前腔多为弧形结构，通过弧形结构构成喇叭与耳机腔体，导致喇叭的整体厚度控制不佳，因而本实施例中将耳机前腔设计为平板状结构，可以用于头戴式耳机结构，减小耳机整体体积，减轻耳机重量，提升佩戴舒适度，同时有利于控制声音的一致性；
21.作为更具体的说明，所述耳机前腔4中部设置有喇叭安装槽4-1，喇叭安装槽是为耳机前腔的主体部分，即用于喇叭组件的安装也是腔体的主要结构，通过控制安装槽的深度来控制整体的厚度，底部同样设置槽体结构，用于安装其他喇叭结构件；
22.喇叭出音孔盖1固定于喇叭安装槽4-1内，可采用螺纹连接，也可采用螺丝固定，根据产生需要进行具体的选择，也可采用胶水粘连；
23.所述喇叭安装槽4-1内设置有喇叭膜片2，耳机前腔4底部设置有u形铁9，u形铁9开口向喇叭安装槽4-1，并与喇叭安装槽4-1相连接，在本实施例中采用胶水粘连的方式连接，u形铁的设置也起到与耳机前腔连接形成腔体容纳其他喇叭组件的作用。
24.作为更具体的说明，所述的喇叭膜片2中心底部电性连接有铜线圈3，此连接固定方式为实施例的一种具体实施方式，也可将铜线圈设置于耳机前腔底部，通过u形铁进行容纳限位。
25.作为更具体的说明，所述的耳机前腔4底部安装有喇叭pcb板5，且安装于底部的槽
体内，通过胶水粘连，此设置方式需根据耳机具体固定连接方式进行选择，尽量避免暴露于空气中，同时，pcb板与铜线圈电性连接。
26.作为更具体的说明，所述的喇叭安装槽4-1底部中心设置有喇叭华司6，喇叭华司6容纳于u形铁9与耳机前腔4所形成的腔体内，在不增加整体体积的情况下能够较好的安装喇叭各相关组件。
27.作为更具体的说明，所述的耳机前腔4底部还设置有调音网7、磁铁8，调音网7固定于耳机前腔4底部槽体内并与u形铁9相卡接，调音网可以对安装完成后的喇叭声音进行测试及调节，有效提高成品质量，便于品质的把控，磁铁8位于u形铁9内并处于喇叭华司6下方，堆叠式结构便于各组件的安装，无需精确对位即可完成安装，生产流程更为简化。
28.作为更具体的说明，所述的喇叭出音孔盖1上设置有若干通气格栅，所述的喇叭安装槽4-1上设置有若干通气孔，通气格栅与通气孔的设置都有利于喇叭膜片的震动带动空气流通，提升音质。
29.作为更具体的说明，所述的喇叭出音孔盖1形状与喇叭膜片2相匹配。
30.本实用新型的工作原理：耳机前腔4为一个平板状结构，其结合了传统耳机的腔体与喇叭腔体为一体，设置了喇叭安装槽4-1，其内安装喇叭膜片2、铜线圈3、喇叭pcb板5，其下安装u形铁9，且u形铁9与耳机前腔4为螺纹连接并构成了一个空腔，空腔内安装喇叭华司6、磁铁8，空腔外卡接有调音网7，一体化的喇叭结构安装简单，对于声音的一致性控制良好，生产成本也较低。
31.以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

技术特征：
1.一种耳机前腔一体化喇叭结构，其特征在于：它包含喇叭出音孔盖(1)、耳机前腔(4)，耳机前腔(4)整体为平板状结构，所述耳机前腔(4)中部设置有喇叭安装槽(4-1)，喇叭出音孔盖(1)固定于喇叭安装槽(4-1)内，所述喇叭安装槽(4-1)内设置有喇叭膜片(2)，耳机前腔(4)底部设置有u形铁(9)，u形铁(9)开口向喇叭安装槽(4-1)，并与喇叭安装槽(4-1)相连接。2.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构，其特征在于：所述的喇叭膜片(2)中心底部电性连接有铜线圈(3)。3.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构，其特征在于：所述的耳机前腔(4)底部安装有喇叭pcb板(5)。4.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构，其特征在于：所述的喇叭安装槽(4-1)底部中心设置有喇叭华司(6)，喇叭华司(6)容纳于u形铁(9)与耳机前腔(4)所形成的腔体内。5.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构，其特征在于：所述的耳机前腔(4)底部还设置有调音网(7)、磁铁(8)，调音网(7)固定于耳机前腔(4)底部并与u形铁(9)相卡接，磁铁(8)位于u形铁(9)内并处于喇叭华司(6)下方。6.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构，其特征在于：所述的喇叭出音孔盖(1)上设置有若干通气格栅。7.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构，其特征在于：所述的喇叭安装槽(4-1)上设置有若干通气孔。8.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构，其特征在于：所述的喇叭出音孔盖(1)形状与喇叭膜片(2)相匹配。

技术总结
一种耳机前腔一体化喇叭结构，涉及喇叭技术领域。耳机前腔整体为平板状结构，所述耳机前腔中部设置有喇叭安装槽，喇叭出音孔盖固定于喇叭安装槽内，所述喇叭安装槽内设置有喇叭膜片，耳机前腔底部设置有U形铁，U形铁开口向喇叭安装槽，并与喇叭安装槽螺纹连接。把喇叭直接组装在耳机前腔上，同时也让耳机前腔成为喇叭的一部分，可以很大程度上控制好声音的一致性，提高产品的良品率，提升产品可靠性，同时可以简化装配流程，节约了生产成本。节约了生产成本。节约了生产成本。


技术研发人员：张其国
受保护的技术使用者：东莞市森亚电子科技有限公司
技术研发日：2023.01.09
技术公布日：2023/7/19