一种半导体浸泡装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体浸泡领域，具体涉及一种半导体浸泡装置。


背景技术：

2.半导体是导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，在制造生产半导体的过程中，通常需要使用浸泡装置对其进行清洗浸泡工作。
3.根据专利授权公开号为cn213896011u的一种半导体浸泡装置，包括呈中空结构设置的第一机箱，所述第一机箱的左端面上部固定设有第一支撑板，所述第一支撑板的顶端面固定设有电机，所述电机的主轴贯穿所述第一机箱，所述电机的外侧壁与所述第一机箱转动连接。
4.上述浸泡装置不具备自动运输半导体的功能，在对半导体浸水清洗时，需要工作人员通过手动将放置箱搬至清水内对半导体进行浸泡，这种通过人力实现运输半导体的操作方式较为繁琐且费力，人力成本高。
5.为了解决上述现有技术中存在的问题，我们很有必要设计一种具有自动运输功能的半导体浸泡装置，从而达到能够自动运输半导体的效果。


技术实现要素：

6.为了克服上述现有技术的浸泡装置不能自动运输半导体，需要工作人员搬动放置箱才能让半导体浸泡在清水内的缺点，本实用新型的目的是提供一种具有自动运输功能的半导体浸泡装置。
7.技术方案为：一种半导体浸泡装置，包括有底座、安装板、固定架、导向滑轨、第一导向杆和风扇，安装板底部的两侧对称式栓接有底座，底座的一侧栓接有固定架，固定架的顶部栓接有导向滑轨，导向滑轨的内部栓接有第一导向杆，导向滑轨的顶部和固定架上均安装有风扇，还包括有浸泡机构、放置机构和驱动机构，安装板上设有浸泡机构，导向滑轨上设有用于放置半导体的放置机构，安装块的底部设有驱动机构。
8.作为更进一步的优选方案，浸泡机构包括有浸泡罐体、容器和收集罐，安装板的一侧栓接有容器，安装板的一侧栓接有浸泡罐体，安装板的中部栓接有收集罐。
9.作为更进一步的优选方案，放置机构包括有圆形滑块、连接杆和放置框，第一导向杆上滑动式连接有圆形滑块，圆形滑块的一侧栓接有连接杆，连接杆的底部栓接有用于放置框。
10.作为更进一步的优选方案，驱动机构包括有方形滑块、电机、直线滑轨和第二导向杆，安装板的底部一侧安装有电机，电机的输出轴上连接有直线滑轨，直线滑轨上连接有第二导向杆，圆形滑块的一侧栓接有方形滑块，方形滑块与第二导向杆和直线滑轨滑动配合。
11.作为更进一步的优选方案，还包括有水泵和输液管，收集罐的底部安装有水泵，水泵的抽水口与收集罐连通，水泵的出水口与浸泡罐体之间连通有输液管。
12.作为更进一步的优选方案，还包括有插销、固定板和复位弹簧，固定架的上部栓接
有固定板，固定板上连接有复位弹簧，复位弹簧的顶端连接有插销，插销滑动式贯穿导向滑轨，圆形滑块上均匀间隔地开有插孔。
13.有益效果为：1、通过电机、直线滑轨、方形滑块、圆形滑块、连接杆和放置框的配合下，能够实现自动运输半导体的效果，以此无需人力运输半导体，操作方便且省力，有效的降低了人力成本。
14.2、通过水泵和输液管的配合下，能够自动将收集罐内的酸性液体抽回浸泡罐体内，从而实现酸性液体的循环利用。
附图说明
15.图1为本实用新型的立体结构示意图。
16.图2为本实用新型固定架和导向滑轨等零部件的立体结构示意图。
17.图3为本实用新型图2的a部放大图。
18.图4为本实用新型连接杆和放置框等零部件的立体结构示意图。
19.图5为本实用新型电机和风扇等零部件的立体结构示意图。
20.其中：1_底座，2_安装板，3_浸泡罐体，31_容器，4_收集罐，5_固定架，6_导向滑轨，601_第一导向杆，7_圆形滑块，701_插孔，702_方形滑块，8_连接杆，9_放置框，10_插销，11_固定板，12_复位弹簧，13_电机，14_直线滑轨，1401_第二导向杆，15_水泵，16_输液管，17_风扇。
具体实施方式
21.下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。
实施例
22.一种半导体浸泡装置，请参考图1、图2、图4和图5，包括有底座1、安装板2、固定架5、导向滑轨6、第一导向杆601、风扇17、浸泡机构、放置机构和驱动机构，安装板2的底部左右对称式栓接有底座1，底座1的后侧栓接有固定架5，固定架5的顶部栓接有导向滑轨6，导向滑轨6的内部栓接有第一导向杆601，导向滑轨6的顶部和固定架5上均安装有风扇17，导向滑轨6上的风扇17位于另一风扇17的上方，安装板2上设有浸泡机构，导向滑轨6上设有用于放置半导体的放置机构，安装块的底部设有驱动机构。
23.请参考图1，浸泡机构包括有浸泡罐体3、容器31和收集罐4，安装板2的左侧栓接有容器31，安装板2的右侧栓接有浸泡罐体3，安装板2的中部栓接有收集罐4。
24.请参考图1，放置机构包括有圆形滑块7、连接杆8和放置框9，第一导向杆601上滑动式连接有圆形滑块7，圆形滑块7的前侧栓接有连接杆8，连接杆8的底部栓接有用于放置框9。
25.请参考4和图5，驱动机构包括有方形滑块702、电机13、直线滑轨14和第二导向杆1401，安装板2的底部后侧安装有电机13，电机13的输出轴上连接有直线滑轨14，直线滑轨14上连接有第二导向杆1401，圆形滑块7的后侧栓接有方形滑块702，方形滑块702与第二导向杆1401和直线滑轨14滑动配合。
26.使用时，将清水倒入容器31内，将酸性液体倒入浸泡罐体3内，再把半导体放入放
置框9内，这时半导体则会浸泡在酸性液体内，浸泡完成后，启动电机13，电机13的输出轴带动直线滑轨14向左转动，直线滑轨14转动后会通过方形滑块702带动圆形滑块7、连接杆8和放置框9内的半导体沿着第一导向杆601向左移动，圆形滑块7移动的同时，方形滑动块也会在连接杆8上滑动，接着待放置框9移动至收集罐4的正上方后，关闭电机13，这时启动风扇17，风扇17会将半导体上残留的酸性液体向下吹，使得酸性液体滴至收集罐4内，同时风扇17能够加快烘干半导体，待半导体烘干完成后，关闭风扇17，启动电机13，使得半导体继续向左移动并移动至容器31内，这时关闭电机13，半导体会浸泡在清水内，以此能够对半导体进行进一步的清洗，清洗完成后，启动电机13输出轴的反转，使得半导体沿着第一导向杆601向右移动，待半导体移动至收集罐4上方后，启动风扇17烘干半导体，烘干完成后，关闭风扇17，将半导体从放置框9内取走，最后继续反转电机13输出轴，使得放置框9移动至浸泡罐体3内后，关闭电机13即可，以此通过上述操作能够使用本装置，并且本装置能够全程自动化的浸泡半导体，无需工作人员手动搬动半导体，有效的减少了人力的耗费。
实施例
27.在实施例1的基础之上，请参考图1，还包括有水泵15和输液管16，收集罐4的底部安装有水泵15，水泵15的抽水口与收集罐4连通，水泵15的出水口与浸泡罐体3之间连通有输液管16。
28.请参考图2和图3，还包括有插销10、固定板11和复位弹簧12，固定架5的上部栓接有固定板11，固定板11上连接有复位弹簧12，复位弹簧12的顶端连接有插销10，插销10滑动式贯穿导向滑轨6，圆形滑块7上均匀间隔地开有插孔701。
29.在圆形滑块7移动的过程中会将插销10向下挤压，复位弹簧12压缩，待半导体移动至收集罐4上方停下后，这时圆形滑块7的插孔701会对准插销10，从而复位弹簧12带动插销10向上移动复位通过圆形滑块7将放置框9卡住在当前位置，插销10能够保证放置框9的稳定性，避免放置框9随意移动，之后圆形滑块7移动后，圆形滑块7会将插销10向下挤压，复位弹簧12压缩，待圆形滑块7移动的过程中不再挤压插销10后，复位弹簧12则会带动插销10向上移动复位，当收集罐4内的酸性液体过多后，启动水泵15，水泵15会通过输液管16将收集罐4内的酸性液体抽回浸泡罐体3内进行再次利用，待酸性液体抽完后，关闭水泵15，以此能够循环利用酸性液体，有效节约了资源。
30.以上结合具体实施例描述了本实用新型实施例的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型实施例的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型实施例保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型实施例的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型实施例的保护范围之内。

技术特征：
1.一种半导体浸泡装置，包括有底座（1）、安装板（2）、固定架（5）、导向滑轨（6）、第一导向杆（601）和风扇（17），安装板（2）底部的两侧对称式栓接有底座（1），底座（1）的一侧栓接有固定架（5），固定架（5）的顶部栓接有导向滑轨（6），导向滑轨（6）的内部栓接有第一导向杆（601），导向滑轨（6）的顶部和固定架（5）上均安装有风扇（17），其特征在于：还包括有浸泡机构、放置机构和驱动机构，安装板（2）上设有浸泡机构，导向滑轨（6）上设有用于放置半导体的放置机构，安装块的底部设有驱动机构。2.如权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：浸泡机构包括有浸泡罐体（3）、容器（31）和收集罐（4），安装板（2）的一侧栓接有容器（31），安装板（2）的一侧栓接有浸泡罐体（3），安装板（2）的中部栓接有收集罐（4）。3.如权利要求2所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：放置机构包括有圆形滑块（7）、连接杆（8）和放置框（9），第一导向杆（601）上滑动式连接有圆形滑块（7），圆形滑块（7）的一侧栓接有连接杆（8），连接杆（8）的底部栓接有用于放置框（9）。4.如权利要求3所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：驱动机构包括有方形滑块（702）、电机（13）、直线滑轨（14）和第二导向杆（1401），安装板（2）的底部一侧安装有电机（13），电机（13）的输出轴上连接有直线滑轨（14），直线滑轨（14）上连接有第二导向杆（1401），圆形滑块（7）的一侧栓接有方形滑块（702），方形滑块（702）与第二导向杆（1401）和直线滑轨（14）滑动配合。5.如权利要求4所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：还包括有水泵（15）和输液管（16），收集罐（4）的底部安装有水泵（15），水泵（15）的抽水口与收集罐（4）连通，水泵（15）的出水口与浸泡罐体（3）之间连通有输液管（16）。6.如权利要求5所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：还包括有插销（10）、固定板（11）和复位弹簧（12），固定架（5）的上部栓接有固定板（11），固定板（11）上连接有复位弹簧（12），复位弹簧（12）的顶端连接有插销（10），插销（10）滑动式贯穿导向滑轨（6），圆形滑块（7）上均匀间隔地开有插孔（701）。

技术总结
本实用新型涉及半导体浸泡领域，具体涉及一种半导体浸泡装置。本实用新型提供一种具有自动运输功能的半导体浸泡装置，包括有底座、安装板、固定架、导向滑轨、第一导向杆、风扇等；安装板的底部左右对称式栓接有底座，底座的后侧栓接有固定架，固定架的顶部栓接有导向滑轨，导向滑轨的内部栓接有第一导向杆，导向滑轨的顶部和固定架上均安装有风扇，导向滑轨上的风扇位于另一风扇的上方。通过电机、直线滑轨、方形滑块、圆形滑块、连接杆和放置框的配合下，能够实现自动运输半导体的效果，以此无需人力运输半导体，操作方便且省力。操作方便且省力。操作方便且省力。


技术研发人员：陈实 胡旺安 张峰峰 程浩
受保护的技术使用者：深圳市宸悦存储电子科技有限公司
技术研发日：2023.03.10
技术公布日：2023/7/20