一种表面贴装治具及软硬结合板的制作方法

1.本公开涉及表面贴装技术领域，具体是一种表面贴装治具及软硬结合板。


背景技术：

2.手机等终端行业随着技术的快速发展，产品越来越向超大屏、超薄、超轻量化方向发展，软硬结合板因其具备轻薄化，可实现柔性弯折的特性，已得到广泛应用。
3.然而，现有的表面贴装治具无法为软硬结合板在表面贴装过程中提供稳定的支撑，上锡一致性差，同时对软硬结合板的柔板部的定位困难，导致软硬结合板存在印刷稳定性和定位稳定性差的问题。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种表面贴装治具。
5.根据本公开实施例的第一方面，提供了一种表面贴装治具，用于软硬结合板的表面贴装，所述软硬结合板包括硬板部和柔板部，其特征在于，所述表面贴装治具包括：
6.治具基座，所述治具基座包括第一区域和第二区域，所述第一区域用于容置所述硬板部，所述第二区域用于容置所述柔板部；
7.支撑凸台，设置于所述第二区域，用于支撑所述柔板部；
8.第一定位部，设置于所述治具基座；
9.第二定位部，所述第二定位部能够与所述第一定位部吸合，以将所述柔板部定位在所述支撑凸台。
10.本公开的一些实施例中，所述治具基座的表面内凹设置有凹槽，所述支撑凸台设置于所述凹槽的底面，所述第二定位部能够与所述治具基座的表面贴合，以将所述柔板部夹持于所述第二定位部与所述支撑凸台之间。
11.本公开的一些实施例中，所述凹槽的深度与所述软硬结合板硬板部的厚度相同。
12.本公开的一些实施例中，所述第二定位部呈板状，所述第二定位部将所述凹槽覆盖。
13.本公开的一些实施例中，所述软硬结合板包括贴装区和非贴装区，板状的所述第二定位部上设置有镂空部，所述镂空部与所述贴装区位置对应。
14.本公开的一些实施例中，所述凹槽的底壁上设置有定位柱，所述硬板部上设置有与所述定位柱配合的定位孔，所述凹槽与所述软硬结合板形成间隙配合。
15.本公开的一些实施例中，所述第一定位部包括第一磁吸部，所述第二定位部包括第二磁吸部，所述第一磁吸部能够与所述第二磁吸部吸合。
16.本公开的一些实施例中，所述第一磁吸部嵌设于所述治具基座中。
17.本公开的一些实施例中，所述第二磁吸部包括具有铁磁性的钢板。
18.本公开的一些实施例中，所述第一磁吸部设置有多个，多个所述第一磁吸部分散布置于与所述第二磁吸部相对应的区域。
19.本公开的一些实施例中，所述第一磁吸部包括耐高温磁铁。
20.本公开的一些实施例中，所述表面贴装治具还包括钢网，所述钢网上与所述镂空部对应的区域设置有凸部，所述凸部伸入所述镂空部。
21.本公开的一些实施例中，装配状态下，所述凸部的内表面与所述第二定位部的内表面平齐。
22.本公开的一些实施例中，所述支撑凸台至少与所述柔板部的印刷区域位置对应。
23.根据本公开实施例的第二方面，提供一种软硬结合板，所述软硬结合板采用如上所述的表面贴装治具进行表面贴装。
24.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过表面贴装治具的治具基座容置软硬结合板，并通过支撑凸台支撑柔板部，再通过第一定位部与第二定位部的配合将柔板部定位在支撑凸台。支撑凸台为软硬结合板中与硬板部厚度不一致的柔板部提供支撑，使两者处于同一平面之上，保证了软硬结合板的上锡一致性，并通过第一定位部和第二定位部的配合固定柔板部，提升了通过该表面贴装治具承载的软硬结合板的印刷稳定性和定位稳定性。
25.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
26.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
27.图1是一种表面贴装治具与软硬结合板的结构示意图。
28.图2是根据一示例性实施例示出的表面贴装治具与软硬结合板的结构示意图。
29.图3是根据另一示例性实施例示出的表面贴装治具与软硬结合板的结构示意图。
30.图4是根据另一示例性实施例示出的表面贴装治具与软硬结合板的结构示意图。
31.图5是根据另一示例性实施例示出的表面贴装治具与软硬结合板的结构示意图。
32.图中：
33.10-软硬结合板；11-硬板部；12-柔板部；20-治具基座；21-第一区域；22-第二区域；30-支撑凸台；40-第一定位部；41-镂空部；50-第二定位部；60-凹槽；71-定位柱；72-定位孔；80-钢网；81-凸部；90-第一磁吸部；100-第二磁吸部。
具体实施方式
34.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
35.印刷电路板(pcb，printed circuit board)是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者，表面贴装技术(smt，surface mounted technology)是在印刷电路板的基础上进行加工的工艺流程。软硬结合板因其具备轻薄化，可实现柔性弯折的特性，作为新型的印刷电路板已得到广泛应用。
36.相关技术中，参考图1所示，常规的印刷电路板表面贴装的治具为支撑面为共平面的治具，配合上方的钢网80进行锡膏的印刷。当其承载软硬结合板10时，由于硬板部11与柔板部12厚度的不同，以及柔板部12容易变形等原因，导致柔板部12在印刷过程中没有稳定的支撑，容易产生上锡一致性差的问题。同时，因为采用弹簧针(pogo pin)定位，无法实现对柔板部12的稳定定位，将造成软硬结合板10的受力破损，导致软硬结合板10存在印刷稳定性和定位稳定性差的问题。
37.基于此，本公开示例性实施例提供一种表面贴装治具，通过表面贴装治具的治具基座容置软硬结合板，并通过支撑凸台支撑柔板部，再通过第一定位部与第二定位部的配合将柔板部定位在支撑凸台。支撑凸台为软硬结合板中与硬板部厚度不一致的柔板部提供支撑，使两者处于同一平面之上，保证了软硬结合板的上锡一致性，并通过第一定位部和第二定位部的配合将柔板部固定在支撑凸台上，提升了通过该表面贴装治具承载的软硬结合板的印刷稳定性和定位稳定性。
38.在一个示例性实施例中，参考图2所示，提供了一种表面贴装治具，用于软硬结合板10的10表面贴装，软硬结合板10包括硬板部11和柔板部12，表面贴装治具包括：治具基座20、支撑凸台30、第一定位部40和第二定位部50，治具基座20包括第一区域21和第二区域22，第一区域21用于容置硬板部11，第二区域22用于容置柔板部12，支撑凸台30设置于第二区域22，用于支撑柔板部12，第一定位部40设置于治具基座20，第二定位部50能够与第一定位部40配合，以将柔板部12定位在支撑凸台30。
39.其中，硬板部11的厚度大于柔板部12的厚度，当二者放置在同一水平高度的支撑面时，二者的上表面则无法维持在同一水平高度。第一区域21与第二区域22对软硬结合板10的支撑面共平面，在第二区域22上设置支撑凸台30，用于支撑柔板部12，使柔板部12的部分上表面与硬板部11的上表面处于同一水平高度，支撑凸台30的截面形状例如可以为长方形、梯形等顶面为平面的形状。第一定位部40设置于治具基座20，第二定位部50设置在软硬结合板10相对于第一定位部40的另一侧，通过第一定位部40与第二定位部50之间的配合将柔板部12固定在支撑凸台30上，配合方式包括但不限于磁吸配合、卡接配合等。
40.本实施例中，通过表面贴装治具的治具基座20容置软硬结合板10，并通过支撑凸台30支撑柔板部12，再通过第一定位部40与第二定位部50的配合将柔板部12定位在支撑凸台30。支撑凸台30为软硬结合板10中与硬板部11厚度不一致的柔板部12提供支撑，能够使两者处于同一平面之上，保证了软硬结合板10的上锡一致性，并通过第一定位部40和第二定位部50的配合将柔板部12固定在支撑凸台30上，使软硬结合板10的固定避免了传统的弹簧针定位等单侧定位方式带来的受力集中，提升了通过该表面贴装治具承载的软硬结合板10的印刷稳定性和定位稳定性。
41.一实施例中，继续参考图2所示，治具基座20的表面内凹设置有凹槽60，支撑凸台30设置于凹槽60的底面，第二定位部50能够与治具基座20的表面贴合，以将柔板部12夹持于第二定位部50与支撑凸台30之间。
42.其中，第一区域21内的凹槽60用于容置硬板部11，第二区域22内的凹槽60用于容置柔板部12，支撑凸台30设置于第二区域22内的凹槽60的底面，这时支撑凸台30的顶面替代第二区域22内的凹槽60的底面，作为柔板部12的支撑面，将柔板部12的部分区域顶起，使柔板部12的部分上表面与硬板部11的上表面处于同一水平高度。第二定位部50与治具基座
20的上表面贴合，治具基座20的上表面既为第二定位部50提供支撑，也作为阻碍第二定位部50活动的限制，使柔板部12被夹持于第二定位部50与支撑凸台30之间。
43.本实施例中，通过治具基座20表面凹槽60的设置，为软硬结合板10提供了内部容置空间，可一定程度上将软硬结合板10在水平方向上限制在凹槽60中，起到了一定的定位作用。第二定位部50与治具基座20的表面贴合，使第二定位部50位于凹槽60的上方，实现了第二定位部50与支撑凸台30对柔板部12的夹持，并使柔板部12的部分上表面与硬板部11的上表面处于同一水平高度，提升了软硬结合板10的印刷稳定性和定位稳定性。
44.一实施例中，继续参考图2所示，凹槽60的深度与软硬结合板10硬板部11的厚度相同。
45.其中，凹槽60的深度与硬板部11的厚度相同，又由于容置在凹槽60中的软硬结合板10的硬板部11的厚度较大，因此硬板部11的上表面与凹槽60顶部即治具基座20的表面处于同一水平高度，第二定位部50与治具基座20的表面贴合的同时也与硬板部11的上表面贴合，柔板部12的部分上表面同样因为与硬板部11的上表面处于同一水平高度，也与第二定位部50贴合。
46.本实施例中，硬板部11的下表面与凹槽60底面贴合，硬板部11的上表面与第二定位部50贴合，柔板部12的下表面与支撑凸台30的顶面贴合，柔板部12的上表面与第二定位部50贴合，使得整个软硬结合板10被夹持在治具基座20与第二定位部50之间，使得软硬结合板10在竖直方向受到限制被固定在凹槽60中，进而实现了竖直方向的夹持和定位，提升了通过该表面贴装治具承载的软硬结合板10的印刷稳定性和定位稳定性。
47.一实施例中，继续参考图2所示，第二定位部50呈板状，第二定位部50将凹槽60覆盖。
48.其中，第二定位部50为板状，长度和宽度分别大于凹槽60的长度和宽度，厚度例如可以为0.04-0.06mm。
49.本实施例中，板状的第二定位部50覆盖整个凹槽60，超出凹槽60范围的部分与治具底座贴合，通过对整个凹槽60的覆盖使得软硬结合板10无论位于凹槽60的任何位置，其硬板部11的上表面与柔板部12的部分上表面均与第二定位部50贴合，实现对整个凹槽60范围内软硬结合板10竖直方向的夹持和限制，覆盖整个凹槽60的第二定位部50与软硬结合板10的接触面积更大，提升了对软硬结合板10的固定和定位效果。另外，第二定位部50对凹槽60的围闭一定程度上阻碍了其他有害物质进入到凹槽60内，避免有害物质对软硬结合板10造成破坏。
50.一实施例中，参考图3所示，软硬结合板10包括贴装区和非贴装区，板状的第二定位部50上设置有镂空部，镂空部与贴装区位置对应。
51.其中，软硬结合板10的硬板部11与柔板部12上均包括贴装区与非贴装区，在贴片之前需要对贴装区进行锡膏的涂刷，第二定位部50上设置的镂空部为贯通板状第二定位部50的区域，该贯通区域与贴装区对应设置且使贴装区能够完全露出。
52.本实施例中，通过板状第二定位部50上与贴装区对应设置的镂空部，使得软硬结合板10上的贴装区能够完全露出，使得锡膏能够透过第二定位部50涂刷至软硬结合板10，为后续软硬结合板10的贴装提供了前提条件。
53.一实施例中，参考图4所示，凹槽60的底壁上设置有定位柱71，硬板部11上设置有
与定位柱71配合的定位孔72，凹槽60与软硬结合板10形成间隙配合。
54.其中，设置在凹槽60的底壁上的定位柱71与设置在硬板部11上的定位孔72截面形状相同，截面形状例如可以为圆形、三角形、梯形或矩形等，定位柱71插入定位孔72后，硬板部11的下表面依然能够与凹槽60的底壁贴合。
55.本实施例中，通过设在在凹槽60底壁上的定位柱71与设置在硬板部11上的定位孔72配合，使凹槽60与软硬结合板10形成间隙配合，通过定位柱71与定位孔72的配合实现软硬结合板10在凹槽60内水平方向上的定位，且通过定位柱71与定位孔72的配合限制软硬结合板10在凹槽60内水平方向上的移动，提升了通过该表面贴装治具承载的软硬结合板10的印刷稳定性和定位稳定性。
56.一实施例中，第一定位部40包括第一磁吸部90，第二定位部50包括第二磁吸部100，第一磁吸部90能够与第二磁吸部100吸合。
57.其中，第一定位部40包括第一磁吸部90，第二定位部50包括第二磁吸部100，第一磁吸部90与第二磁吸部100能够通过磁性作用相互吸合，使得第一定位部40与第二定位部50分别受到方向相反的吸合力。示例性的，可以将第一磁吸部90设置为磁铁，第二磁吸部100设置为具有铁磁性，或者将第一磁吸部90设置为具有铁磁性，第二磁吸部100设置为磁铁，还可以将第一磁吸部90与第二磁吸部100均设置为磁铁。
58.本实施例中，通过第一磁吸部90与第二磁吸部100的设置，能够使得第一定位部40和第二定位部50受到吸合力相互吸合，进而通过吸合作用的配合将柔板部12定位在支撑凸台30上，吸合作用下的配合避免了软硬结合板10的受力集中，保证了对软硬结合板的定位稳定性，提升了通过该表面贴装治具承载的软硬结合板10的印刷稳定性和定位稳定性。
59.一实施例中，参考图2-图5所示，第一磁吸部90嵌设于治具基座20中。
60.其中，第一磁吸部90嵌设于治具基座20中，第一磁吸部90的下表面与治具基座20的底面共平面，第一磁吸部90位于软硬结合板10的下方，与位于软硬结合板10上方的第二磁吸部之间产生吸合力。
61.本实施例中，将第一磁吸部90嵌设于治具基座20中，无需其他固定和定位装置，通过治具基座20即可实现对第一磁吸部90的定位和固定，使得第一磁吸部90的装设与更换方便快捷，并且由于将第一磁吸部90设置在治具基座20中，尽可能的缩短了第一磁吸部90与第二磁吸部100之间的距离，使得二者之间形成的吸合力更大，提升了对软硬结合板10的固定和定位效果。
62.一实施例中，第二磁吸部100包括具有铁磁性的钢板。
63.本实施例中，第二磁吸部100设置为具有铁磁性的钢板，具有铁磁性的钢板能够与磁铁吸合，使得第一磁吸部90与第二磁吸部100相互吸合，且钢板的尺寸满足第一定位部40尺寸及功能的要求，同时满足了第一定位部40的其他功能效果。
64.一实施例中，第一磁吸部90设置有多个，多个第一磁吸部90分散布置于与第二磁吸部100相对应的区域。
65.其中，第一磁吸部90的数量例如可以为2个、3个、
…
、n个，n为大于3的正整数，均匀分布在治具基座20中与第二磁吸部100对应的区域。示例性地，当第一磁吸部90为三个时，三个第一磁吸部90中一个对应软硬结合板10的区域，另外两个对应第二磁吸部100两侧边缘区域；当第一磁吸部90为四个时，四个第一磁吸部90中一个对应软硬结合板10中硬板部
11区域、一个对应软硬结合板10中柔板部12区域、另外两个对应第二磁吸部100两侧边缘区域，保证了对第二磁吸部100的吸合效果和对软硬结合板10的固定效果。
66.本实施例中，通过多个第一磁吸部90的设置使得第一磁吸部90与第二磁吸部100的吸合力变大，且多个第一磁吸部90均匀布置在治具基座20与第二磁吸部100对应的区域使得第一磁吸部90与第二磁吸部100之间的距离最短，同样能够使得第一磁吸部90与第二磁吸部100的吸合力变大，且吸合力方向为竖直方向，提升了对软硬结合板10的固定和定位效果。
67.一实施例中，第一磁吸部90包括耐高温磁铁。
68.本实施例中，耐高温磁铁作为第一磁吸部90具有高磁性能、优良温度特性以及耐腐蚀性等优点，并且能够与作为第二磁吸部100的具有铁磁性的钢板相互吸合，实现第一磁吸部90与第二磁吸部100的相互吸合。
69.一实施例中，参考图5所示，表面贴装治具还包括钢网80，钢网80上与镂空部对应的区域设置有凸部81，凸部81伸入镂空部。
70.其中，钢网80是表面贴装用模板，是一种表面贴装专用模具，主要用于锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空印刷电路板上的准确位置。钢网80设置在第二定位部50上方，钢网80上的凸部81与镂空部对应设置可视作凸部81与贴装区对应设置，钢网80的凸部81穿过第二定位部50的镂空部与软硬结合板10的贴装区抵接，通过钢网80上的孔隙实现软硬结合板10上贴装区的锡膏涂刷。
71.本实施例中，通过钢网80实现了锡膏的准确定位和印刷，为后续贴片提供了前提条件，钢网80凸部81的设置使得钢网80的凸部81穿过第二定位部50的镂空部与软硬结合板10的贴装区抵接，消除了钢网80与软硬结合板10间不必要的锡膏流动空间，避免锡膏流动至其他非贴装区域，保证了软硬结合板10上锡的一致性。
72.一实施例中，装配状态下，凸部81的内表面与第二定位部50的内表面平齐。
73.其中，凸部81的内表面与第二定位部50的内表面平齐，由于第二定位部50的内表面与治具基座20的表面以及软硬结合板10的上表面贴合，故凸部81的内表面与治具基座20和软硬结合板10的上表面也处于同一水平高度，钢网80的凸部81穿过第二定位部50的镂空部与软硬结合板10的贴装区抵接，通过钢网80上的孔隙实现软硬结合板10上贴装区的锡膏涂刷。
74.本实施例中，在装配后凸部81的内表面与第二定位部50的内表面平齐，使得在竖直方向上钢网80、第二定位部50与软硬结合板10贴装区之间紧密贴合，尽可能的消除了接触面之间存留间隙空间，避免了锡膏在间隙空间内的流动，保证了软硬结合板10上锡的一致性，提升了通过该表面贴装治具承载的软硬结合板10的印刷稳定性。
75.一实施例中，支撑凸台30至少与柔板部12的印刷区域位置对应。
76.本实施例中，软硬结合板的贴装区包括了柔板部12的印刷区域，支撑凸台30设置在容置柔板部12的第二区域22，其大小并不对应第二区域22的全部，至少对应柔板部12的印刷区域，即保证满足为柔板部12的印刷区域提供支撑，使得柔板部12的印刷区域的上表面与硬板部11的上表面处于同一平面上，保证了软硬结合板10的上锡一致性，提升了通过该表面贴装治具承载的软硬结合板10的印刷稳定性。
77.在一个示例性实施例中，提供一种软硬结合板10，软硬结合板10采用如上所述的
表面贴装治具进行表面贴装。
78.其中，软硬结合板10的硬板部11的厚度大于柔板部12的厚度，当二者放置在同一水平高度的支撑面时，二者的上表面则无法维持在同一水平高度，柔板部12在印刷过程中没有稳定的支撑，容易产生上锡一致性差的问题。
79.本实施例中，采用如上所述的表面贴装治具对软硬结合板10进行表面贴装，通过表面贴装治具的治具基座20容置软硬结合板10，并通过支撑凸台30支撑柔板部12，再通过第一定位部40与第二定位部50的配合将柔板部12定位在支撑凸台30。支撑凸台30为软硬结合板中10与硬板部11厚度不一致的柔板部12提供支撑，能够使两者处于同一平面之上，保证了软硬结合板10的上锡一致性，并通过第一定位部40和第二定位部50的配合固定柔板部12，使软硬结合板10的固定避免了传统的弹簧针定位等单侧定位方式带来的受力集中，提升了通过该表面贴装治具承载的软硬结合板10的印刷稳定性和定位稳定性。
80.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
81.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

技术特征：
1.一种表面贴装治具，用于软硬结合板的表面贴装，所述软硬结合板包括硬板部和柔板部，其特征在于，所述表面贴装治具包括：治具基座，所述治具基座包括第一区域和第二区域，所述第一区域用于容置所述硬板部，所述第二区域用于容置所述柔板部；支撑凸台，设置于所述第二区域，用于支撑所述柔板部；第一定位部，设置于所述治具基座；第二定位部，所述第二定位部能够与所述第一定位部配合，以将所述柔板部定位在所述支撑凸台。2.根据权利要求1所述的表面贴装治具，其特征在于，所述治具基座的表面内凹设置有凹槽，所述支撑凸台设置于所述凹槽的底面，所述第二定位部能够与所述治具基座的表面贴合，以将所述柔板部夹持于所述第二定位部与所述支撑凸台之间。3.根据权利要求2所述的表面贴装治具，其特征在于，所述凹槽的深度与所述软硬结合板硬板部的厚度相同。4.根据权利要求2所述的表面贴装治具，其特征在于，所述第二定位部呈板状，所述第二定位部将所述凹槽覆盖。5.根据权利要求4所述的表面贴装治具，其特征在于，所述软硬结合板包括贴装区和非贴装区，板状的所述第二定位部上设置有镂空部，所述镂空部与所述贴装区位置对应。6.根据权利要求2所述的表面贴装治具，其特征在于，所述凹槽的底壁上设置有定位柱，所述硬板部上设置有与所述定位柱配合的定位孔，所述凹槽与所述软硬结合板形成间隙配合。7.根据权利要求1至6任一项所述的表面贴装治具，其特征在于，所述第一定位部包括第一磁吸部，所述第二定位部包括第二磁吸部，所述第一磁吸部能够与所述第二磁吸部吸合。8.根据权利要求7所述的表面贴装治具，其特征在于，所述第一磁吸部嵌设于所述治具基座中。9.根据权利要求7所述的表面贴装治具，其特征在于，所述第二磁吸部包括具有铁磁性的钢板。10.根据权利要求7所述的表面贴装治具，其特征在于，所述第一磁吸部设置有多个，多个所述第一磁吸部分散布置于与所述第二磁吸部相对应的区域。11.根据权利要求7所述的表面贴装治具，其特征在于，所述第一磁吸部包括耐高温磁铁。12.根据权利要求5所述的表面贴装治具，其特征在于，所述表面贴装治具还包括钢网，所述钢网上与所述镂空部对应的区域设置有凸部，所述凸部伸入所述镂空部。13.根据权利要求12所述的表面贴装治具，其特征在于，装配状态下，所述凸部的内表面与所述第二定位部的内表面平齐。14.根据权利要求1至6任一项所述的表面贴装治具，其特征在于，所述支撑凸台至少与所述柔板部的印刷区域位置对应。15.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板采用如权利要求1至14任一项所述的表面贴装治具进行表面贴装。

技术总结
本公开是关于一种表面贴装治具及软硬结合板，表面贴装治具用于软硬结合板的表面贴装，软硬结合板包括硬板部和柔板部，表面贴装治具包括：治具基座，治具基座包括第一区域和第二区域，第一区域用于容置硬板部，第二区域用于容置柔板部；支撑凸台，设置于第二区域，用于支撑柔板部；第一定位部，设置于治具基座；第二定位部，第二定位部能够与第一定位部配合，以将柔板部定位在支撑凸台。支撑凸台为软硬结合板中与硬板部厚度不一致的柔板部提供支撑，使两者处于同一平面之上，保证了软硬结合板的上锡一致性，并通过第一定位部和第二定位部的配合固定柔板部，提升了通过该表面贴装治具承载的软硬结合板的印刷稳定性和定位稳定性。载的软硬结合板的印刷稳定性和定位稳定性。载的软硬结合板的印刷稳定性和定位稳定性。


技术研发人员：周恒 屈晓东
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2023.03.14
技术公布日：2023/7/20