零功耗LED显示驱动芯片的制作方法

零功耗led显示驱动芯片
技术领域
1.本实用新型涉及驱动芯片领域，具体为零功耗led显示驱动芯片。


背景技术：

2.led被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类。现有的led显示屏，通常由阵列排布的多个独立的led显示单元构成，每个显示单元包括led发光芯片以及用于驱动多个发光芯片的驱动芯片。
3.而零功耗驱动芯片是指功耗较小的驱动芯片，但由于驱动芯片数量较多，当其并排放置时，占用空间较大，当其堆叠放置时，其又无法散热，因此需要一种方便散热的led显示驱动芯片结构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供零功耗led显示驱动芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：零功耗led显示驱动芯片，包括壳体与分层式驱动芯片结构，所述壳体内侧设有腔体，腔体内装有分层式驱动芯片结构；所述分层式驱动芯片结构具有芯片a、芯片b与散热片，其中芯片a呈t形片状，芯片b呈矩形片状，散热片设于芯片a、芯片b之间且其通过螺钉与芯片a、芯片b连接；所述散热片具有第一连接部、第二连接部与第三连接部，其中第一连接部、第二连接部与第三连接部一体成型且其外侧均设有散热齿，第一连接部分布于芯片b的顶侧以及两边，第一连接部后端两侧均连接有第二连接部与第三连接部。
6.优选的，第二连接部为一l形连接片，第二连接部固定在芯片a的下端。
7.优选的，第三连接部为一贴合芯片a侧面的散热贴片，第三连接部端部斜向下与第二连接部连接并形成一斜面。
8.优选的，壳体的腔体还具有开口，壳体在分层式驱动芯片结构固定在其内时由开口灌充有散热胶。
9.优选的，芯片a、芯片b呈横纵立体设置且通过散热片连接成一整体。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型通过将芯片a、芯片b呈横纵立体设置并通过散热片连接成一整体，一方面横纵层叠的芯片方案更利于空间的利用，另一方面使得芯片a、芯片b在层叠放置时不会出现散热不佳的问题。
附图说明
12.图1为本实用新型的结构示意图。
13.图中：1、壳体；2、芯片a；3、芯片b；4、散热片；401、第一连接部；402、第二连接部；403、第三连接部；404、散热齿。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
16.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
17.请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：零功耗led显示驱动芯片，包括壳体1与分层式驱动芯片结构，所述壳体1内侧设有腔体，腔体内装有分层式驱动芯片结构；所述分层式驱动芯片结构具有芯片a2、芯片b3与散热片4，其中芯片a2呈t形片状，芯片b3呈矩形片状，散热片4设于芯片a2、芯片b3之间且其通过螺钉与芯片a2、芯片b3连接；所述散热片4具有第一连接部401、第二连接部402与第三连接部403，其中第一连接部401、第二连接部402与第三连接部403一体成型且其外侧均设有散热齿404，第一连接部401分布于芯片b3的顶侧以及两边，第一连接部401后端两侧均连接有第二连接部402与第三连接部403。
18.在本实施例中，第二连接部402为一l形连接片，第二连接部402固定在芯片a2的下端。
19.在本实施例中，第三连接部403为一贴合芯片a2侧面的散热贴片，第三连接部403端部斜向下与第二连接部402连接并形成一斜面。
20.在本实施例中，壳体1的腔体还具有开口，壳体1在分层式驱动芯片结构固定在其内时由开口灌充有散热胶。
21.在本实施例中，芯片a2、芯片b3呈横纵立体设置且通过散热片4连接成一整体。
22.在本实施例中，上述通过将芯片a2、芯片b3呈横纵立体设置并通过散热片4连接成一整体，一方面横纵层叠的芯片方案更利于空间的利用，另一方面使得芯片a2、芯片b3在层叠放置时不会出现散热不佳的问题。
23.在本实施例中，散热片4分别利用其上的第一连接部401、第二连接部402与第三连接部403进行辅助散热，以保证芯片a2、芯片b3在层叠放置时高效的散热性。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.零功耗led显示驱动芯片，其特征在于，包括壳体(1)与分层式驱动芯片结构，所述壳体(1)内侧设有腔体，腔体内装有分层式驱动芯片结构；所述分层式驱动芯片结构具有芯片a(2)、芯片b(3)与散热片(4)，其中芯片a(2)呈t形片状，芯片b(3)呈矩形片状，散热片(4)设于芯片a(2)、芯片b(3)之间且其通过螺钉与芯片a(2)、芯片b(3)连接；所述散热片(4)具有第一连接部(401)、第二连接部(402)与第三连接部(403)，其中第一连接部(401)、第二连接部(402)与第三连接部(403)一体成型且其外侧均设有散热齿(404)，第一连接部(401)分布于芯片b(3)的顶侧以及两边，第一连接部(401)后端两侧均连接有第二连接部(402)与第三连接部(403)。2.根据权利要求1所述的零功耗led显示驱动芯片，其特征在于：所述第二连接部(402)为一l形连接片，第二连接部(402)固定在芯片a(2)的下端。3.根据权利要求1所述的零功耗led显示驱动芯片，其特征在于：所述第三连接部(403)为一贴合芯片a(2)侧面的散热贴片，第三连接部(403)端部斜向下与第二连接部(402)连接并形成一斜面。4.根据权利要求1所述的零功耗led显示驱动芯片，其特征在于：所述壳体(1)的腔体还具有开口，壳体(1)在分层式驱动芯片结构固定在其内时由开口灌充有散热胶。5.根据权利要求1所述的零功耗led显示驱动芯片，其特征在于：所述芯片a(2)、芯片b(3)呈横纵立体设置且通过散热片(4)连接成一整体。

技术总结
本实用新型公开了零功耗LED显示驱动芯片，包括壳体与分层式驱动芯片结构，壳体内侧设有腔体，腔体内装有分层式驱动芯片结构；所述分层式驱动芯片结构具有芯片A、芯片B与散热片，芯片A呈T形片状，芯片B呈矩形片状，散热片设于芯片A、芯片B之间且其通过螺钉与芯片A、芯片B连接；散热片具有第一连接部、第二连接部与第三连接部，其中第一连接部、第二连接部与第三连接部一体成型且其外侧均设有散热齿，第一连接部分布于芯片B的顶侧以及两边，第一连接部后端两侧均连接有第二连接部与第三连接部。本实用新型通过将芯片A、芯片B呈横纵立体设置并通过散热片连接成一整体，避免芯片A、芯片B在层叠放置时不会出现散热不佳的问题。在层叠放置时不会出现散热不佳的问题。在层叠放置时不会出现散热不佳的问题。


技术研发人员：孙占龙 袁楚卓
受保护的技术使用者：深圳市美矽微半导体有限公司
技术研发日：2022.12.28
技术公布日：2023/7/20