一种后处理方法、系统、装置、设备及存储介质与流程

1.本公开涉及后处理技术领域，尤其涉及一种后处理方法、系统、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.在柔性电子和半导体等行业中，通常在对基体进行各种制造工艺之后，还需要对基体进行后处理，基于制造工艺和基体的不同，后处理的工艺流程也存在不同。现有的后处理设备多为单一设备，在对基体进行后处理时，一般由人工根据实际所需的后处理工艺流程，将基体移动至每个后处理设备下，无法实现定制化后处理，而且操作复杂、会浪费大量的资源和人力。


技术实现要素：

3.本公开提供了一种后处理方法、系统、装置、设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
4.根据本公开的第一方面，提供了一种后处理方法，该方法应用于后处理系统，所述后处理系统包括滑动模组、后处理模组和散热模组，所述滑动模组包括滑台和第一驱动机构，所述滑台上设置有工作台，待处理器件设置于所述工作台上，所述后处理模组包括多个后处理单元，所述方法包括：接收来自上位机的后处理指令；根据所述后处理指令，控制所述第一驱动机构带动所述滑台和所述工作台移动至对应的后处理单元，并控制所述后处理单元和所述散热模组对所述待处理器件进行后处理操作，得到目标器件。
5.在一可实施方式中，在接收来自上位机的后处理指令前，还包括：发送所述后处理单元的单元信息至所述上位机，以使所述上位机根据所述单元信息生成所述后处理指令。
6.在一可实施方式中，在发送所述后处理单元的单元信息至所述上位机前，还包括：发送所述后处理单元的第一网络信号至所述上位机，以使所述上位机根据所述第一网络信号建立与所述后处理单元的第一连接；接收所述上位机发送的第二网络信号，并建立所述第二网络信号与所述后处理单元的第二连接。
7.根据本公开的第二方面，提供了一种后处理系统，该系统包括滑动模组、后处理模组和散热模组；所述滑动模组包括滑台和第一驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述滑台在所述滑动模组中移动；所述后处理模组包括多个后处理单元，多个所述后处理单元设置于所述滑动模组上方；所述散热模组包括散热风扇和第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述散热风扇连接，所述第二驱动机构用于将所述散热风扇压紧于所述后处理模组上。
8.在一可实施方式中，所述滑动模组还包括丝杆，所述丝杆的一端与所述第一驱动机构连接，所述丝杆上设置有丝杆螺母，所述丝杆螺母与滑轨连接，所述滑台设置于所述丝杆螺母上；所述第一驱动机构用于带动所述丝杆转动，以使所述丝杆螺母带动所述滑台在所述滑轨上移动。
9.在一可实施方式中，所述后处理单元包括254nm紫外灯部件、365nm紫外灯部件和加热部件，所述254nm紫外灯部件和365nm紫外灯部件设置于所述滑动模组上方，所述加热部件设置于所述滑台上；所述254nm紫外灯部件包括第一遮光罩、第一密封条和254nm紫外灯；所述365nm紫外灯部件包括第二遮光罩、第二密封条和365nm紫外灯；所述加热部件包括加热件、散热鳍片、置物台和温度传感器；相应的，所述第二驱动机构用于将所述散热风扇压紧于所述加热部件上。
10.在一可实施方式中，所述散热模组还包括对流风扇，所述对流风扇设置于所述加热部件的两侧。
11.根据本公开的第三方面，提供了一种后处理装置，该装置应用于后处理系统，所述后处理系统包括滑动模组、后处理模组和散热模组，所述滑动模组包括滑台和第一驱动机构，所述滑台上设置有工作台，待处理器件设置于所述工作台上，所述后处理模组包括多个后处理单元，所述装置包括：第一接收模块，用于接收来自上位机的后处理指令；控制模块，用于根据所述后处理指令，控制所述第一驱动机构带动所述滑台和所述工作台移动至对应的后处理单元，并控制所述后处理单元和所述散热模组对所述待处理器件进行后处理操作，得到目标器件。
12.根据本公开的第四方面，提供了一种电子设备，包括：
13.至少一个处理器；以及
14.与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
15.所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本公开所述的方法。
16.根据本公开的第五方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行本公开所述的方法。
17.本公开的一种后处理方法、系统、装置、设备及存储介质，将多种后处理设备集成于一体，且根据实际所需的后处理工艺流程，实现自动化的后处理操作，后处理的操作更加简便，且节省了大量资源和人力。
18.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
19.通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：
20.在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
21.图1示出了本公开实施例一种后处理系统的结构示意图；
22.图2示出了本公开实施例滑动模组的结构示意图；
23.图3示出了本公开实施例散热模组的结构示意图；
24.图4示出了本公开实施例紫外灯部件的结构示意图；
25.图5示出了本公开实施例加热部件的结构示意图；
26.图6示出了本公开实施例一种后处理方法的流程示意图；
27.图7示出了本公开实施例一种后处理方法的第一场景示意图；
28.图8示出了本公开实施例一种后处理方法的第二场景示意图；
29.图9示出了本公开实施例一种后处理装置的结构示意图；
30.图10示出了本公开实施例一种电子设备的组成结构示意图。
具体实施方式
31.为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
32.图1示出了本公开实施例一种后处理系统的结构示意图，图2示出了本公开实施例滑动模组的结构示意图，如图1和图2所示，该后处理系统包括：滑动模组ⅰ、后处理模组ⅱ和散热模组ⅲ；滑动模组ⅰ包括滑台15和第一驱动机构11，第一驱动机构11用于驱动滑台15在滑动模组ⅰ中移动；后处理模组ⅱ包括多个后处理单元，多个后处理单元设置于滑动模组ⅰ上方；散热模组ⅲ包括散热风扇51和第二驱动机构52，第二驱动机构52与散热风扇51连接，第二驱动机构52用于将散热风扇51压紧于后处理模组ⅱ上。
33.在本实施例中，第一驱动机构11可以是电机或其他驱动机构，在实际应用过程中，由于滑台15无法直接放置待处理器件，因此可以在滑台15上设置工作台，并将待处理器件放置于工作台上，第一驱动机构11可以驱动滑台15带动工作台和待处理器件在滑动模组ⅰ中移动；后处理单元可以是紫外灯和加热装置等多种后处理设备，后处理单元设置于滑动模组ⅰ上方且与滑动模组ⅰ之间有空隙，以使滑台15可以通过空隙在滑动模组ⅰ中移动；第二驱动机构52也可以是电机或其他驱动机构，散热风扇51与第二驱动机构52通过连接轴活动连接，当后处理流程中无需使用散热风扇51时，第二驱动机构52可以驱动散热风扇51沿连接轴旋转，不与后处理模组ⅱ接触，当后处理流程中需要使用散热风扇51时，第二驱动机构52驱动散热风扇51与后处理模组ⅱ接触，并将散热风扇51压紧于后处理模组ⅱ上，如图3所示。具体地，后处理单元可以根据实际情况自行设定，本公开不对后处理单元的数量进行限定。
34.在一可实施方式中，滑动模组ⅰ还包括丝杆12，丝杆12的一端与第一驱动机构11连接，丝杆12上设置有丝杆螺母14，丝杆螺母14与滑轨13连接，滑台15设置于丝杆螺母14上；第一驱动机构11用于带动丝杆12转动，以使丝杆螺母14带动滑台15在滑轨13上移动。其中，丝杆螺母14可以是高精度消间隙螺母，当第一驱动机构11带动丝杆12转动时，与丝杆12配套的丝杆螺母14可以带动滑台15精确地移动至对应的后处理单元下方。
35.在一可实施方式中，后处理单元包括254nm紫外灯部件1、365nm紫外灯部件2和加热部件3，254nm紫外灯部件1和365nm紫外灯部件2设置于滑动模组ⅰ上方，加热部件3设置于滑台15上。具体地，254nm紫外灯部件1和365nm紫外灯部件2与滑动模组之间有空隙，以使滑台15可以通过空隙移动至对应的紫外灯部件下方；加热部件3不仅用于对待处理器件进行加热操作，而且可以作为工作台，用于放置待处理器件，即在实际应用过程中，无需在滑台15上另外设置工作台，可以直接将待处理器件放置于加热部件3上，若后处理流程中无需对待处理器件进行加热操作，可以保持加热部件3的加热功能关闭，若后处理流程中需要对待
处理器件进行加热操作时，直接打开加热部件3的加热功能对待处理器件进行加热即可。
36.在一可实施方式中，254nm紫外灯部件1包括第一遮光罩、第一密封条和254nm紫外灯；365nm紫外灯部件2包括第二遮光罩、第二密封条和365nm紫外灯。图4示出了本公开实施例紫外灯部件的结构示意图，如图4所示，紫外灯部件包括遮光罩31、密封条32和紫外灯33，对于254nm紫外灯部件1，遮光罩31即为第一遮光罩，密封条32即为第一密封条，紫外灯33即为254nm紫外灯；对于365nm紫外灯部件2，遮光罩31即为第二遮光罩，密封条32即为第二密封条，紫外灯33即为365nm紫外灯。具体地，遮光罩31的一侧通过安装轴安装在支撑紫外灯部件的立柱上，另一侧由气缸等驱动装置驱动，使得遮光罩31可以沿安装轴旋转。
37.图5示出了本公开实施例加热部件的结构示意图，如图5所示，加热部件3包括加热件23、散热鳍片22、置物台21和温度传感器。具体地，待处理器件可以放置于置物台21上；加热件23用于对待处理器件进行加热，加热件23可以为加热棒、加热片等；散热鳍片22用于对加热件23产生的热量进行散热；温度传感器用于实时监测待处理器件的温度值，并将温度值反馈至上位机。
38.本公开的一种后处理系统，将多种后处理设备集成于一体，且与上位机连接，可以根据上位机发送指令，实现自动化的后处理操作，后处理的操作更加简便，且节省了大量资源和人力。
39.图6示出了本公开实施例一种后处理方法的流程示意图，如图6所示，该方法应用于后处理系统，后处理系统包括滑动模组、后处理模组和散热模组，滑动模组包括滑台和第一驱动机构，滑台上设置有工作台，待处理器件设置于工作台上，后处理模组包括多个后处理单元，该方法主要包括：
40.步骤s101，接收来自上位机的后处理指令。
41.步骤s102，根据后处理指令，控制第一驱动机构带动滑台和工作台移动至对应的后处理单元，并控制后处理单元和散热模组对待处理器件进行后处理操作，得到目标器件。
42.在本实施例中，首先接收来自上位机的后处理指令，后处理指令由后处理工艺流程生成，然后根据后处理指令，控制第一驱动机构带动滑台和工作台移动至对应的后处理单元，并控制后处理单元和散热模组对待处理器件进行后处理操作，从而得到目标器件。
43.图7示出了本公开实施例一种后处理方法的第一场景示意图，如图7所示，工作人员可以根据上位机中的该界面新建后处理工艺流程，例如，工作人员点击“新建工艺”之后，添加工艺“a
”‑“
e1
”‑“
e2”的后处理流程，生成测试2，上位机可以根据该后处理流程生成测试2对应的后处理指令，并将该后处理指令下发至后处理系统。具体地，图7中的“新建工艺”用于新建后处理工艺流程；“导入工艺”用于对后处理工艺流程工进行导入，保证后处理工艺流程可以在不同的上位机间使用；“设备配网”用于引导后处理单元完成配网；“调试配置”用于配置后处理单元进行位置移动，以及将后处理单元调试至完好状态。
44.在一可实施方式中，后处理系统接收到来自上位机的后处理指令之后，根据后处理指令自动实现后处理操作，例如，若工作人员设定后处理工艺为：254nm紫外灯三分钟-加热100℃保持五分钟-散热至60℃，则后处理系统可以自动实现该后处理工艺，即滑台带动待处理器件移动到254nm紫外灯部件下-254nm紫外灯部件的第一遮光罩下压-254nm紫外灯开启-等待三分钟-254nm紫外灯关闭-254nm紫外灯部件的第一遮光罩抬起-滑台带动待处理器件移动到加热区域-加热部件加热至100℃-保持五分钟-加热部件停止加热-散热风扇
开启-降温到60℃-散热风扇关闭。其中，加热区域可以为提前设置的区域，如除254nm紫外灯部件和365nm紫外灯部件之外的区域等。
45.在一可实施方式中，在步骤s101之前，后处理方法还包括：发送后处理单元的单元信息至上位机，以使上位机根据单元信息生成后处理指令。具体地，各个后处理单元都有对应的单元信息，例如单元名称、单元媒体存取控制位址(mac，media access control address)和单元支持的指令等，其中，单元支持的指令与该后处理单元的功能对应，例如，254nm紫外灯部件支持的指令可以可以用于控制254紫外灯开启和254nm紫外灯部件的第一遮光罩抬起等。
46.在一可实施方式中，在发送后处理单元的单元信息至上位机前，后处理方法还包括：发送后处理单元的第一网络信号至上位机，以使上位机根据第一网络信号建立与后处理单元的第一连接；接收上位机发送的第二网络信号，并建立第二网络信号与后处理单元的第二连接。具体地，在各个后处理单元初次使用时，后处理单元会发送第一网络信号至上位机，上位机可以根据第一网络信号建立于后处理单元的连接，并发送第二网络信号至后处理单元，后处理单元在接收到第二网络信号后可进行重启，从而连接第二网络信号。图8示出了本公开实施例一种后处理方法的第二场景示意图，如图8所示，上位机可以根据该界面发送第二网络信号，其中，目标wifi即为第二网络信号。
47.本公开的一种后处理方法，应用于后处理系统，可以根据上位机发送的后处理指令，自动实现流程复杂的后处理操作，使得后处理的操作更加简便，且节省了大量资源和人力；另外，后处理单元与第二网络信号连接，可以不受连接线束和距离的限制，且新增的后处理单元在初次使用时可以将对应的单元信息发送至上位机，上位机可以生成针对该新增后处理单元的指令，从而保证后处理单元可以根据实际情况无限扩展，不受上位机的限制，并能准确根据后处理指令执行后处理操作。
48.图9示出了本公开实施例一种后处理装置的结构示意图，如图9所示，该装置应用于后处理系统，后处理系统包括滑动模组、后处理模组和散热模组滑动模组包括滑台和第一驱动机构，滑台上设置有工作台，待处理器件设置于工作台上，后处理模组包括多个后处理单元，装置包括：
49.第一接收模块10，用于接收来自上位机的后处理指令；控制模块11，用于根据后处理指令，控制第一驱动机构带动滑台和工作台移动至对应的后处理单元，并控制后处理单元和散热模组对待处理器件进行后处理操作，得到目标器件。
50.在一可实施方式中，该装置还包括：第一发送模块12，用于发送后处理单元的单元信息至上位机，以使上位机根据单元信息生成后处理指令。
51.在一可实施方式中，该装置还包括：第二发送模块13，用于发送后处理单元的第一网络信号至上位机，以使上位机根据第一网络信号建立与后处理单元的第一连接；第二接收模块14，用于接收上位机发送的第二网络信号；建立模块15，用于建立第二网络信号与后处理单元的第二连接。
52.根据本公开的实施例，本公开还提供了一种电子设备和一种可读存储介质。
53.图10示出了可以用来实施本公开的实施例的示例电子设备1000的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各
种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。
54.如图10所示，设备1000包括计算单元1001，其可以根据存储在只读存储器(rom)1002中的计算机程序或者从存储单元1008加载到随机访问存储器(ram)1003中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在ram 1003中，还可存储设备1000操作所需的各种程序和数据。计算单元1001、rom 1002以及ram 1003通过总线1004彼此相连。输入/输出(i/o)接口1005也连接至总线1004。
55.设备1000中的多个部件连接至i/o接口1005，包括：输入单元1006，例如键盘、鼠标等；输出单元1007，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元1008，例如磁盘、光盘等；以及通信单元1009，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元1009允许设备1000通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
56.计算单元1001可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元1001的一些示例包括但不限于中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、各种专用的人工智能(ai)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(dsp)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元1001执行上文所描述的各个方法和处理，例如一种后处理方法。例如，在一些实施例中，一种后处理方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元1008。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由rom 1002和/或通信单元1009而被载入和/或安装到设备1000上。当计算机程序加载到ram 1003并由计算单元1001执行时，可以执行上文描述的一种后处理方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元1001可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行一种后处理方法。
57.本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标准产品(assp)、芯片上系统的系统(soc)、负载可编程逻辑设备(cpld)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
58.用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
59.在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合
适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
60.为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，crt(阴极射线管)或者lcd(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。
61.可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(lan)、广域网(wan)和互联网。
62.计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。
63.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
64.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
65.以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种后处理方法，其特征在于，所述方法应用于后处理系统，所述后处理系统包括滑动模组、后处理模组和散热模组，所述滑动模组包括滑台和第一驱动机构，所述滑台上设置有工作台，待处理器件设置于所述工作台上，所述后处理模组包括多个后处理单元，所述方法包括：接收来自上位机的后处理指令；根据所述后处理指令，控制所述第一驱动机构带动所述滑台和所述工作台移动至对应的后处理单元，并控制所述后处理单元和所述散热模组对所述待处理器件进行后处理操作，得到目标器件。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在接收来自上位机的后处理指令前，还包括：发送所述后处理单元的单元信息至所述上位机，以使所述上位机根据所述单元信息生成所述后处理指令。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在发送所述后处理单元的单元信息至所述上位机前，还包括：发送所述后处理单元的第一网络信号至所述上位机，以使所述上位机根据所述第一网络信号建立与所述后处理单元的第一连接；接收所述上位机发送的第二网络信号，并建立所述第二网络信号与所述后处理单元的第二连接。4.一种后处理系统，其特征在于，包括滑动模组、后处理模组和散热模组；所述滑动模组包括滑台和第一驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述滑台在所述滑动模组中移动；所述后处理模组包括多个后处理单元，多个所述后处理单元设置于所述滑动模组上方；所述散热模组包括散热风扇和第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述散热风扇连接，所述第二驱动机构用于将所述散热风扇压紧于所述后处理模组上。5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述滑动模组还包括丝杆，所述丝杆的一端与所述第一驱动机构连接，所述丝杆上设置有丝杆螺母，所述丝杆螺母与滑轨连接，所述滑台设置于所述丝杆螺母上；所述第一驱动机构用于带动所述丝杆转动，以使所述丝杆螺母带动所述滑台在所述滑轨上移动。6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述后处理单元包括254nm紫外灯部件、365nm紫外灯部件和加热部件，所述254nm紫外灯部件和365nm紫外灯部件设置于所述滑动模组上方，所述加热部件设置于所述滑台上；所述254nm紫外灯部件包括第一遮光罩、第一密封条和254nm紫外灯；所述365nm紫外灯部件包括第二遮光罩、第二密封条和365nm紫外灯；所述加热部件包括加热件、散热鳍片、置物台和温度传感器；相应的，所述第二驱动机构用于将所述散热风扇压紧于所述加热部件上。7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述散热模组还包括对流风扇，所述对流风扇设置于所述加热部件的两侧。
8.一种后处理装置，其特征在于，所述装置应用于后处理系统，所述后处理系统包括滑动模组、后处理模组和散热模组，所述滑动模组包括滑台和第一驱动机构，所述滑台上设置有工作台，待处理器件设置于所述工作台上，所述后处理模组包括多个后处理单元，所述装置包括：第一接收模块，用于接收来自上位机的后处理指令；控制模块，用于根据所述后处理指令，控制所述第一驱动机构带动所述滑台和所述工作台移动至对应的后处理单元，并控制所述后处理单元和所述散热模组对所述待处理器件进行后处理操作，得到目标器件。9.一种电子设备，其特征在于，包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-3中任一项所述的方法。10.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机指令用于使计算机执行根据权利要求1-3中任一项所述的方法。

技术总结
本公开提供了一种后处理方法、系统、装置、设备及存储介质，涉及后处理技术领域。方法应用于后处理系统，后处理系统包括滑动模组、后处理模组和散热模组，滑动模组包括滑台和第一驱动机构，滑台上设置有工作台，待处理器件设置于工作台上，后处理模组包括多个后处理单元，方法包括：接收来自上位机的后处理指令；根据后处理指令，控制第一驱动机构带动滑台和工作台移动至对应的后处理单元，并控制后处理单元和散热模组对待处理器件进行后处理操作，得到目标器件。到目标器件。到目标器件。


技术研发人员：李志强
受保护的技术使用者：上海幂方电子科技有限公司
技术研发日：2023.04.13
技术公布日：2023/7/20