电路板及其制造方法与流程

1.本技术涉及一种电路板及其制造方法。


背景技术：

2.一般情况下，电路板中的蚀刻线路主要通过药水蚀刻铜箔层制得，然而，通过该方法制得的蚀刻线路的截面形状不仅不规则，而且该蚀刻线路的底部往往容易形成有尖刺结构，该尖刺结构的存在会干扰高频电信号的传输，降低高频信号的传输质量。


技术实现要素：

3.为解决背景技术中的问题，本技术提供一种电路板的制造方法。
4.另外，本技术还提供一种电路板。
5.一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设于所述基材层上的铜箔层，所述铜箔层具有厚度方向。蚀刻所述铜箔层以形成多个蚀刻线路，沿所述厚度方向，每一所述蚀刻线路包括第一部分及第二部分，所述第一部分设于所述第二部分和所述基材层之间，所述第一部分具有尖刺结构，所述尖刺结构的轮廓线的一阶导数不连续。于所述蚀刻线路上设置感光油墨层，所述感光油墨层覆盖所述第一部分及所述第二部分。曝光覆盖所述第二部分的部分所述感光油墨层以形成感光图样。去除覆盖所述第一部分的部分未曝光的所述感光油墨层。蚀刻所述第一部分以移除所述尖刺结构，所述第二部分和移除所述尖刺结构的所述第一部分构成信号线路，以及移除所述感光图样，获得所述电路板。
6.进一步地，沿所述厚度方向，所述蚀刻线路的截面轮廓呈梯形，过所述梯形的中位线且垂直所述厚度方向的一平面将所述蚀刻线路划分为所述第一部分和所述第二部分。
7.进一步地，步骤“于所述蚀刻线路上设置感光油墨层”包括：通过静电喷涂的方式设置所述感光油墨层，所述感光油墨层的厚度为5至10微米。
8.进一步地，步骤“曝光覆盖所述第二部分的部分所述感光油墨层”还包括步骤：控制曝光的对位偏差不超过3微米。
9.进一步地，步骤“蚀刻所述第一部分”还包括步骤：通过雾化的蚀刻液蚀刻所述尖刺结构。
10.进一步地，还包括步骤：所述蚀刻液包括苯并三氮唑，以增加沿所述厚度方向的蚀刻速率，减小垂直所述厚度方向的蚀刻速率。
11.进一步地，还包括步骤：于所述基材层上设置防焊层，所述防焊层覆盖多个所述信号线路。
12.一种电路板，包括基材层及设于所述基材层上的多个信号线路，沿所述信号线路的厚度方向，所述信号线路包括第一部分及第二部分，所述第一部分设于所述第二部分和所述基材层之间，所述第一部分的轮廓线平滑。
13.进一步地，所述信号线路截面轮廓呈六边形、圆形、椭圆形中的任意一种。
14.进一步地，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层设于所述基材层上，所述防焊层覆盖所述信号线路。
15.相较于现有技术，本技术提供的电路板的制造方法通过将蚀刻线路划分为第一部分和第二部分，然后通过曝光显影的方式形成感光图样，该第一部分露出该感光图样，该第二部分被该感光图样覆盖，然后蚀刻该第一部分即可移除该第一部分上的尖刺结构，从而有利于提高信号传输的质量。
附图说明
16.图1为本技术实施例提供的单面覆铜基板的示意图。
17.图2为蚀刻图1所示的铜箔层以形成蚀刻线路的示意图。
18.图3为图2所示的蚀刻线路设置感光油墨层后的示意图。
19.图4为曝光图3所示的部分感光油墨层后的示意图。
20.图5为显影图4所示的未曝光的另一部分感光油墨层后的示意图。
21.图6为蚀刻图5所示的部分第一部分后的示意图。
22.图7为移除图6所示的感光图样后的示意图。
23.图8为本技术实施例提供的电路板的示意图。
24.主要元件符号说明
25.电路板
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100
26.单面覆铜基板
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10
27.基材层
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11
28.铜箔层
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12
29.蚀刻线路
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20
30.第一部分
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21
31.尖刺结构
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211
32.第二部分
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22
33.感光油墨层
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30
34.感光图样
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31
35.信号线路
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40
36.防焊层
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50
37.厚度方向
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d1、d2
39.厚度
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d3
40.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
41.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
42.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存于居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以
是直接设置于另一个元件上或者可能同时存于居中元件。
43.请参见图1至图8，本技术提供一种电路板100的制造方法，所述制造方法包括步骤：
44.s1:请参见图1，提供一个单面覆铜基板10，所述单面覆铜基板10包括基材层11及设于所述基材层11一侧表面上的一个铜箔层12，所述铜箔层12具有一个厚度方向a。
45.在本实施例中，所述基材层11的材质包括但不限于环氧树脂(phenolic epoxy resin，ep)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，lcp)，聚四氟乙烯(poly tetra fluoroethylene，ptfe)，聚醚醚酮(poly(ether-ether-ketone)，peek)、聚苯醚(polyphenylene oxide、ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、涤纶树脂(polyethylene terephthalate，pet)及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，pen)。
46.在本技术的一些实施例中，所述单面覆铜基板10还可以替换为双面覆铜基板，或者所述基材层11还内嵌有多层导电结构，使得所述电路板100的信号传输线路并不限于单层。
47.s2:请参见图2，蚀刻所述铜箔层12以形成多个蚀刻线路20，沿所述厚度方向a，每一所述蚀刻线路20包括第一部分21及第二部分22，所述第一部分21设于所述第二部分22和所述基材层11之间，所述第一部分21具有尖刺结构211。
48.请参见图2，在本实施例中，沿所述厚度方向a，所述蚀刻线路20的截面大致呈梯形，过所述梯形的中位线o且垂直于所述厚度方向a的一平面(图未示)划分所述蚀刻线路20为所述第一部分21和所述第二部分22，所述尖刺结构211大致为所述梯形的底部的两个尖角。进一步地，所述梯形为等腰梯形，所述等腰梯形的上底的长度d1为40～60微米，所述等腰梯形的下底的长度d2为80～120微米。
49.s3:请参见图3，通过静电喷涂的方式于所述蚀刻线路20上设置厚度d3为5至10微米的感光油墨层30，所述感光油墨层30覆盖所述第一部分21及所述第二部分22。其中，所述感光油墨层30主要包括感光树脂单体、光引发剂及颜料。所述感光树脂单体包括羟基的丙烯酸酯系化合物、水溶性丙烯酸酯系化合物、聚酯丙烯酸酯系化合物、聚氨酯丙烯酸酯系化合物、环氧丙烯酸酯系化合物、己内酯改性的丙烯酸酯系化合物，或其两种或更多种的混合物。所述光引发剂包括苯偶姻、苯偶姻的烷基醚、苯乙酮、苯乙酮衍生物、蒽醌及蒽醌衍生物中的至少一种。所述颜料包括群青、酞菁颜料、孔雀绿、立索尔红、铁蓝、朱砂、大红、偶氮黄、铬黄中的任意一种。
50.在本技术的其他实施例中，所述感光油墨层30也可以通过其他方式设于所述蚀刻线路20上，例如，通过辊轴压涂等，所述感光油墨层30的厚度d3也可以大于10微米。
51.s4:请参见图4，紫外光i照射覆盖所述第二部分22的部分所述感光油墨层30以形成感光图样31，紫外光照射过程中，所述光引发剂将引发所述感光树脂单体发生聚合反应，从而形成所述感光图样31。
52.请参见图4，在本实施例中，由于设置所述感光油墨层30的厚度d3为5至10微米，且通过接触式曝光及或者ldi曝光机进行曝光，从而控制曝光的对位偏差不超过3微米。通过设置所述感光油墨层30的厚度d3为5至10微米，从而避免因所述感光油墨层的厚度d3太薄而不能完全覆盖所述蚀刻线路20，又可以防止因所述感光油墨层的厚度d3太厚而产生气
泡。
53.s5:请参见图5，通过显影液洗去覆盖所述第一部分21的未曝光的所述感光油墨层30。
54.s6:请参见图6，蚀刻液蚀刻所述第一部分21以移除所述尖刺结构211，所述第二部分22和移除所述尖刺结构211的所述第一部分21构成信号线路40。由于该第一部分21和所述第二部分22是由中位线o划分的，使得蚀刻过程中，不至于因蚀刻太多的所述第一部分21以导致所述第一部分21与所述基材层11结合力不足，也不至于因蚀刻太少的所述第一部分21而导致所述尖刺结构211没有移除完全。
55.在本实施例中，通过使用二流体真空蚀刻机制造呈雾状的蚀刻液珠，该蚀刻液珠可以缓慢地蚀刻所述尖刺结构211，从而有利于制造线宽较细的信号线路40。所述蚀刻液中包括二水合氯化铜、盐酸、氯化铵及护岸剂，其中，所述护岸剂为苯并三氮唑，所述缓蚀剂可用于提高沿所述厚度方向的垂直蚀刻速率v1，同时减缓垂直该厚度方向的侧向蚀刻速率v2，通过调节苯并三氮唑的含量，可以调节垂直蚀刻速率v1：侧向蚀刻速率v2为2:1～3:1，从而减少侧蚀量，进一步有利于制造线宽较细的所述信号线路40。
56.s7:请参见图7，移除所述感光图样31以暴露所述第二部分22。
57.s8:请参见图8，于所述基材层11上设置防焊层50，所述防焊层50覆盖所述信号线路40，获得所述电路板100。
58.相较于现有技术，本技术提供的电路板100的制造方法通过将蚀刻线路20划分为第一部分21和第二部分22，然后通过曝光显影的方式形成感光图样31，该第一部分21露出该感光图样31，该第二部分22被该感光图样31覆盖，然后蚀刻该第一部分21即可移除该第一部分21上的尖刺结构211，从而有利于提高信号传输的质量。
59.请参见图8，本技术实施例还提供一种电路板100，所述电路板100可以用于制造高频信号传输，所述电路板100包括基材层11及设于所述基材层11上的多个信号线路40，沿所述信号线路40的厚度方向a，所述信号线路40包括第一部分21及第二部分22，所述第一部分21设于所述第二部分22和所述基材层11之间，所述第一部分21的轮廓平滑。本技术提供的电路板100的第一部分21轮廓平滑，尖刺或者凸起较少，从而有利于提高信号传输的质量。
60.在本实施例中，沿所述厚度方向a，所述信号线路40截面呈六边形状，所述六边形的边长为40～60微米。在本技术的其他实施例中，所述信号线路40的截面的轮廓还可以是圆形、椭圆形及其他光滑曲线，从而进一步地减少尖刺或者凸起。
61.在本实施例中，所述电路板100还包括防焊层50，所述防焊层50设于所述基材层11上，所述防焊层50覆盖所述信号线路40，所述防焊层50为绝缘介电材质，可减所述信号线路40腐蚀。
62.上文中，参照附图描述了本技术的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本技术的精神和范围的情况下，还可以对本技术的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本技术所限定的范围内。

技术特征：
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设于所述基材层上的铜箔层，所述铜箔层具有厚度方向；蚀刻所述铜箔层以形成多个蚀刻线路，沿所述厚度方向，每一所述蚀刻线路包括第一部分及第二部分，所述第一部分设于所述第二部分和所述基材层之间，所述第一部分具有尖刺结构；于所述蚀刻线路上设置感光油墨层，所述感光油墨层覆盖所述第一部分及所述第二部分；曝光覆盖所述第二部分的部分所述感光油墨层以形成感光图样；去除覆盖所述第一部分的另一部分的所述感光油墨层；蚀刻所述第一部分以移除所述尖刺结构，所述第二部分和移除所述尖刺结构的所述第一部分构成信号线路，以及移除所述感光图样，获得所述电路板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，沿所述厚度方向，所述蚀刻线路的截面轮廓呈梯形，过所述梯形的中位线且垂直所述厚度方向的一平面将所述蚀刻线路划分为所述第一部分和所述第二部分。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述蚀刻线路上设置感光油墨层”包括：通过静电喷涂的方式设置所述感光油墨层，所述感光油墨层的厚度为5至10微米。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“曝光覆盖所述第二部分的部分所述感光油墨层”还包括步骤：控制曝光的对位偏差不超过3微米。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“蚀刻所述第一部分”还包括步骤：通过雾化的蚀刻液蚀刻所述尖刺结构。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：所述蚀刻液包括苯并三氮唑，以增加沿所述厚度方向的蚀刻速率，减小垂直所述厚度方向的蚀刻速率。7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述基材层上设置防焊层，所述防焊层覆盖多个所述信号线路。8.一种电路板，其特征在于，包括基材层及设于所述基材层上的多个信号线路，沿所述信号线路的厚度方向，所述信号线路包括第一部分及第二部分，所述第一部分设于所述第二部分和所述基材层之间，所述第一部分的轮廓线平滑。9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述信号线路截面轮廓呈六边形、圆形、椭圆形中的任意一种。10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层设于所述基材层上，所述防焊层覆盖所述信号线路。

技术总结
本申请提供一种电路板的制造方法，包括：提供一个覆铜基板，覆铜基板包括基材层及设于基材层上的铜箔层，铜箔层具有厚度方向。蚀刻铜箔层以形成多个蚀刻线路，沿厚度方向，每一蚀刻线路包括第一部分及第二部分，第一部分设于第二部分和基材层之间，第一部分具有尖刺结构。于蚀刻线路上设置感光油墨层，感光油墨层覆盖第一部分及第二部分。曝光覆盖第二部分的部分感光油墨层以形成感光图样。去除覆盖第一部分的部分未曝光的感光油墨层。蚀刻第一部分以移除尖刺结构，第二部分和移除尖刺结构的第一部分构成信号线路，以及移除感光图样，获得电路板。本申请提供的电路板的制造方法可以减少尖刺结构。另，本申请还提供一种电路板。本申请还提供一种电路板。本申请还提供一种电路板。


技术研发人员：刘玮 林原宇
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：2022.01.07
技术公布日：2023/7/20