一种芯片加工除尘设备的制作方法

1.本发明涉及芯片加工领域，具体为一种芯片加工除尘设备。


背景技术：

2.集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
3.芯片在加工时会粘附大量的灰尘，需要对加工后的芯片进行除尘操作，现今除尘一般都是通过对芯向片表面吹动气流，通过气流将灰尘与分离，但是吹离的灰尘会在气流下四处飘散，在气流停止后容易再次粘附到芯片表面。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片加工除尘设备，解决了吹离的灰尘会在气流下四处飘散，在气流停止后容易再次粘附到芯片表面的问题。
5.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种芯片加工除尘设备，包括固定板，所述固定板的数量为两个，两个固定板相互靠近的一面通过两个侧板固定连接，两个固定板之间设置有两个气兜，两个气兜的两端分别与两个固定板固定连接，两个气兜的上下两端分别与两个侧板的正背面固定连接，位于上方的侧板的上方设置有内腔环，内腔环的内部转动插接有圆环，圆环的内部设置有气泵，气泵的两端均固定连接有通气管，圆环固定套接在两个通气管的外表面，内腔环的内环面开设有与内部连通的环槽，内腔环的右侧面固定连接有与内部连通的弯管，位于右侧的固定板固定套接在弯管的下端，气泵的上表面固定连接有短轴，内腔环位于圆环上方的部分转动套接在短轴的外表面。
6.所述弯管背面固定连接有支管，支管的内部滑动插接有感应气柱，感应气柱的前后两端均固定连接有弹簧a，两个弹簧a相互远离的一端均与支管的内壁固定连接，感应气柱的内部固定插接有安装杆，两个弹簧a均套接在安装杆的外表面，安装杆位于支管外部的一端固定连接有电动机，电动机的上输出端固定套接有齿轮，齿轮的前后两侧均设置有齿板，两个齿板的左端通过连接架固定连接，连接架位于内腔环的上方。
7.所述短轴位于内腔环上方的一端固定套接有转动板，转动板的另一端上表面转动插接有受力杆，受力杆的左右两侧均设置有推杆，两个推杆的后端均与连接架的正面固定连接，位于下方的侧板滑动插接有密封板，连接架的上表面滑动插接有异形架，异形架的另一端与位于上方的侧板固定连接。
8.优选的，所述受力杆位于推杆的上方铰接有弹簧b，弹簧b的另一端与异形架铰接，弹簧b的前端与短轴的轴心连线和转动板呈直角分布。
9.优选的，两个推杆相互靠近的一面前端均为倾斜面，两个齿板与齿轮之间的距离
相等。
10.优选的，位于上方的侧板底面固定连接有平行板，平行板的底面固定连接有多个工字杆，工字杆的左右两侧为凹槽状，工字杆与平行板位于两个气兜之间。
11.优选的，位于右侧的固定板的固定连接有两排软带，工字杆位于两排软带之间。
12.优选的，所述内腔环与圆环同轴设置，内腔环的圆弧角度为180度。
13.与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
14.1、该芯片加工除尘设备，通过设置内腔环、气兜、感应气柱、推杆和转动板，将芯片入两个气兜之间，然后通过密封板对内部进行密封，气泵先通过内腔环向和弯管向两个气兜之间吹气，使内部的芯片表面的灰尘在气流的作用下与芯片分离，同时两个气兜产生膨胀，气兜在膨胀时内部气压增加，当气兜膨胀到一定程度时，在继续充入气流时，会推动感应气柱向后移动，使齿轮与齿板啮合带动推杆向右移动，由于推杆前端为倾斜面特性，在向右移动时会推动转动板转动，使气泵翻转，对气兜内部进行吸气处理，将分离的灰尘吸出，当气兜内气压降低到一定程度时，感应气柱向前移动，可以通过右侧的推杆推动转动板向左复位，对两个气兜内部进行往复吸气吹气，最终将芯片上的灰尘抽离。
15.2、该芯片加工除尘设备，通过设置弹簧b，由于弹簧b的前端与短轴的轴心连线和转动板呈直角分布，当推杆推动受力杆带动转动板转动到短轴另一侧后，在弹簧b的拉动下可以快速移动，可以达到气泵快速进行翻转，对两个气兜内部进行快速反应。
16.3、该芯片加工除尘设备，通过设置工字杆，由于工字杆的两侧为凹槽状，将芯片放入两个工字杆之间，芯片两侧的凹槽可以对芯片限定，防止在气流推动时，芯片不会乱晃产生碰撞造成损坏，芯片与气兜保持平行，防止两个气兜在受到吸力相互靠近时将芯片压坏。
17.4、该芯片加工除尘设备，通过设置软带，在从右侧箱气兜内通入气流时，软带在气流的吹动下不断摆动，可以对芯片表面拍打，将灰尘与芯片分开同时，在软带摆动时可以改变气流的方向，可以使芯片表面受到多个方向气流的吹动，将芯片表面的灰尘更有效的吹离。
附图说明
18.图1为本发明结构示意图；
19.图2为本发明俯视结构示意图；
20.图3为本发明侧板与固定板连接示意图；
21.图4为本发明弯管与支管连接示意图；
22.图5为本发明推杆与连接架连接示意图；
23.图6为本发明工字杆与平行板连接示意图。
24.其中，1固定板、2气兜、3侧板、4内腔环、5圆环、6通气管、7气泵、8环槽、9弯管、10短轴、11支管、12感应气柱、13弹簧a、14安装杆、15电动机、16齿轮、17齿板、18连接架、19转动板、20受力杆、21推杆、22密封板、23异形架、24弹簧b、25平行板、26工字杆、27软带。
具体实施方式
25.如图1-6所示，一种芯片加工除尘设备，包括固定板1，固定板1的数量为两个，两个固定板1相互靠近的一面通过两个侧板3固定连接，两个固定板1之间设置有两个气兜2，两
个气兜2的两端分别与两个固定板1固定连接，两个气兜2的上下两端分别与两个侧板3的正背面固定连接，位于上方的侧板3的上方设置有内腔环4，内腔环4的内部转动插接有圆环5，圆环5的内部设置有气泵7，气泵7的两端均固定连接有通气管6，圆环5固定套接在两个通气管6的外表面，内腔环4的内环面开设有与内部连通的环槽8，内腔环4的右侧面固定连接有与内部连通的弯管9，内腔环4与圆环5同轴设置，内腔环4的圆弧角度为180度，使气泵7在翻转后，使气泵7的进气口和出气口分别与内腔环4连接，位于右侧的固定板1固定套接在弯管9的下端，气泵7的上表面固定连接有短轴10，内腔环4位于圆环5上方的部分转动套接在短轴10的外表面。
26.位于上方的侧板3底面固定连接有平行板25，平行板25的底面固定连接有多个工字杆26，工字杆26的左右两侧为凹槽状，两个凹槽状的工字杆26可以对位于之间的芯片限定，防止芯片在气兜2内部晃动，工字杆26与平行板25位于两个气兜2之间，位于右侧的固定板1的固定连接有两排软带27，工字杆26位于两排软带27之间，软带27在摆动时会对芯片表面抚擦，同时可以改变气流的方向，使芯片表面受到多个方向气流的吹动。
27.弯管9背面固定连接有支管11，支管11的内部滑动插接有感应气柱12，感应气柱12的前后两端均固定连接有弹簧a13，两个弹簧a13相互远离的一端均与支管11的内壁固定连接，感应气柱12的内部固定插接有安装杆14，两个弹簧a13使感应气柱12处于稳定平衡状态，两个弹簧a13均套接在安装杆14的外表面，安装杆14位于支管11外部的一端固定连接有电动机15，电动机15的上输出端固定套接有齿轮16，齿轮16的前后两侧均设置有齿板17，两个齿板17的左端通过连接架18固定连接，连接架18位于内腔环4的上方。
28.短轴10位于内腔环4上方的一端固定套接有转动板19，转动板19的另一端上表面转动插接有受力杆20，受力杆20的左右两侧均设置有推杆21，两个推杆21的后端均与连接架18的正面固定连接，两个推杆21相互靠近的一面前端均为倾斜面，使推杆21与受力杆20接触时可以先推动受力杆20向后移动，然后再受水平方向的力可以带动转动板19转动，两个齿板17与齿轮16之间的距离相等，受力杆20位于推杆21的上方铰接有弹簧b24，弹簧b24的另一端与异形架23铰接，弹簧b24的前端与短轴10的轴心连线和转动板19呈直角分布，弹簧b24保证气泵7在转动90度后可以进行快速翻转，对弯管9内的气流方向进行改变，位于下方的侧板3滑动插接有密封板22，连接架18的上表面滑动插接有异形架23，异形架23的另一端与位于上方的侧板3固定连接。
29.在使用时，将芯片放入两个工字杆26之间，位于芯片两侧的凹槽可以对芯片限定，然后通过密封板22对两个气兜2内部进行密封，气泵7先通过内腔环4向和弯管9向两个气兜2之间吹气，使内部的芯片表面的灰尘在气流的作用下与芯片分离，同时两个气兜2产生膨胀，气兜2在膨胀时内部气压增加，当气兜2膨胀到一定程度时，在继续充入气流时，会推动感应气柱12向后移动，后方的弹簧b24压缩，使齿轮16与齿板17啮合带动推杆21向右移动，由于推杆21前端为倾斜面特性，在向右移动时会推动转动板19转动，使气泵7翻转，对气兜2内部进行吸气处理，将分离的灰尘吸出，当气兜2内气压降低到一定程度时，感应气柱12向前移动，齿轮16通过与前方的齿板17啮合，通过连接架18带动右侧的推杆21对受力杆20施加向左的推力，可以通过右侧的推杆21推动转动板19向左复位，从而对两个气兜2内部进行往复吸气吹气，最终将芯片上的灰尘抽离。
30.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以
理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种芯片加工除尘设备，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)的数量为两个，两个固定板(1)相互靠近的一面通过两个侧板(3)固定连接，两个固定板(1)之间设置有两个气兜(2)，两个气兜(2)的两端分别与两个固定板(1)固定连接，两个气兜(2)的上下两端分别与两个侧板(3)的正背面固定连接，位于上方的侧板(3)的上方设置有内腔环(4)，内腔环(4)的内部转动插接有圆环(5)，圆环(5)的内部设置有气泵(7)，气泵(7)的两端均固定连接有通气管(6)，圆环(5)固定套接在两个通气管(6)的外表面，内腔环(4)的内环面开设有与内部连通的环槽(8)，圆环(5)防止内腔环(4)内气流从环槽(8)泄漏，内腔环(4)的右侧面固定连接有与内部连通的弯管(9)，位于右侧的固定板(1)固定套接在弯管(9)的下端，气泵(7)的上表面固定连接有短轴(10)，内腔环(4)位于圆环(5)上方的部分转动套接在短轴(10)的外表面；所述弯管(9)背面固定连接有支管(11)，支管(11)的内部滑动插接有感应气柱(12)，感应气柱(12)的前后两端均固定连接有弹簧a(13)，两个弹簧a(13)相互远离的一端均与支管(11)的内壁固定连接，感应气柱(12)的内部固定插接有安装杆(14)，两个弹簧a(13)均套接在安装杆(14)的外表面，安装杆(14)位于支管(11)外部的一端固定连接有电动机(15)，电动机(15)的上输出端固定套接有齿轮(16)，齿轮(16)的前后两侧均设置有齿板(17)，两个齿板(17)的左端通过连接架(18)固定连接，连接架(18)位于内腔环(4)的上方；所述短轴(10)位于内腔环(4)上方的一端固定套接有转动板(19)，转动板(19)的另一端上表面转动插接有受力杆(20)，受力杆(20)的左右两侧均设置有推杆(21)，两个推杆(21)的后端均与连接架(18)的正面固定连接，位于下方的侧板(3)滑动插接有密封板(22)，连接架(18)的上表面滑动插接有异形架(23)，异形架(23)的另一端与位于上方的侧板(3)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工除尘设备，其特征在于：所述受力杆(20)位于推杆(21)的上方铰接有弹簧b(24)，弹簧b(24)的另一端与异形架(23)铰接，弹簧b(24)的前端与短轴(10)的轴心连线和转动板(19)呈直角分布。3.根据权利要求1所述的一种芯片加工除尘设备，其特征在于：两个推杆(21)相互靠近的一面前端均为倾斜面，两个齿板(17)与齿轮(16)之间的距离相等。4.根据权利要求1所述的一种芯片加工除尘设备，其特征在于：位于上方的侧板(3)底面固定连接有平行板(25)，平行板(25)的底面固定连接有多个工字杆(26)，工字杆(26)的左右两侧为凹槽状，工字杆(26)与平行板(25)位于两个气兜(2)之间。5.根据权利要求4所述的一种芯片加工除尘设备，其特征在于：位于右侧的固定板(1)的固定连接有两排软带(27)，工字杆(26)位于两排软带(27)之间。6.根据权利要求1所述的一种芯片加工除尘设备，其特征在于：所述内腔环(4)与圆环(5)同轴设置，内腔环(4)的圆弧角度为180度。

技术总结
本发明提供一种芯片加工除尘设备，涉及芯片加工领域。该芯片加工除尘设备，包括固定板，所述固定板的数量为两个，两个固定板相互靠近的一面通过两个侧板固定连接，两个固定板之间设置有两个气兜，两个气兜的两端分别与两个固定板固定连接，两个气兜的上下两端分别与两个侧板的正背面固定连接，位于上方的侧板的上方设置有内腔环，内腔环的内部转动插接有圆环，圆环的内部设置有气泵，气泵的两端均固定连接有通气管，圆环固定套接在两个通气管的外表面，内腔环的内环面开设有与内部连通的环槽。该芯片加工除尘设备，通过设置内腔环、气兜、感应气柱、推杆和转动板，对两个气兜内部进行往复吸气吹气，最终将芯片上的灰尘抽离。最终将芯片上的灰尘抽离。最终将芯片上的灰尘抽离。


技术研发人员：秦延涛
受保护的技术使用者：秦延涛
技术研发日：2023.04.26
技术公布日：2023/7/21