一种晶振加工用平行封焊机的制作方法

1.本实用新型涉及平行封焊机技术领域，具体为一种晶振加工用平行封焊机。


背景技术：

2.平行封焊机也叫平行缝焊机，平行封焊机主要是应用于封装集成电路芯片，针对光电器件、半导体器件等方型或圆形产品的线性、线性阵列或旋转体封装时，需要用到该类设备。
3.现有的平行封焊机为了保证封装后使得管腔内部的芯片等器件起到保护作用不易被氧化、不因外部条件变化而影响内部芯片等器件的正常工作，需要对待封器件进行抽真空，从而降低器件管腔内的湿度和氧分子的含量，并通过夹具对晶体谐振器进行夹紧处理；
4.晶体谐振器具有弹性，一般通过夹板对晶体谐振器的表面进行夹紧处理，但是由于晶体谐振器存在弹性极限，如果外力过大,变形超过一定限度,物体将无法恢复，超过这个极限就会塑性，而夹板一般需要对晶体谐振器进行夹紧，晶体谐振器会受到挤压，拉动式固定区板与弹簧在受到外界拉力消失并进行复位时，弹簧会由压缩状态释放，带动固定区板进行运动，从而影响到晶振的封装稳定性，导致晶体谐振器受到的挤压力容易超过弹性极限难以恢复原形。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶振加工用平行封焊机，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶振加工用平行封焊机，包括封焊箱，所述封焊箱的内腔底部安装有安装座，所述安装座的上表面设有安装筒，所述安装筒的内腔插设有限位柱，所述安装筒的左侧安装有安装架，所述安装架与限位柱之间安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧的内腔设有限位杆，所述限位杆的右端与限位柱的表面相连，所述限位杆的左侧贯穿安装架的表面，所述安装座的上表面右侧安装有限位座，所述限位座的上表面右侧安装有挡板。
9.优选的，所述限位座的上表面前部与后部均安装有安装板，所述安装板的内壁均开设有开槽，所述安装板的上表面均旋接有螺纹杆，所述螺纹杆的底端均通过轴承安装有夹板，旋转螺纹杆能够带动夹板进行升降，夹板能够对限位座上表面放置的晶振进行限位处理。
10.优选的，所述安装筒的表面通过轴承安装有第一连接架，所述第一连接架的左侧安装有第二连接架，所述第二连接架的左侧通过转动杆安装有操作杆，所述安装座的上表面左侧安装有安装块，所述操作杆的底部通过转动杆与安装块的表面相连，向下将操作杆
进行拨动能够带动第二连接架向右侧移动，第二连接架将会带动第一连接架向右侧移动，安装筒也会随之向右侧移动。
11.优选的，所述安装座的上表面前部与后部均焊接有滑轨，所述安装筒的两侧均安装有限位块，所述限位块均嵌入于滑轨的内腔中。
12.优选的，所述安装筒的两侧均开设有滑槽，所述限位柱的两侧均安装有滑块，所述滑块均嵌入于滑槽的内腔中。
13.优选的，所述夹板的两侧均安装有升降块，所述安装板的两侧内壁均开设有升降槽，所述升降块均嵌入于升降槽的内腔中。
14.优选的，所述封焊箱的顶板下表面安装有封焊模块，所述封焊模块的底部安装有封焊头。
15.有益效果
16.与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶振加工用平行封焊机，具备以下有益效果：
17.该晶振加工用平行封焊机，通过移动安装筒能够带动安装架进行移动，安装架能够带动挤压弹簧对限位柱进行挤压，限位柱也会随之进行移动至限位座处，对限位座表面放置的晶体谐振器进行挤压，晶体谐振器将会向右侧移动，配合挡板从而对晶振进行限位处理，同时限位柱受到挤压弹簧的挤压，在晶体谐振器所受到的挤压力过大时，挤压弹簧将会受到限位柱的挤压进行收缩，防止晶体谐振器受到的挤压力容易超过弹性极限难以恢复原形。
附图说明
18.图1为本实用新型结构示意图；
19.图2为本实用新型剖视结构示意图；
20.图3为本实用新型结构示意图。
21.图中：1、封焊箱；2、安装座；3、安装筒；4、限位柱；5、安装架；6、挤压弹簧；7、限位杆；8、限位座；9、挡板；10、安装板；11、螺纹杆；12、夹板；13、第一连接架；14、第二连接架；15、操作杆；16、安装块；17、滑轨；18、滑槽；19、滑块；20、升降块；21、升降槽；22、封焊模块；23、封焊头。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本实用新型提供一种技术方案，一种晶振加工用平行封焊机，包括封焊箱1、安装座2、安装筒3、限位柱4、安装架5、挤压弹簧6、限位杆7、限位座8、挡板9、安装板10、螺纹杆11、夹板12、第一连接架13、第二连接架14、操作杆15、安装块16、滑轨17、滑槽18、滑块19、升降块20、升降槽21、封焊模块22和封焊头23，请参阅图2，封焊箱1的内腔底部安装有安装座2，请参阅图3，安装座2的上表面设有安装筒3，安装筒3的内腔插设有限位柱4，安装筒3的左
侧安装有安装架5，安装架5与限位柱4之间安装有挤压弹簧6，挤压弹簧6的内腔设有限位杆7，限位杆7的右端与限位柱4的表面相连，限位杆7的左侧贯穿安装架5的表面，安装座2的上表面右侧安装有限位座8，限位座8的上表面右侧安装有挡板9，通过移动安装筒3能够带动安装架5进行移动，安装架5能够带动挤压弹簧6对限位柱4进行挤压，限位柱4也会随之进行移动至限位座8处，对限位座8表面放置的晶体谐振器进行挤压，晶体谐振器将会向右侧移动，配合挡板9从而对晶振进行限位处理，同时限位柱4受到挤压弹簧6的挤压，在晶体谐振器所受到的挤压力过大时，挤压弹簧6将会受到限位柱4的挤压进行收缩，防止晶体谐振器受到的挤压力容易超过弹性极限难以恢复原形；
24.请参阅图1，限位座8的上表面前部与后部均安装有安装板10，请参阅图3，安装板10的内壁均开设有开槽，安装板10的上表面均旋接有螺纹杆11，螺纹杆11的底端均通过轴承安装有夹板12，旋转螺纹杆11能够带动夹板12进行升降，夹板12能够对限位座8上表面放置的晶振进行限位处理；
25.安装筒3的表面通过轴承安装有第一连接架13，第一连接架13的左侧安装有第二连接架14，第二连接架14的左侧通过转动杆安装有操作杆15，安装座2的上表面左侧安装有安装块16，操作杆15的底部通过转动杆与安装块16的表面相连，向下将操作杆15进行拨动能够带动第二连接架14向右侧移动，第二连接架14将会带动第一连接架13向右侧移动，安装筒3也会随之向右侧移动；
26.安装座2的上表面前部与后部均焊接有滑轨17，安装筒3的两侧均安装有限位块，限位块均嵌入于滑轨17的内腔中；
27.安装筒3的两侧均开设有滑槽18，限位柱4的两侧均安装有滑块19，滑块19均嵌入于滑槽18的内腔中；
28.夹板12的两侧均安装有升降块20，安装板10的两侧内壁均开设有升降槽21，升降块20均嵌入于升降槽21的内腔中。
29.请参阅图2，封焊箱1的顶板下表面安装有封焊模块22，封焊模块22的底部安装有封焊头23。
30.本装置的工作原理：首先向下将操作杆15进行拨动能够带动第二连接架14向右侧移动，第二连接架14将会带动第一连接架13向右侧移动，安装筒3也会随之向右侧移动，然后通过移动安装筒3能够带动安装架5进行移动，安装架5能够带动挤压弹簧6对限位柱4进行挤压，限位柱4也会随之进行移动至限位座8处，对限位座8表面放置的晶体谐振器进行挤压，晶体谐振器将会向右侧移动，配合挡板9从而对晶振进行限位处理，同时限位柱4受到挤压弹簧6的挤压，在晶体谐振器所受到的挤压力过大时，挤压弹簧6将会受到限位柱4的挤压进行收缩，防止晶体谐振器受到的挤压力容易超过弹性极限难以恢复原形，最后旋转螺纹杆11能够带动夹板12进行升降，夹板12能够对限位座8上表面放置的晶振进行限位处理。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种晶振加工用平行封焊机，包括封焊箱(1)，其特征在于：所述封焊箱(1)的内腔底部安装有安装座(2)，所述安装座(2)的上表面设有安装筒(3)，所述安装筒(3)的内腔插设有限位柱(4)，所述安装筒(3)的左侧安装有安装架(5)，所述安装架(5)与限位柱(4)之间安装有挤压弹簧(6)，所述挤压弹簧(6)的内腔设有限位杆(7)，所述限位杆(7)的右端与限位柱(4)的表面相连，所述限位杆(7)的左侧贯穿安装架(5)的表面，所述安装座(2)的上表面右侧安装有限位座(8)，所述限位座(8)的上表面右侧安装有挡板(9)。2.根据权利要求1所述的一种晶振加工用平行封焊机，其特征在于：所述限位座(8)的上表面前部与后部均安装有安装板(10)，所述安装板(10)的内壁均开设有开槽，所述安装板(10)的上表面均旋接有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)的底端均通过轴承安装有夹板(12)。3.根据权利要求1所述的一种晶振加工用平行封焊机，其特征在于：所述安装筒(3)的表面通过轴承安装有第一连接架(13)，所述第一连接架(13)的左侧安装有第二连接架(14)，所述第二连接架(14)的左侧通过转动杆安装有操作杆(15)，所述安装座(2)的上表面左侧安装有安装块(16)，所述操作杆(15)的底部通过转动杆与安装块(16)的表面相连。4.根据权利要求1所述的一种晶振加工用平行封焊机，其特征在于：所述安装座(2)的上表面前部与后部均焊接有滑轨(17)，所述安装筒(3)的两侧均安装有限位块，所述限位块均嵌入于滑轨(17)的内腔中。5.根据权利要求1所述的一种晶振加工用平行封焊机，其特征在于：所述安装筒(3)的两侧均开设有滑槽(18)，所述限位柱(4)的两侧均安装有滑块(19)，所述滑块(19)均嵌入于滑槽(18)的内腔中。6.根据权利要求2所述的一种晶振加工用平行封焊机，其特征在于：所述夹板(12)的两侧均安装有升降块(20)，所述安装板(10)的两侧内壁均开设有升降槽(21)，所述升降块(20)均嵌入于升降槽(21)的内腔中。7.根据权利要求1所述的一种晶振加工用平行封焊机，其特征在于：所述封焊箱(1)的顶板下表面安装有封焊模块(22)，所述封焊模块(22)的底部安装有封焊头(23)。

技术总结
本实用新型涉及平行封焊机技术领域，且公开了一种晶振加工用平行封焊机，包括封焊箱，所述封焊箱的内腔底部安装有安装座，所述安装座的上表面设有安装筒，所述安装筒的内腔插设有限位柱，所述安装筒的左侧安装有安装架，所述安装架与限位柱之间安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧的内腔设有限位杆，所述限位杆的右端与限位柱的表面相连，所述限位杆的左侧贯穿安装架的表面，所述安装座的上表面右侧安装有限位座，所述限位座的上表面右侧安装有挡板。限位柱受到挤压弹簧的挤压，在晶体谐振器所受到的挤压力过大时，挤压弹簧将会受到限位柱的挤压进行收缩，防止晶体谐振器受到的挤压力容易超过弹性极限难以恢复原形。过弹性极限难以恢复原形。过弹性极限难以恢复原形。


技术研发人员：王佳彬 尹维国 李传军
受保护的技术使用者：晶宇兴电子科技（三河）有限公司
技术研发日：2023.04.18
技术公布日：2023/7/21