一种用于CVD金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置的制作方法

一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置
技术领域
1.本实用新型涉及真空钎焊技术领域，具体涉及一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置。


背景技术：

2.cvd金刚石厚膜切削元件是采用化学气相沉积的方法制备一种硬度高、耐磨性好、热稳定性优异的金刚石多晶厚膜，将该金刚石多晶厚膜与硬质合金基体进行有效的连接，从而形成cvd金刚石切削元件，有望取代传统的高温高压复合片。
3.通过真空钎焊技术将cvd金刚石多晶厚膜与硬质合金基体进行有效的连接，是制备cvd金刚石切削元件的关键技术，现有技术中，将cvd金刚石多晶厚膜与硬质合金基体进行连接时，采用直接钎焊的方法，存在定位效果不好，进而影响成品质量的问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，能够解决现有技术中将cvd金刚石多晶厚膜与硬质合金基体进行连接时，采用直接钎焊的方法，存在定位效果不好，进而影响成品质量的问题。
5.为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：
6.提供一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其包括：
7.定位板，其上设有至少一个用于使基体穿过的定位孔；
8.定位帽，其用于存放cvd金刚石厚膜，并在钎焊前扣设在所述基体端部；
9.压板，其用于压持所述定位帽，使所述定位帽内的cvd金刚石厚膜压紧在所述基体端部。
10.在上述技术方案的基础上，
11.在一些可选的方案中，还包括套筒，其设在所述定位板靠近所述压板的一侧，且与所述定位孔同轴设置，所述套筒内径大于所述定位帽的直径，用于使所述定位帽扣设在所述基体端部时，所述套筒套设在所述定位帽和基体的外侧。
12.在一些可选的方案中，所述定位孔内设有阶梯腔，包括：
13.第一定位腔，其用于使所述基体穿过；
14.第二定位腔，其设在所述第一定位腔靠近所述套筒的一侧，所述第二定位腔用于卡设所述套筒远离所述压板的一端。
15.在一些可选的方案中，所述第一定位腔为锥台腔，所述第一定位腔远离所述第二定位腔一侧的直径大于另一侧的直径。
16.在一些可选的方案中，所述锥台腔的锥角为0-2
°
。
17.在一些可选的方案中，所述套筒的内壁与所述定位帽的外壁间隙为0.03mm-0.05mm。
18.在一些可选的方案中，所述定位帽为内部设有容纳腔的圆柱，所述定位帽靠近所
述定位板的一侧设有容纳腔开口，所述容纳腔底设有所述cvd金刚石厚膜，所述基体伸进所述容纳腔内且与所述cvd金刚石厚膜接触。
19.在一些可选的方案中，所述定位帽内部的容纳腔形状为锥台，且所述容纳腔开口端的直径大于所述容纳腔底部的直径。
20.在一些可选的方案中，所述定位板上设有六个所述定位孔，六个所述定位孔分两行三列分布，且同一行或同一列的所述定位孔间距相同。
21.在一些可选的方案中，所述辅助装置的材质为氧化钇陶瓷或氧化铝陶瓷。
22.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
23.在使用该用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置时，先将基体穿过定位板上的定位孔，当基体到达设定位置时，将内部存放有cvd金刚石厚膜的定位帽扣设在基体端部，再使用压板压持定位帽，使定位帽内的cvd金刚石厚膜压紧在基体端部，开始真空钎焊。使用该辅助装置可以在cvd金刚石厚膜和基体接触前通过定位孔进行定位，提高成品质量，能够解决现有技术中将cvd金刚石多晶厚膜与硬质合金基体进行连接时，采用直接真空钎焊的方法，存在定位效果不好，进而影响成品质量的问题。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本实用新型一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置实施例的结构示意图；
26.图2为本实用新型一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置实施例中定位孔的结构示意图；
27.图3为本实用新型一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置实施例中定位帽的结构示意图。
28.图中：1、定位板；11、定位孔；111、第一定位腔；112、第二定位腔；2、套筒；3、定位帽；4、压板。
具体实施方式
29.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.以下结合附图对本实用新型一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置的实施例作进一步详细说明。
31.如图1所示，本实用新型实施例提供一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，包括：
32.定位板1，其上设有至少一个用于使基体穿过的定位孔11；
33.定位帽3，其用于存放cvd金刚石厚膜，并在钎焊前扣设在基体端部；
34.压板4，其用于压持定位帽3，使定位帽3内的cvd金刚石厚膜压紧在基体端部。
35.在使用该用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置时，先将基体穿过定位板1上的定位孔11，当基体到达设定位置时，将内部存放有cvd金刚石厚膜的定位帽3扣设在基体端部，再使用压板4压持定位帽3，使定位帽3内的cvd金刚石厚膜压紧在基体端部，开始真空钎焊。使用该辅助装置可以在cvd金刚石厚膜和基体接触前通过定位孔11进行定位，提高成品质量，能够解决现有技术中将cvd金刚石多晶厚膜与硬质合金基体进行连接时，采用直接真空钎焊的方法，存在定位效果不好，进而影响成品质量的问题。
36.如图1所示，在一些可选的实施例中，还包括套筒2，其设在定位板1靠近压板4的一侧，且与定位孔11同轴设置，套筒2内径大于定位帽3的直径，用于使定位帽3扣设在基体端部时，套筒2套设在定位帽3和基体的外侧。
37.在本实施例中，该用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置中还包括套筒2，套筒2设在定位板1靠近压板4的一侧，且套筒2与定位孔11同轴设置，使基体穿过定位孔11后可以位于套筒2中，套筒2内径大于定位帽3的直径，使定位帽3扣设在基体端部时，套筒2套设在定位帽3和基体的外侧，可以提高定位效果，扣设在基体端部的定位帽3不容易发生偏移的情况，进而提高成品的质量。
38.如图1和图2所示，在一些可选的实施例中，定位孔11内设有阶梯腔，包括：
39.第一定位腔111，其用于使基体穿过；
40.第二定位腔112，其设在第一定位腔111靠近套筒2的一侧，第二定位腔112用于卡设套筒2远离压板4的一端。
41.在本实施例中，在定位孔11内设有阶梯腔，阶梯腔包括第一定位腔111和第二定位腔112，第一定位腔111用于使基体穿过，第二定位腔112设在第一定位腔111靠近套筒2的一侧，用于卡设套筒2远离压板4的一端，使套筒2不容易发生偏移的情况，保持与定位孔11同轴，提高该辅助装置的定位效果。
42.在一些可选的实施例中，第一定位腔111为锥台腔，第一定位腔111远离第二定位腔112一侧的直径大于另一侧的直径。
43.在本实施例中，第一定位腔111设为锥台腔，且第一定位腔111远离第二定位腔112一侧的直径大于另一侧的直径，使基体进入定位孔11时更加顺畅。
44.在本例中，第一定位腔111远离第二定位腔112一侧的直径为15.93mm，另一侧直径为15.83mm。
45.在一些可选的实施例中，锥台腔的锥角为0-2
°
。
46.在本实施例中，将锥台腔的锥角设为0-2
°
，可以使基体进入定位孔11时更加顺畅，且不会因为角度设置过大影响定位孔11的使用。
47.在一些可选的实施例中，套筒2的内壁与定位帽3的外壁间隙为0.03mm-0.05mm。
48.在本实施例中，套筒2的内壁与定位帽3的外壁间隙过小时，定位帽3在经过真空钎焊后不易脱出，当套筒2的内壁与定位帽3的外壁间隙过大时，套筒2对于定位帽3的定位效果不够理想，当套筒2的内壁与定位帽3的外壁间隙为0.03mm-0.05mm时可以兼顾上述情况。
49.如图1和图3所示，在一些可选的实施例中，定位帽3为内部设有容纳腔的圆柱，定位帽3靠近定位板1的一侧设有容纳腔开口，容纳腔底设有cvd金刚石厚膜，基体伸进容纳腔
内且与cvd金刚石厚膜接触。
50.在本实施例中，定位帽3为内部设有容纳腔的圆柱，定位帽3靠近定位板1的一侧设有容纳腔开口，将cvd金刚石厚膜设在容纳腔底，基体可伸入容纳腔内，且与cvd金刚石厚膜接触，然后进行真空钎焊，结构简单，定位的效果好。
51.在一些可选的实施例中，定位帽3内部的容纳腔形状为锥台，且容纳腔开口端的直径大于容纳腔底部的直径。
52.在本实施例中，定位帽3内部的容纳腔形状为锥台，且容纳腔开口端的直径大于容纳腔底部的直径，使定位帽3扣设到基体端部的过程更加顺畅。
53.在本例中，容纳腔开口端的直径为15.93mm，容纳腔底部的直径为15.83mm。
54.如图1所示，在一些可选的实施例中，定位板1上设有六个定位孔11，六个定位孔11分两行三列分布，且同一行或同一列的定位孔11间距相同。
55.在本实施例中，在定位板1上设有六个定位孔11，六个定位孔11分两行三列分布，且同一行或同一列的定位孔11间距相同，定位孔11分布状态合理，可以同时进行多个基体与cvd金刚石厚膜真空钎焊的过程，可以进行批量生产，提高生产的效率。
56.在一些可选的实施例中，辅助装置的材质为氧化钇陶瓷或氧化铝陶瓷。
57.在本实施例中，辅助装置的材质均选用氧化钇陶瓷或氧化铝陶瓷，在真空钎焊时不会与基体和cvd金刚石厚膜发生反应，防止将基体和cvd金刚石厚膜与辅助装置真空钎焊在一起，且真空钎焊完成后基体和cvd金刚石厚膜容易从辅助装置中脱出。
58.在本例中，辅助装置的材质还可选用氧化镁陶瓷和氧化锆陶瓷。
59.综上所述，在使用该用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置时，先将基体穿过定位板1上的定位孔11，当基体到达设定位置时，将内部存放有cvd金刚石厚膜的定位帽3扣设在基体端部，再使用压板4压持定位帽3，使定位帽3内的cvd金刚石厚膜压紧在基体端部，开始真空钎焊。使用该辅助装置可以在cvd金刚石厚膜和基体接触前通过定位孔11进行定位，提高成品质量，能够解决现有技术中将cvd金刚石多晶厚膜与硬质合金基体进行连接时，采用直接真空钎焊的方法，存在定位效果不好，进而影响成品质量的问题。
60.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
61.需要说明的是，在本技术中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
62.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其特征在于，包括：定位板(1)，其上设有至少一个用于使基体穿过的定位孔(11)；定位帽(3)，其用于存放cvd金刚石厚膜，并在钎焊前扣设在所述基体端部；压板(4)，其用于压持所述定位帽(3)，使所述定位帽(3)内的cvd金刚石厚膜压紧在所述基体端部。2.如权利要求1所述的一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其特征在于，还包括套筒(2)，其设在所述定位板(1)靠近所述压板(4)的一侧，且与所述定位孔(11)同轴设置，所述套筒(2)内径大于所述定位帽(3)的直径，用于使所述定位帽(3)扣设在所述基体端部时，所述套筒(2)套设在所述定位帽(3)和基体的外侧。3.如权利要求2所述的一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其特征在于，所述定位孔(11)内设有阶梯腔，包括：第一定位腔(111)，其用于使所述基体穿过；第二定位腔(112)，其设在所述第一定位腔(111)靠近所述套筒(2)的一侧，所述第二定位腔(112)用于卡设所述套筒(2)远离所述压板(4)的一端。4.如权利要求3所述的一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其特征在于，所述第一定位腔(111)为锥台腔，所述第一定位腔(111)远离所述第二定位腔(112)一侧的直径大于另一侧的直径。5.如权利要求4所述的一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其特征在于，所述锥台腔的锥角为0-2
°
。6.如权利要求2所述的一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其特征在于，所述套筒(2)的内壁与所述定位帽(3)的外壁间隙为0.03mm-0.05mm。7.如权利要求1所述的一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其特征在于，所述定位帽(3)为内部设有容纳腔的圆柱，所述定位帽(3)靠近所述定位板(1)的一侧设有容纳腔开口，所述容纳腔底设有所述cvd金刚石厚膜，所述基体伸进所述容纳腔内且与所述cvd金刚石厚膜接触。8.如权利要求7所述的一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其特征在于，所述定位帽(3)内部的容纳腔形状为锥台，且所述容纳腔开口端的直径大于所述容纳腔底部的直径。9.如权利要求1所述的一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其特征在于，所述定位板(1)上设有六个所述定位孔(11)，六个所述定位孔(11)分两行三列分布，且同一行或同一列的所述定位孔(11)间距相同。10.如权利要求1-9任一项所述的一种用于cvd金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，其特征在于，所述辅助装置的材质为氧化钇陶瓷或氧化铝陶瓷。

技术总结
本实用新型公开了一种用于CVD金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置，涉及真空钎焊技术领域，该装置包括定位板，其上设有至少一个用于使基体穿过的定位孔；定位帽，其用于存放CVD金刚石厚膜，并在真空钎焊前扣设在基体端部；压板，其用于压持定位帽，使定位帽内的CVD金刚石厚膜压紧在基体端部。在使用该用于CVD金刚石厚膜切削元件真空钎焊的辅助装置时，先将基体穿过定位板上的定位孔，当基体到达设定位置时，将内部存放有CVD金刚石厚膜的定位帽扣设在基体端部，再使用压板压持定位帽，使定位帽内的CVD金刚石厚膜压紧在基体端部，开始真空钎焊。使用该辅助装置可以在CVD金刚石厚膜和基体接触前通过定位孔进行定位，提高成品质量。质量。质量。


技术研发人员：姜益 徐磊 王晋春 许林 权乐
受保护的技术使用者：中石化江钻石油机械有限公司
技术研发日：2023.03.28
技术公布日：2023/7/21