应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件的制作方法

应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件
技术领域
1.本实用新型涉及散热结构领域，特别是应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件。


背景技术：

2.电子电路行业对于器件的散热有着十分严格要求，温度的变化将导致器件的参数性能发生变化，进而影响系统的整体运行性能，严重的散热不良甚至会导致器件烧毁，因此散热对于电子器件十分重要。
3.电子器件分为贴片式和分立式，贴片式元件直接贴附于pcb基板的表面，分立式元件通过贯穿pcb的引脚与pcb进行连接。对于贴片式电子器件(cpu等)芯片，其上表面较为平整，多采用导热硅脂直接连接散热片的形式进行散热。
4.但是对于分立器件即直插式器件，由于器件形状各异很难找到完整的平面对其进行散热，因此目前针对直插式器件的散热方式多采用风冷，一些大型的变压器设备采用水冷系统进行散热，但对于空间结构受限的小型化应用场合无法实现风扇、水冷散热器的安装。目前还可以通过研究pcb基板的材料，增加其导热率从而提高系统的散热性能，但是该方式导致pcb成本变高，难以推广。
5.随着新能源汽车、高压充电桩等高能量电子产品不断发展，集成电路功率密度的增大，焊接于pcb的直插式电感、电容、变压器、mos管等高功率电子器件存在发热严重的迹象，由于该类直插式电子器件的形状各异、高低不平，很难针对其制作统一的散热片，因此该类直插式电子元件的散热成为电子电路行业急需解决的问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提出了一种应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件，其实现了形式统一，可以针对不同的直插式电子元器件，利用分立式器件的引脚实现快速安装，并能够将分立式器件产生的热量通过引脚及接触面导出至外部散热片，实现不同分立式器件的快速散热。
7.本实用新型的技术方案是：一种应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件，其特征在于，包括
8.外壳；
9.绝缘导热胶套，设置在外壳一端的内部，绝缘导热胶套内设有便于引脚插入的引脚孔；
10.导热铜管，设置在外壳的另一端，导热铜管的一端位于外壳内，另一端伸出外壳表面并与散热片固定连接。
11.本实用新型中，散热组件安装于电路基板的背面，分立式待散热器件安装在电路基板上。
12.所述分立式待散热器件的引脚穿过电路基板，并插入绝缘导热胶套内，引脚与电路基板之间锡焊。
13.所述外壳的朝向电路基板的一侧尺寸大于其另一侧的尺寸，外壳朝向电路基板的一侧与电路基板接触。
14.根据引脚的数量设置数个散热片；
15.散热片上与引脚的位置对应处设有孔，导热铜管的端部插入孔内，散热片与导热铜管之间通过过盈配合固定连接。
16.所述外壳通过焊接方式与电路基板固定连接。
17.本实用新型的有益效果是：
18.(1)该散热组件体积小，相对于现有的风冷式散热，本技术的散热组件可安装于更小的空间；
19.(2)本技术以统一的形式进行分立元件的快速散热，避免了针对分立元件额传统散热片的复杂结构；
20.(3)该散热组件安装于电路板的背面，实现了电路板的背部散热，因此该散热组件可以适用于有底部散热特殊结构要求的设计中；
21.(4)散热组件与安装有分立式待散热组件的电路基板接触过程中，通过引脚、以及散热组件与电路基板之间接触面，将分立式待散热组件上的热量快速传递至散热片，实现了分立式待散热组件的快速散热。
附图说明
22.图1是本实用新型的立体结构示意图；
23.图2是本实用新型的俯视结构示意图；
24.图3是图2的a-a向剖面结构示意图；
25.图4是实施例1中带有该散热组件的中央空调集控主机电路板的第一结构示意图；
26.图5是实施例1中带有该散热组件的中央空调集控主机电路板的第二结构示意图。
27.图中：1外壳；2绝缘导热胶套；3导热铜管；4引脚孔；5电路基板；6散热组件；7散热片；8分立式待散热器件。
具体实施方式
28.为了使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
29.在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广。因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。
30.如图1至图3所示，本实用新型所述的应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件包括外壳1、绝缘导热胶套2和导热铜管3，外壳1呈圆柱形，本实施例中，外壳1朝向待散热器件的一端的尺寸大于其另一端的尺寸，通过增大其一端的尺寸，增大了外壳1与待散热器件之间的接触面积，从而提高其散热效果。
31.外壳1的一端内部设有绝缘导热胶套2，绝缘导热胶套2内设有引脚孔4，分立式待散热器件的引脚插入引脚孔4内。绝缘导热胶套2由导热硅胶材料制成，具备弹性，可适用于分立式待散热器件的不同直径的引脚。引脚插入该散热组件内后，通过引脚与绝缘导热胶
套2之间的接触面积进行换热。
32.对应的外壳1的另一端内部设有导热铜管3。导热铜管3的一端固定设置在外壳1内，导热铜管3的另一端伸出外壳1，用于连接散热片7。根据引脚的具体排布设置一个或者数个散热组件6，散热片7上根据引脚的具体位置进行打孔，导热铜管3的端部插入散热片7的孔内，通过过盈配合，实现导热铜管3与散热片7之间的固定连接。通过导热铜管3与散热片7之间的接触，实现了将分立式待散热器件的热量快速传递至散热片7。
33.使用过程中，分立式电子器件的引脚插入外壳1一端的引脚孔4内，外壳1另一端的导热铜管3与散热片7连接。通过引脚、以及散热组件，实现了分立式电子器件的热量向散热片的快速传播，实现了分立式电子器件的散热。
34.实施例1
35.如图5所示，本实施例中的散热组件应用于中央空调集控主机内的电路板。本实施例中，将中央空调集控主机需要进行散热的分立式待散热器件8布局在电路基板5上。分立式待散热器件8自身携带的引脚穿过电路基板5，并通过焊锡固定焊接在电路基板5上。分立式待散热器件8的引脚超出电路基板5的表面一定距离。并依据分立式待散热器件8的引脚数量，连接相同数量的散热组件6。
36.分立式待散热器件8的引脚分别插入对应的散热组件的绝缘导热胶套2内，绝缘导热胶套2内设有引脚孔4，引脚插入引脚孔4内，通过引脚与绝缘导热胶套2之间、以及外壳1与电路基板5之间的接触进行换热，实现了对引脚的散热降温。散热组件另一端的导热铜管3固定连接散热片7，通过散热组件，将分立式待散热器件8的热量迅速传递至散热片7，实现了分立式待散热器件的散热。
37.电路基板5在电路设计中可将引脚周围的阻焊层进行去除，使得电路基板5的铜面裸漏，裸露铜皮的直径大小如外壳1较粗端部的尺寸一致。裸露铜皮与外壳1的较粗端顶表面接触，增大导热面积，散热组件6可通过焊接的方式与电路基板5进行连接。
38.以上对本实用新型所提供的应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件，其特征在于，包括外壳；绝缘导热胶套，设置在外壳一端的内部，绝缘导热胶套内设有便于引脚插入的引脚孔；导热铜管，设置在外壳的另一端，导热铜管的一端位于外壳内，另一端伸出外壳表面并与散热片固定连接。2.根据权利要求1所述的应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件，其特征在于，散热组件安装于电路基板的背面，分立式待散热器件安装在电路基板上。3.根据权利要求2所述的应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件，其特征在于，所述分立式待散热器件的引脚穿过电路基板，并插入绝缘导热胶套内，引脚与电路基板之间锡焊。4.根据权利要求1所述的应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件，其特征在于，所述外壳的朝向电路基板的一侧尺寸大于其另一侧的尺寸，外壳朝向电路基板的一侧与电路基板接触。5.根据权利要求1所述的应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件，其特征在于，根据引脚的数量设置数个散热片；散热片上与引脚的位置对应处设有孔，导热铜管的端部插入孔内，散热片与导热铜管之间通过过盈配合固定连接。6.根据权利要求2所述的应用于pcb插件引脚的快速安装散热组件，其特征在于，所述外壳通过焊接方式与电路基板固定连接。

技术总结
本实用新型涉及散热结构领域，特别是应用于PCB插件引脚的快速安装散热组件。包括外壳；绝缘导热胶套，设置在外壳一端的内部，绝缘导热胶套内设有便于引脚插入的引脚孔；导热铜管，设置在外壳的另一端，导热铜管的一端位于外壳内，另一端伸出外壳表面并与散热片固定连接。其实现了形式统一，可以针对不同的直插式电子元器件，利用分立式器件的引脚实现快速安装，并能够将分立式器件产生的热量通过引脚及接触面导出至外部散热片，实现不同分立式器件的快速散热。的快速散热。的快速散热。


技术研发人员：董志强 袁利平 谭业成
受保护的技术使用者：青岛中弘数字技术有限公司
技术研发日：2023.03.27
技术公布日：2023/7/21