可弯折电路板及其制造方法与流程

1.本技术涉及一种可弯折电路板及其制造方法。


背景技术：

2.一般情况下，可弯折电路板包括软板及硬板，该软板包括弯折部及结合部，该结合部与该硬板压合，该弯折部可依据布线需求进行弯折。然而，制作该可弯折电路板的流程复杂，压合的硬板与结合部容易产生信赖性异常，导致可弯折电路板的整体加工良率偏低，同时该弯折部的弯曲角度有限，通常小于90度，难以满足大弯折角度的布线需求。


技术实现要素：

3.为解决背景技术中的问题，本技术提供一种电路板的制造方法。
4.另外，本技术还提供一种电路板。
5.一种可弯折电路板的制造方法，包括步骤：提供一线路基板，所述线路基板具有延伸方向，沿所述延伸方向，所述线路基板划分为第一非弯折区、弯折区及第二非弯折区，所述弯折区设于所述第一非弯折区和所述第二非弯折区之间，所述弯折区设有贯穿所述线路基板的开口。提供多个导电线，所述导电线包括第一端部、第二端部及连接部，所述第一端部连接于所述第一非弯折区，所述第二端部连接于所述第二非弯折区，所述连接部跨过所述开口连接所述第一端部和所述第二端部，每一所述导电线的线长大于所述开口沿所述延伸方向的截面宽度。于所述线路基板的弯折区设置分线盒，所述分线盒包括多个容线空间，每相邻两个所述容线空间之间电性隔绝，每一所述连接部可活动容置于一个所述容线空间内。
6.进一步地，所述线路基板包括基材层、内侧线路及外侧线路，所述内侧线路设于所述基材层内，所述外侧线路设于所述基材层的表面，所述内侧线路电性连接所述外侧线路。
7.进一步地，还包括步骤：于所述线路基板表面设置防焊层，所述防焊层具有第一开窗及第二开窗，所述第一非弯折区内的部分所述外侧线路于所述第一开窗的底部露出，所述第二非弯折区内的部分所述外侧线路于所述第二开窗的底部露出。
8.所述第一端部连接所述第一开窗底部露出的部分所述外侧线路，以及所述第二端部连接所述第二开窗底部露出的部分所述外侧线路。
9.进一步地，还包括步骤：于所述第一开窗露出的部分所述外侧线路表面设置第一保护层，于所述第二开窗露出的部分所述外侧线路表面设置第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层电性连接所述外侧线路，连接所述第一保护层与所述第一端部，以及连接所述第二保护层与所述第二端部。
10.一种可弯折电路板，包括线路基板、分线盒及多个导电线。其中，所述线路基板具有延伸方向，沿所述延伸方向，所述线路基板划分为第一非弯折区、弯折区及第二非弯折区，所述弯折区设于所述第一非弯折区和所述第二非弯折区之间，所述弯折区设有贯穿所述线路基板的开口。所述导电线包括第一端部、第二端部及连接部，所述第一端部连接于所
述第一非弯折区，所述第二端部连接于所述第二非弯折区，所述连接部跨过所述开口连接所述第一端部和所述第二端部，每一所述导电线的线长大于所述开口沿所述延伸方向的截面宽度。所述分线盒包括多个容线空间，每相邻两个所述容线空间之间电性隔绝，每一所述连接部可活动容置于一个所述容线空间内。
11.进一步地，所述线路基板的厚度小于400微米，所述开口贯穿所述弯折区的部分所述线路基板。
12.进一步地，所述线路基板包括基材层、内侧线路及外侧线路，所述内侧线路设于所述基材层内，所述外侧线路设于所述基材层的一表面，所述内侧线路电性连接所述外侧线路。所述可弯折电路板还包括防焊层，所述第一非弯折区内的所述防焊层具有第一开窗，部分所述外侧线路层于所述第一开窗的底部露出，所述第一端部连接于所述第一开窗底部露出的部分所述外侧线路层。所述第二非弯折区内的所述防焊层具有第二开窗，部分所述外侧线路层于所述第二开窗的底部露出，所述第二端部连接于所述第二开窗底部露出的部分所述外侧线路层。
13.进一步地，所述分线盒包括多个连接侧板及多个绝缘内隔膜，多个所述连接侧板首尾相接以围设形成容置空间，所述绝缘内隔膜间隔设置于所述容置空间内以将所述容置空间分隔为多个所述容线空间。
14.进一步地，所述连接侧板与所述绝缘内隔膜为一体成型，所述连接侧板与所述绝缘内隔膜的材质为弹性树脂。
15.进一步地，所述导电线为金线。
16.相比于现有技术，本技术提供的可弯折电路板的制造方法通过设置贯穿线路基板的开口，然后使用导电线连接该开口两侧的第一非弯折区和第二非弯折区，最后在线路基板上设置分线盒，制得可弯折电路板，该弯折电路板的制造方法不仅流程简单，而且不涉及压合制程，有利于提高该可弯折电路板的加工良率，而且通过导电线连接的开口处弯折角度较大，可满足超过度弯折的布线需求。
附图说明
17.图1为本技术实施例提供的电路基板的截面示意图。
18.图2为图1所示的电路基板设置开口后的截面示意图。
19.图3为图2所示的电路板基板设置第一防焊层后的截面示意图。
20.图4为图3所示的第一防焊层设置第一开窗后的截面示意图。
21.图5为图4所示的第一开窗内设置第一保护层后的截面示意图。
22.图6为图5所示的第一保护层上设置的导电线后的截面示意图。
23.图7为本技术实施例提供的可弯折电路板的俯视图。
24.主要元件符号说明
25.可弯折电路板
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100
26.电路基板
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10
27.基材层
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11
28.内侧线路
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12
29.第一外侧线路层
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13
30.第二外侧线路层14
31.第一非弯折区21
32.第二非弯折区22
33.弯折区23
34.开口24
35.第一防焊层31
36.第一开窗311
37.第二开窗312
38.第二防焊层32
39.第一保护层41
40.第二保护层42
41.线路基板50
42.导电线51
43.第一端部511
44.第二端部512
45.连接部513
46.分线盒60
47.连接侧板61
48.绝缘内隔膜62
49.固定耳部63
50.延伸方向e
51.厚度方向h
52.容置空间r
53.容线空间s
54.厚度d
55.线长l
56.宽度w
57.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
58.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
59.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存于居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置于另一个元件上或者可能同时存于居中元件。
60.请参见图1至图7，本技术提供一种可弯折电路板100的制造方法，包括步骤：
61.s1:请参见图1，提供一电路基板10，所述电路基板10包括基材层11、内侧线路12、第一外侧线路层13及第二外侧线路层14，所述内侧线路12内嵌于所述基材层11，所述第一外侧线路层13设于所述基材层11的一表面，所述第二外侧线路层14设于所述基材层11的另
一表面，所述第一外侧线路层13和所述第二外侧线路层14都电性连接所述内侧线路12。所述电路基板10具有一延伸方向e，沿所述延伸方向，所述电路基板10划分为第一非弯折区21、弯折区23及第二非弯折区22，所述弯折区23设于所述第一非弯折区21和所述第二非弯折区22之间。
62.在本实施例中，所述电路基板10为硬质电路板，所述基材层11的材质包括但是不限于环氧树脂(phenolic epoxy resin，ep)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，lcp)，聚四氟乙烯(poly tetra fluoroethylene，ptfe)，聚醚醚酮(poly(ether-ether-ketone)，peek)、聚苯醚(polyphenylene oxide、ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、涤纶树脂(polyethylene terephthalate，pet)及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，pen)。
63.s2:请参见图2，于所述弯折区23内设置开口24，所述电路基板10还具有一厚度方向h，所述厚度方向h与所述延伸方向e垂直，所述开口24沿所述厚度方向h贯穿基材层11、所述内侧线路12及所述第一外侧线路层13。
64.在本实施例中，步骤s2中，所述开口24可以通过机械钻孔或者激光钻孔的方式形成。所述开口24避开所述第一外侧线路层13或所述内侧线路12中的线路密集区域。
65.s3:请参见图3，于所述第一外侧线路层13上设置第一防焊层31，以及于所述第二外侧线路层14上设置第二防焊层32，所述第一防焊层31和所述第二防焊层32可以：1)防止化学品对第一外侧线路层13及所述第二外侧线路层14的危害，2)维持所述电路基板10板面的良好绝缘，3)防止第一外侧线路层13及所述第二外侧线路层14氧化或者暴露于电解质中。
66.s4:请参见图4，于所述第一非弯折区21内的所述第一防焊层31上设置多个第一开窗311，部分所述第一外侧线路层13于所述第一开窗311的底部露出，所述第一开窗311与所述开口24连通；于所述第二非弯折区22内的所述第一防焊层31上设置多个第二开窗312，部分所述第一外侧线路层13于所述第二开窗312的底部露出，所述第二开窗312与所述开口24连通。
67.在本实施例中，步骤s4中，多个所述第一开窗311并排间隔设于所述开口24一侧的附近，多个所述第二开窗312并排间隔设于所述开口24另一侧的附近，所述第一开窗311对应所述第二开窗312设置。
68.s5:请参见图5，于所述第一开窗311内的所述第一外侧线路层13表面设置第一保护层41，以及于所述第二开窗312内的所述第一外侧线路层13表面设置第二保护层42，所述第一保护层41和所述第二保护层42都电性连接所述第一外侧线路层13，获得一线路基板50。
69.在本实施例中，步骤s5中，所述第一保护层41和所述第二保护层42的材质包括镍、金、钯中的至少一种，所述第一保护层41和所述第二保护层42可以用于防止于所述第一开窗311和所述第二开窗312中露出的第一外侧线路层13受到腐蚀，同时可以提高后续电连接的稳定性。
70.s6:请参见图6，提供多个导电线51，每一所述导电线51包括第一端部511、第二端部512及连接部513，所述第一端部511连接于所述第一保护层41，所述第二端部512连接于所述第二保护层42，所述连接部跨过所述开口24连接所述第一端部511和所述第二端部
512，每一所述导电线51的线长l大于所述开口24沿所述延伸方向e的截面宽度w，保证在线路基板50弯折后，所述导电线51不至于拉断。
71.在本实施例中，所述导电线51为金线、银线、铜线中的任意一种，所述导电线51通过金线焊线机连接于所述第一保护层41和所述第二保护层42。
72.s7:请参见图7，于所述线路基板50的所述弯折区23设置可挠性的分线盒60，获得所述可弯折电路板100。所述分线盒60包括多个连接侧板61及多个绝缘内隔膜62，多个所述连接侧板61首尾相接以围设形成容置空间r，所述绝缘内隔膜62间隔设置于所述容置空间r内以将所述容置空间r分隔为多个所述容线空间s，每一所述连接部513可活动容置于一个所述容线空间s内。
73.相比于现有技术，本技术提供的可弯折电路板100的制造方法具有以下优点：
74.(一)通过设置贯穿线路基板50的开口24，然后使用导电线51连接该开口24两侧的第一非弯折区21和第二非弯折区22，最后在线路基板50的弯折区23设置分线盒60，制得可弯折电路板100，该可弯折电路板100的制造方法不仅流程简单，而且不涉及压合制程，有利于提高该可弯折电路板100的加工良率，而且通过导电线51连接的开口24处弯折角度较大，可满足超过90度弯折的布线需求。
75.(二)通过在开口24处设置分线盒60，从而补强所述线路基板50于开口24处的强度缺陷，提高所述可弯折电路板100的耐用性。
76.请一并参见图6和图7，本技术实施例还提供一种可弯折电路板100，所述可弯折电路板100包括线路基板50、分线盒60及多个导电线51。所述线路基板50具有延伸方向e，沿所述延伸方向e，所述线路基板50划分为第一非弯折区21、弯折区23及第二非弯折区22，所述弯折区23设于所述第一非弯折区21和所述第二非弯折区22之间，所述弯折区23设有贯穿线路基板50的开口24。所述导电线51包括第一端部511、第二端部512及连接部513，所述第一端部511连接于所述第一非弯折区21，所述第二端部512连接于所述第二非弯折区22，所述连接部跨过所述开口24连接所述第一端部511和所述第二端部512，每一所述导电线51的线长l大于所述开口24沿所述延伸方向e的截面宽度w(参见图6)。所述分线盒60包括多个容线空间s，每相邻两个所述容线空间s之间电性隔绝，每一所述连接部513可活动容置于一个所述容线空间s内。
77.请一并参见图6和图7，在本实施例中，所述线路基板50的厚度d小于400微米，所述开口24贯穿所述弯折区23的部分所述线路基板50，所述弯折区23的另一部分所述线路基板50连接于所述第一非弯折区21和所述第二非弯折区22之间，该另一部分所述线路基板50可以进一步补强所述线路基板50于所述开口24处的强度缺陷，同时由于该线路基板50的厚度d小于400微米，使得该部分所述线路基板50具有可挠性，也就是说，即使为硬质电路板，由于该线路基板50厚度d较小，也可以弯折。
78.请一并参见图6和图7，在本实施例中，所述线路基板50包括基材层11、内侧线路12及外侧线路层(例如，第一外侧线路层13、第二外侧线路层14)，所述内侧线路12设于所述基材层11内，所述外侧线路设于所述基材层11外表面，所述内侧线路12电性连接所述外侧线路。
79.所述可弯折电路板100还包括防焊层(例如，第一防焊层31、第二防焊层32)，所述第一非弯折区21内的所述防焊层具有第一开窗311，部分所述第一外侧线路层13于所述第
一开窗311的底部露出，所述第一端部连接于所述第一开窗311底部露出的部分所述第一外侧线路层13。
80.所述第二非弯折区22内的所述防焊层具有第二开窗312，部分所述第一外侧线路层13于所述第二开窗312的底部露出，所述第二端部连接于所述第二开窗312底部露出的部分所述第一外侧线路层13。
81.请一并参见图6和图7，在本实施例中，所述分线盒60大致呈方形，所述分线盒60包括多个连接侧板61、多个绝缘内隔膜62及固定耳部63，多个所述连接侧板61首尾相接以围设形成所述容置空间r，所述绝缘内隔膜62间隔设置于所述容置空间r，多个所述绝缘内隔膜62将所述容置空间r分隔为多个所述容线空间s。所述固定耳部63对称设于所述连接侧板61上，所述固定耳部63背离所述容置空间r，所述固定耳部63设有固定孔(图未示)，所述固定孔用于紧固所述分线盒60和所述线路基板50。具体使用时，所述线路基板50还可以开设紧固孔(图未示)，所述紧固孔与所述固定孔对应，通过紧固螺栓穿过所述固定孔和所述紧固孔，从而牢固连接所述分线盒60和所述线路基板50。
82.请参见图7，在本实施例中，所述连接侧板61与所述绝缘内隔膜62为一体成型，所述连接侧板61与所述绝缘内隔膜62为弹性树脂材质，使得所述分线盒60可以弹性弯折多次，不易损坏。
83.上文中，参照附图描述了本技术的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本技术的精神和范围的情况下，还可以对本技术的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本技术所限定的范围内。

技术特征：
1.一种可弯折电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一线路基板，所述线路基板具有延伸方向，沿所述延伸方向，所述线路基板划分为第一非弯折区、弯折区及第二非弯折区，所述弯折区设于所述第一非弯折区和所述第二非弯折区之间，所述弯折区设有贯穿所述线路基板的开口；提供多个导电线，所述导电线包括第一端部、第二端部及连接部，所述第一端部连接于所述第一非弯折区，所述第二端部连接于所述第二非弯折区，所述连接部跨过所述开口连接所述第一端部和所述第二端部，每一所述导电线的线长大于所述开口沿所述延伸方向的截面宽度；于所述线路基板的弯折区设置分线盒，所述分线盒包括多个容线空间，每相邻两个所述容线空间之间电性隔绝，每一所述连接部可活动容置于一个所述容线空间内。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述线路基板包括基材层、内侧线路及外侧线路，所述内侧线路设于所述基材层内，所述外侧线路设于所述基材层的表面，所述内侧线路电性连接所述外侧线路。3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述线路基板表面设置防焊层，所述防焊层具有第一开窗及第二开窗，所述第一非弯折区内的部分所述外侧线路于所述第一开窗的底部露出，所述第二非弯折区内的部分所述外侧线路于所述第二开窗的底部露出；所述第一端部连接所述第一开窗底部露出的部分所述外侧线路，以及所述第二端部连接所述第二开窗底部露出的部分所述外侧线路。4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述第一开窗露出的部分所述外侧线路表面设置第一保护层，于所述第二开窗露出的部分所述外侧线路表面设置第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层电性连接所述外侧线路，连接所述第一保护层与所述第一端部，以及连接所述第二保护层与所述第二端部。5.一种可弯折电路板，其特征在于，包括：线路基板，所述线路基板具有延伸方向，沿所述延伸方向，所述线路基板划分为第一非弯折区、弯折区及第二非弯折区，所述弯折区设于所述第一非弯折区和所述第二非弯折区之间，所述弯折区设有贯穿所述线路基板的开口；多个导电线，所述导电线包括第一端部、第二端部及连接部，所述第一端部连接于所述第一非弯折区，所述第二端部连接于所述第二非弯折区，所述连接部跨过所述开口连接所述第一端部和所述第二端部，每一所述导电线的线长大于所述开口沿所述延伸方向的截面宽度；分线盒，所述分线盒包括多个容线空间，每相邻两个所述容线空间之间电性隔绝，每一所述连接部可活动容置于一个所述容线空间内。6.如权利要求5所述的可弯折电路板，其特征在于，所述线路基板的厚度小于400微米，所述开口贯穿所述弯折区的部分所述线路基板。7.如权利要求5所述的可弯折电路板，其特征在于，所述线路基板包括基材层、内侧线路及外侧线路，所述内侧线路设于所述基材层内，所述外侧线路设于所述基材层的一表面，
所述内侧线路电性连接所述外侧线路；所述可弯折电路板还包括防焊层，所述第一非弯折区内的所述防焊层具有第一开窗，部分所述外侧线路层于所述第一开窗的底部露出，所述第一端部连接于所述第一开窗底部露出的部分所述外侧线路层；所述第二非弯折区内的所述防焊层具有第二开窗，部分所述外侧线路层于所述第二开窗的底部露出，所述第二端部连接于所述第二开窗底部露出的部分所述外侧线路层。8.如权利要求5所述的可弯折电路板，其特征在于，所述分线盒包括多个连接侧板及多个绝缘内隔膜，多个所述连接侧板首尾相接以围设形成容置空间，所述绝缘内隔膜间隔设置于所述容置空间内以将所述容置空间分隔为多个所述容线空间。9.如权利要求8所述的可弯折电路板，其特征在于，所述连接侧板与所述绝缘内隔膜为一体成型，所述连接侧板与所述绝缘内隔膜的材质为弹性树脂。10.如权利要求5所述的可弯折电路板，其特征在于，所述导电线为金线。

技术总结
本申请提供一种可弯折电路板，包括线路基板、分线盒及多个导电线。线路基板划分为第一非弯折区、弯折区及第二非弯折区，弯折区设于第一非弯折区和第二非弯折区之间，弯折区设有贯穿线路基板的开口。导电线包括第一端部、第二端部及连接部，第一端部连接于第一非弯折区，第二端部连接于第二非弯折区，连接部跨过开口连接第一端部和第二端部，每一导电线的线长大于开口沿延伸方向的截面宽度。分线盒包括多个容线空间，每相邻两个容线空间之间电性隔绝，每一连接部可活动容置于一个容线空间内。本申请提供的可弯折电路板具有加工良率高，可满足大角度弯折的优点。另外，本申请还提供一种可弯折电路板的制造方法。种可弯折电路板的制造方法。种可弯折电路板的制造方法。


技术研发人员：林原宇
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：2022.01.07
技术公布日：2023/7/21