一种软硬结合板的叠层钻孔方法与流程

1.本发明涉及柔性电路板领域，特别涉及一种软硬结合板的叠层钻孔方法。


背景技术：

2.柔性电路板，也即fpc板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
3.随着fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
4.在对软硬结合板进行应用时，要做钻孔处理。现有的钻孔技术中，通常采用钻针钻孔，钻孔之前采用是改性树脂进行叠层处理，但是钻孔时，固化后的树脂容易产生和软硬结合板一起产生碎屑，不便于清理。


技术实现要素：

5.为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种软硬结合板的叠层钻孔方法，包括以下步骤，s01、贴附防护层，在软硬结合板的外表面镀碳化硅层；s02、加固软硬结合板，选取与软硬结合板尺寸一致的铜薄版，按照软硬结合板的打孔位置进行钻孔，并且将铜薄版与软硬结合板的底面紧密贴附；s03、贴附导热层，在碳化硅层的基础上，均匀的涂抹硅脂层；s04、处理防护层，对已经涂抹均匀的硅脂层进行干燥，去除粘附的水分；s05、钻孔，按照预先开设于铜薄版上的开孔进行钻孔；拆除铜薄版，并且清理回收硅脂。
6.进一步的，在步骤s03之前，还包括步骤s031、在软硬结合板的外延套接防护框。
7.进一步的，防护框的顶端延伸至软硬结合板表面的高度大约为软硬结合板厚度的十分之一至五分之一。
8.进一步的，在步骤s03之后，还包括步骤s032，在防护框的顶面贴附一块与步骤s02中做相同开孔处理的铜薄版，将硅脂层合围在软硬结合板的上表面。
9.进一步的，在s02步骤之后还包括步骤s201，在铜薄版的底面四角处安装压力脚。
10.进一步的，所述压力脚的高度约为软硬结合板的厚度的0.8倍到1.2倍，压力脚由柱状的具体一定弹性的材料制成。
11.进一步的，铜薄版的厚度大致为软硬结合板的三分之一。
12.进一步的，碳化硅层的镀层方法为磁控溅射法。
13.进一步的，碳化硅层厚度为5-10微米。
14.进一步的，在步骤s04之后，还包括步骤s401，将硅脂层沿着防护框的顶面刮平，清理掉多余的硅脂。
15.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：（1）本发明中，在对软硬结合板进行钻孔时，由于硅脂的导热性能好，硅脂能够对软硬结合板进行散热，避免钻孔带来的高温使软硬结合板产生相变，影响软硬结合板的性能。
16.（2）本发明中，受热后的硅脂具备一定的粘性，能够对钻孔所产生的粉屑物产生约束，避免碎屑物在软硬结合板的表面乱飞，不再需要再利用风机对软硬结合板进行清理，而且清理的效果更好，节省了工序。
17.（3）本发明中，由于硅脂具备低表面张力和低表面能的性质，对软硬结合板能够起到缓冲作用，增大软硬结合板的对钻针的承受力，避免软硬结合板在钻孔时产生碎裂，提高加工的良品率。
附图说明
18.图1为本发明中软硬结合板钻孔流程示意图；图2为本发明中的软硬结合板的立体结构示意图。
具体实施方式
19.下面结合附图说明和实施例对本发明作进一步说明，本发明的方式包括但不仅限于以下实施例。
实施例
20.本实施例所述的一种软硬结合板的叠层钻孔方法，包括以下操作步骤，s01、贴附防护层；在软硬结合板的外表面镀碳化硅层，该碳化硅层厚度为5-10微米，该镀层的方法为磁控溅射法；使用时，通过磁控溅射法在软硬结合板上镀碳化硅层，用于增加软硬结合板的结构强度，避免软硬结合板在钻孔过程中由于受力过大产生弯折；s02、加固软硬结合板；具体包括以下两个步骤；s201、选取与软硬结合板尺寸一致的铜薄版，按照软硬结合板的打孔位置进行钻孔，并且将铜薄版与软硬结合板的底面紧密贴附；其中，铜薄版的厚度大致为软硬结合板的三分之一；使用时，通过在软硬结合板的底面安装铜薄版，对铜薄版的起到加固的作用，避免软硬结合板在钻孔时由于强度低而产生碎裂；s202、在铜薄版的底面四角处安装压力脚，所述压力脚的高度约为软硬结合板的厚度的0.8倍到1.2倍，压力脚由柱状的具体一定弹性的材料制成，例如橡胶或者硅橡胶；通过在铜薄版的底面安装压力脚，能够对软硬结合板起到缓冲作用，能够吸收钻针对软硬结合板带来的冲击力；同时，安装了压力脚并钻孔的铜薄版可以重复使用，不必仅仅应用于对某一个软硬结合板；s03、贴附导热层s301、在软硬结合板的外延套接防护框；其中，防护框的顶端延伸至软硬结合板表面的高度大约为软硬结合板厚度的十分之一至五分之一；s302、在碳化硅层的基础上，均匀的涂抹硅脂层；通过额外加装硅脂层，能够加强
软硬结合板的导热性能；s303、在防护框的顶面贴附一块与步骤s02中做相同开孔处理的铜薄版，将硅脂层合围在软硬结合板的上表面，防止硅脂层从软硬结合板表面的脱离；s04、处理防护层；具体包括以下两个步骤；s401、对已经涂抹均匀的硅脂层进行干燥，去除粘附的水分；s402、将硅脂层沿着防护框的顶面刮平，清理掉多余的硅脂；通过去除水分，能够减少水分对软硬结合板带来的蚀刻，通过对硅脂进行刮平并且清除多余的硅脂，减少硅脂的使用量，减少物料的使用。
21.s05、钻孔，具体包括以下两个步骤；s501、按照预先开设于铜薄版上的开孔进行钻孔；s502、拆除防护框以及两层铜薄版，并且清理回收、硅脂。
22.使用时，在对软硬结合板进行钻孔时，由于硅脂的导热性能好，硅脂能够对软硬结合板进行散热，避免钻孔带来的高温使软硬结合板产生相变，影响软硬结合板的性能；使用时，受热后的硅脂具备一定的粘性，能够对钻孔所产生的粉屑物产生约束，避免碎屑物在软硬结合板的表面乱飞，不再需要再利用风机对软硬结合板进行清理，而且清理的效果更好，节省了工序；使用时，由于硅脂具备低表面张力和低表面能的性质，对软硬结合板能够起到缓冲作用，增大软硬结合板的对钻针的承受力，避免软硬结合板在钻孔时产生碎裂，提高加工的良品率。
23.硅脂是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物，拥有极佳的导热性和使用稳定性，耐高低温性能好。抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀，无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定。
24.上述实施例仅为本发明的优选实施方式之一，凡在本发明的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本发明一致的，均应当包含在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种软硬结合板的叠层钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤，s01、贴附防护层，在软硬结合板的外表面镀碳化硅层；s02、加固软硬结合板，选取与软硬结合板尺寸一致的铜薄版，按照软硬结合板的打孔位置进行钻孔，并且将铜薄版与软硬结合板的底面紧密贴附；s03、贴附导热层，在碳化硅层的基础上，均匀的涂抹硅脂层；s04、处理防护层，对已经涂抹均匀的硅脂层进行干燥，去除粘附的水分；s05、钻孔，具体包括以下两个步骤，按照预先开设于铜薄版上的开孔进行钻孔；拆除铜薄版，并且清理、回收硅脂。2.根据权利要求1所述的软硬结合板的叠层钻孔方法，其特征在于，在步骤s03之前，还包括步骤s031、在软硬结合板的外延套接防护框。3.根据权利要求2所述的软硬结合板的叠层钻孔方法，其特征在于，防护框的顶端延伸至软硬结合板表面的高度大约为软硬结合板厚度的十分之一至五分之一。4.根据权利要求2所述的软硬结合板的叠层钻孔方法，其特征在于，在步骤s03之后，还包括步骤s032，在防护框的顶面贴附一块与步骤s02中做相同开孔处理的铜薄版，将硅脂层合围在软硬结合板的上表面。5.根据权利要求1所述的软硬结合板的叠层钻孔方法，其特征在于，在s02步骤之后还包括步骤s201，在铜薄版的底面四角处安装压力脚。6.根据权利要求5所述的软硬结合板的叠层钻孔方法，其特征在于，所述压力脚的高度约为软硬结合板的厚度的0.8倍到1.2倍，压力脚由柱状的具体一定弹性的材料制成。7.根据权利要求5所述的软硬结合板的叠层钻孔方法，其特征在于，铜薄版的厚度大致为软硬结合板的三分之一。8.根据权利要求1所述的软硬结合板的叠层钻孔方法，其特征在于，碳化硅层的镀层方法为磁控溅射法。9.根据权利要求8所述的软硬结合板的叠层钻孔方法，其特征在于，碳化硅层厚度为5-10微米。10.根据权利要求1所述的软硬结合板的叠层钻孔方法，其特征在于，在步骤s04之后，还包括步骤s401，将硅脂层沿着防护框的顶面刮平，清理掉多余的硅脂。

技术总结
本发明公开了一种软硬结合板的叠层钻孔方法，涉及柔性电路板领域，该软硬结合板的叠层钻孔方法，包括以下步骤，S01、在软硬结合板的外表面镀碳化硅层；S02、选取与软硬结合板尺寸一致的铜薄版，按照软硬结合板的打孔位置进行钻孔，并且将铜薄版与软硬结合板的底面紧密贴附；S03、在碳化硅层的基础上，均匀的涂抹硅脂层；S04、对已经涂抹均匀的硅脂层进行干燥，去除粘附的水分；S05、按照预先开设于铜薄版上的开孔进行钻孔；拆除铜薄版，并且清理、回收硅脂。硅脂的导热性能好，硅脂能够对软硬结合板进行散热，避免钻孔带来的高温使软硬结合板产生相变，影响软硬结合板的性能。影响软硬结合板的性能。影响软硬结合板的性能。


技术研发人员：罗宣东
受保护的技术使用者：深圳市艾威兴精密电子有限公司
技术研发日：2023.05.31
技术公布日：2023/7/22