一种用于电子设备元器件的激光焊接设备的制作方法
未命名
07-23
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1.本发明涉及电子设备的焊接加工技术领域,具体而言,尤其涉及一种用于电子设备元器件的机构焊接设备。
背景技术:
2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称;电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件等;
3.现有生活中,在电气安全技术不断地发展和更新的进程中,许多外置的大型电子设备甚至一些室内电子设备为了减少电气安全隐患,都会进行等电位连接处理,以减少电子设备与外部环境形成电位差而出现电气故障或安全隐患,现有对元器件产品焊接过程中每个连接点的焊接精度存在差异,不仅不能保证每个连接点的连接位置精度关系,且在焊接其它点的时候还可能会损坏或影响已经焊接好的导线电位点,导致焊接失效或设备损坏,不利于高质量的电位焊接,且成本高,效率低。
4.现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现要素:
5.为了解决上述技术问题,本发明提供了一种用于电子设备元器件的机构焊接设备。
6.本发明提供的技术方案:一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,包括控制台,所述控制台上分别设置焊接装置、感应组件、定位装置、夹紧装置、调节装置、顶升装置和下压装置,所述调节装置、定位装置和夹紧装置依次从左往右平行设置,所述顶升装置固定端设于所述控制台内,所述顶升装置输出端朝上穿过所述控制台设于所述夹紧装置和定位装置之间,所述调节装置一侧设置所述焊接装置,所述焊接装置一侧设置所述下压装置,所述下压装置一侧设置所述感应组件。
7.优选的,所述感应组件包括感应座、感应架和感应器,所述感应座设于所述控制台上,所述感应架底端垂直设于所述感应座中部,所述感应架顶端上安装所述感应器。
8.优选的,所述焊接装置包括多个升降柱、第一焊接气缸、第二焊接气缸、焊接载板、焊接移架、焊接器和焊接头,多个升降柱底端均垂直设于所述控制台上,多个升降柱顶端均垂直设于升降低板内,所述升降低板上表面设置所述第一焊接气缸的固定端,所述第一焊接气缸的输出端上设置所述第二焊接气缸的固定端,所述第二焊接气缸的输出端上安装所述焊接载板,所述焊接载板上安装所述焊接移架底端,所述焊接移架上安装所述焊接器,所述焊接器输出端下设置且安装所述焊接头,所述焊接器一侧设置探测器。
9.优选的,所述定位装置包括定位座、定位载具、定位气缸、定位架、定位滑轨、定位滑板、定位连接板和定位夹头,所述定位座和所述定位载具平行设置且均设于所述控制台
上,所述定位载具下方设置所述顶升装置,所述定位装置上方设置所述下压装置,所述定位座上安装所述定位架,所述定位架一侧面安装所述定位气缸,所述定位架另一侧面上安装所述定位滑轨,所述定位滑板内表面通过定位滑块设于所述定位滑轨上,所述定位滑板外表面上安装所述定位夹头,所述定位气缸的输出端连接所述定位连接板一端,所述定位连接板的另一端连接所述定位滑板一侧面,且带动定位滑板滑动。
10.优选的,所述夹紧装置包括夹紧架、夹紧气缸、夹紧夹头和夹紧旋转轴,所述夹紧夹设于所述控制台上,所述夹紧气缸的固定端设于所述夹紧架内,所述夹紧气缸的输出端安装所述夹紧旋转轴,所述夹紧旋转轴上安装所述夹紧夹头,所述夹紧夹头上设置多个圆形调节孔。
11.优选的,所述调节装置包括调节底架、第一调节气缸、第二调节气缸、第一调节接头、第二调节接头、第一调节杆、第二调节杆、第一调节头、第二调节头和调节器,所述调节底架设于所述控制台上,所述第一调节气缸和第二调节气缸的固定端均平行设于所述调节底架上,所述第一调节气缸和第二调节气缸的输出端分别连接所述第一调节接头和第二调节接头,所述第一调节接头和第二调节接头均穿过所述调节底架设置,且分别连接所述调节器和第二调节杆一端,所述调节器连接所述第一调节杆一端,所述第一调节杆和第二调节杆另一端分别连接所述第一调节头和第二调节头。
12.优选的,所述下压装置包括下压架、下压电机、下压滑轨、下压滑架、下压气缸、旋转气缸、旋转轴和防压架,所述下压架设于所述控制台上,所述下压架顶端设置所述下压电机的固定端,所述下压电机的输送穿朝下设置且连接所述下压滑架顶端,所述下压滑架内表面通过下压滑块设于所述下压滑轨上,所述下压滑轨设置于所述下压滑架内,所述下压滑架外表面上设置所述下压气缸的固定端,所述下压气缸的输出端连接所述旋转轴,所述旋转轴垂直设于所述下压滑架内,所述下压滑架底端设置所述旋转气缸,所述旋转气缸的输出端设置旋转齿轮,所述下压滑架一侧面设置所述防压架,所述防压架上安装防压器。
13.优选的,所述顶升装置包括升降气缸、升降架、升降侧板、顶升气缸、顶升转接轴和顶升头,所述升降气缸的固定端设于所述控制台内,所述升降气缸的输出端朝下设置且连接所述升降架,所述升降架一侧设置所述升降侧板,所述升降侧板上安装所述顶升气缸,所述顶升气缸的输出端朝上设置且安装顶升旋转器,所述顶升旋转器上安装所述顶升转接轴,所述顶升转接轴上安装所述顶升头,所述顶升头顶端朝上垂直设置,且设于定位载具内。
14.优选的,所述控制台上设有排烟架,所述排烟架上设置排烟管道,所述排烟管道的一端设于所述定位装置上方,位于所述焊接装置焊接位一侧。
15.相对于现有技术的有益效果,本发明提供了可感应产品好坏的感应组件、对产品进行定位的定位装置、对产品进行夹紧和调节的夹紧装置及调节装置,同时设置了自动激光焊接装置,下压装置确保产品的固定性,顶升装置确保产品的焊接后顶出完整性,不仅保证每个连接点的连接位置精度精准,且激光焊接不同位置时不会对别的焊接点进行损坏,焊接速度快,焊接质量高,成本低,效率高。
附图说明
16.图1为本发明整体结构示意图;
17.图2为本发明感应组件结构示意图;
18.图3为本发明焊接装置结构示意图;
19.图4为本发明定位装置结构示意图;
20.图5为本发明夹紧装置结构示意图;
21.图6为本发明调节装置结构示意图;
22.图7为本发明下压装置结构示意图;
23.图8为本发明顶升装置结构示意图。
24.标记:控制台1、焊接装置2、感应组件3、定位装置4、夹紧装置5、调节装置6、顶升装置7、下压装置8、感应座31、感应架32、感应器33、多个升降柱21、第一焊接气缸22、第二焊接气缸23、焊接载板24、焊接移架25、焊接器26、焊接头27、探测器28、定位座41、定位载具42、定位气缸43、定位架44、定位滑轨45、定位滑板46、定位连接板47、夹紧架51、夹紧气缸52、夹紧夹头53、夹紧旋转轴54、调节底架61、第一调节气缸62、第二调节气缸63、第一调节接头64、第二调节接头65、第一调节杆66、第二调节杆67、第一调节头68、第二调节头69、调节器610、下压架81、下压电机82、下压滑轨83、下压滑架84、下压气缸85、旋转气缸86、旋转轴87、防压架88、升降气缸71、升降架72、升降侧板73、顶升气缸74、顶升转接轴75、顶升头76、顶升旋转器77。
具体实施方式
25.需要说明的是,上述各技术特征继续相互组合,形成未在上面列举的各种实施例,均视为本发明说明书记载的范围;并且,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
26.为了便于理解本发明,下面结合附图和具体实施例,对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本说明书所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
27.需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
28.除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本发明。
29.下面结合附图对本发明作详细说明。
30.如图1-图8所示的一种实施方式:一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,包括控制台1,所述控制台1上分别设置焊接装置2、感应组件3、定位装置4、夹紧装置5、调节装置6、顶升装置7和下压装置8,所述调节装置6、定位装置4和夹紧装置5依次从左往右平行设置,所述顶升装置7固定端设于所述控制台1内,所述顶升装置7输出端朝上穿过所述控制台1设于所述夹紧装置5和定位装置4之间,所述调节装置6一侧设置所述焊接装置2,所述焊接装置2一侧设置所述下压装置8,所述下压装置8一侧设置所述感应组件3。
31.需要说明的是,首先,第一步,将工件放入待料载具内,随后夹紧装置5和定位装置4相对滑动工作,对其进行夹紧定位,第二步,调节装置6穿过夹紧装置5对对其内夹紧的工件进行角度位置调节,第三步,下压装置8下压将工件等待焊接装置2的焊接,第四步,激光焊接对下压固定好角度及高度的产品进行焊接加工,第五步,随着感应组件3的感应,确保产品焊接合格及角度、高度及方向的准确,第六步,顶升装置7工作,将焊接完成的产品从待料载具内进行顶出,等待机械手或自动夹爪的夹取。
32.如图2所示的一种实施方式:所述感应组件3包括感应座31、感应架32和感应器33,所述感应座31设于所述控制台1上,所述感应架32底端垂直设于所述感应座31中部,所述感应架32顶端上安装所述感应器33。
33.需要说明的是,感应器33用于感应下压装置8下方下压的焊接工件焊接的是否合格,焊接的产品角度、方向及高度是否正确,是否对产品其他部位造成损坏。
34.如图3所示的一种实施方式:所述焊接装置2包括多个升降柱21、第一焊接气缸22、第二焊接气缸23、焊接载板24、焊接移架25、焊接器26和焊接头27,多个升降柱21底端均垂直设于所述控制台1上,多个升降柱21顶端均垂直设于升降低板内,所述升降低板上表面设置所述第一焊接气缸22的固定端,所述第一焊接气缸22的输出端上设置所述第二焊接气缸23的固定端,所述第二焊接气缸23的输出端上安装所述焊接载板24,所述焊接载板24上安装所述焊接移架25底端,所述焊接移架25上安装所述焊接器26,所述焊接器26输出端下设置且安装所述焊接头27,所述焊接器26一侧设置探测器28。
35.需要说明的是,多个升降柱21可升降调节,用于调节整体焊接装置2的焊接高度,所述第一焊机气缸横向移动,移动的同时带动第二焊接气缸23进行移动,第二焊接气缸23则进行前后移动,移动的同时带动焊接载板24进行前后移动,焊接载板24则带动焊接移架25进行移动,焊接移架25则带动焊接器26移动,焊接器26边移动边通过焊接头27对下压固定好角度、高度及方向的产品进行激光焊接,而探测器28是用来探测下方下压的产品是否有产品,且是否角度及方向调节正确。
36.如图4所示的一种实施方式:所述定位装置4包括定位座41、定位载具42、定位气缸43、定位架44、定位滑轨45、定位滑板46、定位连接板47和定位夹头,所述定位座41和所述定位载具42平行设置且均设于所述控制台1上,所述定位载具42下方设置所述顶升装置7,所述定位装置4上方设置所述下压装置8,所述定位座41上安装所述定位架44,所述定位架44一侧面安装所述定位气缸43,所述定位架44另一侧面上安装所述定位滑轨45,所述定位滑板46内表面通过定位滑块设于所述定位滑轨45上,所述定位滑板46外表面上安装所述定位夹头,所述定位气缸43的输出端连接所述定位连接板47一端,所述定位连接板47的另一端连接所述定位滑板46一侧面,且带动定位滑板46滑动。
37.需要说明的是,所述定位载具42用于承载待加工的产品,定位气缸43带动定位连接板47进行上下远动,定位连接板47带动定位滑板46在定位滑轨45上进行上下滑动,在滑动的同时带动定位夹头进行对定位载具42上的产品进行夹持移动,配合夹紧装置5的夹紧及一侧设置的调节装置6进行对其角度、方向及高度调节。
38.其中,定位滑板46中部设置一圆形孔。
39.如图5所示的一种实施方式:所述夹紧装置5包括夹紧架51、夹紧气缸52、夹紧夹头53和夹紧旋转轴8754,所述夹紧夹设于所述控制台1上,所述夹紧气缸52的固定端设于所述
夹紧架51内,所述夹紧气缸52的输出端安装所述夹紧旋转轴8754,所述夹紧旋转轴8754上安装所述夹紧夹头53,所述夹紧夹头53上设置多个圆形调节孔。
40.需要说明的是,夹紧气缸52带动夹头旋转轴87进行旋转工作,夹紧旋转轴8754带动夹紧夹头53对定位装置4上定位的产品进行夹紧,配合调节装置6对其进行调节。
41.其中,夹紧旋转轴8754可进行360
°
旋转。
42.如图6所示的一种实施方式:所述调节装置6包括调节底架61、第一调节气缸62、第二调节气缸63、第一调节接头64、第二调节接头65、第一调节杆66、第二调节杆67、第一调节头68、第二调节头69和调节器610,所述调节底架61设于所述控制台1上,所述第一调节气缸62和第二调节气缸63的固定端均平行设于所述调节底架61上,所述第一调节气缸62和第二调节气缸63的输出端分别连接所述第一调节接头64和第二调节接头65,所述第一调节接头64和第二调节接头65均穿过所述调节底架61设置,且分别连接所述调节器610和第二调节杆67一端,所述调节器610连接所述第一调节杆66一端,所述第一调节杆66和第二调节杆67另一端分别连接所述第一调节头68和第二调节头69。
43.需要说明的是,第一调节气缸62和第二调节气缸63同时工作,分别带动第一调节接头64和第二调节接头65进行转动工作,第一调节接头64和第二调节接头65则分别带动调节器610和第二调节杆67进行工作,调节器610则带动第一调节杆66进行伸缩工作,而第一调节杆66和第二调节杆67则分别带动第一调节头68和第二调节头69对定位和夹紧的产品进行高度、方向及位置的调节,确保产品正确的焊接,生产质量高。
44.如图7所示的一种实施方式:所述下压装置8包括下压架81、下压电机82、下压滑轨83、下压滑架84、下压气缸85、旋转气缸86、旋转轴87和防压架88,所述下压架81设于所述控制台1上,所述下压架81顶端设置所述下压电机82的固定端,所述下压电机82的输送穿朝下设置且连接所述下压滑架84顶端,所述下压滑架84内表面通过下压滑块设于所述下压滑轨83上,所述下压滑轨83设置于所述下压滑架84内,所述下压滑架84外表面上设置所述下压气缸85的固定端,所述下压气缸85的输出端连接所述旋转轴87,所述旋转轴87垂直设于所述下压滑架84内,所述下压滑架84底端设置所述旋转气缸86,所述旋转气缸86的输出端设置旋转齿轮,所述下压滑架84一侧面设置所述防压架88,所述防压架88上安装防压器。
45.需要说明的是,下压电机82带动下压滑架84在下压滑轨83上进行上下滑动,所述下压滑架84滑动的同时带动下压气缸85进行滑动,下压气缸85带动旋转轴87进行旋转工作,而旋转轴87中部设为空心,方便焊接装置2焊接头27的焊接,而旋转气缸86带动旋转齿轮对下方的产品进行下压定位,从而配合上方从旋转轴87内激光照射的焊接。
46.其中,所述防压器下端设置防压柱,配合防压器的下压,所述防压器是可以调节的,当防压器与所述防压柱相抵时,下压装置8停止下压,防止产品因为压力过大而造成损坏。
47.如图8所示的一种实施方式:所述顶升装置7包括升降气缸71、升降架72、升降侧板73、顶升气缸74、顶升转接轴75和顶升头76,所述升降气缸71的固定端设于所述控制台1内,所述升降气缸71的输出端朝下设置且连接所述升降架72,所述升降架72一侧设置所述升降侧板73,所述升降侧板73上安装所述顶升气缸74,所述顶升气缸74的输出端朝上设置且安装顶升旋转器77,所述顶升旋转器77上安装所述顶升转接轴75,所述顶升转接轴75上安装所述顶升头76,所述顶升头76顶端朝上垂直设置,且设于定位载具42内。
48.需要说明的是,所述升降气缸71带动升降架72进行在控制台1内进行上下远动,所述升降架72带动升降侧板73进行上下滑动,所述升降侧板73带动顶升气缸74进行上下滑动,顶升气缸74带动顶升旋转器77进行旋转工作,而顶升旋转器77则带动顶升转接轴75进行工作,顶升转接轴75则带动顶升头76对定位载具42内焊接完成的产品进行顶出。
49.优选的,所述控制台1上设有排烟架,所述排烟架上设置排烟管道,所述排烟管道的一端设于所述定位装置4上方,位于所述焊接装置2焊接位一侧。
50.需要说明的是,排烟管道用于将激光焊接产品过程中产生的烟气排出。
51.需要说明的是,上述各技术特征继续相互组合,形成未在上面列举的各种实施例,均视为本发明说明书记载的范围;并且,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
技术特征:
1.一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,其特征在于,包括控制台(1),所述控制台(1)上分别设置焊接装置(2)、感应组件(3)、定位装置(4)、夹紧装置(5)、调节装置(6)、顶升装置(7)和下压装置(8),所述调节装置(6)、定位装置(4)和夹紧装置(5)依次从左往右平行设置,所述顶升装置(7)固定端设于所述控制台(1)内,所述顶升装置(7)输出端朝上穿过所述控制台(1)设于所述夹紧装置(5)和定位装置(4)之间,所述调节装置(6)一侧设置所述焊接装置(2),所述焊接装置(2)一侧设置所述下压装置(8),所述下压装置(8)一侧设置所述感应装置。2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,其特征在于,所述感应组件(3)包括感应座(31)、感应架(32)和感应器(33),所述感应座(31)设于所述控制台(1)上,所述感应架(32)底端垂直设于所述感应座(31)中部,所述感应架(32)顶端上安装所述感应器(33)。3.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,其特征在于,所述焊接装置(2)包括多个升降柱(21)、第一焊接气缸(22)、第二焊接气缸(23)、焊接载板(24)、焊接移架(25)、焊接器(26)和焊接头(27),多个升降柱(21)底端均垂直设于所述控制台(1)上,多个升降柱(21)顶端均垂直设于升降低板内,所述升降低板上表面设置所述第一焊接气缸(22)的固定端,所述第一焊接气缸(22)的输出端上设置所述第二焊接气缸(23)的固定端,所述第二焊接气缸(23)的输出端上安装所述焊接载板(24),所述焊接载板(24)上安装所述焊接移架(25)底端,所述焊接移架(25)上安装所述焊接器(26),所述焊接器(26)输出端下设置且安装所述焊接头(27),所述焊接器(26)一侧设置探测器(28)。4.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,其特征在于,所述定位装置(4)包括定位座(41)、定位载具(42)、定位气缸(43)、定位架(44)、定位滑轨(45)、定位滑板(46)、定位连接板(47)和定位夹头,所述定位座(41)和所述定位载具(42)平行设置且均设于所述控制台(1)上,所述定位载具(42)下方设置所述顶升装置(7),所述定位装置(4)上方设置所述下压装置(8),所述定位座(41)上安装所述定位架(44),所述定位架(44)一侧面安装所述定位气缸(43),所述定位架(44)另一侧面上安装所述定位滑轨(45),所述定位滑板(46)内表面通过定位滑块设于所述定位滑轨(45)上,所述定位滑板(46)外表面上安装所述定位夹头,所述定位气缸(43)的输出端连接所述定位连接板(47)一端,所述定位连接板(47)的另一端连接所述定位滑板(46)一侧面,且带动定位滑板(46)滑动。5.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,其特征在于,所述夹紧装置(5)包括夹紧架(51)、夹紧气缸(52)、夹紧夹头(53)和夹紧旋转轴(87)(54),所述夹紧夹设于所述控制台(1)上,所述夹紧气缸(52)的固定端设于所述夹紧架(51)内,所述夹紧气缸(52)的输出端安装所述夹紧旋转轴(87)(54),所述夹紧旋转轴(87)(54)上安装所述夹紧夹头(53),所述夹紧夹头(53)上设置多个圆形调节孔。6.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,其特征在于,所述调节装置(6)包括调节底架(61)、第一调节气缸(62)、第二调节气缸(63)、第一调节接头(64)、第二调节接头(65)、第一调节杆(66)、第二调节杆(67)、第一调节头(68)、第二调节头(69)和调节器(610),所述调节底架(61)设于所述控制台(1)上,所述第一调节气缸(62)和第二调节气缸(63)的固定端均平行设于所述调节底架(61)上,所述第一调节气缸(62)和第二调节气缸(63)的输出端分别连接所述第一调节接头(64)和第二调节接头(65),所述第一
调节接头(64)和第二调节接头(65)均穿过所述调节底架(61)设置,且分别连接所述调节器(610)和第二调节杆(67)一端,所述调节器(610)连接所述第一调节杆(66)一端,所述第一调节杆(66)和第二调节杆(67)另一端分别连接所述第一调节头(68)和第二调节头(69)。7.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,其特征在于,所述下压装置(8)包括下压架(81)、下压电机(82)、下压滑轨(83)、下压滑架(84)、下压气缸(85)、旋转气缸(86)、旋转轴(87)和防压架(88),所述下压架(81)设于所述控制台(1)上,所述下压架(81)顶端设置所述下压电机(82)的固定端,所述下压电机(82)的输送穿朝下设置且连接所述下压滑架(84)顶端,所述下压滑架(84)内表面通过下压滑块设于所述下压滑轨(83)上,所述下压滑轨(83)设置于所述下压滑架(84)内,所述下压滑架(84)外表面上设置所述下压气缸(85)的固定端,所述下压气缸(85)的输出端连接所述旋转轴(87),所述旋转轴(87)垂直设于所述下压滑架(84)内,所述下压滑架(84)底端设置所述旋转气缸(86),所述旋转气缸(86)的输出端设置旋转齿轮,所述下压滑架(84)一侧面设置所述防压架(88),所述防压架(88)上安装防压器。8.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,其特征在于,所述顶升装置(7)包括升降气缸(71)、升降架(72)、升降侧板(73)、顶升气缸(74)、顶升转接轴(75)和顶升头(76),所述升降气缸(71)的固定端设于所述控制台(1)内,所述升降气缸(71)的输出端朝下设置且连接所述升降架(72),所述升降架(72)一侧设置所述升降侧板(73),所述升降侧板(73)上安装所述顶升气缸(74),所述顶升气缸(74)的输出端朝上设置且安装顶升旋转器(77),所述顶升旋转器(77)上安装所述顶升转接轴(75),所述顶升转接轴(75)上安装所述顶升头(76),所述顶升头(76)顶端朝上垂直设置,且设于定位载具(42)内。9.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,其特征在于,所述控制台(1)上设有排烟架,所述排烟架上设置排烟管道,所述排烟管道的一端设于所述定位装置(4)上方,位于所述焊接装置(2)焊接位一侧。
技术总结
本发明涉及电子设备的焊接加工技术领域,公开了一种用于电子设备元器件的机构焊接设备,包括控制台,所述控制台上分别设置焊接装置、感应组件、定位装置、夹紧装置、调节装置、顶升装置和下压装置,所述调节装置、定位装置和夹紧装置依次从左往右平行设置,所述顶升装置固定端设于所述控制台内,所述顶升装置输出端朝上穿过所述控制台设于所述夹紧装置和定位装置之间,所述调节装置一侧设置所述焊接装置,所述焊接装置一侧设置所述下压装置,所述下压装置一侧设置所述感应组件;不仅保证每个连接点的连接位置精度精准,且激光焊接不同位置时不会对别的焊接点进行损坏,焊接速度快,焊接质量高,成本低,效率高。效率高。效率高。
技术研发人员:韦忠斌 张鼎山 黄华 刘杰
受保护的技术使用者:深圳市万顺兴科技有限公司
技术研发日:2023.04.27
技术公布日:2023/7/22
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