树脂软刀及其制备方法与流程

1.本技术涉及半导体封装切割技术领域，尤其涉及一种树脂软刀及其制备方法。


背景技术：

2.目前，应用于实践中的树脂、金刚石及其他填料的混合后而形成的组合物，其中，树脂主要起粘结作用，金刚石主要起磨削作用，其他填料相对应的增加或减少主要起改善组合物整体性能的作用，其他填料可以为石墨、镍、锡、锌等，也可以为氧化铁、氧化铬、氧化锌等氧化物材料。
3.上述组合物可通过热压的方式制备树脂软刀，然而，使用上述方式制备的树脂软刀的切割寿命较短，且在切割工件时工件上容易出现崩边、毛刺、拉丝等品质问题，从而使得工件的成品率低，以及频繁换刀检测导致的生产效率低等问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述状况，有必要提供一种树脂软刀及其制备方法，以解决现有的树脂软刀的切割寿命较短且在切割时工件出现品质低、成品率低、生产效率低的技术问题。
5.本技术的一实施例提供了一种树脂软刀，所述树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％-25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-34.75％。
6.上述的树脂软刀，通过将三维石墨烯取代常规石墨做导电填料，能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，通过采用上述的组成配料及调整为相应比例，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长。
7.在一些实施例中，所述金刚石的浓度为50％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为12.5％，所述树脂结合剂所占的体积分数为48％-55％，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-4％，所述硅粉所占的体积分数26％-34％。
8.在一些实施例中，所述金刚石的浓度为70％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为18.75％，所述树脂结合剂所占的体积分数为40％-53％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％-5％，所述硅粉所占的体积分数20.75％-34.75％。
9.在一些实施例中，所述金刚石的浓度为100％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-51％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-24.5％。
10.在一些实施例中，所述填料还包括无水乙醇，所述无水乙醇所占的体积分数为2.5％。
11.本技术的一实施例还提供了一种树脂软刀的制备方法，包括以下步骤：
12.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，所述组成配料包括金刚石、树脂
结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％-25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-34.75％；
13.将所述混合料放置于热压模具内，并采用热压设备热压，从而获得成品。
14.在一些实施例中，所述热压设备的热压温度为150℃-210℃。
15.在一些实施例中，所述采用热压设备热压的步骤之后，还包括：将热压后的所述混合料在预设的热压温度烘烤3h-10h，以对热压后的所述混合料加强固化。
16.在一些实施例中，所述得到混合料的步骤之后，还包括：将所述混合料通过预设孔径的筛选装置进行多次筛选，从而获得待成型料。
17.在一些实施例中，所述热压设备的压力为1900mpa-2100mpa。
18.上述的树脂软刀的制备方法制备的树脂软刀，通过将三维石墨烯取代常规石墨做导电填料，能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，通过采用上述的组成配料及调整为相应比例，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长。
附图说明
19.图1是本技术的一实施例提供的树脂软刀的制备方法流程图。
20.图2是本技术提供的实施例及对比例获得的树脂软刀的验证结果表格。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
22.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
23.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
24.本技术的一实施例提供了一种树脂软刀，应用于硬脆材料、半导体封装切割、通讯陶瓷、光学玻璃等技术领域，树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，金刚石所占的体积分数为12.5％-25％，树脂结合剂所占的体积分数为44％-55％，填料包括三维石墨烯和硅粉，三维石墨烯所占的体积分数为3％-5％，硅粉所占的体积分数16.5％-34.75％。
25.需要说明的是，金刚石浓度是孕镶钻头胎体工作层内，单位体积中金刚石的含量，其单位为克拉/厘米3，100％的浓度表示每立方厘米中含金刚石4.39克拉，70％的浓度表示每立方厘米中含金刚石3.073克拉，50％的浓度表示每立方厘米中含金刚石2.195克拉。
26.上述的树脂软刀，通过将三维石墨烯取代常规石墨做导电填料，能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，通过采用上述的组成配料及调整为相应比例，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长，通用性较佳。需要说明的是，切割寿命为树脂软刀所切割的工件的长度，例如所切割的工件的长度为4800m，当超过4800m后，树脂软刀不能使用。
27.在一些实施例中，金刚石的浓度为50％，且金刚石的粒度为170目-200目时，金刚石所占的体积分数为12.5％，树脂结合剂所占的体积分数为48％，三维石墨烯所占的体积分数为3％，硅粉所占的体积分数34％。如此，通过采用上述比例的组成配料，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，切割后的工件的品质较高，且树脂软刀的切割寿命较长。
28.在一些实施例中，金刚石的浓度为50％，且金刚石的粒度为230目-325目时，金刚石所占的体积分数为12.5％，树脂结合剂所占的体积分数为52％，三维石墨烯所占的体积分数为4％，硅粉所占的体积分数29％。如此，通过采用上述比例的组成配料，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，切割后的工件的品质较高，且树脂软刀的切割寿命较长。
29.在一些实施例中，金刚石的浓度为50％，且金刚石的粒度为w40-w20时，金刚石所占的体积分数为12.5％，树脂结合剂所占的体积分数为55％，三维石墨烯所占的体积分数为4％，硅粉所占的体积分数26％。如此，通过采用上述比例的组成配料，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，切割后的工件的品质较高，且树脂软刀的切割寿命较长。
30.在一些实施例中，金刚石的浓度为70％，且金刚石的粒度为170目-200目时，金刚石所占的体积分数为18.75％，树脂结合剂所占的体积分数为40％，三维石墨烯所占的体积分数为4％，硅粉所占的体积分数34.75％。如此，通过采用上述比例的组成配料，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，切割后的工件的品质较高，且树脂软刀的切割寿命较长。
31.在一些实施例中，金刚石的浓度为70％，且金刚石的粒度为230目-325目时，金刚石所占的体积分数为18.75％，树脂结合剂所占的体积分数为48％，三维石墨烯所占的体积分数为5％，硅粉所占的体积分数25.75％。如此，通过采用上述比例的组成配料，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，切割后的工件的品质较高，且树脂软刀的切割寿命较长。
32.在一些实施例中，金刚石的浓度为70％，且金刚石的粒度为w40-w20时，金刚石所占的体积分数为18.75％，树脂结合剂所占的体积分数为53％，三维石墨烯所占的体积分数为5％，硅粉所占的体积分数20.75％。如此，通过采用上述比例的组成配料，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，切割后的工件的品质较高，且树脂软刀的切割寿命较长。
33.在一些实施例中，金刚石的浓度为100％，且金刚石的粒度为170目-625目时，金刚石所占的体积分数为25％，树脂结合剂所占的体积分数为44％，三维石墨烯所占的体积分数为4％，硅粉所占的体积分数24.5％。如此，通过采用上述比例的组成配料，能够使得制备
的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，切割后的工件的品质较高，且树脂软刀的切割寿命较长。
34.在一些实施例中，金刚石的浓度为100％，且金刚石的粒度为230目-325目时，金刚石所占的体积分数为25％，树脂结合剂所占的体积分数为46％，三维石墨烯所占的体积分数为5％，硅粉所占的体积分数21.5％。如此，通过采用上述比例的组成配料，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，切割后的工件的品质较高，且树脂软刀的切割寿命较长。
35.在一些实施例中，金刚石的浓度为100％，且金刚石的粒度为w40-w20时，金刚石所占的体积分数为25％，树脂结合剂所占的体积分数为51％，三维石墨烯所占的体积分数为5％，硅粉所占的体积分数16.5％。如此，通过采用上述比例的组成配料，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，切割后的工件的品质较高，且树脂软刀的切割寿命较长。
36.在一些实施例中，填料还包括无水乙醇，无水乙醇所占的体积分数为2.5％。如此，可保证上述的组成配料都能够被润湿。
37.请参见图1，本技术的一实施例还提供了一种树脂软刀的制备方法，包括以下步骤：
38.s10，获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，该组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，金刚石所占的体积分数为12.5％-25％，树脂结合剂所占的体积分数为44％-55％，填料包括三维石墨烯和硅粉，三维石墨烯所占的体积分数为3％-5％，硅粉所占的体积分数16.5％-34.75％。
39.在一些实施例中，填料还包括无水乙醇，无水乙醇所占的体积分数为2.5％。如此，可保证上述的组成配料都能够被润湿。
40.在一些实施例中，得到该混合料的步骤之后，还包括：
41.将混合料通过预设孔径的筛选装置进行多次筛选，从而获得待成型料。
42.其中，在筛选时，将树脂软刀的组成配料放于混料容器设备中进行混料，每过一定时间取出过180#筛网进行筛分，重复2-3遍即为混合料，后装入干燥器中密封待用。
43.s20，将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备热压，从而获得具有一定形状和尺寸、以及具有一定密度和强度的成品。
44.在一些实施例中，热压设备的热压温度为150℃-210℃，优选的，热压设备的热压温度为180℃。在一些实施例中，热压设备的压力为1900mpa-2100mpa，优选的，压力为2000mpa。
45.在一些实施例中，采用热压设备热压的步骤之后，还包括：将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤3h-10h，以对热压后的混合料加强固化。
46.上述的树脂软刀的制备方法制备的树脂软刀，通过将三维石墨烯取代常规石墨做导电填料，能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，通过采用上述的组成配料及调整为相应比例，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长，通用性较佳。
47.以下通过实施例1至实施例9来详细介绍本技术的树脂软刀。
48.实施例1
49.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，将混合料通过180#筛网进行2次筛选，从而获得待成型料，其中组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，金刚石的浓度为50％，且金刚石的粒度为170目-200目时，金刚石所占的体积分数为12.5％，树脂结合剂所占的体积分数为48％，三维石墨烯所占的体积分数为3％，硅粉所占的体积分数34％，无水乙醇所占的体积分数为2.5％；
50.将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备以150℃的温度和2000mpa的压力热压，将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤5h，从而获得成品。
51.采用此种组成配料制得的树脂软刀，经验证毛刺可低至25μm，可避免拉丝现象，崩边可低至20μm，切割寿命可达4800m。
52.实施例2
53.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，将混合料通过180#筛网进行2次筛选，从而获得待成型料，其中组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，填料包括三维石墨烯和硅粉，金刚石的浓度为50％，且金刚石的粒度为230目-325目时，金刚石所占的体积分数为12.5％，树脂结合剂所占的体积分数为52％，三维石墨烯所占的体积分数为4％，硅粉所占的体积分数29％，无水乙醇所占的体积分数为2.5％；
54.将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备以150℃的温度和2000mpa的压力热压，将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤5h，从而获得成品。
55.采用此种组成配料制得的树脂软刀，经验证毛刺可低至25μm，可避免拉丝现象，崩边可低至20μm，切割寿命可达4800m。
56.实施例3
57.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，将混合料通过180#筛网进行2次筛选，从而获得待成型料，其中组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，填料包括三维石墨烯和硅粉，金刚石的浓度为50％，且金刚石的粒度为w40-w20时，金刚石所占的体积分数为12.5％，树脂结合剂所占的体积分数为55％，三维石墨烯所占的体积分数为4％，硅粉所占的体积分数26％，无水乙醇所占的体积分数为2.5％；
58.将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备以150℃的温度和2000mpa的压力热压，将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤5h，从而获得成品。
59.采用此种组成配料制得的树脂软刀，经验证毛刺可低至25μm，可避免拉丝现象，崩边可低至20μm，切割寿命可达4800m。
60.实施例4
61.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，将混合料通过180#筛网进行2次筛选，从而获得待成型料，其中组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，填料包括三维石墨烯和硅粉，金刚石的浓度为70％，且金刚石的粒度为170目-200目时，金刚石所占的体积分数为18.75％，树脂结合剂所占的体积分数为40％，三维石墨烯所占的体积分数为4％，硅粉所占的体积分数34.75％，无水乙醇所占的体积分数为2.5％；
62.将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备以150℃的温度和2000mpa的压力热压，将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤5h，从而获得成品。
63.采用此种组成配料制得的树脂软刀，经验证毛刺可低至25μm，可避免拉丝现象，崩边可低至20μm，切割寿命可达4800m。
64.实施例5
65.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，将混合料通过180#筛网进行2次筛选，从而获得待成型料，其中组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，填料包括三维石墨烯和硅粉，金刚石的浓度为70％，且金刚石的粒度为230目-325目时，金刚石所占的体积分数为18.75％，树脂结合剂所占的体积分数为48％，三维石墨烯所占的体积分数为5％，硅粉所占的体积分数25.75％，无水乙醇所占的体积分数为2.5％；
66.将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备以150℃的温度和2000mpa的压力热压，将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤5h，从而获得成品。
67.采用此种组成配料制得的树脂软刀，经验证毛刺可低至25μm，可避免拉丝现象，崩边可低至20μm，切割寿命可达4800m。
68.实施例6
69.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，将混合料通过180#筛网进行2次筛选，从而获得待成型料，其中组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，填料包括三维石墨烯和硅粉，金刚石的浓度为70％，且金刚石的粒度为w40-w20时，金刚石所占的体积分数为18.75％，树脂结合剂所占的体积分数为53％，三维石墨烯所占的体积分数为5％，硅粉所占的体积分数20.75％，无水乙醇所占的体积分数为2.5％；
70.将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备以150℃的温度和2000mpa的压力热压，将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤5h，从而获得成品。
71.采用此种组成配料制得的树脂软刀，经验证毛刺可低至25μm，可避免拉丝现象，崩边可低至20μm，切割寿命可达4800m。
72.实施例7
73.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，将混合料通过180#筛网进行2次筛选，从而获得待成型料，其中组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，填料包括三维石墨烯和硅粉，金刚石的浓度为100％，且金刚石的粒度为170目-625目时，金刚石所占的体积分数为25％，树脂结合剂所占的体积分数为44％，三维石墨烯所占的体积分数为4％，硅粉所占的体积分数24.5％，无水乙醇所占的体积分数为2.5％；
74.将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备以150℃的温度和2000mpa的压力热压，将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤5h，从而获得成品。
75.采用此种组成配料制得的树脂软刀，经验证毛刺可低至25μm，可避免拉丝现象，崩边可低至20μm，切割寿命可达4800m。
76.实施例8
77.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，将混合料通过180#筛网进行2次筛选，从而获得待成型料，其中组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，填料包括三维石墨烯和硅粉，金刚石的浓度为100％，且金刚石的粒度为230目-325目时，金刚石所占的体积分数为25％，树脂结合剂所占的体积分数为46％，三维石墨烯所占的体积分数为5％，硅粉所占的体积分数21.5％，无水乙醇所占的体积分数为2.5％；
78.将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备以150℃的温度和2000mpa的压力热压，将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤5h，从而获得成品。
79.采用此种组成配料制得的树脂软刀，经验证毛刺可低至25μm，可避免拉丝现象，崩
边可低至20μm，切割寿命可达4800m。
80.实施例9
81.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，将混合料通过180#筛网进行2次筛选，从而获得待成型料，其中组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，填料包括三维石墨烯和硅粉，金刚石的浓度为100％，且金刚石的粒度为w40-w20时，金刚石所占的体积分数为25％，树脂结合剂所占的体积分数为51％，三维石墨烯所占的体积分数为5％，硅粉所占的体积分数16.5％，无水乙醇所占的体积分数为2.5％；
82.将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备以150℃的温度和2000mpa的压力热压，将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤5h，从而获得成品。
83.采用此种组成配料制得的树脂软刀，经验证毛刺可低至25μm，可避免拉丝现象，崩边可低至20μm，切割寿命可达4800m。
84.对比例
85.获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，将混合料通过预设孔径的筛选装置进行多次筛选，从而获得待成型料，其中组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，填料包括石墨和硅粉；
86.将混合料放置于热压模具内，并采用热压设备以150℃的温度和2000mpa的压力热压，将热压后的混合料在预设的热压温度烘烤5h，从而获得成品。
87.采用此种组成配料制得的树脂软刀，经验证毛刺可低至45μm，拉丝大至100μm，崩边可低至40μm，切割寿命可达3500m。
88.上述实施例1至实施例9中制备的树脂软刀，切割后的毛刺可低至25μm，可避免拉丝现象，崩边可低至20μm，切割寿命可达4800m。对比例中制备的树脂软刀，切割后的毛刺可低至45μm，拉丝大至100μm，崩边可低至40μm，切割寿命可达3500m，故实施例相对于对比例，能够有效避免在切割工件时出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，且切割寿命较长。
89.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施方式的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其它单元或步骤，单数不排除复数。
90.最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种树脂软刀，其特征在于，所述树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％-25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-34.75％。2.如权利要求1所述的树脂软刀，其特征在于，所述金刚石的浓度为50％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为12.5％，所述树脂结合剂所占的体积分数为48％-55％，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-4％，所述硅粉所占的体积分数26％-34％。3.如权利要求1所述的树脂软刀，其特征在于，所述金刚石的浓度为70％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为18.75％，所述树脂结合剂所占的体积分数为40％-53％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％-5％，所述硅粉所占的体积分数20.75％-34.75％。4.如权利要求1所述的树脂软刀，其特征在于，所述金刚石的浓度为100％，且所述金刚石的粒度为170目-625目时，所述金刚石所占的体积分数为25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-51％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-24.5％。5.如权利要求1-4任意一项所述的树脂软刀，其特征在于，所述填料还包括无水乙醇，所述无水乙醇所占的体积分数为2.5％。6.一种树脂软刀的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，所述组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％-25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-34.75％；对所述混合料进行热压，从而获得成品。7.如权利要求6所述的树脂软刀的制备方法，其特征在于，将所述混合料放置于热压模具内，并使所述热压设备对所述混合料进行热压，所述热压设备的热压温度为150℃-210℃。8.如权利要求7所述的树脂软刀的制备方法，其特征在于，对所述混合料进行热压之后，还包括：将热压后的所述混合料在预设的热压温度烘烤3h-10h，以对热压后的所述混合料加强固化。9.如权利要求6所述的树脂软刀的制备方法，其特征在于，在得到混合料之后，还包括：将所述混合料通过预设孔径的筛选装置进行多次筛选，从而获得待成型料。10.如权利要求6所述的树脂软刀的制备方法，其特征在于，所述热压设备的压力范围为1900mpa-2100mpa。

技术总结
本申请提出了一种树脂软刀，所述树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％-25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％-55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％-5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％-34.75％。本申请还提出了一种树脂软刀的制备方法，包括以下步骤：获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料；将所述混合料放置于热压模具内，并采用热压设备热压，从而获得成品。上述的树脂软刀能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，且能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长。且树脂软刀的切割寿命较长。且树脂软刀的切割寿命较长。


技术研发人员：张兴华
受保护的技术使用者：深圳西斯特科技有限公司
技术研发日：2023.01.12
技术公布日：2023/7/22