基板处理装置和漏液探测方法与流程

1.本公开涉及一种基板处理装置和漏液探测方法。


背景技术：

2.基板处理装置在能够减压为真空环境的真空搬送模块内具备基板的搬送装置(构造物)。另外，基板处理装置使调温介质(例如冷却水)在形成于搬送装置的内部的流路中流通，以调整搬送过程中的基板的温度。在调温介质从搬送装置的流路泄漏的情况下，可能会产生真空搬送模块内的腐蚀、压力变动所引起的工艺异常等不良情况。因此，基板处理装置要求提前探测到真空搬送模块内的漏液。
3.例如在专利文献1中公开了如下一种技术：虽然不是在真空搬送模块中，但在配置于大气环境下的冷却装置中通过漏液传感器来探测所漏液的调温介质。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2020-190494号公报


技术实现要素：

7.发明要解决的问题
8.本公开提供一种能够高精度地探测从设置于真空容器内的构造物的流路的漏液的技术。
9.用于解决问题的方案
10.根据本公开的一个方式，提供一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具备：真空容器，其具有能够减压为真空环境的内部空间；构造物，其设置于所述真空容器的内部，具备供液体状的调温介质流通的流路；压力测定器，其设置于与所述流路连通的调温介质路径，用于测定所述调温介质的压力；以及通知装置，在所述压力测定器测定出的压力值成为了预先设定的阈值以下的情况下，所述通知装置通知与所述压力值的下降有关的信息。
11.发明的效果
12.根据一个方式，能够高精度地探测从设置于真空容器内的构造物的流路的漏液。
附图说明
13.图1是示出一个实施方式所涉及的基板处理装置的概要俯视图。
14.图2是示出真空搬送模块的搬送装置的概要侧视图。
15.图3是示出外部调温装置的调节器箱的结构的说明图。
16.图4是概要性地示出真空搬送模块和调节器箱的设置状态的局部侧视图。
17.图5是漏液探测方法的说明图，图5的(a)是示出伴随从搬送装置的流路内的冷却水的漏液进行的压力测定的曲线图，图5的(b)是示出从流路泄漏的泄漏量与压力开关的压
力值之间的关系的曲线图。
18.图6是示出漏液探测方法的处理流程的流程图。
具体实施方式
19.下面，参照附图来说明用于实施本公开的方式。在各附图中，对相同的构成部分标注相同的附图标记，并且有时省略重复的说明。
20.图1是示出一个实施方式所涉及的基板处理装置1的概要俯视图。如图1所示，一个实施方式所涉及的基板处理装置1构成为具有能够在真空环境下对基板进行处理的多个真空容器的多腔室型。例如，基板处理装置1对由玻璃材料形成的fpd用基板(下面，简称为基板g)进行金属膜、绝缘膜的蚀刻处理、光致抗蚀剂的灰化处理、成膜处理等基板处理。
21.对基板g进行加工而制造出的fpd能够列举出液晶显示器(liquid crystal display：lcd)、电致发光(electro luminescence：el)、等离子显示面板(plasma display panel：pdp)等。此外，作为基板g的材料，除了玻璃以外，还能够应用合成树脂等。基板g可以是在表面将电路进行了图案化的基板以及不具备电路的支承基板等中的任一种基板。关于基板g的平面尺寸并无特别限定，例如可以是长边为1800mm～3400mm左右的范围且短边为1500mm～3000mm左右的范围。
22.具体地说，基板处理装置1包括一个真空搬送模块10、多个工艺模块20、以及一个加载互锁模块30。并且，基板处理装置1具有用于控制各模块的动作的控制部60。
23.真空搬送模块10配置于基板处理装置1的中心部，用于针对多个工艺模块20和加载互锁模块30搬送基板g。该真空搬送模块10具备搬送用真空容器(真空容器的一例)11以及设置于搬送用真空容器11内并搬送基板g的真空搬送装置(真空搬送机器人：以下简称为搬送装置12)。
24.搬送用真空容器11在俯视时形成为大致六边形的箱状，在容器内具有内部空间11a。搬送用真空容器11能够通过未图示的减压机构将内部空间11a减压为真空环境。在基板处理装置1中，在该搬送用真空容器11的一个边连结有加载互锁模块30，在搬送用真空容器11的其余的五个边分别连结有工艺模块20。
25.在搬送用真空容器11与各工艺模块20之间分别设置有闸阀21，该闸阀21与搬送用真空容器11及各工艺模块20的空间连通，被搬入和搬出的基板g能够通过该闸阀21。在各闸阀21的内部设置有对工艺模块20侧的搬入搬出口进行开闭的阀体22。同样地，在搬送用真空容器11与加载互锁模块30之间设置有闸阀31，该闸阀31与搬送用真空容器11及加载互锁模块30的空间连通，基板g能够通过该闸阀31。在闸阀31的内部设置有对搬送用真空容器11侧的搬入搬出口进行开闭的阀体32。
26.各工艺模块20具备具有内部空间23a的处理容器(真空容器的一例)23和在处理容器23内载置基板g的载置台24。各工艺模块20在通过真空搬送模块10将基板g搬送到载置台24上之后，通过未图示的减压机构对内部空间23a进行减压，生成等离子体来进行基板处理。如上所述，基板处理能够列举出蚀刻处理、灰化处理、成膜处理等。工艺模块20可以为在内部空间23a内进行不生成等离子体的基板处理的结构。此外，基板处理装置1的五个工艺模块20可以进行彼此相同的基板处理，也可以按任意的工艺模块20来进行不同种类的基板处理。
27.加载互锁模块30在大气环境下的加载模块(未图示)与真空环境下的真空搬送模块10之间进行基板g的接受、交接。因此，加载互锁模块30具有加载互锁用容器(真空容器的一例)33，该加载互锁用容器33具有能够在大气环境与真空环境之间进行切换的内部空间。在加载互锁模块30与加载模块之间设置有闸阀34，该闸阀34与加载互锁模块30及加载模块的空间连通，基板g能够通过该闸阀34。在闸阀34的内部设置有对加载互锁模块30侧的搬入搬出口进行开闭的阀体35。此外，加载互锁用容器33可以在铅垂方向上独立地具备用于将基板g搬入真空搬送模块10的搬入用内部空间以及用于将基板g搬出到加载模块的搬出用内部空间。
28.图2是示出真空搬送模块10的搬送装置12的概要侧视图。如图1和图2所示，真空搬送模块10的搬送装置12在将搬送用真空容器11内减压后的真空环境的状态下进行基板g的搬送。例如，搬送装置12通过从真空搬送模块10相对于各处理模块20进退，来与各处理模块20之间进行基板g的搬入和搬出。另外，搬送装置12通过从真空搬送模块10相对于加载互锁模块30进退，来与加载互锁模块30之间进行基板g的搬入和搬出。
29.具体地说，搬送装置12具有固定轴13、支承轴14、旋转动作部15、升降动作部16、基座17、滑块单元18以及末端执行器19。
30.固定轴13形成为沿铅垂方向延伸的圆筒状。固定轴13的上端部插入到搬送用真空容器11内，并固定于该搬送用真空容器11。固定轴13固定为在搬送用真空容器11的外部支承真空搬送模块10的适当的结构。在固定轴13的内侧的轴心以沿着该固定轴13的轴向的方式配置有支承轴14。
31.支承轴14在其上端部支承基座17，并且支承轴14设置为相对于固定轴13能够相对地旋转且能够进行升降。即，搬送装置12通过使支承轴14绕θ轴旋转，来使支承轴14所支承的结构(基座17、滑块单元18、末端执行器19)旋转。另外，搬送装置12通过使支承轴14沿铅垂方向进行升降，来使支承轴14所支承的结构进行升降。
32.旋转动作部15具有未图示的马达和驱动传递机构，并且旋转动作部15与控制部60连接。旋转动作部15基于控制部60的指令使马达旋转，并通过驱动传递机构将马达的驱动力传递到支承轴14，由此使支承轴14绕轴旋转。搬送装置12通过该支承轴14的旋转来调整末端执行器19的绕θ轴的朝向。由此，搬送装置12能够使末端执行器19的前端正对各工艺模块20或加载互锁模块30。
33.升降动作部16具有未图示的驱动源(气缸、马达等)以及驱动传递机构，并且升降动作部16与控制部60连接。升降动作部16基于控制部60的指令对驱动源进行驱动，并通过驱动传递机构将驱动力传递到支承轴14，由此使支承轴14进行升降。搬送装置12通过该支承轴14的升降来调整末端执行器19的高度。例如，搬送装置12通过使末端执行器19的高度位置对准与在加载互锁模块30中位于不同高度位置的搬入用内部空间、搬出用内部空间，能够使末端执行器19相对于各空间进退。
34.基座17是支承滑块单元18和末端执行器19的构件，并且基座17沿着滑块单元18的滑动方向较长地延伸。在基座17的内部收容有用于使滑块单元18动作的电子部件、同步带(均未图示)等。
35.滑块单元18具有一个以上的轨道181、能够沿着轨道181移动的可动体182、以及使可动体182动作的未图示的动作部(包括同步带)。而且，可动体182支承末端执行器19。动作
部与控制部60连接，并基于控制部60的指令来使可动体182沿着轨道181滑动。
36.末端执行器19追随可动体182的滑动而在水平方向上移动。由此，末端执行器19相对于各工艺模块20的内部或加载互锁模块30的内部前进和后退。
37.例如，末端执行器19具有与基板g的下表面接触来进行支承的多个支承拾取器191。搬送装置12通过使各支承拾取器191移动到各工艺模块20的载置台24的上方，来与各工艺模块20的多个升降销(未图示)之间进行基板g的交接、接受。另外，搬送装置12通过使各支承拾取器191进入形成于加载互锁模块30的未图示的载置台的槽，来与加载互锁模块30之间进行基板g的交接、接受。
38.而且，在真空搬送模块10中，在搬送装置12具备用于进行电子部件的冷却等的内部调温机构40。此外，本实施方式中的内部调温机构40除了冷却功能以外，还可以具备加温功能，以进行基板g的加温或保温。
39.详细地说，内部调温机构40包括设置于基座17的冷却板(调温板)41、形成于冷却板41的内部的能够流通冷却水的连通路41a、以及用于使冷却水(调温介质)在冷却板41中流通的流路42。另外，流路42具有用于向冷却板41供给冷却水的内部供给流路43和用于从冷却板41排出冷却水的内部排出流路44。调温介质只要是液状的流体(液体)即可，并不特别限定于水(h2o)，也可以是甲醇、乙醇、乙二醇等其它通常使用的制冷剂中的任一种制冷剂。
40.内部供给流路43和内部排出流路44由设置于支承轴14的内部及基座17的内部的多个配管43a、44a构成。各配管43a彼此通过未图示的接头相互连结。各配管44a彼此也通过未图示的接头相互连结。内部供给流路43的一端与设置于在搬送用真空容器11的外部延伸的支承轴14的入口侧连接器141连通。内部供给流路43的另一端经由配管43a而与冷却板41的连通路41a的入口侧连通。另外，内部排出流路44的一端与设置于在搬送用真空容器11的外部延伸的支承轴14的出口侧连接器142连通。内部排出流路44的另一端经由配管44a而与冷却板41的连通路41a的出口侧连通。
41.搬送装置12的内部调温机构40与设置于搬送用真空容器11的外部(大气环境)的外部调温装置50连接。外部调温装置50具备冷却装置51、以及用于使冷却水在冷却装置51与搬送装置12之间流通的调温介质路径52。调温介质路径52具备用于向搬送装置12供给冷却水的外部供给路径52a、以及用于使在搬送装置12内流通后的冷却水返回到冷却装置51的外部排出路径52b。另外，外部调温装置50在外部供给路径52a的中途位置具有用于对冷却水进行调压的调节器箱54。
42.冷却装置51调整冷却水的温度，并且使冷却水在其与搬送装置12之间循环。冷却装置51在壳体内具备用于贮存冷却水的罐、将冷却水加压输送到外部供给路径52a的泵、以及对从搬送装置12回收来的冷却水进行冷却的热交换器等(均未图示)。
43.调温介质路径52例如由具有挠性和耐压性的多个软管构成。由此，即使基座17旋转，也能够向冷却板41供给调温介质。在外部供给路径52a的一端设置有与入口侧连接器141连接的连接器53a。同样地，在外部排出路径52b的一端设置有与出口侧连接器142连接的连接器53b。
44.图3是示出外部调温装置50的调节器箱54的结构的说明图。如图3所示，调节器箱54具有壳体541、以及用于连接外部供给路径52a的各软管的入口侧接头542及出口侧接头
543。固定于入口侧接头542的外部供给路径52a的软管与冷却装置51连接，另一方面，固定于出口侧接头543的外部供给路径52a的软管与搬送装置12连接。
45.调节器箱54在壳体541的内部具备遍及入口侧接头542与出口侧接头543之间地延伸的内部路径544。内部路径544例如由多个金属配管构成。并且，调节器箱54从内部路径544的上游(入口侧接头542)侧朝向下游(出口侧接头543)依次具备关闭阀545、调节器546、压力开关547。基板处理装置1的用户通过拆下构成壳体541的未图示的盖部，能够对关闭阀545、调节器546进行操作。压力开关547也可以安装在外部排出路径52b间。
46.关闭阀545应用与控制部60连接且能够在控制部60的控制下对内部路径544的流路进行开闭的开闭阀。例如，关闭阀545在真空搬送模块10通常运转时打开，在真空搬送模块10产生搬送装置12的漏液等异常时关闭。由此，外部调温装置50能够切断冷却水向搬送用真空容器11的流入。
47.调节器546与控制部60连接，用于将调节器546的下游侧的压力调整为从控制部60指示的设定压力pr(参照图5的(b))，并维持该设定压力pr。关于设定压力pr并无特别限定，但例如可以设定为0.1mpa～1mpa左右的范围。本实施方式所涉及的调节器546将设定压力pr设为0.3mpa。此外，调节器546也可以通过用户的手动操作来调整设定压力pr。
48.压力开关547设置于调节器546的下游侧(二次侧)，由此作为测定通过调节器546而被调节为固定的下游侧的压力的压力测定器发挥功能。压力开关547与控制部60连接，将测定出的压力的信息(压力下降的信号)发送到控制部60。压力开关547的压力测定的精度也取决于调节器546的设定压力pr，例如优选设定为0.01mpa左右的单位。另外，压力开关547可以应用压力测定的测定误差小于
±
0.05mpa左右的压力开关。
49.本实施方式所涉及的压力开关547具有在冷却水的压力值成为了规定值以下的情况下将压力下降的信号发送到控制部60的功能。通过接收到该压力下降的信号，控制部60能够发出警报，并且使冷却装置51的冷却水的流量变动、或者采取外部调温装置50的动作停止等对策。
50.图4是概要性地示出真空搬送模块10和调节器箱54的设置状态的局部侧视图。如图4所示，真空搬送模块10的搬送用真空容器11在设置于工厂内的设置状态下，被从地面立起的框架构造55支承。框架构造55包括多个纵框架56和将多个纵框架56之间连结的多个横框架57。
51.调节器箱54例如在该搬送用真空容器11的铅垂方向下侧固定于横框架57。也就是说，调节器箱54在搬送用真空容器11的外部设置于用户容易目视确认及访问的位置。外部调温装置50的外部供给路径52a、外部排出路径52b以及调节器箱54能够被用户目视确认，由此，即使冷却水在搬送用真空容器11的外部漏出(漏液)，用户也能够容易地识别到。
52.返回图1，基板处理装置1的控制部60具有控制器主体61以及与控制器主体61连接的用户接口65。控制器主体61能够应用具有一个以上的处理器62、存储器63、未图示的输入输出接口以及电子电路的控制用计算机。此外，在本实施方式中，例示了控制器主体61控制真空搬送模块10、各工艺模块20、加载互锁模块30的结构，但各模块的控制也可以由设置于各个模块的控制设备(未图示)进行。
53.处理器62是cpu、gpu、asic、fpga、由多个分立半导体构成的电路等中的一个或多个的组合。存储器63包括易失性存储器、非易失性存储器(例如，光盘、dvd、硬盘、闪存等)，
存储有使基板处理装置1动作的程序、基板处理的工艺条件等制程。
54.用户接口65能够应用供用户进行命令的输入操作等以管理基板处理装置1的键盘、将基板处理装置1的运转状况可视化地显示的显示器、或者具有显示和输入这两种功能的触摸面板等。并且，用户接口65可以具备能够通知基板处理装置1的警报的灯、扬声器等结构。即，用户接口65作为基板处理装置1的通知装置发挥功能。
55.控制部60控制真空搬送模块10对基板g的搬送。此时，如图2所示，控制部60使外部调温装置50动作来从冷却装置51向搬送装置12供给冷却水。由此，在真空搬送模块10的内部将基座17的冷却板41进行冷却。
56.另外，控制部60在使冷却水在外部调温装置50与搬送装置12之间循环时，基于从压力开关547接收到的压力下降的信号，探测到真空搬送模块10内的冷却水的漏液。关于冷却水从搬送装置12的流路42漏液的原因，例如能够列举构成内部供给流路43、内部排出流路44的配管的破损、经年劣化、与接头之间的紧固的松动等。例如，基座17内的流路42在水平方向上较长地延伸(也参照图2)，运转时的冷却水的漏液部位是未知的。另外，当搬送装置12在产生了冷却水的漏液的状态下旋转时，冷却水的落下部位也变动。
57.如上所述，关于基板处理装置1，当在搬送用真空容器11的外部产生了冷却水的漏液的情况下，用户能够立即目视确认到。然而，当在搬送用真空容器11的内部产生了冷却水的漏液的情况下，用户无法目视确认到。因此，本实施方式所涉及的基板处理装置1通过利用压力开关547的压力值来高精度地探测冷却水的漏液。
58.下面，参照图5来说明基于压力值的冷却水的漏液探测方法。图5是漏液探测方法的说明图，图5的(a)是示出伴随从搬送装置12的流路42内的冷却水的漏液进行的压力测定的曲线图，图5的(b)是示出从流路42泄漏的泄漏量与压力开关547的压力值之间的关系的曲线图。
59.当从搬送装置12的流路42产生冷却水的漏液时，在流路42中流通的冷却水的压力(流路内压力)根据该泄漏量而下降。该流路内压力的下降经由外部供给路径52a传递到冷却水的流通方向上游侧的压力开关547。由此，压力开关547检测到相对于设定压力pr下降了的压力值。例如，参照图5的(b)可知：随着从流路42泄漏的冷却水的泄漏量增加，压力值也逐渐下降。
60.压力开关547在识别到压力开关547的压力值相对于通过调节器546被调压后的设定压力pr下降了规定的压力下降量pd时，将压力下降的信号发送到控制部60。优选的是，预先基于设定压力pr、冷却水的流量将该压力下降量pd设定为适当的值。作为压力下降量pd相对于设定压力pr的比例(pd/pr)，考虑到压力开关547的误差，例如可以设定为设定压力的7％～20％。假设当比例小于7％时，包含压力开关547的测定的误差的可能性提高，另一方面，当比例比20％大时，无法提前探测到冷却水的漏液，会使泄漏量增加。
61.在本实施方式中，设定压力pr为0.3mpa，压力开关547的误差为
±
0.02mpa，因此以包含针对误差的安全余量的方式将压力下降量pd设定为0.05mpa。因而，作为压力下降量pd相对于设定压力pr的比例(pd/pr)，为16.7％。
62.压力开关547能够设定基于设定压力pr和压力下降量pd计算出的压力判定阈值th。也就是说，在设定压力pr为0.3mpa且压力下降量pd为0.05mpa的情况下，压力判定阈值th被设定为从设定压力pr减去压力下降量pd所得到的0.25mpa。如图5的(b)所示，在设置了
0.25mpa的压力判定阈值th的情况下，控制部60能够根据从压力开关547发送的压力下的信号探测到以约0.98l/min的泄漏量从流路42泄漏的冷却水。
63.在此，也考虑假设在外部供给路径52a及外部排出路径52b设置未图示的流量计并且通过检测冷却水的流量的差来计算冷却水的泄漏量的结构。该情况下的冷却水的泄漏量取决于流量计的检测精度，但流量计的检测精度通常不太高。例如，在应用了流量计的情况下，能够探测的流量的变化量为2.0l/min左右。
64.与此相对地，基板处理装置1通过使用由压力开关547(压力测定器)得到的冷却水的压力值，能够在泄漏量少的阶段(例如，0.98l/min)探测到漏液。通过泄漏量少的阶段的探测，能够尽可能地减小漏出到搬送用真空容器11的冷却水的影响。特别地，基板处理装置1在配管的外部的压力比大气环境低的搬送用真空容器11的真空环境中监视搬送装置12的冷却水的漏液。流路内压力取决于存在有成为漏液的原因的孔的流路42与配管的外部之间的压力差而会更大幅地下降，因此在真空环境下能够更灵敏地探测漏液。
65.本实施方式所涉及的基板处理装置1基本上如以上那样构成，下面对其动作(漏液探测方法)进行说明。
66.图6是示出漏液探测方法的处理流程的流程图。如图6所示，在真空搬送模块10运转时，基板处理装置1的控制部60控制外部调温装置50的动作来进行搬送装置12的调温(冷却)。此时，控制部60使冷却装置51动作，来使冷却水在该冷却装置51与搬送装置12之间循环(步骤s1)。在向搬送装置12供给冷却水时，调节器546将二次侧的冷却水的压力调节为通过控制部60的指令或用户的手动操作预先设定的设定压力pr。
67.另外，在冷却水进行循环的期间，设置于调节器546的二次侧的压力开关547持续地获取压力值(步骤s2)。
68.而且，压力开关547将基于设定压力pr计算并设定的压力判定阈值th与压力值进行比较(步骤s3)，来判定来自搬送装置12的流路的冷却水的压力的下降。在判断为存在压力的下降的情况下，压力开关547向控制部60发送压力下降的信号。在压力值比压力判定阈值th的情况下(步骤s3：“是”)，控制部60未接受到压力下降的信号，因此判定为无冷却水的漏液的正常流通，并使冷却水继续流通，另一方面，在压力值为压力判定阈值th以下的情况下(步骤s3：“否”)，控制部60接受到压力下降的信号，并判定为产生了冷却水的漏液。
69.并且，在无冷却水的漏液的情况下，控制部60判定真空搬送模块10的运转是否结束(步骤s4)。在继续真空搬送模块10的运转的情况下(步骤s4：“否”)，返回步骤s3，之后重复同样的处理。另一方面，在结束真空搬送模块10的运转的情况下(步骤s4：“是”)，进入步骤s5。
70.在步骤s5中，控制部60进行包括外部调温装置50的真空搬送模块10的通常停止处理。例如，在通常停止处理中，停止搬送装置12的动作并停止冷却装置51的动作，来停止向搬送装置12的冷却水的循环。
71.另外，在由于压力值成为压力判定阈值th以下而判定为产生了冷却水的漏液的情况下，控制部60经由用户接口65来通知与冷却水的漏液有关的警报(步骤s6)。用户通过从用户接口65识别到警报，能够立即掌握在搬送用真空容器11内发生了冷却水的漏液这个情况。
72.并且，控制部60进行用于暂时停止基板处理装置1的动作的异常时停止处理(步骤
s7)。在该异常时停止处理中，在使真空搬送模块10、各工艺模块20、加载互锁模块30等中正在实施的动作完成之后，停止各个模块的动作。另外，控制部60通过进行使冷却装置51停止的控制，来防止向搬送装置12供给冷却水。
73.如以上那样，在漏液探测方法中，通过监视压力开关547的压力值，能够高精度地探测冷却水的漏液。另外，基板处理装置1的用户能够提前掌握搬送用真空容器11内的冷却水的漏液，从而能够迅速地进行维护等应对。
74.此外，在以上的实施方式中，探测真空搬送模块10中的冷却水的漏液，但基板处理装置1和漏液探测方法能够应用于使用液体状的调温介质的各种结构中。例如，基板处理装置1和漏液探测方法能够判定在配置于工艺模块20的处理容器23内的构造物(载置台24、未图示的喷淋头等)的调温机构中流通的调温介质的漏液。或者，在加载互锁模块30具有调温机构的情况下，当然也能够采取同样的结构。
75.在下文中记载在以上的实施方式中所说明的本公开的技术思想以及效果。
76.本发明的第一方式是对基板进行处理的基板处理装置1，该基板处理装置1具备：真空容器(搬送用真空容器11)，其具有能够减压为真空环境的内部空间11a；构造物(搬送装置12)，其设置于真空容器的内部，具备供液体状的调温介质(冷却水)流通的流路42；压力测定器(压力开关547)，其设置于与流路42连通的调温介质路径52，用于测定调温介质的压力；以及通知装置(用户接口65)，在压力测定器测定出的压力值成为了预先设定的阈值(压力判定阈值th)以下的情况下，所述通知装置(用户接口65)通知与压力值的下降有关的信息。
77.根据上述，基板处理装置1能够高精度地探测从设置于减压为真空环境的真空容器(搬送用真空容器11)内的构造物(搬送装置12)的流路42的漏液。由此，基板处理装置1能够促使针对由于调温介质的漏液引起的真空容器内的腐蚀、由于压力变动引起的工艺异常等不良情况迅速地进行必要的应对。
78.另外，在调温介质路径52的比压力测定器(压力开关547)更靠上游侧的位置处具备用于将调温介质路径52内的调温介质的压力调节为设定压力pr的调节器546，压力测定器测定调节器546的二次侧的压力。由此，基板处理装置1能够通过压力测定器来测定通过调节器546被调节为设定压力pr后的压力，从而能够稳定地监视伴随从流路42的漏液而产生的调温介质的压力下降。
79.另外，具备用于控制基板处理装置1的控制部60，控制部60从压力测定器(压力开关547)获取压力下降的信号。压力测定器基于设定压力pr来设定阈值(压力判定阈值th)，在压力测定器的压力值比阈值大的情况下，判定为调温介质正常流通，另一方面，在压力测定器的压力值成为了阈值以下的情况下，向控制部60发送压力下降的信号，控制部60判定出调温介质的漏液。由此，基板处理装置1能够基于压力测定器的压力值来更高精度地判定调温介质的漏液。
80.另外，具有包括真空容器(搬送用真空容器11)和构造物(搬送装置12)的模块(真空搬送模块10)，控制部60在判定出调温介质的漏出时，切断针对构造物的冷却水的供给，并且在模块当前正在进行的动作完成之后停止该模块的动作。由此，基板处理装置1能够不浪费当前正在处理的基板g地提前抑制调温介质的漏液对基板g的影响。
81.另外，构造物是构成为搬送基板g的搬送装置12。由此，基板处理装置1能够在发生
了调温介质从搬送装置12的漏液时容易地探测到该漏液。
82.另外，搬送装置12包括：末端执行器19，其支承基板g；调温板(冷却板41)，其与末端执行器19相向配置，在所述调温板(冷却板41)的内部具有供调温介质流通的连通路41a；以及流路42，其与调温板的连通路41a连通。由此，基板处理装置1能够在使调温介质在调温板中流通时高精度地探测调温介质的漏液。
83.另外，搬送装置12能够使末端执行器19和调温板(冷却板41)旋转。由此，基板处理装置1即使当在搬送用真空容器11内调温介质的流路42伴随调温板的旋转而移动的情况下，也能够迅速地识别到调温介质的漏液，从而能够减小漏液的影响。
84.另外，调温介质是冷却水。由此，基板处理装置1即使在真空环境下的搬送用真空容器11内也能够稳定地探测冷却水的漏液。
85.另外，本公开的第二方式是一种基板处理装置1的漏液探测方法，所述基板处理装置1具备：真空容器(搬送用真空容器11)，其具有能够减压为真空环境的内部空间11a；以及构造物(搬送装置12)，其设置于真空容器的内部，具备供液体状的调温介质流通的流路42，所述漏液探测方法包括以下工序：获取由设置于与流路42连通的调温介质路径52的压力测定器(压力开关547)测定出的调温介质的压力值；以及在获取到的压力值成为了预先设定的阈值以下的情况下，通过通知装置(用户接口65)来通知与压力值的下降有关的信息。在该情况下，漏液探测方法也能够从设置于减压为真空环境的真空容器内的构造物的流路42高精度地探测漏液。
86.另外，在调温介质路径52的比压力测定器(压力开关547)更靠上游侧的位置处具备调节器546，所述调节器546用于将调温介质路径52内的调温介质的压力调节为设定压力pr，在获取调温介质的压力值的工序中，获取调节器546的二次侧的压力。另外，具备控制部60，所述控制部60控制基板处理装置1，由控制部60来获取来自压力测定器的压力下降的信号。压力测定器基于设定压力pr来设定阈值，在压力测定器的压力值比阈值大的情况下，判定为调温
87.介质正常流通，另一方面，在压力测定器的压力值成为了阈值以下的情况下，5将压力下降的信号发送到控制部60，控制部60判定出调温介质的漏出。另外，
88.具有包括真空容器(搬送用真空容器11)和构造物(搬送装置12)的模块(真空搬送模块10)，在判定出调温介质的漏出时，切断针对构造物的冷却水的供给，并且停止模块的动作。构造物是构成为搬送基板g的搬送装置12。另外，调温介质是冷却水。
89.0本次公开的实施方式所涉及的基板处理装置1和漏液探测方法在所有方
90.面均为例示，而非限制性的。实施方式能够不脱离所附的权利要求书及其主旨地以各种方式进行变形和改良。上述多个实施方式所记载的事项在不矛盾的范围内也能够采用其它结构，另外，能够在不矛盾的范围内进行组合。
91.附图标记说明
92.5 1：基板处理装置；11：搬送用真空容器；11a：内部空间；12：搬送装置；52：调温介质路径；547：压力开关；65：用户接口；th：压力判定阈值。

技术特征：
1.一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具备：真空容器，其具有能够减压为真空环境的内部空间；构造物，其设置于所述真空容器的内部，具备供液体状的调温介质流通的流路；压力测定器，其设置于与所述流路连通的调温介质路径，用于测定所述调温介质的压力；以及通知装置，在所述压力测定器测定出的压力值成为了预先设定的阈值以下的情况下，所述通知装置通知与所述压力值的下降有关的信息。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，在所述调温介质路径的比所述压力测定器更靠上游侧的位置处具备调节器，所述调节器将所述调温介质路径内的所述调温介质的压力调节为设定压力，所述压力测定器测定所述调节器的二次侧的压力。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，具备控制部，所述控制部控制所述基板处理装置，所述压力测定器获取所述压力值，所述压力测定器基于所述设定压力来设定所述阈值，在所述压力值成为了所述阈值以下的情况下，所述压力测定器向所述控制部发送压力下降的信号，所述控制部在接收到所述压力下降的信号的情况下，判定出所述调温介质的漏出。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，具有包括所述真空容器和所述构造物的模块，所述控制部在判定出所述调温介质的漏出时，切断针对所述构造物的所述调温介质的供给，并且在所述模块当前正在进行的动作完成之后停止该模块的动作。5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，所述构造物是构成为搬送所述基板的搬送装置。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述搬送装置包括：末端执行器，其支承所述基板；调温板，其与所述末端执行器相向配置，在所述调温板的内部具有供所述调温介质流通的连通路；以及所述流路，其与所述调温板的所述连通路连通。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述搬送装置能够使所述末端执行器和所述调温板旋转。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述调温介质是冷却水。9.一种漏液探测方法，是基板处理装置的漏液探测方法，所述基板处理装置具备：真空容器，其具有能够减压为真空环境的内部空间；以及构造物，其设置于所述真空容器的内部，具备供液体状的调温介质流通的流路，所述漏液探测方法包括以下工序：
获取由设置于与所述流路连通的调温介质路径的压力测定器测定出的所述调温介质的压力值；以及在获取到的所述压力值成为了预先设定的阈值以下的情况下，通过通知装置来通知与所述压力值的下降有关的信息。10.根据权利要求9所述的漏液探测方法，其特征在于，在所述调温介质路径的比所述压力测定器更靠上游侧的位置处具备调节器，所述调节器将所述调温介质路径内的所述调温介质的压力调节为设定压力，在获取所述调温介质的所述压力值的工序中，获取所述调节器的二次侧的压力。11.根据权利要求10所述的漏液探测方法，其特征在于，具备控制部，所述控制部控制所述基板处理装置，由所述压力测定器来获取所述压力值，基于所述设定压力来设定所述阈值，在所述压力值成为了所述阈值以下的情况下，向所述控制部发送压力下降的信号，所述控制部判定出所述调温介质的漏出。12.根据权利要求11所述的漏液探测方法，其特征在于，具有包括所述真空容器和所述构造物的模块，在判定出所述调温介质的漏出时，切断针对所述构造物的所述调温介质的供给，并且停止所述模块的动作。13.根据权利要求9至12中的任一项所述的漏液探测方法，其特征在于，所述构造物是构成为搬送基板的搬送装置。14.根据权利要求9至13中的任一项所述的漏液探测方法，其特征在于，所述调温介质是冷却水。

技术总结
本公开提供一种基板处理装置和漏液探测方法，能够高精度地探测从设置于真空容器内的构造物的流路的漏液的技术。基板处理装置对基板进行处理。基板处理装置具备：真空容器，其具有能够减压为真空环境的内部空间；构造物，其设置于所述真空容器的内部，具备供液体状的调温介质流通的流路；压力测定器，其设置于与所述流路连通的调温介质路径，用于测定所述调温介质的压力；以及通知装置，在所述压力测定器测定出的压力值成为了预先设定的阈值以下的情况下，所述通知装置通知与所述压力值的下降有关的信息。有关的信息。有关的信息。


技术研发人员：并木未央 笠木智仁 济藤晃至
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2023.01.09
技术公布日：2023/7/22