一种印刷电路板制作方法及印刷电路板与流程

1.本技术涉及印刷电路板制造的领域，尤其是涉及一种印刷电路板制作方法及印刷电路板。


背景技术：

2.目前工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如mos管、led、三极管等，尤其在满载的情况下更为严重。电路板表面连接的元器件产生热量的同时也会将部分热量传递至线路层，使得电路板内部的线路层开始升温。由于电路板基材大多为树脂等材料制成的绝缘板材，导热性能较差。因此线路层的热量无法及时传递出电路板，只能和元器件一同通过焊盘进行散热。
3.随着电路板技术发展，多层电路板开始出现，随着电路板层数越多，电路板内部的热量越多。然电路板表面的焊盘数量有限，多层线路层散热速度受到限制。且靠近焊盘处的线路层的散热速度快于远离焊盘处的线路成的散热速度，导致电路板内部散热不均匀，使电路板内热量无法及时散发出去，长此以往会影响电路板的使用寿命，不利于多层印刷电路板的后续发展。


技术实现要素：

4.为了改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况，本技术提供一种印刷电路板及印刷电路板制作方法。
5.第一方面，本技术提供的一种印刷电路板采用如下的技术方案：一种印刷电路板，包括第一基板、第二基板、位于所述第一基板和第二基板之间的第一线路层，所述第一基板背离第一线路层一侧设有用于连接元器件的焊盘，所述焊盘与第一线路层连接，所述第二基板背离第一线路层一端设置有散热薄片，所述第二基板背离第一线路层一端设置有与散热薄片连接的导热层，所述第二基板内设有连接散热薄片和第一线路层的导热件。
6.通过采用上述技术方案，焊盘处焊接元器件，元器件工作时产生的热量部分通过焊盘传递至第一线路层，第一线路层处的热量通过焊盘和散热薄片分别进行散热，从而扩大印刷电路板的散热面积，同时散热薄片与导热层连接，使得第一线路层处的热量传递至散热薄片处。当元器件传递至第一线路层的热量加大时，散热薄片能够将热量再次传递至导热层处进行散热，从而进一步加大印刷电路板的散热面积，使得印刷电路板的热量能够进行分散，改善热量集中的情况，从而在整体上改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况。
7.可选的，所述导热件包括第一导热铜柱，所述第二基板上开设有连通第一线路层和散热薄片的第一导热通孔，所述第一导热铜柱安装于第一导热通孔并与第一线路层和散热薄片连接。
8.通过采用上述技术方案，通过导热铜柱能够加大第一线路层和散热薄片的连接面
积，以提高第一线路层的散热效率。
9.可选的，所述散热薄片包括主散热薄片和若干个副散热薄片，所述主散热薄片一端与第一导热铜柱连接，所述副散热薄片一端与主散热薄片的另一端连接，所述副散热薄片的另一端沿远离主散热薄片的方向水平伸展，若干个所述副散热薄片周向间隔布设。
10.通过采用上述技术方案，通过主散热片将印刷电路板内部的热量传递至印刷电路板表面，通过副散热片加大散热薄片的散热面积，以便于传递至印刷电路板表面的热量及时扩散至印刷电路板整个表面，从而降低热量过于集中而不能及时散热的概率。
11.可选的，所述副散热薄片背离第二基板的端面上间隔设置有多个散热凸块，所述副散热薄片侧壁上设置有与散热凸块齐平的散热围条，所述导热层与散热围条抵接。
12.通过采用上述技术方案，通过散热凸块一方面扩大散热薄片与空气的接触面积，以便于快速散热。另一方面使得副散热片之间形成气流通道，位于副散热片周围的热气流能够通过气流通道向冷气流流动，以便对加快散热薄片周围的气流流动。通过散热围条加大副散热片和导热层之间的连接面积，减少副散热片和导热层之间的间隙，以便于热量传递转换，优化散热薄片的散热性能。
13.可选的，所述第一基板上开设有连通焊盘和第一线路层的第二导热通孔，所述第二导热通孔内设置有连接第一线路层和焊盘的导热铜套，所述导热铜套内部填充有吸热材料。
14.通过采用上述技术方案，通过导热铜套一方面实现焊盘和第一线路层的连接，另一方面在焊盘上的元器件工作时，能够使焊盘处的热量传递至导热铜套内，通过吸热材料将传递至导热铜套处的热量进行吸收，实现对元器件进行散热的同时减少热量传递至第一线路层。
15.可选的，所述焊盘包括多个沿第二导线通孔轴线间隔布设的焊片，所述第一基板正对焊盘的端面上开设有与第二导热通孔连通的散热孔，所述散热孔的直径大于第二导热通孔直径，所述散热孔的孔壁上周向间隔设置有若干个散热铜条，所述散热铜条连接焊片和导热铜套。
16.通过采用上述技术方案，当焊接在焊盘上的元器件工作时，元器件产生的热量部分传递至散热孔、导热铜套和吸热材料这三处，为了对这三处的热量进行循环，焊盘分为多个焊片，焊片之间设置有供外界气流流至散热孔的间隙。散热孔内的气流为热气流，外界气流为冷气流，在冷气流流过焊片之间的间隙时能够将散热孔内的部分热气流带走，从而形成一条持续流通的散热路径，从而实现对导热铜套和吸热材料的散热，减缓热量传递至第一线路层的速度。
17.可选的，所述第一基板和第二基板之间还设置有第二线路层和第三线路层，所述第二线路层位于第三线路层和第一线路层之间，所述第一线路层和第二线路层之间设有第一绝缘层，所述第二线路层和第三线路层之间设有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层内设置有用于传递第一线路层、第二线路层和第三线路层之间热量的热传递组件，所述第三线路层与第一导热铜柱连接。
18.通过采用上述技术方案，安装在印刷电路板表面的元器件部分会与第二线路层和第三线路层连接，元器件在工作时，第一线路层、第二线路层和第三线路层均会产生热量。且元器件工作时将热量传递至第二线路层和第三线路层，第二线路层和第三线路层的散热
速度也相较于第一线路层的散热速度还是比较慢，使得印刷电路板出现散热不均匀的情况。通与过元器件通过第一导热铜柱和热传递组件的连接，能够将第一线路层、第二线路层和第三线路层上的热量传递至散热薄板处进行散热，使得第二线路层和第三线路层表面的热量能够传递至散热薄板处进行散热，从而改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况。
19.可选的，所述热传递组件包括第二导热铜柱和第三导热铜柱；所述第一绝缘层内开设有连通第一线路层和第二线路层的第三导热通孔，所述第二导热铜柱设置于第三导热通孔内并与第一线路层、第二线路层连接；所述第二绝缘层内开设有连通第二线路层和第三线路层的第四导热通孔，所述第三导热铜柱设置于第四导热通孔内并与第二线路层、第三线路层连接。
20.通过采用上述技术方案，通过第二导热铜柱和第三导热铜柱，一方面能够实现第一线路层、第二线路层和第三线路层上的热量传递，以便热量及时传递至散热薄板处，另一方面可以作为线路层之间的连接使用，从而降低印刷电路板的结构复杂度。
21.可选的，所述导热层包括导热硅胶。
22.通过采用上述技术方案，导热硅胶具有弹性，能够减小与第二基板、散热围条之间的接触间隙，同时密封性好，在提高导热效果的同时具有一定减震效果，能够对印刷电路板进行散热和防护。
23.第二方面，本技术提供的一种印刷电路板的制作方法采用如下的技术方案：一种印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，提供第一绝缘层和第二绝缘层的基材板料，分别对第一绝缘层、第二绝缘层进行激光钻孔处理，以在第一绝缘层表面开设第三导热通孔、第二绝缘层表面开设第四导热通孔，第三导热通孔内安装第二导热铜柱，第四导热通孔内安装第三导热铜柱；步骤二，对第一绝缘层下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第一绝缘层下表面形成第二线路层，对第二绝缘层下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第二绝缘层下表面形成第三线路层；步骤三，提供第一基板，对第一基板进行激光钻孔处理，使得第一基板内部形成第二导热通孔和散热孔，随后对第一基板下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第一基板下表面形成第一线路层、第二导热通孔的孔壁形成导热铜套，并在导热铜套内填充吸热材料；步骤四，提供第二基板，对第二基板进行激光钻孔处理，使得第二基板内部形成第一导热通孔，第一导热通孔内安装第一导热铜柱；步骤五、提供导热层，并将导热层、第二基板、第二绝缘层、第一绝缘层、第一基板从下到上依次叠置后进行压合处理，以构成半成品pcb；步骤六、对导热层进行激光钻孔处理，形成连通第一导热通孔的散热基槽，随后对导热层下表面进行电镀、蚀刻处理，使得散热基槽的槽壁上形成与第一导热铜柱连接的散热薄片；步骤七、对第一基板上表面进行电镀、蚀刻处理，使得散热孔壁上形成散热铜条、第一基板上表面形成焊盘，最终制成印刷电路板。
24.通过采用上述技术方案，通过先加工第一绝缘层和第二绝缘层以事先确保多层板印刷电路板内部的线路排布情况，随后再加工第一基板和第二基板，采用由内往外的加工
步骤，发现不合理之处能够及时进行修改，实现部分步骤合并，从而减少加工步骤，降低印刷电路板的不合格率。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.当元器件传递至第一线路层的热量加大时，散热薄片能够将热量再次传递至导热层处进行散热，从而进一步加大印刷电路板的散热面积，使得印刷电路板的热量能够进行分散，改善热量集中的情况，从而在整体上改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况；2.通过主散热片将印刷电路板内部的热量传递至印刷电路板表面，通过副散热片加大散热薄片的散热面积，以便于传递至印刷电路板表面的热量及时扩散至印刷电路板整个表面，从而降低热量过于集中而不能及时散热的概率；3.通过散热凸块一方面扩大散热薄片与空气的接触面积，以便于快速散热。另一方面使得副散热片之间形成气流通道，位于副散热片周围的热气流能够通过气流通道向冷气流流动，以便对加快散热薄片周围的气流流动。
附图说明
26.图1是本技术实施例一种印刷电路板的内部结构示意图。
27.图2是本技术实施例中导热层和散热薄片的连接示意图。
28.图3是本技术实施例中一种印刷电路板的制作方法流程示意图。
29.图中：1、第一基板；2、第二基板；3、第一线路层；4、第二线路层；5、第三线路层；6、第一绝缘层；7、第二绝缘层；8、焊盘；81、焊片；9、散热薄片；91、主散热片；92、副散热片；93、散热凸块；94、散热围条；10、导热层；11、第一导热铜柱；12、导热铜套；13、吸热材料；14、散热铜条；15、第二导热铜柱；16、第三导热铜柱；17、元器件。
具体实施方式
30.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
31.本技术实施例公开一种印刷电路板。参照图1，印刷电路板包括由下往上依次堆叠的第二基板2、第三线路层5、第二绝缘层7、第二线路层4、第一绝缘层6、第一线路层3和第一基板1。第一基板1上表面设置有用于连接元器件17的焊盘8，焊盘8设置有多个，多个焊盘8根据设计能够分别与第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5连接。第二基板2下表面设置有散热薄片9，且第二基板2的内部设置有导热件，第一绝缘层6和第二绝缘层7内设置有热传递组件。通过导热件和热传递组件能够实现散热薄片9和第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5的连接，从而实现第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5将热量传递至散热薄片9进行散热。
32.当元器件17焊接在印刷电路板上进行使用时，元器件17工作产生的部分热能通过焊盘8传递至第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5上，焊盘8对元器件17进行散热，且焊盘8处的温度往往高于第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5上的温度，只有等焊盘8处温度低于第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5上的温度，才能对第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5上的散热起到积极效果，在此之前第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5内的热量主要通过散热薄片9进行散热，当焊盘8温度降温后，可以通过焊盘8和
散热薄片9一同对印刷电路板内部进行散热，从而改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况。
33.参照图1和图2，导热件包括第一导热铜柱11，第二基板2内开设有连通第一线路层3和散热薄片9的第一导热通孔，第一导热铜柱11固定于第一导热通孔的孔壁并与第三线路层5和散热薄片9连接。
34.第一基板1上开设有连通焊盘8和第一线路层3的第二导热通孔，第二导热通孔内设置有连接第一线路层3和焊盘8的导热铜套12，导热铜套12内部填充有吸热材料13，吸热材料13优选膏体状的导热硅脂。
35.热传递组件包括第二导热铜柱15和第三导热铜柱16。第一绝缘层6内开设有连通第一线路层3和第二线路层4的第三导热通孔，第二导热铜柱15固定于第三导热通孔的孔壁并与第一线路层3、第二线路层4连接。第二绝缘层7内开设有连通第二线路层4和第三线路层5的第四导热通孔，第三导热铜柱16固定于第四导热通孔的孔壁并与第二线路层4、第三线路层5连接。
36.通过第一导热铜柱11、导热铜套12、第二导热铜柱15和第三导热铜柱16从而实现焊盘8、第一线路层3、第二线路层4、第三线路层5和散热薄片9的连接。元器件17工作时产生的热量能够通过焊盘8传递至第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5上。通过散热薄片9扩大第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5的散热面积和散热速度，同时越下方的线路层散热效果越低，通过散热薄片9缩短印刷电路板内部的热量传递距离，使得印刷电路板内部散热更加均匀。
37.同时第二导热铜柱15和第三导热铜柱16不仅能够进行热量传递，还可以作为第一线路层3、第二线路层4、第三线路层5之间的连接通路。第二导热铜柱15和第三导热铜柱16可以交错布设，以便于进一步扩大热量的传递面积，使得印刷电路板内的热量传递更加均匀。
38.参照图1和图2，散热薄片9包括主散热片91和若干个副散热片92。
39.其中，主散热片91一端与第一导热铜柱11连接，主散热片91的另一端连接副散热片92的一端。副散热片92位于第二基板2下表面且副散热片92的另一端沿远离主散热片91的方向水平伸展，导热层10上开设有供副散热片92安装的散热基槽，若干个副散热片92周向间隔布设，以便于扩大导热面积，使导热层10与副散热片92抵接，使得副散热片92上的热量能够传递至导热层10处，从而进一步加大印刷电路板的散热面积，加快散热速率的同时进一步改善印刷电路板散热不均匀的情况。
40.另外，为了进一步扩大散热薄片9的散热面积和加块散热薄片9的散热速率，副散热片92背离第二基板2的端面上间隔设置有多个散热凸块93，副散热片92侧壁上设置有与散热凸块93齐平的散热围条94，导热层10与散热围条94抵接。
41.通过散热围条94能够减小导热层10和副散热片92之间的间隙，进一步加强导热层10和副散热片92之间的热量传递效果。通过散热凸块93一方面能够扩大与空气的接触面积，另一方面使得散热薄片9形成凹凸不平的下表面，当散热薄片9与外界空气进行热交换时，由于散热薄片9周围为热气流，热气流向冷气流的方向流动同时也使得外界的冷气流向散热薄片9流通。通过散热凸块93能够使得散热薄片9下表面形成多个气流通道，以便于对流向散热薄片9的冷气流进行导向和驱动，使得散热薄片9处的气流处于流通的状态，以便
于加快散热薄片9处的散热速度。
42.此外，为了使得导热层10更好的与散热薄片9接触，导热层10优选导热硅胶。导热硅胶制成的导热层10不仅导热效果良好还具有一定的弹性，能够更好的与副散热片92紧密抵接，提高热传递效果。而且还能够对印刷电路板进行一定的缓冲效果，对印刷电路板进行保护。
43.参照图1，焊盘8包括多个沿第二导线通孔轴线间隔布设的焊片81。第一基板1正对焊盘8的端面上开设有与第二导热通孔连通的散热孔，散热孔的直径大于第二导热通孔直径，散热孔的孔壁上周向间隔设置有若干个散热铜条14，散热铜条14连接焊片81和导热铜套12。
44.焊接在焊盘8上的元器件17工作时，元器件17产生的热量部分传递至散热孔、导热铜套12和吸热材料13这三处，为了对这三处的热量进行循环，焊盘8分为多个焊片81，焊片81之间设置有供外界气流流至散热孔的间隙。散热孔内的气流为热气流，外界气流为冷气流，在冷气流流过焊片81之间的间隙时能够将散热孔内的部分热气流带走，从而形成一条持续流通的散热路径，从而实现对导热铜套12和吸热材料13的散热，减缓热量传递至第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5的速度。
45.本技术实施例一种印刷电路板的实施原理为：当焊接在焊盘8上的元器件17进行工作时，元器件17产生的热量通过焊盘8首先传递至导热铜套12处，通过吸热材料13进行吸热之后剩余的热量传递至第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5处，第一线路层3、第二线路层4和第三线路层5内的热量通过第三导热铜柱16、第二导热铜柱15和第一导热铜柱11传递至散热薄片9处进行散热。相对于现有印刷电路板内部热量只能通过焊盘8进行散热的情况，本技术改善了印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况。
46.本技术实施例还公开一种印刷电路板的制作方法，参照图3，具体包括以下步骤：步骤一，提供第一绝缘层6和第二绝缘层7的基材板料，分别对第一绝缘层6、第二绝缘层7进行激光钻孔处理，以在第一绝缘层6表面开设第三导热通孔、第二绝缘层7表面开设第四导热通孔，第三导热通孔内安装第二导热铜柱15，第四导热通孔内安装第三导热铜柱16；步骤二，对第一绝缘层6下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第一绝缘层6下表面形成第二线路层4，对第二绝缘层7下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第二绝缘层7下表面形成第三线路层5；步骤三，提供第一基板1，对第一基板1进行激光钻孔处理，使得第一基板1内部形成第二导热通孔和散热孔，随后对第一基板1下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第一基板1下表面形成第一线路层3、第二导热通孔的孔壁形成导热铜套12，并在导热铜套12内填充吸热材料13；步骤四，提供第二基板2，对第二基板2进行激光钻孔处理，使得第二基板2内部形成第一导热通孔，第一导热通孔内安装第一导热铜柱11；步骤五、提供导热层10，并将导热层10、第二基板2、第二绝缘层7、第一绝缘层6、第一基板1从下到上依次叠置后进行压合处理，以构成半成品pcb；步骤六、对导热层10进行激光钻孔处理，形成连通第一导热通孔的散热基槽，随后对导热层10下表面进行电镀、蚀刻处理，使得散热基槽的槽壁上形成与第一导热铜柱11连
接的散热薄片9；步骤七、对第一基板1上表面进行电镀、蚀刻处理，使得散热孔壁上形成散热铜条14、第一基板1上表面形成焊盘8，最终制成印刷电路板。
47.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种印刷电路板，其特征在于：包括第一基板(1)、第二基板(2)、位于所述第一基板(1)和第二基板(2)之间的第一线路层(3)，所述第一基板(1)背离第一线路层(3)一侧设有用于连接元器件(17)的焊盘(8)，所述焊盘(8)与第一线路层(3)连接，所述第二基板(2)背离第一线路层(3)一端设置有散热薄片(9)，所述第二基板(2)背离第一线路层(3)一端设置有与散热薄片(9)连接的导热层(10)，所述第二基板(2)内设有连接散热薄片(9)和第一线路层(3)的导热件。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述导热件包括第一导热铜柱(11)，所述第二基板(2)上开设有连通第一线路层(3)和散热薄片(9)的第一导热通孔，所述第一导热铜柱(11)安装于第一导热通孔并与第一线路层(3)和散热薄片(9)连接。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述散热薄片(9)包括主散热片(91)和若干个副散热片(92)，所述主散热片(91)一端与第一导热铜柱(11)连接，所述副散热片(92)一端与主散热片(91)的另一端连接，所述副散热片(92)的另一端沿远离主散热片(91)的方向水平伸展，若干个所述副散热片(92)周向间隔布设。4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述副散热片(92)背离第二基板(2)的端面上间隔设置有多个散热凸块(93)，所述副散热片(92)侧壁上设置有与散热凸块(93)齐平的散热围条(94)，所述导热层(10)与散热围条(94)抵接。5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第一基板(1)上开设有连通焊盘(8)和第一线路层(3)的第二导热通孔，所述第二导热通孔内设置有连接第一线路层(3)和焊盘(8)的导热铜套(12)，所述导热铜套(12)内部填充有吸热材料(13)。6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述焊盘(8)包括多个沿第二导线通孔轴线间隔布设的焊片(81)，所述第一基板(1)正对焊盘(8)的端面上开设有与第二导热通孔连通的散热孔，所述散热孔的直径大于第二导热通孔直径，所述散热孔的孔壁上周向间隔设置有若干个散热铜条(14)，所述散热铜条(14)连接焊片(81)和导热铜套(12)。7.根据权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(2)之间还设置有第二线路层(4)和第三线路层(5)，所述第二线路层(4)位于第三线路层(5)和第一线路层(3)之间，所述第一线路层(3)和第二线路层(4)之间设有第一绝缘层(6)，所述第二线路层(4)和第三线路层(5)之间设有第二绝缘层(7)，所述第一绝缘层(6)和第二绝缘层(7)内设置有用于传递第一线路层(3)、第二线路层(4)和第三线路层(5)之间热量的热传递组件，所述第三线路层(5)与第一导热铜柱(11)连接。8.根据权利要求7所述的所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述热传递组件包括第二导热铜柱(15)和第三导热铜柱(16)；所述第一绝缘层(6)内开设有连通第一线路层(3)和第二线路层(4)的第三导热通孔，所述第二导热铜柱(15)设置于第三导热通孔内并与第一线路层(3)、第二线路层(4)连接；所述第二绝缘层(7)内开设有连通第二线路层(4)和第三线路层(5)的第四导热通孔，所述第三导热铜柱(16)设置于第四导热通孔内并与第二线路层(4)、第三线路层(5)连接。9.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述导热层(10)包括导热硅胶。10.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，提供第一绝缘层(6)和第二绝缘层(7)的基材板料，分别对第一绝缘层(6)、第
二绝缘层(7)进行激光钻孔处理，以在第一绝缘层(6)表面开设第三导热通孔、第二绝缘层(7)表面开设第四导热通孔，第三导热通孔内安装第二导热铜柱(15)，第四导热通孔内安装第三导热铜柱(16)；步骤二，对第一绝缘层(6)下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第一绝缘层(6)下表面形成第二线路层(4)，对第二绝缘层(7)下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第二绝缘层(7)下表面形成第三线路层(5)；步骤三，提供第一基板(1)，对第一基板(1)进行激光钻孔处理，使得第一基板(1)内部形成第二导热通孔和散热孔，随后对第一基板(1)下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第一基板(1)下表面形成第一线路层(3)、第二导热通孔的孔壁形成导热铜套(12)，并在导热铜套(12)内填充吸热材料(13)；步骤四，提供第二基板(2)，对第二基板(2)进行激光钻孔处理，使得第二基板(2)内部形成第一导热通孔，第一导热通孔内安装第一导热铜柱(11)；步骤五、提供导热层(10)，并将导热层(10)、第二基板(2)、第二绝缘层(7)、第一绝缘层(6)、第一基板(1)从下到上依次叠置后进行压合处理，以构成半成品pcb；步骤六、对导热层(10)进行激光钻孔处理，形成连通第一导热通孔的散热基槽，随后对导热层(10)下表面进行电镀、蚀刻处理，使得散热基槽的槽壁上形成与第一导热铜柱(11)连接的散热薄片(9)；步骤七、对第一基板(1)上表面进行电镀、蚀刻处理，使得散热孔壁上形成散热铜条(14)、第一基板(1)上表面形成焊盘(8)，最终制成印刷电路板。

技术总结
本申请涉及一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，一种印刷电路板，包括第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之间的第一线路层，第一基板背离第一线路层一侧设有用于连接元器件的焊盘，焊盘与第一线路层连接，第二基板背离第一线路层一端设置有散热薄片，第二基板背离第一线路层一端设置有与散热薄片连接的导热层，第二基板内设有连接散热薄片和第一线路层的导热件。本申请当元器件传递至第一线路层的热量加大时，散热薄片能够将热量再次传递至导热层处进行散热，从而进一步加大印刷电路板的散热面积，使得印刷电路板的热量能够进行分散，改善热量集中的情况，从而在整体上改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况。散热不均匀的情况。散热不均匀的情况。


技术研发人员：刘德荣 王启胜 王成正 余光谱 曾泽民 黄宗强 覃荧默 赖志伟 甘天文
受保护的技术使用者：深圳市英创立电子有限公司
技术研发日：2023.04.26
技术公布日：2023/7/25