一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法与流程

1.本发明涉及塑封芯片开封技术领域，具体为一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法。


背景技术：

2.目前芯片封装领域用作于连接材料的材质主要有金、银、铜、铝四类，连接材料作用是将芯片与基板或框架连接起来，使芯片的电性能外延能与pcb连通，金线和铜线做为连接线在封装领域应用最多，行业内对金、铜线的开封方法已经很成熟。
3.银线相对金线价格低廉，相对铜线焊线作业性更好，故有部分塑封器件选用银线做为键合线，但目前封装业内针对以银线键合封装的塑封器件，并无合适的化学开封方法，如果使用铜线或金线的开封方法对银线焊线器件进行开封，银键合线将被化学腐蚀液溶解，无法保留完整键合线，将干扰开封结果。


技术实现要素：

4.本发明提出了一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，应用本方案可以避免银键合线受损伤，可将焊线完整保存，且可确保芯片表面清洁，不会影响对器件分析的判断。
5.本发明的技术方案如下：
6.一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，包括，
7.s1、选择需要开封的芯片样品，
8.s2、配置腐蚀液，混合发烟硝酸溶液和硝酸银溶液，将配置好的腐蚀液放置在玻璃器皿中，
9.s3、化学腐蚀，将芯片样品浸泡放置在腐蚀液中，将放置有腐蚀液的玻璃器皿放置在加热台加热至120℃，间隔性取出芯片样品观察腐蚀程度，直到完全腐蚀，
10.s4、将完成腐蚀的芯片样品取出，放入清水中洗去残留腐蚀液，
11.s5、清洗完成后，将样品取出晾干，再使用金相显微镜观察样品状况。
12.作为本方案的进一步优化，所述发烟硝酸的浓度大于99.5％，所述硝酸银溶液的浓度大于99％，所述发烟硝酸溶液和硝酸银溶液的质量比例为20：1，将硝酸银倒入发烟硝酸内混合搅拌均匀。
13.在步骤s1中还包括将需要开封的芯片样品焊接在长锡丝上。
14.作为本方案的进一步优化，还包括在步骤s4后，对使用过的腐蚀液进行中和处理。
15.作为本方案的进一步优化，步骤s4中还包括将腐蚀完全的样品先放入清水内晃动清洗去除残留的腐蚀液，然后取一烧杯倒入酒精，将腐蚀完全的芯片样品放入其中，再将装有酒精的烧杯放入超声波清洗机内进行超声波清洗。
16.作为本方案的进一步优化，在步骤s3中，样品开始腐蚀后，每隔5s取出观察腐蚀进度，直至完全腐蚀。
17.本发明的工作原理及有益效果为：
18.应用本方案，首先将需要开封的芯片固定在长锡丝上，方便后续芯片的取出和观察，方便拿取，将需要开封的芯片做好预处理准备。将发烟硝酸溶液和硝酸银溶液混合制备腐蚀液，将芯片样品放置在腐蚀液中，并加热加速腐蚀，在腐蚀过程中不断取出，观察其变化，直至完全腐蚀，将样品进行清洗并晾干观察。
附图说明
19.下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
20.图1为具体实施例1的流程框图；
21.图2为具体实施例2的流程框图。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本发明保护的范围。
23.具体实施例1，
24.一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，包括，
25.s1、选择需要开封的芯片样品，
26.s2、配置腐蚀液，混合发烟硝酸溶液和硝酸银溶液，将配置好的腐蚀液放置在玻璃器皿中，
27.s3、化学腐蚀，将芯片样品浸泡放置在腐蚀液中，将放置有腐蚀液的玻璃器皿放置在加热台加热至120℃，间隔性取出芯片样品观察腐蚀程度，直到完全腐蚀，
28.s4、将完成腐蚀的芯片样品取出，放入清水中洗去残留腐蚀液，
29.s5、清洗完成后，将样品取出晾干，再使用金相显微镜观察样品状况。
30.所述发烟硝酸的浓度大于99.5％，所述硝酸银溶液的浓度大于99％，所述发烟硝酸溶液和硝酸银溶液的质量比例为20：1，将硝酸银倒入发烟硝酸内混合搅拌均匀。
31.在步骤s1中还包括将需要开封的芯片样品焊接在长锡丝上。
32.还包括在步骤s4后，对使用过的腐蚀液进行中和处理。
33.步骤s4中还包括将腐蚀完全的样品先放入清水内晃动清洗去除残留的腐蚀液，然后取一烧杯倒入酒精，将腐蚀完全的芯片样品放入其中，再将装有酒精的烧杯放入超声波清洗机内进行超声波清洗。
34.在步骤s3中，样品开始腐蚀后，每隔5s取出观察腐蚀进度，直至完全腐蚀。
35.具体实施例2，
36.s1、样品准备，将需要做化学开封的样品使用烙铁焊接在长锡丝上，方便样品浸泡在腐蚀液内后容易取出观察。
37.s2、腐蚀液配置：准备两个玻璃器皿先称重并记录重量，将浓度大于99.5％的发烟硝酸倒入其中一个玻璃器皿内称重，
38.计算出倒入的发烟硝酸重量并做好记录；取浓度大于99％的硝酸银倒入另一个玻
璃器皿内称重，计算出倒入的硝酸银重量并做好记录；
39.调整两个玻璃器皿内重量，使发烟硝酸与硝酸银重量比为20：1，然后将硝酸银倒入发烟硝酸内混合搅拌均匀。
40.s3、化学腐蚀：将用锡丝焊接好待开冒的样品浸泡在腐蚀液内，同时将装有腐蚀液的玻璃器皿放置在加热台上加热(加热台温度设置为120℃)，在样品腐蚀过程中轻轻晃动锡丝，以便样品与腐蚀液更好的接触，样品开始腐蚀后，每隔5s取出观察腐蚀进度，直至完全腐蚀。
41.s4、药水中和：将使用过的化学腐蚀溶液，使用固体氢氧化钠进行中和。
42.s5、样品清洗：将腐蚀完全的样品，先放入清水内晃动清洗去除残留的腐蚀液，然后取一烧杯倒入酒精约20ml，将腐蚀完全的样品放入其中(需确保样品完全浸泡在酒精中)，再将装有酒精的烧杯放入超声波清洗机内进行超声波清洗。
43.s6、清洗完成后，将样品取出晾干，再使用金相显微镜观察样品状况。
44.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，其特征在于，包括，s1、选择需要开封的芯片样品，s2、配置腐蚀液，混合发烟硝酸溶液和硝酸银溶液，将配置好的腐蚀液放置在玻璃器皿中，s3、化学腐蚀，将芯片样品浸泡放置在腐蚀液中，将放置有腐蚀液的玻璃器皿放置在加热台加热至120℃，间隔性取出芯片样品观察腐蚀程度，直到完全腐蚀，s4、将完成腐蚀的芯片样品取出，放入清水中洗去残留腐蚀液，s5、清洗完成后，将样品取出晾干，再使用金相显微镜观察样品状况。2.根据权利要求1所示的一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，其特征在于，所述发烟硝酸的浓度大于99.5％，所述硝酸银溶液的浓度大于99％，所述发烟硝酸溶液和硝酸银溶液的质量比例为20：1，将硝酸银倒入发烟硝酸内混合搅拌均匀。3.根据权利要求1所示的一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，其特征在于，在步骤s1中还包括将需要开封的芯片样品焊接在长锡丝上。4.根据权利要求1所示的一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，其特征在于，还包括在步骤s4后，对使用过的腐蚀液进行中和处理。5.根据权利要求1所示的一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，其特征在于，步骤s4中还包括将腐蚀完全的样品先放入清水内晃动清洗去除残留的腐蚀液，然后取一烧杯倒入酒精，将腐蚀完全的芯片样品放入其中，再将装有酒精的烧杯放入超声波清洗机内进行超声波清洗。6.根据权利要求1所示的一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，其特征在于，在步骤s3中，样品开始腐蚀后，每隔5s取出观察腐蚀进度，直至完全腐蚀。

技术总结
本发明为一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，涉及塑封芯片开封技术领域，S1、选择需要开封的芯片样品，S2、配置腐蚀液，混合发烟硝酸溶液和硝酸银溶液，将配置好的腐蚀液放置在玻璃器皿中，S3、化学腐蚀，将芯片样品浸泡放置在腐蚀液中，将放置有腐蚀液的玻璃器皿放置在加热台加热至120℃，间隔性取出芯片样品观察腐蚀程度，直到完全腐蚀，S4、将完成腐蚀的芯片样品取出，放入清水中洗去残留腐蚀液，S5、清洗完成后，将样品取出晾干，再使用金相显微镜观察样品状况。应用本方案可以避免银键合线受损伤，可将焊线完整保存，且可确保芯片表面清洁，不会影响对器件分析的判断。不会影响对器件分析的判断。不会影响对器件分析的判断。


技术研发人员：阳坚 胡志东
受保护的技术使用者：深圳市芯海微电子有限公司
技术研发日：2023.04.14
技术公布日：2023/7/25