一种芯光线自动共晶焊接设备的制作方法

1.本发明涉及一种铜丝线软支架封装领域，具体是一种芯光线自动共晶焊接设备。


背景技术：

2.市面上，铜丝灯封装是通过激光烧焊形成的。由于采用的是smd贴片灯珠器件，灯珠本身经过了固晶封装，其电极较强的熔焊能力，该方案是可行的。本项目采用的是倒装芯片，要把芯片电极倒装焊接到铜线上。由于芯片相对脆弱得多，不适合采用激光烧焊，需要事先在铜线上制造出合金支架。本项目研究将倒装芯片共晶焊接到熔融态铜线支架表面的工艺与装备，通过共晶沉积实现贴片封装，形成柔性发光线的良好效果。
3.目前，芯光线采用传统固晶方法进行贴片，将芯片固定到硬质支架上。支架能够设计成较好的杯状形态，容易固定和隔离，不会发生短路。在封装时，只需要考虑水平方向的定位，垂直方向的定位主要靠本身加工精度保证。而且，单颗器件可以进行逐颗分光测试，不会对其他芯片的封装造成影响。但是铜丝线有较强的柔性，其支架座通过磨削形成，软支架表面高度不确定，容易发生短路，且一旦单颗短路，整条线都会受到影响。因此，芯片共晶焊接工艺需要对支架熔融表面进行高度分析，根据表面高度适时调整芯片封装面，并实现高精度飞行控制定位，并且现有设备仅能实现单条铜线的芯片封装，导致封装效率低。


技术实现要素：

4.本发明实施例所要解决的问题在于，提供一种芯光线自动共晶焊接设备，利用单直线和双音圈驱动，实现双封装线的并行调度，提高了封装效率，同时确保贴片精度以及质量。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种芯光线自动共晶焊接设备，包括：
7.芯片剥离装置，所述芯片剥离装置包括双轴位移平台、圆晶盘、顶起机构，通过所述双轴位移平台驱动所述圆晶盘将蓝膜上的芯片移动到所述顶起机构的上方，通过所述顶起机构将芯片顶起；
8.移芯固晶装置，所述移芯固晶装置包括水平位移模组、一对音圈直线模组、一对吸嘴，所述水平位移模组设置于所述圆晶盘的上方，用于驱动所述音圈直线模组水平运动，所述吸嘴固定安装于所述音圈直线模组上，通过所述音圈直线模组驱动所述吸嘴竖直运动，并配合所述水平位移模组使所述吸嘴将所述顶起机构上的芯片吸起或将芯片贴于铜丝线上；
9.视觉观测系统，所述视觉观测系统包括若干视觉模块，分别用于检测所述移芯固定装置的吸晶、固晶情况以及铜丝线的锡膏表面高度。
10.优选的，还包括分别设置于所述圆晶盘两侧的一对加热固晶台，所述加热固晶台包括加热模块、安装台、微调底座、压线铁片、限位组件，所述加热模块固定安装于所述安装台上，用于对铜丝线上的锡膏进行加热，所述限位组件设置于所述加热模块上，用于限制铜
丝线摆动，所述压线铁片可伸缩地设置于所述限位组件的上方，用于压紧所述限位组件上的铜丝线。
11.优选的，所述音圈直线模组包括音圈电机、导轨、滑块、光栅检测模块，所述导轨竖直设置于所述音圈电机上，所述滑块与所述导轨滑动配合，并且所述滑块上固定安装有连接架，所述吸嘴固定安装于所述连接架上，通过所述音圈电机驱使所述滑块带动所述吸嘴竖直运动，所述光栅检测模块设置于所述音圈电机的一侧，用于检测所述滑块的直线位移量。
12.进一步的，所述顶起机构包括步进电机、凸轮、顶针，所述顶针滑动插装于所述步进电机上，且所述顶针的底部固定设置联动块，所述凸轮固定安装于的所述步进电机的输出轴上，并与所述联动块接触配合，使所述联动块在所述凸轮的作用下带动顶针竖直运动。
13.进一步的，还包括成对的移线装置，所述移线装置分别设置于所述加热固晶台的一侧，所述移线装置包括移线直线模组、一对夹爪组件，所述移线直线模组上滑动设置有安装板，所述夹爪组件分别固定安装于所述安装板的两端，通过所述移线直线模组驱动所述夹爪组件水平运动。
14.进一步的，所述夹爪组件包括夹爪气缸、固定夹爪、活动夹爪，所述固定夹爪固定设置于所述夹爪气缸上，所述活动夹爪与所述夹爪气缸的伸缩端固定连接，通过所述夹爪气缸驱动所述活动夹爪配合所述固定夹爪夹持铜丝线。
15.进一步的，还包括成对的预紧装置，所述预紧装置分别设置于所述双轴位移模组的两侧，所述预紧装置包括导轨滑块、若干滑轮、预紧架，所述导轨滑块滑动设置于所述预紧架上，所述若干滑轮分别转动设置于所述预紧架的上部，其中一所述滑轮转动设置于所述导轨滑块上。
16.进一步的，所述视觉观测系统还包括相机架、若干光源灯、若干夹持座，所述若干夹持座分别等距固定安装于所述相机架上，所述视觉模块固定安装于所述夹持座上，所述光源灯设置于所述视觉模块的下方并与所述相机架的底部固定连接。
17.进一步的，所述夹持座与所述相机架之间设置有微调组件，用于调整所述视觉模块的位置。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
19.本发明利用单直线和双音圈驱动，实现双封装线的并行调度，提高了封装效率，并利用视觉控制和音圈电机驱动，实现芯片垂直方向的高精度飞行降落控制，使得贴片精度达到5um以内，确保贴片高质量。
20.采用主动破真空发生器，消除吸嘴残余真空吸力，使得芯片保持良好的脱离，避免出现立片、飞片缺陷；
21.包括移线，视觉扫描，芯片剥离移送，以及飞行降落控制等在内的系统，实现了高精度共晶焊接的自动化生产。
附图说明
22.图1为本实施例的整体结构示意图；
23.图2为本实施例中芯片剥离装置的结构示意图；
24.图3为本实施例中顶起机构的结构示意图；
25.图4为本实施例中移芯固晶装置的结构示意图；
26.图5为本实施例中音圈直线模组的结构示意图；
27.图6为本实施例中加热固晶台的结构示意图；
28.图7为本实施例中预紧装置的结构示意图；
29.图8为本实施例中移线装置的结构示意图；
30.图9为本实施例中视觉观测系统的结构示意图。
31.图中：1、芯片剥离装置；11、双轴移位平台；12、固晶盘；13、顶起机构；131、步进电机；132、凸轮；133、顶针；
32.2、移芯固晶装置；21、机架、22、水平位移模组；23、音圈直线模组；24、吸嘴；231、音圈电机；232、导轨；233、滑块；234、光栅检测模块；
33.3、加热固晶台；31、加热模块；32、安装台；33、微调底座；34、压线气缸；35、限位组件；
34.4、预紧装置；41、导轨滑块；42、滑轮；
35.5、移线装置；51、伺服电机；52、移线直线模组；53、夹爪气缸；54、活动夹爪。
具体实施方式
36.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
37.另外，本发明中的元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
38.参照图1所示，本发明实施例中，一种芯光线自动共晶焊接设备，包括工作台、芯片剥离装置1、移芯固晶装置2、视觉观测系统6。
39.参照图1、图2所示，芯片剥离装置1包括双轴位移平台11、圆晶盘12、顶起机构13，双轴位移平台11固定设置于工作台上，圆晶盘12上放置有蓝膜，蓝膜上具有若干芯片，顶起机构13设置于圆晶盘12的下方，通过双轴位移平台11驱动圆晶盘12将蓝膜上的芯片移动到顶起机构13的上方，使顶起机构13将芯片顶起。
40.结合图3所示，具体的，顶起机构13包括步进电机131、凸轮132、顶针133，顶针133滑动插装于步进电机131上，且顶针133的底部固定设置联动块，凸轮132固定安装于的步进电机131的输出轴上并与联动块接触配合，通过步进电机驱动凸轮旋转，使联动块在凸轮132的作用下带动顶针133竖直运动，从而驱使顶针133伸入圆晶盘12内将蓝膜上的芯片顶起，完成芯片剥离工作，本实施例中双轴位移平台11由两套伺服电机、滚珠丝杆组成，负责带动圆晶盘12向x轴和y轴两个方向进行移动，使得蓝膜上的每一颗芯片不断对准顶针133，直至所有芯片剥离。
41.顶起机构13还包括微调组件134，微调组件134包括固定基座、活动基座，安装座，活动基座纵向滑动设置于固定基座上，安装座横向滑动设置于活动基座上，步进电机131固
定安装于安装座上，固定基座上螺纹连接有第一调节丝杆，且第一调节丝杆与活动基座转动连接，活动基座上螺纹连接有第二调节丝杆，且第二调节丝杆与安装座转动连接，通过手动旋转第一、第二调节丝杆补偿各部件加工或安装时产生的误差，提高定位精度。
42.相较于传统的芯片剥离机，本发明重复定位精度高，可准确剥离微米级芯片；且在顶针机构下方增设手动微调底座，用于补偿系统中各部件加工或安装时产生的误差，提高定位精度。
43.参照图1、图6所示，本发明还包括分别设置于圆晶盘12两侧的一对加热固晶台3，加热固晶台包括加热模块31、安装台32、微调底座33、压线铁片、限位组件35，加热模块，安装台的顶面具有向内凹陷的容纳腔，加热模块31固定安装于安装台32的容纳腔内，安装台32的侧壁上固定安装有压线气缸34，其伸缩端与压线铁片固定连接，微调底座33设置于安装台32的下方；
44.其中，限位组件35包括若干限位滑块，加热模块的竖截面呈“凸”字形，加热模块31的顶部两侧分别与容纳腔之间形成凹位，本实施例中优选采用四个限位滑块，限位滑块分别对称设置于凹位内上，且限位滑块与安装台32的侧壁之间连接有微调螺丝，可通过微调螺丝来调节限位滑块之间的狭缝，进而适配不同尺寸的铜丝线，使加工更多样的产品，提高了设备的适用性。
45.使用时，铜丝线被置于限位滑块之间，并通过压线气缸34驱使压线铁片向加热模块31下压，将铜丝线压紧在加热模块31上，使得铜丝线上的锡膏充分加热，同时加热模块可根据锡膏的类型，调节加热温度，且本发明压线铁片采用柔性材料，避免压线铁片夹坏铜丝线。
46.微调底座33固定设置于工作台上，且微调底座33上具有滑轨，安装台32的底部具有与该滑轨滑动配合的滑槽，微调底座33的侧壁转动设置有调节丝杆，调节丝杆与工作台螺纹连接，可通过调节丝杆调整安装台32沿微调底座33水平运动，进而确保限位滑块之间的狭缝与铜丝线保持在同一直线上，从而提高铜丝线的加工精度。
47.参照图1、图4所示，移芯固晶装置2包括水平位移模组22、一对音圈直线模组23、一对吸嘴24，水平位移模组22设置于圆晶盘12的上方，本实施例中水平位移模组由伺服电机、丝杆螺母组成，水平位移模组22上滑动设置有滑板，一对音圈直线模组23分别设置于滑板的端部，通过水平位移模组22驱使音圈直线模组23朝两组加热固台3水平往复运动，并通过音圈直线模组23驱使吸嘴24竖直运动，用于吸取顶起机构13上的芯片或者将芯片贴于加热固台3上的铜丝线上。
48.参照图4、图5所示，其中，音圈直线模组23包括音圈电机231、导轨232、滑块233、光栅检测模块234，导轨232竖直设置于音圈电机231上，滑块233与导轨232滑动配合，并且滑块232上固定安装有连接架，吸嘴24固定安装于连接架的悬臂上，通过音圈电机231驱使滑块232带动吸嘴24竖直运动，光栅检测模块234竖直设置于音圈电机231上，本实施例中光栅检测模块优选采用光栅传感器，用于检测滑块232的直线位移量。
49.具体地，在使用时，水平位移模组22驱动两组音圈直线模组23朝左侧方向水平运动，直至位于水平位移模组22右侧的音圈直线模组23到达顶针133的上方，位于水平位移模组22左侧的音圈直线模组23到达加热固晶台3的上方，则水平位移模组22停止运动，同时音圈直线模组23驱使吸嘴24分别向下运动，使得其中一吸嘴24吸取顶针133上的芯片，另一吸
嘴24将芯片贴于加热固晶台3上铜丝线的锡膏上；
50.接着，两组音圈直线模组23分别驱使吸嘴24向上运动，后水平位移模组驱22使音圈直线模组23运动至另一端，直至位于水平位移模组22左侧的音圈直线模组23到达顶针133的上方，位于水平位移模组22右侧的音圈直线模组23到达另一加热固晶台3的上方后，水平位移直线模组22停止运动，再通过音圈直线模组23分别驱使吸嘴24向下运动，使得其中一吸嘴24吸取顶针133上的芯片，另一吸嘴24将芯片贴于加热固晶台3上铜丝线的锡膏上，从而实现吸晶和固晶作业。
51.通过上述设置，水平位移模组22负责左右移动，搬运吸嘴24上的芯片到加热固晶台3上，左右两个吸嘴24对称分布，当一侧吸嘴24进行吸晶时，另一侧吸嘴24进行固晶，从而实现双头固晶，大大提高贴片效率。
52.相较于传统技术，本发明采用音圈电机驱动，无任何运动转换机构，不仅大大简化了驱动结构，且运动效率更高，利用光栅传感器能够实现直线位移的高精度检测，并且音圈电机具备高速度、高加速、响应快等特性，能够在贴片时实现高速接近，然后减速并柔性接触到共晶点位，最后在高速离开，实现贴片压力可控。
53.参照图1、图9所示，视觉观测系统6包括相机架61、若干视觉模块62、若干光源灯63、若干夹持座64，若干夹持座64分别等距固定安装于相机架61上，视觉模块62固定安装于夹持座64上，本实施例中视觉模块优选采用工业相机，光源灯63设置于视觉模块62的下方并与相机架61的底部固定连接，本实施例中若干视觉模块62、光源灯63、夹持座64的数量优选采用三组，其中中间的视觉模块62负责检测吸嘴24吸取圆晶的情况，另外两侧的视觉模块62负责检测吸嘴24的贴片情况以及分析铜丝线上锡膏表面的高度。
54.其中，夹持座64与相机架61之间设置有微调组件，微调组件包括微调底座、活动滑座，微调底座固定设置于相机架61上，微调底座上具有滑轨，活动滑座的底面具有与滑轨滑动配合的滑槽，微调底座上转动设置有调节螺杆，并且与活动滑座螺纹连接，通过旋转调节螺杆可调整视觉模块62的位置，使其对准顶针以及加热固晶台上的芯片。
55.相较于传统固晶机构，利用单直线和双音圈电机驱动，实现双封装线的并行调度，提高封装效率。并且两个音圈电机为独立控制，可根据视觉观测系统反馈的锡膏表面高度，对贴片下降高度进行调整，使得贴片精度达到5um以内，确保贴片高质量，实现芯片垂直方向的高精度降落控制，提高共晶焊接质量。
56.参照图1、图2所示，一种芯光线自动共晶焊接设备，还包括成对的预紧装置4、成对的移线装置5，预紧装置4分别设置于双轴位移模组的两侧，移线装置5分别设置于加热固晶台3的一侧。
57.参照图7所示，预紧装置包括导轨滑块41、若干滑轮42、预紧架，导轨滑块41滑动设置于预紧架上，若干滑轮42分别转动设置于预紧架的上部，其中一滑轮42转动设置于导轨滑块41上。
58.在使用时，铜丝线绕过位于导轨滑块41上滑轮42的下部，并绕过位于两侧的滑轮42的上部，从而在导轨滑块41的自重力作用下为铜丝线提供预紧力，保持铜丝线的绷紧状态，使得铜丝线的输送更加稳定，利用位置传感器检测滑块位置，间接控制铜线的张力。
59.通过上述设置，使得铜丝线的张力处于可控条件下，避免在重力过大时，导致铜丝线发生绷断的现象，同时，由于张力的存在，有效避免了在贴片过程中铜丝线发生倾斜翻折
的现象，从而提高贴片精度的同时，降低了贴片次品率。
60.参照图1、图8所示，移线装置5分别设置于加热固晶台3的一侧，移线装置5包括移线直线模组52、一对夹爪组件，移线直线模组52上滑动设置有安装板，夹爪组件分别固定安装于安装板的两端上，通过移线直线模组52驱动夹爪组件水平运动。
61.其中，夹爪组件包括夹爪气缸53、固定夹爪、活动夹爪54，固定夹爪固定设置于夹爪气缸53上，活动夹爪54与夹爪气缸53的伸缩端固定连接，通过所述夹爪气缸53驱动活动夹爪54配合固定夹爪夹持铜丝线。
62.在进行移线作业时，移线直线模组52驱使夹爪气缸53以及活动夹爪54朝向预紧装置4的方向运动，此时活动夹爪54与固定夹爪之间处于分离状态，当移线直线模组52驱使夹爪气缸53以及活动夹爪54运动至行程端部时，夹爪气缸53的伸缩端将驱使活动夹爪54朝向固定夹爪运动，并将置于固定夹爪与活动夹爪54之间的铜丝线进行夹持，后移线直线模组52反向运动，带动铜丝线运动，并在移线直线模组52驱使夹爪气缸53以及活动夹爪54运动至行程端部的另一端时，夹爪气缸53的伸缩端将驱使活动夹爪54远离固定夹爪运动，并在活动夹爪54与固定夹爪分离后，二者对铜丝线完成释放，使铜丝线上的锡膏能够移动到加热固晶台3上。
63.相较于传统技术，通过设置两组移线直线模组52与设置于移线直线模组52上的两组夹爪实现对双铜丝线的移线模式，大大提高了封装效率。同时避免了铜丝线最脆弱部分在移线过程中不会受到来自前后两个方向上的额定预紧力，进而产生变形和误差，且通过夹爪气缸53带动活动夹爪54运动，夹紧动作和夹紧力可以通过气路元件、气压进行调节，同时采用同步带作为移线直线模组，在启停时比较稳定，减少振动对柔性线材位置的干扰。
64.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
65.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：
1.一种芯光线自动共晶焊接设备，其特征在于，包括：芯片剥离装置(1)，所述芯片剥离装置(1)包括双轴位移平台(11)、圆晶盘(12)、顶起机构(13)，通过所述双轴位移平台(11)驱动所述圆晶盘(12)将蓝膜上的芯片移动到所述顶起机构(13)的上方，通过所述顶起机构(13)将芯片顶起；移芯固晶装置(2)，所述移芯固晶装置(2)包括水平位移模组(22)、一对音圈直线模组(23)、一对吸嘴(24)，所述水平位移模组(22)设置于所述圆晶盘(12)的上方，用于驱动所述音圈直线模组(23)水平运动，所述吸嘴(24)固定安装于所述音圈直线模组(23)上，通过所述音圈直线模组(23)驱动所述吸嘴(24)竖直运动，并配合所述水平位移模组(22)使所述吸嘴将所述顶起机构上的芯片吸起或将芯片贴于铜丝线上；视觉观测系统(6)，所述视觉观测系统(6)包括若干视觉模块(62)，分别用于检测所述移芯固定装置(2)的吸晶、固晶情况以及铜丝线的锡膏表面高度。2.根据权利要求1所述的一种芯光线自动共晶焊接设备，其特征在于，还包括分别设置于所述圆晶盘(12)两侧的一对加热固晶台(3)，所述加热固晶台均包括加热模块(31)、安装台(32)、微调底座(33)、压线铁片、限位组件(35)，所述加热模块(31)固定安装于所述安装台(32)上，用于对铜丝线上的锡膏进行加热，所述限位组件(35)设置于所述加热模块(31)上，用于限制铜丝线摆动，所述压线铁片可伸缩地设置于所述限位组件(35)的上方，用于压紧所述限位组件(35)上的铜丝线。3.根据权利要求1所述的一种芯光线自动共晶焊接设备，其特征在于，所述音圈直线模组(23)包括音圈电机(231)、导轨(232)、滑块(233)、光栅检测模块(234)，所述导轨(232)竖直设置于所述音圈电机(231)上，所述滑块(233)与所述导轨(232)滑动配合，并且所述滑块(232)上固定安装有连接架，所述吸嘴(24)固定安装于所述连接架上，通过所述音圈电机(231)驱使所述滑块(232)带动所述吸嘴(24)竖直运动，所述光栅检测模块(234)设置于所述音圈电机(231)的一侧，用于检测所述滑块(233)的直线位移量。4.根据权利要求1所述的一种芯光线自动共晶焊接设备，其特征在于，所述顶起机构(13)包括步进电机(131)、凸轮(132)、顶针(133)，所述顶针(133)滑动插装于所述步进电机(131)上，且所述顶针(133)的底部固定设置联动块，所述凸轮(132)固定安装于的所述步进电机(131)的输出轴上，并与所述联动块接触配合，使所述联动块在所述凸轮(132)的作用下带动顶针(133)竖直运动。5.根据权利要求2所述的一种芯光线自动共晶焊接设备，其特征在于，还包括成对的移线装置(5)，所述移线装置(5)分别设置于所述加热固晶台(3)的一侧，所述移线装置(5)包括移线直线模组(52)、一对夹爪组件，所述移线直线模组(52)上滑动设置有安装板，所述夹爪组件分别固定安装于所述安装板的两端，通过所述移线直线模组(52)驱动所述夹爪组件水平运动。6.根据权利要求5所述的一种芯光线自动共晶焊接设备，其特征在于，所述夹爪组件包括夹爪气缸(53)、固定夹爪、活动夹爪(54)，所述固定夹爪固定设置于所述夹爪气缸(53)上，所述活动夹爪(54)与所述夹爪气缸(53)的伸缩端固定连接，通过所述夹爪气缸(53)驱动所述活动夹爪(54)配合所述固定夹爪夹持铜丝线。7.根据权利要求1所述的一种芯光线自动共晶焊接设备，其特征在于，还包括成对的预紧装置(4)，所述预紧装置(4)分别设置于所述双轴位移平台(11)的两侧，所述预紧装置(4)
包括导轨滑块(41)、若干滑轮(42)、预紧架，所述导轨滑块(41)滑动设置于所述预紧架上，所述若干滑轮(42)分别转动设置于所述预紧架的上部，其中一所述滑轮(42)转动设置于所述导轨滑块(41)上。8.根据权利要求1所述的一种芯光线自动共晶焊接设备，其特征在于，所述视觉观测系统(6)还包括相机架(61)、若干光源灯(63)、若干夹持座(64)，所述若干夹持座(64)分别等距固定安装于所述相机架(61)上，所述视觉模块(62)固定安装于所述夹持座(64)上，所述光源灯(63)设置于所述视觉模块(62)的下方并与所述相机架(61)的底部固定连接。9.根据权利要求8所述的一种芯光线自动共晶焊接设备，其特征在于，所述夹持座(64)与所述相机架(61)之间设置有微调组件，用于调整所述视觉模块(62)的位置。

技术总结
本发明涉及一种芯光线自动共晶焊接设备,包括磨削装置、视觉检测模块，磨削装置包括电动打磨机、滚珠丝杆直线模组、压线机构，电动打磨机固定安装于滚珠丝杆直线模组上，压线机构设置于电动打磨机的一侧，电动打磨机包括磨头、双轴承轴承座、高速电机，双轴承轴承座上转动设置有直柄钻夹头，磨头装夹于直柄钻夹头上，通过高速电机联动磨头旋转，并滚珠丝杆直线模组配合运动，视觉检测模块包括支架、视觉模块、夹持件，夹持件转动设置于所述支架上，视觉模块固定安装于夹持件上。本发明利用双端轴承和微型夹头实现磨头的高精度同轴控制，大幅降低了磨头在高速磨削过程中的端跳，并在视觉引导作用下修整磨削量，提高软支架制造质量。提高软支架制造质量。提高软支架制造质量。


技术研发人员：吴涛 陈华 陈少滨 陈文烨 梁婷婷 刘勇杰 罗升 梁玉宁
受保护的技术使用者：汕头市品冠光电科技有限公司
技术研发日：2023.04.07
技术公布日：2023/7/25