灯板、显示装置及灯板制备方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种灯板、显示装置及灯板制备方法。


背景技术：

2.近年来，随着mini-led显示产品的蓬勃发展，市场出现结合量子点技术及背光巨量分区技术的mini-led背光加液晶玻璃的显示超高清产品。其画面质量不逊oled，但成本、可靠性和寿命比oled更高。其中，应用最为广泛的量子点直下式背光，采用直下式led背光源技术设计的液晶产品，利用装配的反射片，对led光源直接照射到扩散板以外的分散光线进行反射，以进行混光。但是，受mini-led尺寸的限制，反射片与led装配于背板时，装配的难度较高且装配精度较低，容易出现装配间隙，造成光损且容易导致照射到液晶面板的光线不均匀，从而出现灯影现象，严重影响液晶产品的显示效果。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种灯板、显示装置及灯板制备方法，降低灯板装配难度的同时，提高装配精度，提高光的利用率以避免出现灯影现象。
4.第一方面，本技术实施例提出了一种灯板制备方法，灯板包括驱动基板和灯珠，制备方法包括：
5.提供驱动基板，驱动基板设有阵列布置的多个预设区域；
6.在驱动基板的表面除预设区域的其他区域成型第一反射层，其中，预设区域包括相连的中心区域和边缘区域，边缘区域绕中心区域的周向布置；
7.在边缘区域成型第二反射层，第一反射层的反射强度高于第二反射层的反射强度，并使第一反射层和第二反射层相连且同层布置；
8.在中心区域将灯珠绑定连接于驱动基板，使得在灯珠向驱动基板的正投影，灯珠覆盖中心区域。
9.在一种可能的实施方式中，第二反射层包括层叠布置的反射子层和遮挡层，制备方法包括：
10.取与第一反射层相同的材料涂覆于边缘区域，固化后得到反射子层，在反射子层上的部分区域涂覆遮挡材料以形成遮挡层。
11.在一种可能的实施方式中，还包括掩膜板组件，掩膜板组件包括第一掩膜板，第一掩膜板设有多个间隔布置的第一遮挡部，制备方法包括：
12.提供第一掩膜板，将第一掩膜板置于驱动基板上方，并使第一遮挡部与预设区域对应，在第一掩膜板向驱动基板的正投影中，第一遮挡部与预设区域重合；
13.穿过第一掩膜板向驱动基板的表面涂覆第一反射层，在第一遮挡部的遮挡下，在除预设区域的其他区域成型第一反射层。
14.在一种可能的实施方式中，掩膜板组件还包括第二掩膜板，第二掩膜板设有多个开孔，制备方法包括：
15.提供第二掩膜板，将第二掩膜板置于驱动基板上方，并使开口与边缘区域相对，在第二掩膜板向驱动基板的正投影中，开孔与边缘区域重合；
16.穿过第二掩膜板向驱动基板的表面涂覆第二反射层，在第二掩膜板的遮挡下，在边缘区域成型第二反射层。
17.在一种可能的实施方式中，在中心区域将灯珠绑定连接于驱动基板后，制备方法还包括：对灯珠进行封装处理以形成封装层，在灯珠向驱动基板的正投影，封装层覆盖灯珠、第一反射层和第二反射层。
18.在一种可能的实施方式中，在驱动基板的表面涂覆第一反射层和第二反射层后，采用巨量转移的方式将灯珠绑定连接于中心区域。
19.第二方面，本技术实施例提出了一种灯板，包括：
20.驱动基板，驱动基板的表面阵列布置有多个预设区域，预设区域包括相连的中心区域和边缘区域，边缘区域绕中心区域的周向布置；
21.第一反射层，涂覆于驱动基板的表面除预设区域的其他区域；
22.第二反射层，涂覆于边缘区域，且第一反射层的反射强度高于第二反射层的反射强度，第一反射层和第二反射层相连且同层布置；
23.灯珠，绑定连接于中心区域，在灯珠向驱动基板的正投影，灯珠覆盖中心区域。
24.在一种可能的实施方式中，第二反射层包括层叠布置的反射子层和遮挡层，反射子层位于遮挡层和边缘区域之间，遮挡层遮挡部分的反射子层，且形成反射子层的材料与形成第一反射层的材料相同。
25.在一种可能的实施方式中，遮挡层包括多个遮挡块，多个遮挡块间隔布置于反射子层，或者，多个遮挡块周向均匀布置于边缘区域。
26.第三方面，本技术实施例提出了一种显示装置，包括上述中所描述的灯板。
27.根据本技术实施例提供的灯板、显示装置及灯板制备方法，利用将反射层直接成型在驱动基板表面的方式，以便于mini-led等小尺寸显示面板的装配，与传统的装配反射片的工艺相比，节约了装配步骤，无需反复调校反射片相对灯珠的位置关系。并且，将第一反射层、第二反射层以及灯珠分别成型在驱动基板的不同区域，保证了所成型的反射层相对灯珠的位置精度，避免灯珠和反射层之间出现间隙，使得光从间隙漏出，进而造成光损且容易导致照射到液晶面板的光线不均匀，从而出现灯影现象。
附图说明
28.下面将参考附图来描述本技术示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制，仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸大的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
29.图1示出本技术实施例提供的灯板装配于显示装置的局部剖面图；
30.图2示出本技术实施例提供的灯板中驱动基板的俯视图；
31.图3示出本技术实施例提供的灯板制备方法的流程图；
32.图4示出本技术实施例提供的一种灯板的制备过程中第一步制得的局部剖面图；
33.图5示出本技术实施例提供的另一种灯板的制备过程中第二步制得的局部剖面
图；
34.图6示出本技术实施例提供的另一种灯板的制备过程中第三步制得的局部剖面图；
35.图7示出本技术实施例提供的另一种灯板的制备过程中第四步制得的局部剖面图；
36.图8示出本技术实施例提供的灯板利用掩膜板组件制备第一反射层的局部剖面图；
37.图9示出本技术实施例提供的灯板利用掩膜板组件制备第二反射层的局部剖面图；
38.图10示出本技术实施例提供的一种灯板中第二反射层的俯视图；
39.图11示出本技术实施例提供的另一种灯板中第二反射层的俯视图；
40.图12示出本技术实施例提供的又一种灯板中第二反射层的俯视图；
41.图13示出本技术实施例提供的再一种灯板中第二反射层的俯视图。
42.附图标记说明：
43.1、背板；2、灯板；21、驱动基板；22、灯珠；23、第一反射层；24、第二反射层；241、反射子层；242、遮挡层；25、封装层；3、扩散板；4、光学膜片；5、液晶面板；6、框胶；7、缓冲垫；8、掩膜板组件；81、第一掩膜板；811、第一遮挡部；82、第二掩膜板；821、开孔；a、预设区域；a1、中心区域；a2、边缘区域。
具体实施方式
44.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本技术造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了区域结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
45.图1示出本技术实施例提供的灯板装配于显示装置的局部剖面图；图2示出本技术实施例提供的灯板中驱动基板的俯视图。
46.如图1图2所示，本技术实施例提出了一种灯板，包括驱动基板21和多个灯珠22。
47.驱动基板21包括在其表面阵列布置的多个预设区域a，预设区域a包括相连的中心区域a1和边缘区域a2，边缘区域a2绕中心区域a1的周向布置，灯珠22绑定连接于中心区域a1。
48.可选地，预设区域a的形状可以为圆形，也可以为如三角形、矩形等多边形结构，而所设置的中心区域a1的形状可以根据灯珠22的具体形状以及大小等进行适应性的匹配，在此不做具体限定。
49.可选地，驱动基板21为硬质印刷电路板(pcb)，灯珠22焊接至硬质印刷电路板。可选地，驱动基板21为玻璃基板，灯珠22采用cob(chips on board)或者cog(chips on glass)技术，通过导电胶或者非导电胶粘附在驱动基板21上，然后进行引线键合实现电气
连接，不需要支架、金线等，使用的物料较少，制程上可减少一次回流焊，避免二次回流风险。灯珠22可以为主波长为440nm-470nm范围内的蓝光芯片。
50.在一些实施例中，灯珠22为微型发光二极管(micro-led)或者亚毫米发光二极管(mini-led)。灯珠22的光型能量分布呈朗博状分布，其中心光线能量最大。其中，micro-led是指晶粒尺寸在200微米以下的led芯片，mini-led是指晶粒尺寸在200～300微米左右的led芯片。mini-led或者micro-led可以作为自发光的发光元件显示，具有低功耗、高亮度、高分辨率、高色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等优点。
51.其中，第一反射层23涂覆于驱动基板21的表面除预设区域a的其他区域；第二反射层24涂覆于边缘区域a2，且第一反射层23的反射强度高于第二反射层24的反射强度，第一反射层23和第二反射层24相连且同层布置；灯珠22绑定连接于中心区域a1，在灯珠22向驱动基板21的正投影，灯珠22覆盖中心区域a1。利用将反射层直接成型在驱动基板21表面的方式，以便于mini-led等小尺寸显示面板的装配，与传统的装配反射片的工艺相比，节约了装配步骤，无需反复调校反射片相对灯珠22的位置关系。并且，将第一反射层23、第二反射层24以及灯珠22分别成型在驱动基板21的不同区域，保证了所成型的反射层相对灯珠22的位置精度，避免灯珠22和反射层之间出现间隙，使得光从间隙漏出，进而造成光损且容易导致照射到液晶面板5的光线不均匀，从而出现灯影现象。
52.在一可选实施例中，对于所成型的第一反射层23和第二反射层24，为了能够使两者具有所需的不同反射强度，可以将用于成型第一反射层23和第二反射层24的反射材料设置成不同，使得形成第一反射层23的反射材料的反射强度大于第二反射层24的反射材料。或者，也可以为，第二反射层24包括层叠布置的反射子层241和遮挡层242，反射子层241位于遮挡层242和边缘区域a2之间，遮挡层242遮挡部分的反射子层241，且形成反射子层241的材料与形成第一反射层23的材料相同。以利用遮挡层242对反射子层241部分的遮挡实现反射强度的改变。
53.可选地，遮挡层242包括多个遮挡块，多个遮挡块间隔布置于反射子层241，或者，多个遮挡块周向均匀布置于边缘区域a2。可以理解的是，对于所设置遮挡层242对反射子层241的遮挡面积以及遮挡形状等，可以根据需求进行适应性调整，在此不做具体限定。
54.可以理解的是，为了保证较好的光的反射效果，第一反射层23选用的材料可以为白漆，白漆经喷涂固化在驱动基板21对应的区域。而遮挡层242可以选用油墨或者黑漆，以所需的形状、大小涂覆在反射子层241，在此不做具体限定。
55.下面结合附图详细描述本技术实施例提供的灯板2制备方法。
56.参见图3，灯板2的制备方法包括：
57.s100、提供驱动基板21，驱动基板21设有阵列布置的多个预设区域a。
58.s110、在驱动基板21的表面除预设区域a的其他区域成型第一反射层23，其中，预设区域a包括相连的中心区域a1和边缘区域a2，边缘区域a2绕中心区域a1的周向布置。
59.s120、在边缘区域a2成型第二反射层24，第一反射层23的反射强度高于第二反射层24的反射强度，并使第一反射层23和第二反射层24相连且同层布置。
60.s130、在中心区域a1将灯珠22绑定连接于驱动基板21，使得在灯珠22向驱动基板21的正投影，灯珠22覆盖中心区域a1。
61.以将第一反射层23、第二反射层24、灯珠22分步成型在驱动基板21的不同区域，使
各部分不会重叠，以节约反射材料的使用，降低成本。同时，分区域逐部处理的方式，使得所形成的第一反射层23、第二反射层24以及灯珠22之间的相对位置精度更高，三者之间不会重叠且避免出现降低，以使反射层能够充分的进行反光，提高光的利用率，避免光损失，进而使得照射到液晶面板5的光线更加均匀，避免出现灯影现象。
62.在一可选实施例中，在中心区域a1将灯珠22绑定连接于驱动基板21后，制备方法还包括：对灯珠22进行封装处理以形成封装层25，在灯珠22向驱动基板21的正投影，封装层25覆盖灯珠22、第一反射层23和第二反射层24。通过设置的封装层25以对灯珠22进行保护，并且，由于第一反射层23和第二反射层24事先直接成型在驱动基板21对应的区域，在进行封装时，用于封装的树脂需要加热后凝固以实现封装的过程中，第一反射层23和第二反射层24不会受封装影响而产生相对灯珠22的位置偏移，保证了第一反射层23、第二反射层24以及灯珠22之间维持在相对的位置关系，避免出现间隙而导致灯影的出现，具有较高的稳定性。
63.可以理解的是，灯珠22在驱动基板21的正投影中，第一反射层23、第二反射层24、灯珠22相连且互不交叠。
64.在一具体实施例中，参见图4至图7，与灯板2制备的步骤一一对应，以下以第一反射层23和反射子层241选用的反射材料为白漆为例，对灯板2制备方法进行详细说明。
65.如图4，取驱动基板21，对除预设区域a的其他区域进行涂覆白漆，白漆固化后在其他区域形成第一反射层23。
66.如图5，在边缘区域a2先涂覆一层白漆，待固化后得到反射子层241，再在反射子层241上涂覆所需形状、大小的遮挡层242，以使所形成的第二反射层24的反射强度低于第一反射层23的强度，以保证混光的均匀性。
67.可选地，参见图8和图9，为了保证第一反射层23和第二反射层24的涂覆精度，可以利用掩膜板组件8作为辅助工具进行喷涂。具体的，掩膜板组件8包括第一掩膜板81和第二掩膜板82，第一掩膜板81设有多个间隔布置的第一遮挡部811，第二掩膜板82设有多个开孔821，该制备方法具体包括：
68.在制备第一反射层23时：
69.参见图8，提供第一掩膜板81，将第一掩膜板81置于驱动基板21上方，并使第一遮挡部811与预设区域a对应，在第一掩膜板81向驱动基板21的正投影中，第一遮挡部811与预设区域a重合；穿过第一掩膜板81向驱动基板21的表面涂覆第一反射层23，在第一遮挡部811的遮挡下，在除预设区域a的其他区域成型第一反射层23。通过第一掩膜板81能够对预设区域a进行遮挡，以避免喷涂其他区域时造成影响均一性的预设区域a的污染或者白漆的浪费，提高第一反射层23在驱动基板21的成型精度。
70.可选地，第一掩膜板81可以由多个子板组合而成，为了便于实现对阵列布置的多个预设区域a实现遮挡，可以由多个子板以不同的形式组合、分次地进行喷涂，只要保证喷涂的区域完整且不会重复喷涂即可，在此不做具体限定。
71.在制备第二反射层24时：
72.参见图9，提供第二掩膜板82，将第二掩膜板82置于驱动基板21上方，并使开口与边缘区域a2相对，在第二掩膜板82向驱动基板21的正投影中，开孔821与边缘区域a2重合；穿过第二掩膜板82向驱动基板21的表面涂覆第二反射层24，在第二掩膜板82的遮挡下，在
边缘区域a2成型第二反射层24。通过第二掩膜板82能够对除边缘区域a2的其他区域进行遮挡，以保证喷涂边缘区域a2时的喷涂精度，由于该区域为容易出现光斑的位置，通过喷涂稳定性、精度较高的第二反射层24，提高了光的利用率，以保证混光的均匀性。
73.具体的，当第二反射层24由层叠布置的反射子层241和遮挡层242组合而成时，灯板2的制备方法包括：
74.取与第一反射层23相同的材料涂覆于边缘区域a2，固化后得到反射子层241，在反射子层241上的部分区域涂覆遮挡材料以形成遮挡层242。
75.可以理解的是，第二掩膜板82可以包括多个子板，多个子板以不同的形式组合而对所需的区域进行遮挡，开孔821的形状以及大小可以根据喷涂的形状进行适应性调整，以用于分别成型反射子层241和遮挡层242，在此不做具体限定。
76.可选地，参见图10至图13，在利用第二掩膜板82喷涂遮挡层242时，可以利用不同形状的多个掩膜板的多个开孔821组合形成不同的形状，并置于边缘区域a2的上方，同时或分步喷涂同一边缘区域a2的多个遮挡块，从而形成不同图案的遮挡层242，该形状可以根据所需遮挡反射子层241的面积以及光斑容易出现的位置等实际情况进行适应性调整，在此不做具体限定。
77.如图6，在驱动基板21涂覆完第一反射层23和第二反射层24后，采用巨量转移的方式将所述灯珠22绑定连接于所述中心区域a1。可选地，灯珠22采用巨量转移的方式制作于驱动基板21上，巨量转移的方式不限，例如包括但不限于引线键合(wire bonding)、覆晶(flip chip bonding)、光刻与图形转印组合等方式。另外，术语“微型发光二极管(micro-led)”或者“亚毫米发光二极管(mini-led)”指在制造灯珠22的各个步骤中形成的整个发光结构的统称，包括已经形成的所有层或区域。
78.如图7，利用封装树脂对灯珠22进行封装，并使所形成的封装层25在灯珠22向驱动基板21的正投影中，覆盖灯珠22、第一反射层23和第二反射层24。
79.本技术实施例还提出了一种显示装置，包括如前所述的灯板2。
80.在一个示例中，显示装置为液晶显示模组，包括液晶面板5和设置于液晶面板5的背光侧的背光模组，两者之间设置缓冲垫7，由于液晶面板5本身不发光，需要设置背光模组为其提供足够亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。背光模组用于向液晶显示面板提供光源。背光模组包括背板1、如前所述的灯板2和光学组件，并通过框胶6连接。
81.背板1的材质可以为金属材料，例如铝板、铝合金板或镀锌钢中的任一者，采用冲压等工艺制成。金属材料具有较好的延展性，可以保护背光模组在外力的冲击下不易破碎。背板1的材质还可以为塑胶材料，例如聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯等，以减轻背光模组的重量，降低背光模组的成本。
82.灯板2位于背板1上，光学组件位于灯板2背离背板1的一侧。光学组件可以包括例如但不限于扩散板3、光学膜片4、匀光板、位于匀光板的出光面一侧的棱镜结构等，以进一步提高背光模组整体的显示效果。其中，匀光板的内部可以设置有气泡或者微孔结构，对于入射光能具有超高反射率，从而延缓光线出射，获取更大的光程，达到均匀出光的效果。匀光板的背光面设置有橘皮状微细结构，用于形成漫反射表面，杂乱光线，避免光线直接从出光面出射，可以提高光线效率。
83.液晶面板5包括相对设置的阵列基板和彩膜基板以及设置于阵列基板和彩膜基板
之间的液晶层，液晶层包括多个液晶分子，液晶分子通常为棒状，既可以像液体一样流动，又具有某些晶体特征。当液晶分子处于电场中时，其排列方向会根据电场的变化而改变。
84.进一步地，显示装置还包括位于液晶面板5的出光侧的上偏光片、位于液晶面板5背光侧的下偏光片。下偏光片和上偏光片可使液晶面板5的入射光偏振，以允许仅在一个方向上振动的光透射。
85.应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本技术中的“在
……
上”、“在
……
以上”和“在
……
之上”，以使得“在
……
上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在
……
以上”或者“在
……
之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。
86.文中使用的术语“层”可以指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个的下层结构或上覆结构之上延伸，或者可以具有比下层或上覆结构的范围小的范围。此外，层可以是匀质或者非匀质的连续结构的一个区域，其厚度小于该连续结构的厚度。例如，层可以位于所述连续结构的顶表面和底表面之间或者所述顶表面和底表面处的任何成对的横向平面之间。层可以横向延伸、垂直延伸和/或沿锥形表面延伸。
87.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。

技术特征：
1.一种灯板制备方法，灯板包括驱动基板和灯珠，其特征在于，所述制备方法包括：提供驱动基板，所述驱动基板设有阵列布置的多个预设区域；在所述驱动基板的表面除所述预设区域的其他区域成型第一反射层，其中，所述预设区域包括相连的中心区域和边缘区域，所述边缘区域绕所述中心区域的周向布置；在所述边缘区域成型第二反射层，所述第一反射层的反射强度高于所述第二反射层的反射强度，并使所述第一反射层和所述第二反射层相连且同层布置；在所述中心区域将所述灯珠绑定连接于所述驱动基板，使得在所述灯珠向所述驱动基板的正投影，所述灯珠覆盖所述中心区域。2.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述第二反射层包括层叠布置的反射子层和遮挡层，所述制备方法包括：取与所述第一反射层相同的材料涂覆于所述边缘区域，固化后得到所述反射子层，在所述反射子层上的部分区域涂覆遮挡材料以形成所述遮挡层。3.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，还包括掩膜板组件，所述掩膜板组件包括第一掩膜板，所述第一掩膜板设有多个间隔布置的第一遮挡部，所述制备方法包括：提供所述第一掩膜板，将所述第一掩膜板置于所述驱动基板上方，并使所述第一遮挡部与所述预设区域对应，在所述第一掩膜板向所述驱动基板的正投影中，所述第一遮挡部与所述预设区域重合；穿过所述第一掩膜板向所述驱动基板的表面涂覆第一反射层，在所述第一遮挡部的遮挡下，在除所述预设区域的其他区域成型所述第一反射层。4.根据权利要求3所述的灯板制备方法，其特征在于，所述掩膜板组件还包括第二掩膜板，所述第二掩膜板设有多个开孔，所述制备方法包括：提供所述第二掩膜板，将所述第二掩膜板置于所述驱动基板上方，并使所述开口与所述边缘区域相对，在所述第二掩膜板向所述驱动基板的正投影中，所述开孔与所述边缘区域重合；穿过所述第二掩膜板向所述驱动基板的表面涂覆所述第二反射层，在所述第二掩膜板的遮挡下，在所述边缘区域成型所述第二反射层。5.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，所述的在所述中心区域将所述灯珠绑定连接于所述驱动基板后，所述制备方法还包括：对所述灯珠进行封装处理以形成封装层，在所述灯珠向所述驱动基板的正投影，所述封装层覆盖所述灯珠、所述第一反射层和所述第二反射层。6.根据权利要求1所述的灯板制备方法，其特征在于，在所述驱动基板的表面涂覆所述第一反射层和所述第二反射层后，采用巨量转移的方式将所述灯珠绑定连接于所述中心区域。7.一种灯板，其特征在于，包括：驱动基板，所述驱动基板的表面阵列布置有多个预设区域，所述预设区域包括相连的中心区域和边缘区域，所述边缘区域绕所述中心区域的周向布置；第一反射层，涂覆于所述驱动基板的表面除所述预设区域的其他区域；第二反射层，涂覆于所述边缘区域，且所述第一反射层的反射强度高于所述第二反射
层的反射强度，所述第一反射层和所述第二反射层相连且同层布置；灯珠，绑定连接于所述中心区域，在所述灯珠向所述驱动基板的正投影，所述灯珠覆盖所述中心区域。8.根据权利要求7所述的灯板，其特征在于，所述第二反射层包括层叠布置的反射子层和遮挡层，所述反射子层位于所述遮挡层和所述边缘区域之间，所述遮挡层遮挡部分的所述反射子层，且形成所述反射子层的材料与形成所述第一反射层的材料相同。9.根据权利要求8所述的灯板，其特征在于，所述遮挡层包括多个遮挡块，多个所述遮挡块间隔布置于所述反射子层，或者，多个所述遮挡块周向均匀布置于所述边缘区域。10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求7至9任一项所述的灯板。

技术总结
本申请涉及一种灯板、显示装置及灯板制备方法。该灯板包括驱动基板和灯珠，灯板制备方法包括：提供驱动基板，驱动基板设有阵列布置的多个预设区域；在驱动基板的表面除预设区域的其他区域成型第一反射层，其中，预设区域包括相连的中心区域和边缘区域，边缘区域绕中心区域的周向布置；在边缘区域成型第二反射层，第一反射层的反射强度高于第二反射层的反射强度，并使第一反射层和第二反射层相连且同层布置；在中心区域将灯珠绑定连接于驱动基板，使得在灯珠向驱动基板的正投影，灯珠覆盖中心区域。该灯板、显示装置及灯板制备方法降低灯板装配难度的同时，提高装配精度，提高光的利用率以避免出现灯影现象。用率以避免出现灯影现象。用率以避免出现灯影现象。


技术研发人员：胡晓刚 李荣荣
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.03.28
技术公布日：2023/7/25