气味释放装置和电子设备的制作方法

1.本公开涉及气味释放技术领域，具体而言，涉及一种气味释放装置和电子设备。


背景技术：

2.使用一些气味散发装置(如香味释放装置等)可以令人心情舒畅、精神愉悦，随着人们对生活品质追求的提高，生活中出现了许多可以释放香味的装置，种类繁多，功能多样。
3.但相关技术中的香味释放装置体积较大，难以进行小型化。
4.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

5.本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种气味释放装置和电子设备，使得气味释放装置小型化。
6.根据本公开的第一个方面，提供一种气味释放装置，包括供气部和料盒部；所述料盒部具有一个或者多个用于容置气味物料的物料腔；所述气味释放装置还包括与各个所述物料腔一一对应的第一控制阀和第二控制阀；所述供气部的出口通过所述第一控制阀与所述物料腔连接，所述物料腔通过所述第二控制阀与外部连通；
7.其中，所述供气部包括依次串联的多个微阀，且所述第一控制阀为微阀；
8.任意一个所述微阀包括设置于气流通道的可形变膜片和与所述可形变膜片对应设置的静电极；所述可形变膜片用于在与所述静电极的静电力的作用下形变，进而使得所述气流通道打开或者关闭。
9.根据本公开一种实施方式，所述气味释放装置包括依次层叠设置的驱动层、膜片层和通道层；
10.在任意一个所述微阀所在的区域，所述气味释放装置设置有与所述微阀对应的避让槽、静电极、第一气流子通道、第二气流子通道、可形变膜片和隔断结构；
11.所述避让槽设于所述驱动层且开口朝向所述膜片层，所述静电极至少部分设置于所述避让槽的槽底；所述可形变膜片设于所述膜片层，且与所述避让槽交叠设置；所述第一气流子通道、第二气流子通道和所述隔断结构设置于所述通道层，且所述隔断结构位于所述第一气流子通道和第二气流子通道的两侧；
12.在第一状态下，所述可形变膜片与所述隔断结构贴合以阻断所述第一气流子通道和所述第二气流子通道之间的连通；
13.在第二状态下，所述可形变膜片与所述第一气流子通道、所述第二气流子通道和所述隔断结构之间均具有间隙，以使得所述第一气流子通道和所述第二气流子通道之间连通。
14.根据本公开一种实施方式，所述驱动层包括支撑基板、夹设于所述支撑基板和所
述膜片层之间的槽体层；
15.所述静电极设置于所述支撑基板靠近所述膜片层的表面，且所述槽体层设置有暴露所述静电极的避让开口。
16.根据本公开一种实施方式，所述驱动层包括第一基板和第一胶黏层，所述第一基板通过所述第一胶黏层粘接至所述膜片层；
17.所述第一基板靠近所述膜片层的表面开设有所述避让槽，且所述静电极至少部分设置于所述避让槽的槽底；所述第一胶黏层具有暴露所述避让槽的避让开口。
18.根据本公开一种实施方式，所述膜片层包括柔性薄膜和设置于所述柔性薄膜上的动电极；所述动电极与对应的所述静电极交叠设置。
19.根据本公开一种实施方式，所述通道层设置有多个作为子通道的通道腔，所述通道腔开口朝向所述膜片层；在相连的两个所述微阀中，前一个所述微阀的第二气流子通道和后一个所述微阀的第一气流子通道为同一个所述通道腔。
20.根据本公开一种实施方式，所述通道层包括依次层叠设置于所述膜片层远离所述驱动层一侧的第二胶黏层、第二基板、腔体层和第三基板；
21.其中，所述微阀在所述第二基板设置有进气孔和出气孔，以及设置有位于所述进气孔和出气孔之间的所述隔断结构；
22.所述第二胶黏层具有避让所述进气孔、所述出气孔和所述隔断结构的避让开口；
23.所述腔体层设置有通道腔；相连的两个所述微阀中，一个所述微阀的进气孔与另一个所述微阀的出气孔连接至同一所述通道腔；
24.所述第三基板覆盖所述腔体层。
25.根据本公开一种实施方式，所述供气部的第一个所述微阀的进气孔，通过贯穿所述腔体层的气孔和贯穿所述第三基板的气孔与外部连通。
26.根据本公开一种实施方式，所述气味释放装置具有安装腔，所述料盒部安装于所述安装腔中。
27.根据本公开一种实施方式，所述料盒部包括柔性安装座和料盒；所述柔性安装座穿过所述安装腔并与周围结构卡接；所述料盒设置于所述柔性安装座的容置腔中。
28.根据本公开一种实施方式，所述通道层形成有所述物料腔。
29.根据本公开一种实施方式，所述腔体层还形成有所述物料腔；
30.所述第一控制阀的出气孔与所述物料腔连通；
31.所述第二控制阀的进气孔与所述物料腔连通；
32.所述第二控制阀的出气孔通过贯穿所述腔体层的气孔、贯穿所述第三基板的气孔与外部连通。
33.根据本公开一种实施方式，所述物料腔包括第一物料腔和第二物料腔；
34.所述气味释放装置包括第一岛部和第二岛部；所述第一岛部设置有所述供气部和所述第一物料腔，以及设置有所述第一物料腔对应的第一控制阀和第二控制阀；所述第二岛部设置有所述第二物料腔，以及设置有所述第二物料腔对应的第一控制阀和第二控制阀；
35.所述第一物料腔对应的第二控制阀的出口，能够通过气管与所述第二物料腔对应的第一控制阀的入口连接。
36.根据本公开一种实施方式，所述通道层在所述第一岛部和所述第二岛部之间不连续。
37.根据本公开一种实施方式，所述第二控制阀为微阀，且所述气味释放装置还包括压电阀，所述压电阀的入口与所述第二控制阀的出口连接；或者，所述第二控制阀为压电阀。
38.根据本公开一种实施方式，所述气味释放装置包括一个或者多个所述供气部；所述气味释放装置包括一个或者多个所述料盒部。
39.根据本公开的第二个方面，提供一种电子设备，包括所述的气味释放装置。
40.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
41.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1为本公开一种实施方式中，气味释放装置的结构示意图。
43.图2为本公开一种实施方式中，气味释放装置的结构示意图。
44.图3为本公开一种实施方式中，气味释放装置的结构示意图。
45.图4为本公开第一种示例中，气味释放装置的结构示意图。
46.图5为本公开一种实施方式中，微阀关闭的原理示意图。
47.图6为本公开一种实施方式中，微阀打开的原理示意图。
48.图7为本公开第一种示例中，支撑基板的结构示意图。
49.图8为本公开第一种示例中，槽体层的结构示意图。
50.图9为本公开第一种示例中，膜片层的结构示意图。
51.图10为本公开第一种示例中，通道层的结构示意图。
52.图11为本公开第一种示例中，柔性安装座的结构示意图。
53.图12为本公开第一种示例中，料盒的结构示意图。
54.图13为本公开第二种示例中，气味释放装置的立体结构示意图。
55.图14为本公开第二种示例中，气味释放装置的爆炸结构示意图。
56.图15为本公开第二种示例中，第一岛部的剖视结构示意图。
57.图16为本公开第二种示例中，第二岛部的剖视结构示意图。
58.图17为本公开第二种示例中，第一基板上的第一电极条的结构示意图。
59.图18为本公开第二种示例中，膜片层上的第二电极条的结构示意图。
60.图19为本公开一种实施方式中，压电阀的结构示意图。
61.图20为本公开一种实施方式中，压电阀的爆炸结构示意图。
具体实施方式
62.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形
式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
63.虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
64.用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
65.本公开实施方式提供一种气味释放装置，该气味释放装置用于受控的向外释放气味。参见图1～图3，该气味释放装置包括供气部100和料盒部200；所述料盒部200具有一个或者多个用于容置气味物料的物料腔cb。所述气味释放装置还包括与各个所述物料腔cb一一对应的第一控制阀301和第二控制阀302；其中，所述供气部100的出口通过所述第一控制阀301与所述物料腔cb连接，所述物料腔cb通过所述第二控制阀302与外部连通。
66.供气部100用于向物料腔cb提供气体(例如空气)，第一控制阀301和第二控制阀302用于控制流入物料腔cb的气体和流出物料腔cb的气体。当气体在供气部100的驱动下从物料腔cb中流出时，会携带物料腔cb中的气味物料所散发的气味分子，进而释放特定的气味。可以理解的是，当料盒部200包括多个物料腔cb时，任意两个物料腔cb中的气味物料可以相同，也可以不相同。
67.在图1的示例中，气味释放装置设置有一个料盒部200，该料盒部200设置有三个并联的物料腔cb。气味释放装置设置有一个供气部100，该供气部100的出口同时与三个物料腔cb对应的第一控制阀301的入口连接。
68.在图2的示例中，气味释放装置设置有一个料盒部200和两个供气部100，所述料盒部200具有两个物料腔cb。两个物料腔cb对应的第一控制阀301的入口分别与两个供气部100的出口连接。
69.在图3的示例中，气味释放装置设置有第一料盒部201和第二料盒部202，以及具有两个供气部100。其中，第一料盒部201设置有两个物料腔cb，第二料盒部202设置有四个物料腔cb。第一料盒部201的两个物料腔cb对应的第一控制阀301的入口分别与两个供气部100的出口连接；第一料盒部201的两个物料腔cb对应的第一控制阀301的出口，分别与第二料盒部202的两个物料腔cb对应的第一控制阀301的入口连接。在一种物料装填模式下，可以使得第一料盒部201的物料腔cb中不装气味物料，这样该气味释放装置可以装填四种不同的气味物料。在另一种物料装填模式下，可以使得同一供气部100所驱动的各个物料腔cb装填同一种气味物料，这样该气味释放装置可以装填两种气味物料。当然的，也可以其他气味物料装填模式。
70.可以理解的是，上述图1～图3的示例中，对料盒部200的数量、物料腔cb的数量、供气部100的数量、物料腔cb之间的连接方式、物料腔cb与供气部100之间的连接方式等进行了示例，这些仅仅为本公开实施方式的一些示例。在本公开的其他实施方式中，气味释放装置可以设置一个或者多个供气部100，也可以设置一个或者多个料盒部200，每个料盒部200可以设置一个或者多个物料腔cb；物料腔cb之间、物料腔cb与供气部100之间、供气部100之间的连接关系，可以根据需要进行设置。
71.参见图4和图14，所述供气部100包括依次串联的多个微阀101，且所述第一控制阀301为微阀。其中，任意一个所述微阀101包括设置于气流通道的可形变膜片mm和与所述可形变膜片mm对应设置的静电极401；所述可形变膜片mm用于在与所述静电极401的静电力的作用下形变，进而使得所述气流通道打开或者关闭。
72.在本公开实施方式中，微阀101借助可形变膜片mm和静电极401之间的静电力进行形变，进而实现微阀101的打开或者关闭。因此，该微阀101具有结构简单、体积小的优点，利于减小气味释放装置的尺寸，进而利于气味释放装置在电子设备上的部署。可选的，该供气部100包括三个或者三个以上依次串联的微阀101。可以使得各个微阀101依次打开，进而实现蠕动供气。
73.参见图4和图14，所述气味释放装置可以包括依次层叠设置的驱动层xa、膜片层mml和通道层xb；
74.在任意一个所述微阀101所在的区域，所述气味释放装置设置有与所述微阀101对应的避让槽cv、静电极401、第一气流子通道tba、第二气流子通道tbb、可形变膜片mm和隔断结构pa；
75.所述避让槽cv设于所述驱动层xa且开口朝向所述膜片层mml，所述静电极401至少部分设置于所述避让槽cv的槽底；所述可形变膜片mm设于所述膜片层mml，且与所述避让槽cv交叠设置；所述第一气流子通道tba、第二气流子通道tbb和隔断结构pa设置于所述通道层xb，且所述隔断结构pa位于所述第一气流子通道tba和第二气流子通道tbb的两侧；
76.在第一状态下，所述可形变膜片mm与所述隔断结构pa贴合以阻断所述第一气流子通道tba和所述第二气流子通道tbb之间的连通；
77.在第二状态下，所述可形变膜片mm与所述第一气流子通道tba、所述第二气流子通道tbb和隔断结构pa之间均具有间隙，以使得所述第一气流子通道tba和所述第二气流子通道tbb之间连通。
78.在该实施方式中，第一气流子通道tba可以作为微阀101的进气通道，第二气流子通道tbb可以作为微阀101的出气通道。
79.在一种示例中，所述膜片层mml包括柔性薄膜和设置于所述柔性薄膜上的动电极402；所述动电极402与对应的所述静电极401交叠设置。膜片层mml位于微阀101所在区域的部分，作为该微阀101的可形变膜片mm。
80.参见图5，在第一状态下，静电极401和动电极402上加载相同电性的电压，例如均加载正电压或者均加载负电压时，静电极401向动电极402提供静电斥力，这使得可形变膜片mm向远离静电极401的一侧形变。在该形变过程中，可形变膜片mm会与隔断结构pa贴合，进而阻断第一气流子通道tba和第二气流子通道tbb之间的气路，微阀101关闭。
81.参见图6，在第二状态下，静电极401和动电极402上加载相反电性的电压，例如一
个加载正电压且另一个加载负电压时，静电极401向动电极402提供静电吸力，这使得可形变膜片mm向靠近静电极401的一侧形变。在该形变过程中，可形变膜片mm与隔断结构pa之间形成间隙，进而使得第一气流子通道tba和第二气流子通道tbb连通，微阀101打开。
82.在本公开实施方式中，驱动层xa可以通过一层结构实现避让槽cv，也可以通过两层结构的配合或者更多层结构实现避让槽cv。
83.该驱动层xa的第一种实现方式中，参见图4、图7和图8，所述驱动层xa包括支撑基板xa1和夹设于所述支撑基板xa1与膜片层mml之间的槽体层xa2。所述静电极401设置于所述支撑基板xa1靠近所述膜片层mml的表面，且所述槽体层xa2设置有暴露所述静电极401的避让开口以作为避让槽cv。在该实施方式中，避让开口作为该避让槽cv的主体部分，且避让开口所暴露的支撑基板xa1表面可以作为该避让槽cv的槽底。因此，通过对槽体层xa2的厚度的调整，可以实现对避让槽cv的深度的调整。
84.该驱动层xa的第二种实现方式中，参见图14、图15和图16，所述驱动层xa包括第一基板bpa和第一胶黏层fa，所述第一基板bpa通过所述第一胶黏层fa粘接至所述膜片层mml。所述第一基板bpa靠近所述膜片层mml的表面开设有所述避让槽cv，且所述静电极401至少部分设置于所述避让槽cv的槽底；所述第一胶黏层fa具有暴露所述避让槽cv的避让开口cg1。在该实施方式中，第一基板bpa靠近膜片层mml的表面并不平整，而是通过挖槽、切割或者其他图案化方法形成有避让槽cv。
85.在一种示例中，第一胶黏层fa可以为双面胶。
86.在一种示例中，第一胶黏层fa的厚度可以为5～15微米，例如可以为10微米。
87.在一种示例中，静电极401可以仅设置在避让槽cv的槽底。在另外一些示例中，静电极401也可以部分超出避让槽cv的边界，以能够与可形变膜片mm之间绝缘为准。
88.可以理解的是，本公开实施方式中的驱动层xa，不局限于上述第一种实现方式和第二种实现方式。
89.在本公开的一些实施方式中，所述膜片层mml包括柔性薄膜和设置于所述柔性薄膜上的动电极402；所述动电极402与对应的所述静电极401交叠设置。动电极402可以设置在柔性薄膜的表面，例如设置在柔性薄膜靠近驱动层xa的表面。当然的，动电极402可以设置在柔性薄膜内部。
90.在一些示例中，动电极402可以为整面电极。此时，各个微阀101的动电极402所加载的电压相同。为了实现对各个微阀101的独立控制，可以使得各个静电极401独立加载电压。举例而言，图7所示例的支撑基板xa1表面所设置的各个静电极401之间相互隔离，各自独立加载电压。
91.在另外一些示例中，参见图17和图18，驱动层xa上可以设置有多个第一电极条410，且膜片层mml上设置有多个第二电极条420。其中，第一电极条410上设置有一个或者多个静电极401；第二电极条420上设置有一个或者多个动电极402。第一电极条410的一部分与第二电极条420交叠，则该部分可以作为一个静电极401；第二电极条420的一部分与第一电极条410交叠，则该部分可以作为一个动电极402。在该示例中，位于同一第一电极条410上的静电极401加载相同的电压；位于同一第二电极条420上的动电极402加载相同的电压。通过对各个电极条上的电压的配置，实现对各个微阀101的控制。
92.可以理解的是，本公开实施方式中静电极401和动电极402的设置方式不局限于上
述所示例的方式，以静电极401和动电极402能够相互配合以驱动微阀101为准。
93.在本公开实施方式中，通道层xb可以包括一层结构并实现通道腔ca，也可以包括多层结构以实现通道腔ca。
94.该通道层xb的第一种实现方式中，参见图4，所述通道层xb设置有多个作为子通道的通道腔ca，所述通道腔ca开口朝向所述膜片层mml；在相连的两个所述微阀101中，前一个所述微阀101的第二气流子通道tbb和后一个所述微阀101的第一气流子通道tba为同一个通道腔ca。参见图4和图10，相邻两个通道腔ca之间形成有隔断结构pa。
95.在该实施方式中，通道层xb的通道腔ca为在通道层xb靠近膜片层mml的表面开设的凹槽。可以理解的是，在本公开的其他示例中，该通道层xb也可以由层叠的通道定义结构和盖板组成，通道定义结构形成有开口，盖板覆盖开口以使其密封为通道腔ca。
96.在一种示例中，供气部100的第一个通道腔ca延伸至通道层xb的边缘，进而可以作为供气部100的进气口。
97.在一种示例中，作为第二控制阀302的第二气流子通道tbb的通道腔ca可以延伸至通道层xb的边缘，进而作为第二控制阀302的出口。
98.该通道层xb的第二种实现方式中，参见图13～图16，所述通道层xb包括依次层叠设置于所述膜片层mml远离所述驱动层xa一侧的第二胶黏层fb、第二基板bpb、腔体层cl和第三基板bpc。
99.其中，所述微阀101在所述第二基板bpb设置有进气孔h1和出气孔h2，以及设置有位于所述进气孔h1和出气孔h2之间的所述隔断结构pa。此时，进气孔h1可以作为该微阀101的第一气流子通道tba，出气孔h2可以作为该微阀101的第二气流子通道tbb。
100.所述第二胶黏层fb具有避让所述进气孔h1、出气孔h2和隔断结构pa的避让开口cg2。如此，膜片层mml通过第二胶黏层fb粘结于第二基板bpb；在粘结过程中，可以避免第二胶黏层fb堵塞进气孔h1或者出气孔h2，也可以避免可形变膜片mm粘接于隔断结构pa而导致其丧失形变能力。
101.所述腔体层cl设置有通道腔ca；相连的两个所述微阀101中，一个所述微阀101的进气孔h1与另一个所述微阀101的出气孔h2连接至同一所述通道腔ca。如此，两个微阀101通过该通道腔ca连接。所述第三基板bpc覆盖所述腔体层cl，以保证通道腔ca的密封。
102.在该实施方式中，通道腔ca夹设于第二基板bpb和第三基板bpc之间，以利于该通道腔ca的制备和形貌维持。第二基板bpb上设置气孔，以使得微阀101能够与通道腔ca连通。
103.可选的，第二基板bpb和第三基板bpc的材料可以选自玻璃、亚克力、塑料或者其他硬质基板材料。
104.参见图15，所述供气部100的第一个所述微阀101的进气孔h1，通过贯穿所述腔体层cl的气孔hb1和贯穿所述第三基板bpc的气孔ha1与外部连通，以使得供气部100能够从外部吸气。
105.可以理解的是，本公开实施方式中的通道层xb，不局限于上述第一种实现方式和第二种实现方式。
106.在本公开的一种实施方式中，同一供气部100的各个微阀101可以沿直线依次排列。例如，供气部100包括三个微阀101，该三个微阀101沿直线排列。相应的，该供气部100的微阀101的静电极401、避让槽cv等可以直线排列。
107.在本公开的一种实施方式中，一个供气部100可以为多个物料腔cb供气。此时，该供气部100的出气口可以与多个第一控制阀301的入口连通。在该实施方式中，参见图10，通道层xb的至少一个通道腔ca还可以作为布气通道，该布气通道与供气部100的最后一个微阀101连接、与多个第一控制阀301连接。
108.在本公开实施方式中，料盒部200与供气部100可以一体式设计，也可以分离式设计。
109.在料盒部200的第一种实现方式中，参见图4、图7～图12，所述气味释放装置具有安装腔cc，所述料盒部200安装于所述安装腔cc中。其中，料盒部200的物料腔cb入口与对应的第一控制阀301的出口连接，料盒部200的物料腔cb的出口与对应的第二控制阀302的入口连接。在该实施方式中，当物料腔cb中的气味物料用尽后，该气味释放装置可以更换料盒部200，进而延长该气味释放装置的使用寿命。
110.在一种示例中，安装腔cc为贯通孔；所述料盒部200包括柔性安装座210和料盒220；所述柔性安装座210穿过所述安装腔cc并与周围部件卡接；所述料盒220设置于所述柔性安装座210的容置腔cd中。在安装料盒部200时，可以先安装柔性安装座210；可以使得该柔性安装座210形变以穿过安装腔cc，并卡接在安装腔cc周围的结构上。然后，可以将料盒220安装到柔性安装座210的容置腔cd中。
111.可选的，柔性安装座210的上下两侧分别设置有环形外凸缘，底侧的环形外凸缘卡接在驱动层xa远离通道层xb的表面，顶侧的环形外凸缘卡接在通道层xb远离驱动层xa的表面。
112.可选的，柔性安装座210和料盒的侧面设置有相互对准的开口，以用于与第一控制阀301的出口和第二控制阀302的入口对准连接。例如，料盒220在每个物料腔cb处设置两个开口，以分别作为物料腔cb的入口和出口；柔性安装座210上的开口数量与料盒相同且一一对应设置。
113.在一种示例中，参见图4，第一控制阀301的出口和第二控制阀302的入口设置在安装腔cc的侧面上，料盒部200的出口和入口设置在料盒部200的侧面上。当料盒部200安装到安装腔cc后，料盒部200的出口与第二控制阀302的入口对准，料盒部200的入口与第一控制阀301的出口对准。如此，无需额外通过气管等连接方式使得料盒部200与控制阀连接，可以简化气味释放装置的结构和减小体积。
114.在料盒部200的第二种实现方式中，参见图13～图16，通道层xb可以形成有所需的物料腔cb，这使得料盒部200和供气部100一体式设计。
115.在一种示例中，通道层xb包括夹设于第二基板bpb和第三基板bpc之间的腔体层cl，该腔体层cl同时形成有通道腔ca和物料腔cb。参见图15，所述第一控制阀301的出气孔h2与所述物料腔cb连通；该出气孔h2可以作为第一控制阀301的出口和物料腔cb的入口。所述第二控制阀302的进气孔h1与所述物料腔cb连通；该进气孔h1可以作为第二控制阀302的入口和物料腔cb的出口。所述第二控制阀302的出气孔h2通过贯穿所述腔体层cl、第三基板bpc的开孔与外部连通。
116.在本公开的一种实施方式中，参见图13～图16，所述物料腔cb包括第一物料腔cb1和第二物料腔cb2。所述气味释放装置包括第一岛部la和第二岛部lb。所述第一岛部la设置有所述供气部100和所述第一物料腔cb1，以及设置有所述第一物料腔cb1对应的第一控制
阀301和第二控制阀302。所述第二岛部lb设置有所述第二物料腔cb2，以及设置有第二物料腔cb2对应的第一控制阀301和第二控制阀302。所述第一物料腔cb1对应的第二控制阀302的出口，能够通过气管与所述第二物料腔cb2对应的第一控制阀301的入口连接。
117.在该实施方式中，气味释放装置设置有多个物料腔cb。可以通过对气管的连接方式进行调整，来调整各个物料腔cb之间的连接关系，进而实现对该气味释放装置的灵活运用。例如，可以使得用量大的气味物料占用多个物料腔cb且使得这些物料腔cb连接，使得用量少的气味物料占用一个物料腔cb。
118.当然的，在本公开的另外一些实施方式中，该气味释放装置也可以仅设置有第一岛部la。
119.在一种示例中，所述通道层xb在所述第一岛部la和所述第二岛部lb之间不连续。这可以进一步提高该气味释放装置在应用时的灵活性。当该气味释放装置需要应用第二岛部lb上的物料腔cb时，该气味释放装置可以直接使用。当该气味释放装置无需用到第二岛部lb上的物料腔cb时，该气味释放装置可以切除第二岛部lb后仅保留第一岛部la以减小体积。因此，该气味释放装置具有二次开发潜力。
120.在本公开的一些实施方式中，第二控制阀302为微阀。这样，该第二控制阀302可以与第一控制阀301、供气部100同时制备，具有结构简单、体积小且制备方便的优点，利于减小气味释放装置的体积。
121.在一种示例中，参见图13～图16，第一岛部la和第二岛部lb上的第一控制阀301、第二控制阀302均为微阀。在第一岛部la，第二控制阀302的出气孔h2，通过贯穿所述腔体层cl的气孔hb2和贯穿所述第三基板bpc的气孔ha2与外部连通。在第二岛部lb，第一控制阀301的进气孔h1，通过贯穿所述腔体层cl的气孔hb3和贯穿所述第三基板bpc的气孔ha3与外部连通；第二控制阀302的出气孔h2，通过贯穿所述腔体层cl的气孔hb4和贯穿所述第三基板bpc的气孔ha4与外部连通。
122.在本公开的另一种实施方式中，部分或者全部第二控制阀302，可以采用压电阀。相较于微阀101，压电阀在关闭状态时闭合更严密，能够更好地防止气味外泄。当然的，在本公开的一些示例中，还可以在第二控制阀302之外额外设置压电阀，且使得第二控制阀302为微阀101，压电阀的入口与第二控制阀302的出口连接。
123.在一种示例中，参见图19和图20，压电阀包括底壳501、下基板502、胶层503、陶瓷压电片504、上基板505、接口506和顶壳507。
124.其中，下基板502、胶层503、陶瓷压电片504、上基板505依次层叠并形成阀芯。具体的，下基板502具有导线开孔，用于穿设陶瓷压电片504的导线5041。胶层503具有避让腔，为陶瓷压电片的变形预留空间；陶瓷压电片504压覆在胶层上。上基板505压覆在陶瓷压电片504上，且设置有进气通孔和出气通孔。进气通孔、出气通孔均位于胶层的避让腔范围内。底壳501和顶壳507组成外壳，阀芯安装于外壳中。两个接口分别与进气通孔、出气通孔连接。
125.在未加电状态下，陶瓷压电片不变形，这使得陶瓷压电片与上基板贴合，进而使得压电阀关闭。在加电状态下，陶瓷压电片变形，这使得陶瓷压电片与上基板之间产生间隙，进而使得压电阀打开。
126.本公开实施方式还提供一种电子设备，该电子设备包括上述气味释放装置实施方式所描述的任意一种气味释放装置。该电子设备可以为智能头盔、智能手表或者其他类型
的可穿戴设备。当然的，该电子设备也可以不是可穿戴设备，例如可以为智能座椅等。由于该电子设备具有上述气味释放装置实施方式所描述的任意一种气味释放装置，因此具有相同的有益效果，本公开在此不再赘述。
127.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

技术特征：
1.一种气味释放装置，其特征在于，包括供气部和料盒部；所述料盒部具有一个或者多个用于容置气味物料的物料腔；所述气味释放装置还包括与各个所述物料腔一一对应的第一控制阀和第二控制阀；所述供气部的出口通过所述第一控制阀与所述物料腔连接，所述物料腔通过所述第二控制阀与外部连通；其中，所述供气部包括依次串联的多个微阀，且所述第一控制阀为微阀；任意一个所述微阀包括设置于气流通道的可形变膜片和与所述可形变膜片对应设置的静电极；所述可形变膜片用于在与所述静电极的静电力的作用下形变，进而使得所述气流通道打开或者关闭。2.根据权利要求1所述的气味释放装置，其特征在于，所述气味释放装置包括依次层叠设置的驱动层、膜片层和通道层；在任意一个所述微阀所在的区域，所述气味释放装置设置有与所述微阀对应的避让槽、静电极、第一气流子通道、第二气流子通道、可形变膜片和隔断结构；所述避让槽设于所述驱动层且开口朝向所述膜片层，所述静电极至少部分设置于所述避让槽的槽底；所述可形变膜片设于所述膜片层，且与所述避让槽交叠设置；所述第一气流子通道、第二气流子通道和所述隔断结构设置于所述通道层，且所述隔断结构位于所述第一气流子通道和第二气流子通道的两侧；在第一状态下，所述可形变膜片与所述隔断结构贴合以阻断所述第一气流子通道和所述第二气流子通道之间的连通；在第二状态下，所述可形变膜片与所述第一气流子通道、所述第二气流子通道和所述隔断结构之间均具有间隙，以使得所述第一气流子通道和所述第二气流子通道之间连通。3.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述驱动层包括支撑基板、夹设于所述支撑基板和所述膜片层之间的槽体层；所述静电极设置于所述支撑基板靠近所述膜片层的表面，且所述槽体层设置有暴露所述静电极的避让开口。4.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述驱动层包括第一基板和第一胶黏层，所述第一基板通过所述第一胶黏层粘接至所述膜片层；所述第一基板靠近所述膜片层的表面开设有所述避让槽，且所述静电极至少部分设置于所述避让槽的槽底；所述第一胶黏层具有暴露所述避让槽的避让开口。5.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述膜片层包括柔性薄膜和设置于所述柔性薄膜上的动电极；所述动电极与对应的所述静电极交叠设置。6.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述通道层设置有多个作为子通道的通道腔，所述通道腔开口朝向所述膜片层；在相连的两个所述微阀中，前一个所述微阀的第二气流子通道和后一个所述微阀的第一气流子通道为同一个所述通道腔。7.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述通道层包括依次层叠设置于所述膜片层远离所述驱动层一侧的第二胶黏层、第二基板、腔体层和第三基板；其中，所述微阀在所述第二基板设置有进气孔和出气孔，以及设置有位于所述进气孔和出气孔之间的所述隔断结构；所述第二胶黏层具有避让所述进气孔、所述出气孔和所述隔断结构的避让开口；所述腔体层设置有通道腔；相连的两个所述微阀中，一个所述微阀的进气孔与另一个
所述微阀的出气孔连接至同一所述通道腔；所述第三基板覆盖所述腔体层。8.根据权利要求7所述的气味释放装置，其特征在于，所述供气部的第一个所述微阀的进气孔，通过贯穿所述腔体层的气孔和贯穿所述第三基板的气孔与外部连通。9.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述气味释放装置具有安装腔，所述料盒部安装于所述安装腔中。10.根据权利要求9所述的气味释放装置，其特征在于，所述料盒部包括柔性安装座和料盒；所述柔性安装座穿过所述安装腔并与周围结构卡接；所述料盒设置于所述柔性安装座的容置腔中。11.根据权利要求2所述的气味释放装置，其特征在于，所述通道层形成有所述物料腔。12.根据权利要求7所述的气味释放装置，其特征在于，所述腔体层还形成有所述物料腔；所述第一控制阀的出气孔与所述物料腔连通；所述第二控制阀的进气孔与所述物料腔连通；所述第二控制阀的出气孔通过贯穿所述腔体层的气孔、贯穿所述第三基板的气孔与外部连通。13.根据权利要求12所述的气味释放装置，其特征在于，所述物料腔包括第一物料腔和第二物料腔；所述气味释放装置包括第一岛部和第二岛部；所述第一岛部设置有所述供气部和所述第一物料腔，以及设置有所述第一物料腔对应的第一控制阀和第二控制阀；所述第二岛部设置有所述第二物料腔，以及设置有所述第二物料腔对应的第一控制阀和第二控制阀；所述第一物料腔对应的第二控制阀的出口，能够通过气管与所述第二物料腔对应的第一控制阀的入口连接。14.根据权利要求13所述的气味释放装置，其特征在于，所述通道层在所述第一岛部和所述第二岛部之间不连续。15.根据权利要求1所述的气味释放装置，其特征在于，所述第二控制阀为微阀，且所述气味释放装置还包括压电阀，所述压电阀的入口与所述第二控制阀的出口连接；或者，所述第二控制阀为压电阀。16.根据权利要求1所述的气味释放装置，其特征在于，所述气味释放装置包括一个或者多个所述供气部；所述气味释放装置包括一个或者多个所述料盒部。17.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～16任意一项所述的气味释放装置。

技术总结
本公开提供一种气味释放装置和电子设备，属于气味释放领域。该气味释放装置包括供气部和料盒部；所述料盒部具有一个或者多个用于容置气味物料的物料腔；所述气味释放装置还包括与各个所述物料腔一一对应的第一控制阀和第二控制阀；所述供气部的出口通过所述第一控制阀与所述物料腔连接，所述物料腔通过所述第二控制阀与外部连通；其中，所述供气部包括依次串联的多个微阀，且所述第一控制阀为微阀；任意一个所述微阀包括设置于气流通道的可形变膜片和与所述可形变膜片对应设置的静电极；所述可形变膜片用于在与所述静电极的静电力的作用下形变，进而使得所述气流通道打开或者关闭。该气味释放装置能够小型化。该气味释放装置能够小型化。该气味释放装置能够小型化。


技术研发人员：杜志宏 李文波 刘金豆 张寒冰
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2023.03.23
技术公布日：2023/7/25