孔位的检测方法和检测设备与流程

1.本发明涉及检测技术领域，尤其是涉及一种孔位的检测方法以及一种孔位的检测设备。


背景技术：

2.相关技术中，检测背钻孔同心度的方案通常采用背光和正面光同时打光，相机对使用正面光和背光打光的电路板进行单次图像取图，得到的环形孔进行计算内圆和外圆的圆心，计算出两个圆心的偏差值从而得到背钻孔的同心度，这样，在电路板具有较高加工质量时可以具有较好的成像质量，但是在电路板成像质量较差时，尤其是背钻孔内存在残屑且碎屑堵住通孔，或者通孔内具有毛刺等堵塞物，导致检测精度较差而存在误检测的情况，存在改进的空间。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种孔位的检测方法，可以对背钻孔和对应的通孔的相对位置关系进行精准的检测。
4.根据本发明实施例的孔位的检测方法，所述检测方法包括：获取待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标；获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标；根据所述第一理论坐标和所述第一实际坐标获取所述背钻孔的第一最终偏移量，以及所述第二理论坐标和所述第二实际坐标获取所述通孔的第二最终偏移量；根据所述第一最终偏移量和所述第二最终偏移量获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系。
5.根据本发明实施例的孔位的检测方法，通过分别对电路板的背钻孔和对应的通孔进行检测，以得到第一最终偏移量和第二最终偏移量，通过第一最终偏移量和第二最终偏移量判断出背钻孔和通孔的加工质量，大大提高了检测精度。
6.根据本发明一些实施例的孔位的检测方法，所述待测电路板包括第一表面和第二表面，所述背钻孔在所述第一表面敞开且所述通孔在所述第二表面敞开，且所述检测方法包括：将所述第一表面朝向检测设备以获取所述待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标；以及将所述第二表面朝向检测设备以获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标。
7.根据本发明一些实施例的孔位的检测方法，所述将所述第一表面朝向检测设备以获取所述待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标包括：在所述第一表面获取所述待测电路板上定位孔的第三实际坐标；根据所述定位孔的第三理论坐标和所述第三实际坐标获取所述待测电路板在所述第一表面朝向检测设备时的第一中间偏移量；根据所述背钻孔的初始理论坐标、所述第一中间偏移量获取所述背钻孔的第一理论坐标。
8.根据本发明一些实施例的孔位的检测方法，获取所述待测电路板上的背钻孔的第一实际坐标和获取所述待测电路板上定位孔的第三实际坐标包括：通过所述检测设备对所
述第一表面进行扫描；根据对所述第一表面的扫描结果获取所述第一实际坐标和第三实际坐标。
9.根据本发明一些实施例的孔位的检测方法，将所述第二表面朝向检测设备以获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标包括：在所述第二表面获取所述待测电路板上定位孔的第四实际坐标；根据所述定位孔的第四理论坐标和所述第四实际坐标获取所述待测电路板在所述第二表面朝向检测设备时的第二中间偏移量；根据所述通孔的初始理论坐标、所述第二中间偏移量获取所述通孔的第二理论坐标。
10.根据本发明一些实施例的孔位的检测方法，获取所述待测电路板上的通孔的第二实际坐标和获取所述待测电路板上定位孔的第四实际坐标包括：通过所述检测设备对所述第二表面进行扫描；根据对所述第二表面的扫描结果获取所述第二实际坐标和第四实际坐标。
11.根据本发明一些实施例的孔位的检测方法，所述检测方法还包括：在对所述第一表面进行扫描未获取所述第一实际坐标时，则标记漏背钻孔；在对所述第二表面进行扫描未获取所述第二实际坐标时，则标记漏通孔；以及在对所述第一表面进行扫描未获取所述第一实际坐标且在对所述第二表面进行扫描未获取所述第二实际坐标时，则标记全漏孔。
12.根据本发明一些实施例的孔位的检测方法，所述获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系包括：获取所述背钻孔与所述通孔的同心度。
13.根据本发明一些实施例的孔位的检测方法，还包括获取所述背钻孔和所述通孔的直径，根据两者的直径获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系，所述特征关系包括最小孔环或是否相交。
14.本发明的另一个目的在于提出一种孔位的检测设备。
15.根据本发明实施例的孔位的检测设备，所述检测设备适用于上述任一项实施例所述的孔位的检测方法，且所述检测设备包括：机台、拍摄组件和光源组件，所述机台设有沿y向可活动的工作台，所述工作台具有用于承载待测电路板的透明载台，所述光源组件用于对待测电路板进行打光，所述拍摄组件沿z向和x向可活动地安装在所述机台，且适于对待测电路板进行拍摄。
16.根据本发明一些实施例的孔位的检测设备，所述光源组件包括正面光源和背面光源，所述正面光源安装在所述透明载台的上方，且适于朝下照射所述待测电路板，且所述背面光源安装在所述透明载台的下方，且适于朝上照射所述待测电路板；其中，所述拍摄组件设置在所述透明载台的上方。
17.所述孔位的检测设备和上述的孔位的检测方法相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
18.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
19.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
20.图1是根据本发明实施例的检测方法的流程示意图；
21.图2是根据本发明实施例的检测方法在具体执行中的流程示意图；
22.图3是根据本发明实施例的检测方法在具体执行中的流程示意图；
23.图4是根据本发明实施例的检测方法在具体执行中的流程示意图；
24.图5是根据本发明实施例的检测方法在具体执行中的流程示意图；
25.图6是根据本发明实施例的检测方法在具体执行中的流程示意图；
26.图7是根据本发明实施例的检测装置的结构示意图；
27.图8是根据本发明实施例中电路板的结构示意图；
28.图9是根据本发明实施例中电路板的正视图。
29.附图标记：
30.检测设备100，
31.机台1，工作台11，透明载台12，拍摄组件2，光源组件3，
32.待测电路板200，背钻孔201，通孔202，定位孔203，第一表面204，第二表面205。
具体实施方式
33.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
34.下面参考图1-图9描述根据本发明实施例的孔位的检测方法，可以分别对待测电路板的背钻孔和对应的通孔进行检测，以得到背钻孔和通孔的加工信息，根据加工信息判断背钻孔和通孔的加工质量，以确定待测电路板的加工质量，检测便捷且检测精度高。
35.需要说明的是，本发明实施例的孔位的检测方法中的坐标以安装待测电路板的工作台为参考系，且可以设置待测电路板位于预设安装位置时为零点。同时，如图9所示，待测电路板通过钻孔机钻设有多个背钻孔和多个通孔，多个通孔和多个背钻孔一一对应，该检测方法用于对背钻孔和通孔进行检测，以确定背钻孔和通孔的加工精度，且待测电路板还设有定位结构，定位结构通常可以设置为定位孔，定位结构用于将待测电路板定位安装在检测装置上，使得待测电路板可以在检测过程中保持稳定。
36.如图1所示，本发明实施例的孔位的检测方法，包括：
37.s10：获取待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标。也就是说，可以将待测电路板定位安装到工作台上，通过光源组件进行打光，并通过拍摄组件进行拍摄，以得到待测电路板的图像信息，根据图像信息可以得到背钻孔的当前坐标，即第一实际坐标，且可以得到待测电路板的位置误差，根据待测电路板在加工背钻孔时所定位的初始理论坐标结合待测电路板的位置误差，可以得到待测电路板上背钻孔的理论坐标，即第一理论坐标。
38.s20：获取与背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标。也就是说，当待测电路板定位安装到工作台上，可以通过光源组件进行打光，并通过拍摄组件进行拍摄，以得到待测电路板的图像信息，根据图像信息以得到通孔的当前坐标，即第二实际坐标，且可以得到待测电路板的位置误差，根据待测电路板在加工通孔时所定位的初始理论坐标和待测电路板的位置误差，可以得到待测电路板上通孔的理论坐标，即第二理论坐标。其中，加工通孔时所定位的初始理论坐标和加工对应的背钻孔时所定位的初始理论坐标应为同一
坐标。
39.在实际的测量过程中，也可以先对通孔的第二理论坐标和第二实际坐标进行检测，再对通孔对应的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标进行检测，两种方式均不影响检测的准确性。
40.s30：根据第一理论坐标和第一实际坐标获取背钻孔的第一最终偏移量，以及第二理论坐标和第二实际坐标获取通孔的第二最终偏移量。
41.也就是说，可以将第一实际坐标和第一理论坐标进行对比，以得到背钻孔的第一实际坐标偏离第一理论坐标的偏差量，该偏差量为钻孔背钻孔的加工误差，该偏差量设置为第一最终偏移量；可以将第二实际坐标和第二理论坐标进行对比，以得到通孔的第二实际坐标偏离第二理论坐标的偏差量，该偏差量为通孔的加工误差，该偏差量设置为第二最终偏移量。
42.s40：根据第一最终偏移量和第二最终偏移量获取背钻孔与通孔的特征关系。也就是说，在获得背钻孔的第一最终偏移量和通孔的第二最终偏移量后，可以根据第一最终偏移量和第二最终偏移量之间的关系，判断背钻孔和通孔的圆心是否重合，如第一最终偏移量和第二最终偏移量的大小相等且方向相同，则背钻孔和通孔的圆心重合，若第一最终偏移量和第二最终偏移量的大小不同或方向不同时，则可以判断背钻孔和通孔的同心度较差。进一步地，可以根据图像信息获取背钻孔和通孔的详细信息，如直径等，以对背钻孔和通孔的加工精度进行详细分析，从而精确检测出待测电路板的加工质量。
43.可以理解的是，通过分别对待测电路板的背钻孔和对应的通孔进行检测，可以得到准确的第一最终偏移量和第二最终偏移量，对第一最终偏移量和第二最终偏移量进行分析以得到背钻孔和通孔的加工信息，根据加工信息判断背钻孔和通孔的加工质量，以确定待测电路板的加工质量，且检测过程便捷，检测精度高。
44.在一些实施例中，如图8所示，待测电路板包括第一表面和第二表面，背钻孔在第一表面敞开，且通孔在第二表面敞开。其中，如图2所示，检测方法包括：
45.s11：将第一表面朝向检测设备以获取待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标。具体地，当待测电路板安装至工作台后，可以设置第一表面朝向检测设备，并使得光源组件可以朝向第一表面和第二表面同时进行打光，此时，可以通过拍摄组件对第一表面进行拍摄，以得到第一表面的图像信息，通过对拍摄到的图像信息进行分析，可以得到待测电路板的位置误差和背钻孔的第一实际坐标，通过将位置误差与背钻孔加工时的初始理论坐标进行结合(计算补偿)，可以得到背钻孔的第一理论坐标。
46.s21：将第二表面朝向检测设备以获取与背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标。具体地，当待测电路板安装至工作台后，可以设置第二表面朝向检测设备，并使得光源组件可以朝向第二表面进行打光，此时，可以通过拍摄组件对第二表面进行拍摄，且对拍摄到的图像信息进行分析，以得到待测电路板的位置误差和通孔的第一实际坐标，通过将位置误差与通孔加工时的初始理论坐标进行结合(计算补偿)，可以得到通孔的第二理论坐标。
47.在一些实施例中，如图3所示，s11：将第一表面朝向检测设备以获取待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标包括：
48.s12：在第一表面获取待测电路板上定位孔的第三实际坐标。也就是说，当待测电
路板安装至工作台后，可以设置第一表面朝向检测设备，并使得光源组件对第二表面和第一表面同时进行打光，此时，可以通过拍摄组件对待测电路板的第一表面进行拍摄，并对定位孔处的图像信息进行分析，以得到待测电路板上定位孔的当前坐标，即第三实际坐标。
49.s13：根据定位孔的第三理论坐标和第三实际坐标获取待测电路板在第一表面朝向检测设备时的第一中间偏移量。需要说明的是，可以将定位孔的初始理论坐标设置为第三理论坐标，通过将第三理论坐标和第三实际坐标进行对比，可以得到定位孔的偏移量，对定位孔的偏移量进行分析，可以得到待测电路板整体的偏移量，即第一中间偏移量。
50.s14：根据背钻孔的初始理论坐标、第一中间偏移量获取背钻孔的第一理论坐标。也就是说，在待测电路板安装完成且具有一定误差时，待测电路板整体偏移第一中间偏移量，则背钻孔的坐标对应偏移第一中间偏移量，这样，通过将背钻孔的初始理论坐标(即背钻孔的钻孔坐标)偏移第一中间偏移量，可以得到背钻孔的理论坐标，即第一理论坐标。
51.在一些实施例中，如图4所示，获取待测电路板上的背钻孔的第一实际坐标和获取待测电路板上定位孔的第三实际坐标包括：
52.s15：通过检测设备对第一表面进行扫描。也就是说，当待测电路板安装至工作台后，可以设置第一表面朝向检测设备，光源组件可以对第二表面和第一表面同时进行打光，拍摄组件用于对第一表面进行拍摄，以得到第一表面的扫描结果。
53.s16：根据对第一表面的扫描结果获取第一实际坐标和第三实际坐标。也就是说，可以根据第一表面的扫描结果进行分析，以识别出待测电路板上的定位孔和背钻孔，并进一步确定背钻孔的第一实际坐标，且确定定位孔的第三实际坐标。
54.在一些实施例中，如图5所示，将第二表面朝向检测设备以获取与背钻孔对应的通孔的第二理论坐标包括：
55.s22：在第二表面获取待测电路板上定位孔的第四实际坐标。也就是说，当待测电路板安装至工作台后，可以设置第二表面朝向检测设备，光源组件可以对第二表面进行打光，此时，可以通过拍摄组件对待测电路板的第二表面进行拍摄，以得到第二表面的图像信息，通过对定位孔处的图像信息进行分析，可以得到待测电路板上定位孔的当前坐标，即第四实际坐标。
56.s23：根据定位孔的第四理论坐标和第四实际坐标获取待测电路板在第二表面朝向检测设备时的第二中间偏移量。其中，在待测电路板翻面后，定位孔的初始理论坐标对应发生变化，此时，可以将定位孔的初始理论坐标设置为第四理论坐标，通过将第四理论坐标和第四实际坐标进行对比，以得到定位孔的偏移量，对定位孔的偏移量进行分析，可以得到待测电路板整体的偏移量，即第二中间偏移量。
57.s24：根据通孔的初始理论坐标、第二中间偏移量获取背钻孔的第二理论坐标。也就是说，在待测电路板安装完成后，待测电路板整体偏移第二中间偏移量，则通孔的坐标对应偏移第二中间偏移量，这样，通过将通孔的初始理论坐标(即通孔的钻孔坐标)偏移第二中间偏移量，可以得到通孔的理论坐标，即第二理论坐标。
58.在一些实施例中，如图6所示，获取待测电路板上的通孔的第二实际坐标和获取待测电路板上定位孔的第四实际坐标包括：
59.s25：通过检测设备对第二表面进行扫描。也就是说，当待测电路板安装至工作台后，可以设置第二表面朝向检测设备，并使得光源组件可以对第一表面进行打光，此时，拍
摄组件用于对第二表面进行拍摄，以得到第二表面的扫描结果。
60.s26：根据对第二表面的扫描结果获取第二实际坐标和第四实际坐标。也就是说，可以根据第一表面的扫描结果进行分析，以识别出待测电路板上的定位孔和通孔，并进一步分析，从而确定出通孔的第一实际坐标，且确定定位孔的第四实际坐标。
61.在一些实施例中，如图2所示，本发明实施例的孔位的检测方法，检测方法还包括：
62.s51：在对第一表面进行扫描未获取第一实际坐标时，则标记漏背钻孔。也就是说，当待测电路板安装至工作台后，可以设置第一表面朝向检测设备，使得光源组件对第一表面和第二表面同时进行打光，此时，可以通过拍摄组件对待测电路板的第一表面进行拍摄以得到图像信息，若在对图像信息进行分析后未得到所测背钻孔的第一实际坐标，则所测背钻孔未完成加工，并将所测背钻孔标记为漏背钻孔。
63.s52：在对第二表面进行扫描未获取第二实际坐标时，则标记漏通孔。也就是说，当待测电路板安装至工作台后，可以设置第二表面朝向检测设备，光源组件可以对第二表面进行打光，此时，可以通过拍摄组件对待测电路板的第二表面进行拍摄以得到图像信息，若在对图像信息进行分析后未得到所测通孔的第二实际坐标，则所测通孔未完成加工，并将所测通孔标记为漏背钻孔。
64.s53：以及在对第一表面进行扫描未获取第一实际坐标且在对第二表面进行扫描未获取第二实际坐标时，则标记全漏孔。也就是说，当待测电路板安装至工作台后，可以先设置第一表面朝向检测设备，通过拍摄组件对待测电路板的第一表面进行拍摄以得到图像信息，再设置第二表面朝向检测设备，并通过拍摄组件对待测电路板的第二表面进行拍摄以得到图像信息，若在对图像信息进行分析后未得到所测通孔的第二实际坐标和所测背钻孔的第一实际坐标，则所测通孔和对应的背钻孔均未完成加工，进而将该处标记为全漏孔。
65.可以理解的时，通过对未完成加工的通孔和背钻孔进行标记，使得用户可以确定待测电路板的加工缺陷，利于实现待测电路板的二次加工，以保证待测电路板上的通孔和背钻孔均可完成加工，提高了待测电路板的可靠性。
66.在一些实施例中，如图1所示，获取背钻孔与通孔的特征关系包括：
67.s41：获取背钻孔与通孔的同心度。也就是说，当拍摄组件分别对第一表面和第二表面完成拍摄后，根据图像信息进行分析，可以获得背钻孔和通孔的圆心坐标，此时，可以根据圆心坐标判断出背钻孔和通孔的同心度。
68.在一些实施例中，本发明实施例的孔位的检测方法，还包括：
69.s42：获取背钻孔和通孔的直径，根据两者的直径获取背钻孔与通孔的特征关系，特征关系包括最小孔环或是否相交。也就是说，可以对图像信息进行进一步分析，以获得背钻孔和通孔的直径，由此，结合背钻孔和通孔的圆心坐标，可以判断出背钻孔与通孔是否相交，当背钻孔和通孔的同心度较高且背钻孔与通孔不相交时，可以计算出背钻孔和通孔之间的最小间距，即最小孔环。
70.通过上述设置，可以得到背钻孔和通孔的详细信息，使得用户可以对待测电路板的加工质量进行精确判断，且利于对待测电路板进行进一步的处理，提高了待测电路板的可靠性。
71.本发明又提出一种孔位的检测设备100。
72.根据本发明实施例的孔位的检测设备100，检测设备100适用于上述任一实施例的
孔位的检测方法。如图7所示，检测设备100包括：机台1、拍摄组件2和光源组件3。
73.其中，机台1可以构造为矩形结构，机台1的下侧支撑在地面上，且机台1的上侧面设有工作台11，工作台11可以沿y向可活动，工作台11上具有透明载台12(优选的，透明载台12的材料可以取为透明玻璃)，透明载台12用于承载待测电路板200，以便对待测电路板200进行检测。其中待测电路板200上还设有多个定位孔203。
74.进一步地，光源组件3用于对待测电路板200进行打光，以提高第一表面204和第二表面205的亮度，以利于拍摄组件2获取第一表面204和第二表面205的图像信息，从而确定背钻孔201和通孔202的信息。同时，可以设置拍摄组件2沿z向和x向可活动地安装在机台1，使得拍摄组件2可以根据待测电路板200的具体位置进行灵活调整，以更好地对待测电路板200进行拍摄。
75.在具体的工作过程中，可以驱动拍摄组件2沿z向向上移动，增大拍摄组件2与待测电路板200之间的距离，使拍摄组件2可以对待测电路板200进行更大范围的拍摄；或者可以驱动拍摄组件2沿z向向下移动，减小拍摄组件2与待测电路板200之间的距离，使得拍摄组件2可以对待测电路板200进行更清晰的拍摄；又或者可以驱动工作台11沿y向运动，且驱动拍摄组件2沿x向进行运动，使得拍摄组件2相对待测电路板200运动，以使得拍摄组件2可以拍摄整个待测电路板200，从而得到完整的拍摄信息，利于实现对背钻孔201和通孔202的有效分析。
76.通过上述设置，使得检测装置可以执行上述实施例中的检测方法，通过分别对待测电路板200的背钻孔201和对应的通孔202进行检测，可以得到准确的第一最终偏移量和第二最终偏移量，对第一最终偏移量和第二最终偏移量进行分析以得到背钻孔201和通孔202的加工信息，根据加工信息判断背钻孔201和通孔202的加工质量，以确定待测电路板200的加工质量，且检测过程便捷，检测精度高。
77.在一些实施例中，光源组件3包括正面光源和背面光源，正面光源安装在透明载台12的上方，且用于朝下照射待测电路板200，且背面光源安装在透明载台12的下方，且用于朝上照射待测电路板200。其中，拍摄组件2设置在透明载台12的上方。
78.在具体的工作过程中，当待测电路板200安装至工作台11后，可以将第一表面204朝上设置，并使得正面光源照射在第一表面204上，且使得背面光源穿过透明载台12照射在第二表面205上。此时，可以使拍摄组件2对第一表面204进行拍摄，通过对拍摄到的图像信息进行分析，可以确定定位孔203的第三实际坐标和背钻孔201的第一实际坐标，通过对比第三实际坐标和第三理论坐标以得到第一中间偏移量，从而确定出背钻孔201的第一理论坐标。具体地，可以获取至少两个定位孔203的第三实际坐标，从而通过两组第三实际坐标和第三理论坐标计算得到第一中间偏移量，第一中间偏移量包括平移误差和旋转误差。
79.而当背钻孔201的第一实际坐标检测完成后，可以将待测电路板200进行翻面(如将待测电路板200沿x向旋转180
°
翻面或者沿y向旋转180
°
翻面)，使得第二表面205朝上设置，且使得正面光源照射在第二表面205上。此时，可以通过拍摄组件2对第二表面205进行拍摄，且通过对拍摄到的图像信息进行分析，可以确定定位孔203的第四实际坐标和通孔202的第二实际坐标，通过对比第四实际坐标和第四理论坐标以得到第二中间偏移量，从而得到通孔202的第二理论坐标。具体地，可以获取至少两个定位孔203的第四实际坐标，从而通过两组第四实际坐标和第四理论坐标计算得到第二中间偏移量，且第二中间偏移量包括
平移误差和旋转误差。
80.通过上述设置，使得待测电路板200的检测过程便捷快速，利于节省人工成本，并且还能提高检测效率，以及降低误判率。
81.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
82.在本发明的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
83.在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
84.在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
85.在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
86.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
87.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种孔位的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：获取待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标；获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标；根据所述第一理论坐标和所述第一实际坐标获取所述背钻孔的第一最终偏移量，以及所述第二理论坐标和所述第二实际坐标获取所述通孔的第二最终偏移量；根据所述第一最终偏移量和所述第二最终偏移量获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系。2.根据权利要求1所述的孔位的检测方法，其特征在于，所述待测电路板包括第一表面和第二表面，所述背钻孔在所述第一表面敞开且所述通孔在所述第二表面敞开，且所述检测方法包括：将所述第一表面朝向检测设备以获取所述待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标；以及将所述第二表面朝向检测设备以获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标。3.根据权利要求2所述的孔位的检测方法，其特征在于，所述将所述第一表面朝向检测设备以获取所述待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标包括：在所述第一表面获取所述待测电路板上定位孔的第三实际坐标；根据所述定位孔的第三理论坐标和所述第三实际坐标获取所述待测电路板在所述第一表面朝向检测设备时的第一中间偏移量；根据所述背钻孔的初始理论坐标、所述第一中间偏移量获取所述背钻孔的第一理论坐标。4.根据权利要求3所述的孔位的检测方法，其特征在于，获取所述待测电路板上的背钻孔的第一实际坐标和获取所述待测电路板上定位孔的第三实际坐标包括：通过所述检测设备对所述第一表面进行扫描；根据对所述第一表面的扫描结果获取所述第一实际坐标和第三实际坐标。5.根据权利要求2所述的孔位的检测方法，其特征在于，将所述第二表面朝向检测设备以获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标包括：在所述第二表面获取所述待测电路板上定位孔的第四实际坐标；根据所述定位孔的第四理论坐标和所述第四实际坐标获取所述待测电路板在所述第二表面朝向检测设备时的第二中间偏移量；根据所述通孔的初始理论坐标、所述第二中间偏移量获取所述通孔的第二理论坐标。6.根据权利要求5所述的孔位的检测方法，其特征在于，获取所述待测电路板上的通孔的第二实际坐标和获取所述待测电路板上定位孔的第四实际坐标包括：通过所述检测设备对所述第二表面进行扫描；根据对所述第二表面的扫描结果获取所述第二实际坐标和第四实际坐标。7.根据权利要求2所述的孔位的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：在对所述第一表面进行扫描未获取所述第一实际坐标时，则标记漏背钻孔；在对所述第二表面进行扫描未获取所述第二实际坐标时，则标记漏通孔；以及在对所述第一表面进行扫描未获取所述第一实际坐标且在对所述第二表面进行
扫描未获取所述第二实际坐标时，则标记全漏孔。8.根据权利要求1所述的孔位的检测方法，其特征在于，所述获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系包括：获取所述背钻孔与所述通孔的同心度。9.根据权利要求1-8中任意一项所述的孔位的检测方法，其特征在于，还包括获取所述背钻孔和所述通孔的直径，根据两者的直径获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系，所述特征关系包括最小孔环或是否相交。10.一种孔位的检测设备(100)，其特征在于，所述检测设备(100)适用于权利要求1-9中任一项所述的孔位的检测方法，且所述检测设备(100)包括：机台(1)、拍摄组件(2)和光源组件(3)，所述机台(1)设有沿y向可活动的工作台(11)，所述工作台(11)具有用于承载待测电路板(200)的透明载台(12)，所述光源组件(3)用于对待测电路板(200)进行打光，所述拍摄组件(2)沿z向和x向可活动地安装在所述机台(1)，且适于对待测电路板(200)进行拍摄。11.根据权利要求10所述的孔位的的检测设备(100)，其特征在于，所述光源组件(3)包括正面光源和背面光源，所述正面光源安装在所述透明载台(12)的上方，且适于朝下照射所述待测电路板(200)，且所述背面光源安装在所述透明载台(12)的下方，且适于朝上照射所述待测电路板(200)；其中，所述拍摄组件(2)设置在所述透明载台(12)的上方。

技术总结
本发明公开了一种孔位的检测方法和检测设备，所述孔位的检测方法包括：获取待测电路板上的背钻孔的第一理论坐标和第一实际坐标；获取与所述背钻孔对应的通孔的第二理论坐标和第二实际坐标；根据所述第一理论坐标和所述第一实际坐标获取所述背钻孔的第一最终偏移量，以及所述第二理论坐标和所述第二实际坐标获取所述通孔的第二最终偏移量；根据所述第一最终偏移量和所述第二最终偏移量获取所述背钻孔与所述通孔的特征关系。本发明实施例的孔位的检测方法，通过分别对电路板的背钻孔和对应的通孔进行检测，以得到第一最终偏移量和第二最终偏移量，通过第一最终偏移量和第二最终偏移量判断出背钻孔和通孔的加工质量，大大提高了检测精度。高了检测精度。高了检测精度。


技术研发人员：朱林林 管凌乾 曹佳炜
受保护的技术使用者：苏州维嘉科技股份有限公司
技术研发日：2022.01.12
技术公布日：2023/7/25