电子元件加热加压处理炉快速整备装置的制作方法

1.本发明涉及一种电子元件处理炉的技术领域，尤指其技术上提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其受污染的及干净的替换式隔热衬套间可以快速更换。


背景技术：

2.在制造电子元件的过程中经常会使用到具有加热与加压功能的处理炉，而习知的加热与加压功能的处理炉其加热制程中有部份的制程化学品会因挥发或蒸发而弥漫于处理腔室中，当冷却制程时，飘散在处理腔室中的气态制程化学品发生冷凝而形成污染物附着在腔体内壁，造成机台一段时间后就要停机进行清洁维护，如此其炉内清洁维护成本高且耗时，造成可生产时间被压缩及产能的下降，然而在电子元件的加工是不允许停机过久，容易造成整个产线无法顺利运作的情形，除了效率低下，也使产能遭受严重影响，因此习知清洁工作停机太久，实有改进的必要。
3.是以，针对上述习知结构所存在的问题点，如何开发一种更具理想实用性的创新结构，实消费者所殷切企盼，亦是相关业者须努力研发突破的目标及方向。
4.有鉴于此，发明人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述的目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本发明。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的是在于提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中炉内生产过程中会有污染物附着，本发明的容置空间周面的隔热衬套设成替换式隔热衬套，所以当其污染物附着使其成为受污染的替换式隔热衬套时，只需替换干净的替换式隔热衬套，即可再继续生产作业，使停机的时间压缩至极短的时间，如此可以增加生产效率与产能。
6.为达上述目的，本发明提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于，包括：
7.一腔体，该腔体包含一门与一筒身，该筒身内部形成一容置空间；
8.至少一加热装置，设置在该容置空间中，并且用以将该容置空间内的温度调变至一预定温度；
9.至少一替换式隔热衬套，设成断面呈现c形状，包含一外层以及一内层，其中该外层设置于该筒身内壁上，该内层相对于该外层而往该容置空间内部设置，以在该外层与该内层之间形成一围闭隔热空间，该内层的厚度小于与该替换式隔热衬套相对应的该筒身部分的厚度，该替换式隔热衬套断开的一槽隙内，轴向排列设置数个径向扩张结构，使该替换式隔热衬套具备径向扩张力量支撑，得以固定在该筒身内，或者自该筒身内壁反向拆离该替换式隔热衬套；
10.一第一加压装置，用以将该容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力；以及
11.一风扇，设置在该容置空间中，并且经由凸伸出该筒身的一传动轴而连接至一驱动马达，通过该驱动马达驱动该风扇转动，以促进该加热装置对该容置空间的温度调变效率。
12.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该围闭隔热空间呈非密封性设置，借由该第一加压装置使该替换式隔热衬套的该围闭隔热空间内的压力调变至与该容置空间内的压力实质相同的一压力，借以防止该替换式隔热衬套在该容置空间内的压力改变时产生变形。
13.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：还包含一第二加压装置，且该围闭隔热空间呈密封性设置，该第二加压装置是以使该容置空间内的压力与该围闭隔热空间内的压力实质上同时调变至该预定压力的方式来进行操作。
14.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该内层往该容置空间轴向排列设置数个c型环圈，该c型环圈两端锁设一撑张结构，用来撑张固定该替换式隔热衬套或自该替换式隔热衬套反向拆离该c型环圈。
15.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该撑张结构一端设有右旋螺纹，另一端设有左旋螺纹，借由快速锁紧或放松该c型环圈。
16.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：各该c型环圈呈均匀设置，使各该c型环圈对该替换式隔热衬套均匀施力，将该替换式隔热衬套紧固于该内层表面。
17.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：还包含至少一分隔件，用以将该围闭隔热空间分隔成复数区域。
18.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该分隔件是由金属所制成。
19.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：还包含一微粒侦测器，连接至该围闭隔热空间内，以侦测排出该围闭隔热空间的微粒含量。
20.一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于，包括：
21.一腔体，该腔体包含一门与一筒身，该筒身内部形成一容置空间；
22.至少一加热装置，设置在该容置空间中，并且用以将该容置空间内的温度调变至一预定温度；
23.至少一替换式隔热衬套，设成断面呈现c形状，包含一外层以及一内层，其中该外层设置于该筒身内壁上，该内层相对于该外层而往该容置空间内部设置，以在该外层与该内层之间形成一围闭隔热空间，该内层的厚度小于与该替换式隔热衬套相对应的该筒身部分的厚度，该替换式隔热衬套两端断开的槽隙处设有往该容置空间突出的一板片组，该板片组结合数个径向扩张结构，使该替换式隔热衬套具备径向扩张力量支撑，得以固定在该筒身内壁，或者自该筒身内壁反向拆离该替换式隔热衬套；
24.一第一加压装置，用以将该容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力；以及
25.一风扇，设置在该容置空间中，并且经由凸伸出该筒身的一传动轴而连接至一驱动马达，通过该驱动马达驱动该风扇转动，以促进该加热装置对该容置空间的温度调变效率。
26.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该围闭隔热空间呈非密封性设置，借由该第一加压装置使该替换式隔热衬套的该围闭隔热空间内的压力调变至与该
容置空间内的压力实质相同的一压力，借以防止该替换式隔热衬套在该容置空间内的压力改变时产生变形。
27.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该内层往该容置空间轴向排列设置数个c型环圈，该c型环圈两端锁设一撑张结构，用来撑张固定该替换式隔热衬套或自该替换式隔热衬套反向拆离该c型环圈。
28.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该第一加压装置是以使该容置空间内的压力与该围闭隔热空间内的压力实质上同时调变至该预定压力的方式来进行操作。
29.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：在该围闭隔热空间中填充有低于16w/mk的导热系数的一物质。
30.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该物质为气体。
31.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该气体为空气或氮气。
32.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该物质为碳、玻璃、铁氟龙或水。
33.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中：该替换式隔热衬套是由金属所制成。
34.据此，受污染的及干净的替换式隔热衬套间可以快速更换，并可利用复数个径向扩张结构及复数c型环圈迫紧于炉内，如此得以快速完成整备工作，使停机维护时间大幅缩短，有效增加生产效率与产能。
35.有关本发明所采用的技术、手段及其功效，现列举一较佳实施例并配合附图详细说明于后，相信本发明上述的目的、构造及特征，应当可由之得到一个深入而具体的了解。
附图说明
36.图1为本发明其一实施例的立体示意图。
37.图2为本发明其一实施例的前视平面示意图。
38.图3a为图2的a-a剖面示意图。
39.图3b为图3a中的3b处的局部放大图。
40.图4为本发明其一实施例更换替换式隔热衬套的动作剖示图。
41.图5为本发明其一实施例的替换式隔热衬套立体示意图。
42.图6为本发明其一实施例的替换式隔热衬套侧剖面示意图。
43.图7a为本发明另一实施例的侧剖面示意图。
44.图7b为图7a中的7b处的局部放大图。
45.图8为本发明另一实施例的替换式隔热衬套立体示意图。
46.图9为本发明另一实施例的替换式隔热衬套侧剖面示意图。
47.图10为本发明又一实施例的侧剖面示意图。
48.图11为本发明再一实施例的侧剖面示意图。
49.附图标记说明：10腔体；11门；12筒身；13容置空间；14传动轴；15驱动马达；20加热装置；30替换式隔热衬套；31外层；32内层；33围闭隔热空间；35槽隙；351径向扩张结构；36c型环圈；37撑张结构；30a替换式隔热衬套；31a外层；32a内层；33a围闭隔热空间；35a槽隙；
351a径向扩张结构；36ac型环圈；37a撑张结构；38a板片组；41第一加压装置；42第二加压装置；50风扇；60微粒侦测器；70分隔件。
具体实施方式
50.本发明是提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置的设计。
51.为能够对本发明的目的、特征及功效能够有更进一步的了解与认识，现配合实施方式及附图详述如后：
52.参阅图1至图6所示，本发明一实施例提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，包含有：
53.一腔体10，该腔体10包含一门11与一筒身12，该筒身12内部形成一容置空间13；
54.至少一加热装置20，设置在该容置空间13中，并且用以将该容置空间13内的温度调变至一预定温度；
55.至少一替换式隔热衬套30，设成断面呈现c形状，包含一外层31以及一内层32，其中该外层31设置于该筒身12内壁上，以及该内层32相对于该外层31而往该容置空间13内部设置，以在该外层31与该内层32之间形成一围闭隔热空间33，以及其中该外层31与该内层32之间的间距是大于1μm，该内层32的厚度小于与该替换式隔热衬套30相对应的该筒身12部分的厚度，该替换式隔热衬套30断开的一槽隙35内，得以轴向排列设置数个径向扩张结构351，使该替换式隔热衬套30具备径向扩张力量支撑，得以固定在该筒身12内，或者自该筒身12内壁反向拆离该替换式隔热衬套30；
56.一第一加压装置41，用以将该容置空间13内的压力调变至大于1atm的一预定压力；以及
57.一风扇50，设置在该容置空间13中，并且经由凸伸出该筒身12的一传动轴14而连接至一驱动马达15，通过该驱动马达15驱动该风扇50转动，以促进该加热装置20对该容置空间13的温度调变效率。
58.参阅图1及图7a至9图所示，本发明另一实施例提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，包含有：
59.一腔体10，该腔体10包含一门11与一筒身12，该筒身12内部形成一容置空间13；
60.至少一加热装置20，设置在该容置空间13中，并且用以将该容置空间13内的温度调变至一预定温度；
61.至少一替换式隔热衬套30a，设成断面呈现c形状，包含一外层31a以及一内层32a，其中该外层31a设置于该筒身12内壁上，以及该内层32a相对于该外层31a而往该容置空间13内部设置，以在该外层31a与该内层32a之间形成一围闭隔热空间33a，以及其中该外层31a与该内层32a之间的间距是大于1μm，该内层32a的厚度小于与该替换式隔热衬套30a相对应的该筒身12部分的厚度；该替换式隔热衬套30a两端断开的槽隙35a处设有往该容置空间13突出的一板片组38a，该板片组38a结合数个径向扩张结构351a，使该替换式隔热衬套30a具备径向扩张力量支撑，得以固定在该筒身12内壁，或者自该筒身12内壁反向拆离该替换式隔热衬套30a；
62.一第一加压装置41，用以将该容置空间13内的压力调变至大于1atm的一预定压力；以及
63.一风扇50，设置在该容置空间13中，并且经由凸伸出该筒身12的一传动轴14而连接至一驱动马达15，通过该驱动马达15驱动该风扇50转动，以促进该加热装置20对该容置空间13的温度调变效率。
64.参阅图1至图6所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该围闭隔热空间33呈非密封性设置，借由该第一加压装置41使该替换式隔热衬套30的该围闭隔热空间33内的压力调变至与该容置空间13内的压力实质相同的一压力，借以防止该替换式隔热衬套30在该容置空间13内的压力改变时产生变形。
65.参阅图1至图6所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该内层32往该容置空间13轴向排列设置数c型环圈36，该c型环圈36两端可锁设一撑张结构37，得以撑张固定该替换式隔热衬套30或自该替换式隔热衬套30反向拆离该c型环圈36，该撑张结构37可视该替换式隔热衬套30的抗压强度调整撑张固定力道，使该c型环圈36将该替换式隔热衬套30紧固于该内层32表面，借由强化该替换式隔热衬套30的固设效果。
66.参阅图1至图6所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该撑张结构37一端设有右旋螺纹，另一端设有左旋螺纹，借由快速锁紧或放松该c型环圈36。
67.参阅图1至图6所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中各该c型环圈36呈均匀设置，使各该c型环圈36对该替换式隔热衬套30均匀施力，将该替换式隔热衬套30紧固于该内层32表面，借由强化该替换式隔热衬套30的固设效果。
68.参阅图7a至图9所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该围闭隔热空间33a呈非密封性设置，借由该第一加压装置41使该替换式隔热衬套30a的该围闭隔热空间33a内的压力调变至与该容置空间13内的压力实质相同的一压力，借以防止该替换式隔热衬套30a在该容置空间13内的压力改变时产生变形。
69.参阅图7a至图9所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该内层32a往该容置空间13轴向排列设置数c型环圈36a，该c型环圈36a两端可锁设一撑张结构37a，得以撑张固定该替换式隔热衬套30a或自该替换式隔热衬套30a反向拆离该c型环圈36a，该撑张结构37a可视该替换式隔热衬套30a的抗压强度调整撑张固定力道，使该c型环圈36a将该替换式隔热衬套30a紧固于该内层32a表面，借由强化该替换式隔热衬套30a的固设效果。
70.参阅图3a、图3b、图7a及图7b所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该第一加压装置41是以使该容置空间13内的压力与该围闭隔热空间33、33a内的压力实质上同时调变至该预定压力的方式来进行操作。
71.参阅图1至图6及图11所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，还包含一第二加压装置42，且该围闭隔热空间33呈密封性设置，该第二加压装置42是以使该容置空间13内的压力与该围闭隔热空间33内的压力实质上同时调变至该预定压力的方式来进行操作。
72.参阅图3a、图3b、图10及图11所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，还包含一微粒侦测器60，连接至该围闭隔热空间33内，以侦测排出该围闭隔热空间33的微粒含量，借以判断是否需要补充或更换围闭隔热空间33中的填充材料进行快速更换该替换式隔热衬套30。
73.参阅图6及图9所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中在该围
闭隔热空间33、33a中填充具有低于16w/mk的导热系数的一物质。
74.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该物质为气体。
75.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该气体为空气或氮气。
76.所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该物质为碳、玻璃、铁氟龙或水。
77.参阅图5至图9所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该替换隔热衬套30、30a是由金属所制成。
78.参阅图3a、图4、图6、图10及图11所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，还包含至少一分隔件70，用以将该围闭隔热空间33分隔成复数区域。
79.参阅图3a、图4、图6、图10及图11所示，所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其中该分隔件70是由金属所制成。
80.由其上述可知，本发明的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，确为业界首见而符合发明专利的新颖性要件，而其全面性的创新设计，符合发明专利的进步性要件，而其中炉内生产过程中会有污染物附着，本发明的容置空间周面的隔热衬套设成替换式隔热衬套，所以当其污染物附着使其成为受污染的替换式隔热衬套时，只需替换干净的替换式隔热衬套，即可再继续生产作业，使停机的时间压缩至极短的时间，如此可以增加生产效率与产能，符合较佳的产业利用性。
81.以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于，包括：一腔体，该腔体包含一门与一筒身，该筒身内部形成一容置空间；至少一加热装置，设置在该容置空间中，并且用以将该容置空间内的温度调变至一预定温度；至少一替换式隔热衬套，设成断面呈现c形状，包含一外层以及一内层，其中该外层设置于该筒身内壁上，该内层相对于该外层而往该容置空间内部设置，以在该外层与该内层之间形成一围闭隔热空间，该内层的厚度小于与该替换式隔热衬套相对应的该筒身部分的厚度，该替换式隔热衬套断开的一槽隙内，轴向排列设置数个径向扩张结构，使该替换式隔热衬套具备径向扩张力量支撑，得以固定在该筒身内，或者自该筒身内壁反向拆离该替换式隔热衬套；一第一加压装置，用以将该容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力；以及一风扇，设置在该容置空间中，并且经由凸伸出该筒身的一传动轴而连接至一驱动马达，通过该驱动马达驱动该风扇转动，以促进该加热装置对该容置空间的温度调变效率。2.如权利要求1所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该围闭隔热空间呈非密封性设置，借由该第一加压装置使该替换式隔热衬套的该围闭隔热空间内的压力调变至与该容置空间内的压力实质相同的一压力，借以防止该替换式隔热衬套在该容置空间内的压力改变时产生变形。3.如权利要求1所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：还包含一第二加压装置，且该围闭隔热空间呈密封性设置，该第二加压装置是以使该容置空间内的压力与该围闭隔热空间内的压力实质上同时调变至该预定压力的方式来进行操作。4.如权利要求1所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该内层往该容置空间轴向排列设置数个c型环圈，该c型环圈两端锁设一撑张结构，用来撑张固定该替换式隔热衬套或自该替换式隔热衬套反向拆离该c型环圈。5.如权利要求4所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该撑张结构一端设有右旋螺纹，另一端设有左旋螺纹，借由快速锁紧或放松该c型环圈。6.如权利要求4或5所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：各该c型环圈呈均匀设置，使各该c型环圈对该替换式隔热衬套均匀施力，将该替换式隔热衬套紧固于该内层表面。7.如权利要求1所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：还包含至少一分隔件，用以将该围闭隔热空间分隔成复数区域。8.如权利要求7所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该分隔件是由金属所制成。9.如权利要求2或3所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：还包含一微粒侦测器，连接至该围闭隔热空间内，以侦测排出该围闭隔热空间的微粒含量。10.一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于，包括：一腔体，该腔体包含一门与一筒身，该筒身内部形成一容置空间；至少一加热装置，设置在该容置空间中，并且用以将该容置空间内的温度调变至一预定温度；至少一替换式隔热衬套，设成断面呈现c形状，包含一外层以及一内层，其中该外层设
置于该筒身内壁上，该内层相对于该外层而往该容置空间内部设置，以在该外层与该内层之间形成一围闭隔热空间，该内层的厚度小于与该替换式隔热衬套相对应的该筒身部分的厚度，该替换式隔热衬套两端断开的槽隙处设有往该容置空间突出的一板片组，该板片组结合数个径向扩张结构，使该替换式隔热衬套具备径向扩张力量支撑，得以固定在该筒身内壁，或者自该筒身内壁反向拆离该替换式隔热衬套；一第一加压装置，用以将该容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力；以及一风扇，设置在该容置空间中，并且经由凸伸出该筒身的一传动轴而连接至一驱动马达，通过该驱动马达驱动该风扇转动，以促进该加热装置对该容置空间的温度调变效率。11.如权利要求10所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该围闭隔热空间呈非密封性设置，借由该第一加压装置使该替换式隔热衬套的该围闭隔热空间内的压力调变至与该容置空间内的压力实质相同的一压力，借以防止该替换式隔热衬套在该容置空间内的压力改变时产生变形。12.如权利要求10所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该内层往该容置空间轴向排列设置数个c型环圈，该c型环圈两端锁设一撑张结构，用来撑张固定该替换式隔热衬套或自该替换式隔热衬套反向拆离该c型环圈。13.如权利要求10所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该第一加压装置是以使该容置空间内的压力与该围闭隔热空间内的压力实质上同时调变至该预定压力的方式来进行操作。14.如权利要求1或10所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：在该围闭隔热空间中填充有低于16w/mk的导热系数的一物质。15.如权利要求14所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该物质为气体。16.如权利要求15所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该气体为空气或氮气。17.如权利要求14所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该物质为碳、玻璃、铁氟龙或水。18.如权利要求1或10所述的电子元件加热加压处理炉快速整备装置，其特征在于：该替换式隔热衬套是由金属所制成。

技术总结
本发明提供一种电子元件加热加压处理炉快速整备装置，包括炉内设一容置空间；至少一加热装置，设于容置空间中用以将容置空间内的温度调变至一预定温度；至少一加压装置，用以将容置空间内的压力调变至大于1atm的一预定压力；至少一替换式隔热衬套，包含一外层及一内层；以及一风扇，设置在容置空间中，并且经由凸伸出腔体的一传动轴而连接至一驱动马达，借此，受污染的及干净的替换式隔热衬套间可以快速更换，并利用复数个径向扩张结构及复数C型环圈迫紧于炉内，如此得以快速完成整备工作，使停机维护时间大幅缩短，有效增加生产效率与产能。产能。产能。


技术研发人员：洪誌宏
受保护的技术使用者：印能科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.14
技术公布日：2023/7/26