一种计算设备及其冷板的制作方法

1.本技术实施例涉及计算机硬件领域，尤其涉及一种计算设备及其相变增强型冷板。


背景技术：

2.冷板是液冷系统与热源进行换热的关键部件，例如但不限于可用于计算设备的中央处理器(central processing unit，cpu)散热。具体地，通过换热芯基板与cpu贴合，换热过程中热量自cpu导至换热芯基板，再通过换热芯基板上的换热芯翅片与水进行热交换，并经由液冷循环将热量带走。
3.由于铜基板横向传热能力比较差，基板尺寸过大或者说其板面尺寸超出相适配的热源尺寸较多的话，则会导致位于基板周边的翅片基本无法参与到上述换热过程中。也就是说，换热芯翅片不能达成其设计换热能力。因此，现有冷板的换热芯基板尺寸大多与芯片尺寸差不多，但直接影响换热芯翅片的可布置区域，进而无法获得良好的散热能力。
4.特别是，对于小尺寸大功率的发热部件来说，上述问题尤为显著。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种计算设备及其冷板，通过结构优化改善冷板散热能力及散热效率，以支持不同大功率发热部件应用场景的配置。
6.本技术实施例第一方面提供了一种冷板，包括围合形成冷却腔的盖板和换热芯，该冷却腔具有进液口和出液口的盖板，换热芯包括基板和多个散热翅片，该基板的底面用于与发热部件适配换热，发热部件工作产生的热量首先传递至换热芯基板，各散热翅片位于冷却腔中且间隔设置在基板上，通过液冷循环可将交换至散热翅片的热量带走；本方案中，在基板的本体上设置有用于容纳相变工质的相变腔，且该相变腔的下壁面具有毛细结构，毛细结构至少配置在该下壁面的外周区域部分。如此设置，相变腔内的相变工质受热并汽化，汽化吸收大量的汽化潜热，携带热量高温的气体充满整个相变腔，与低温的上壁接触快速冷凝，形成液态工质回落到相变腔的下壁；该相变过程中，相变腔顶部的基板本体全幅面参与热交换，基板周边的翅片由此可充分参与热交换。与此同时，随着发热部件对应区域液体不断受热挥发并减小，在相变腔下壁面毛细结构的作用下，能够将外周相变工质快速吸到相变腔下壁面液量挥发减小的区域，确保该区域的最大换热量。整体来看，基板本体外周的传热性能通过相变侧的配置得以改善，可充分利用液冷循环的热负载能力，能够有效提高冷板的整体换热能力。
7.在实际应用中，可在相变腔下壁面的全表面配置有毛细结构。这样，可以形成发热部件所在区域以及全表面的液态工质动态流动转移，能够进一步提升换热效率，
8.在实际应用中，该相变腔中充有相变工质后抽真空，以形成利于受热相变的真空状态。
9.基于第一方面，本技术实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：毛细结构呈
非规则排布状。基于基板底面与发热部件进行基础换热的特点，液态工质始终覆于相变腔的下壁面，也即相变受热工作面上，非规则排布的毛细结构能够在下壁面上形成较为丰富的流动路径，液态相变工质可在毛细结构的作用下流向其幅面内的任一位置，以充分发挥液态相变工质减少区域的换热能力，提高相变工质的汽化效率。
10.示例性的，相变腔的全部壁面具有毛细结构，在有效提高汽化效率的基础上，接近冷动腔一侧的毛细结构还能够提高冷凝效率。
11.在实际应用中，可采用烧结工艺在相变腔的下壁面上形成该毛细结构。示例性的，可利用不同形态的铜份，通过控制相应的烧结温度，以形成不同孔隙和渗透率的无序毛细结构。
12.基于第一方面，或第一方面的第一种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：盖板与换热芯的适配面具有内凹容腔，内凹容腔的周边的盖板本体具有安装止口，该安装止口朝向所述换热芯延伸形成；相应地，基板与盖板的适配面具有安装凹部，且盖板通过安装止口与换热芯的安装凹部密封适配，以由内凹容腔和安装凹部内侧的基板本体围合形成所述冷却腔。两者间密封组装结构设计，能够确保冷却腔具有可靠的密封性。
13.在其他实际应用中，盖板和换热芯也可采用一体式结构，例如采用3d打印工艺，直接围合形成的冷却腔密封性较好，且批量生产时工艺成本较低。
14.基于第一方面，或第一方面的第一种实施方式，或第一方面的第二种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：该相变腔内设置有多个导流柱，每个导流柱的上、下端分别与相变腔的上、下壁面连接。这样，气态工质接触低温上壁面后冷凝，形成的液态工质可沿相应的导流柱回落至下壁面上，可快速将液态工质快速引导至底部受热壁面，提高实际回落速度；另外，基于导流柱支撑在上壁面和下壁面之间，可同时提高基板的本体刚度，方便组装操作过程中进行合理施力，不易产生影响换热性能的变形，具有较好的装配工艺性。
15.在实际应用中，导流柱的布置数量以及在相变腔中的间隔排布密度，可根据不同待散热发热部件的实际散热需求设定。
16.示例性的，该导流柱与上壁面的连接点位应当优选选择趋近于温度低点，导流柱与下壁面的连接点位应当优选选择趋近于温度高点，由此，在液态工质回落阶段，可将相对多的液态工质引导至工作温度较高的区域，提高液态工质的汽化效率。
17.示例性的，该导流柱可以竖直设置，也可相对于竖直方向倾斜一定角度设置。
18.基于第一方面，或第一方面的第一种实施方式，或第一方面的第二种实施方式，或第一方面的第三种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第四种实施方式：基体的顶面上还设有增强相变体，增强相变体位于相变腔的上方，并具有与相变腔连通的增强相变腔，增强相变腔的至少部分位于冷却腔中。由此可增大冷凝工作面，加大换热面积。
19.示例性的，该增强相变体配置为间隔设置的多个，多个散热翅片设置在基板的顶面和/或增强相变体的外表面上。
20.基于第一方面的第四种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第五种实施方式：位于相邻的两个增强相变体之间的散热翅片，均配置为：固定在相邻的两个增强相变体上。基于此，相邻增强相变体与两者间的多个散热翅片形成互联，能够合理平衡冷却腔内
各增强相变体的换热能力，使得相变腔和增强相变腔的冷凝工作面温度趋于一致，整体平衡液冷侧和相变侧的换热能力。
21.示例性的，增强相变体的顶面与内凹容腔的底壁相抵，在充分利用内凹容腔的深度空间外，两者相抵还可形成稳定支撑，提高冷板的整体强度。散热翅片设置在增强相变体的侧面上，且散热翅片的本体沿基板的本体延伸方向布置，方便加工成型。
22.本技术实施例第二方面提供了一种计算设备，包括发热器件和用于提供散热能力的冷板，该冷板采用如前所述冷板。
23.示例性的，该计算设备可以为计算机或服务器，该发热器件可以为cpu，以可以为显卡的gpu。
附图说明
24.图1为本发明实施例提供的一种冷板装配关系示意；
25.图2为图1中所示冷板的a-a剖面位置形成的局部视图；
26.图3为图1中所示冷板的使用状态示意图；
27.图4为图1中所示冷板的俯视图；
28.图5为图1中所示换热芯的整体结构示意；
29.图6为图5的b-b剖面图；
30.图7为图3的c部放大图；
31.图8为本发明实施例提供的另一种冷板的示意图；
32.图9为本发明实施例提供的又一种冷板的示意图；
33.图10为本发明实施例提供的又一种冷板的示意图；
34.图11为现有液冷冷板的一种典型使用状态示意图。
具体实施方式
35.本技术实施例提供了一种相变增强型冷板，能够有效提升基板的换热能力，支持不同计算设备的发热部件散热能力要求。
36.现有液冷冷板中，与具体应用场景下的发热部件组装在一起，例如计算设备的cpu。组装完成后，其换热芯的基板的底面与cpu贴合，以实现换热，再通过基板上的翅片与液冷介质进行热交换，经由液冷循环将热量带走。基于现有冷板结构，为了获得良好的散热效率，需要一定幅面尺寸的基板来适配较多数量的翅片；请参见图11，该图示出了现有液冷冷板的一种典型使用状态示意图。
37.受基板传热能力限制，该基板1a沿其本体板面横向的传热能力比较差，其热量传递自该基板1a与cpu2a贴合的中部位置，向旁侧呈逐渐减小的趋势变化。图11中以标记d所示区域表征该热量传递的变化趋势，位于基板周边的部分翅片3a无法有效参与换热过程。对于更大配置尺寸的基板，还存在热量无法传递至其本体边缘的情形。
38.基于此，本技术实施例提供了一种相变增强型冷板，该冷板可以包括盖板和换热芯，且两者相连围合形成液冷侧的冷却腔：其中，换热芯包括基板和多个散热翅片，该基板的底面用于与发热部件贴合换热，多个散热翅片位于冷却腔中且间隔设置在基板上，以通过液冷循环将交换至散热翅片的热量带走。同时，该基板的本体设置有用于容纳相变工质
的相变腔，且相变腔的下壁面具有毛细结构，这里的毛细结构至少配置在下壁面的外周区域部分。
39.实际工作状态下，cpu的热量传递到换热芯基板，相变腔内的相变工质受热并汽化，汽化吸收大量的汽化潜热，迅速将热量带走；高温的气体充满整个相变腔，与低温的上壁接触快速冷凝，形成液体回落到相变腔的下壁，该过程中相变腔顶部的基板本体全幅面参与热交换，基板周边的翅片由此可充分参与热交换。与此同时，随着与cpu相对的区域内液体不断挥发减少，在相变腔下壁面毛细结构的作用下，能够将外周相变工质快速吸到相变腔下壁面与cpu相对的区域，确保与cpu相对的区域的最大换热量。整体来看，基板本体外周的传热性能通过配置该相变侧得以改善，可充分利用液冷循环的热负载能力，能够有效提高冷板的整体换热能力。
40.为了更好地理解本技术的技术方案和技术效果，不失一般性，以下将结合附图并以计算设备的cpu作为发热部件，对具体的实施例进行详细的描述。
41.本技术实施例中，该冷板100可以包括盖板10和换热芯20，请参见图1、图2和图3，其中，图1示出了本技术实施例提供的一种冷板装配关系示意图，图2为图1中所示冷板的a-a剖面位置形成的局部视图，图3为图1中所示冷板的使用状态示意图。
42.如图1所示，盖板10与换热芯20组装后，构建形成兼具液冷侧和相变侧的增强型冷板100。其中，盖板10上具有进液口11和出液口12，分别与液冷系统管路连通建立液冷循环。这里，“液冷循环”可以在泵的带动下建立强制循环带走散热器的热量，并辅以散热风扇提升散热效果，也即主动式液冷；“液冷循环”也可以为被动式液冷，以获得较好的静音效果。液冷循环中流动的液体可以根据需要进行选择，例如但不限于以水为介质的水冷循环。可以理解的是，该液冷循环的工作机理非本技术的核心发明点所在，故本文不再赘述。
43.本技术实施例中，换热芯20的基板21设置有多个散热翅片22。如图2所示，作为液冷侧基础结构的冷却腔i，由盖板10与换热芯20相连围合形成：散热翅片22位于冷却腔i中，且彼此间隔设置在基板21上，以通过液冷循环将交换至散热翅片22的热量带走。
44.相应地，作为相变侧基础结构的相变腔ii，设置在换热芯20的基板21上。结合图3所示，该基板21的底面用于与cpu30的顶面贴合适配，以实现cpu30与基板21之间的换热。也就是说，相变腔ii位于冷却腔i的下方。
45.该基板21的相变腔ii内配置有相变工质，在具体应用中，液态相变工质不完全充满相变腔ii，且注入相变工质后抽真空，以形成利于受热相变的真空状态。cpu工作产生的热量传递至基板21，相变腔ii内的液态相变工质受热汽化，并充满相变腔ii；本方案中，相变腔ii的上壁面与冷却腔i的下壁面集成一体，且温度较低，高温的气态相变工质与相变腔ii的低温上壁面接触后快速冷凝，在重力的作用下，形成的液态相变工质回落(如图3中箭头e所示)至相变腔ii的底部。
46.结合图4所示，图4为图1中所示冷板的俯视图。盖板10上开设有安装孔13，以便螺纹紧固件等穿过相应的安装孔13旋入计算设备的固定结构上，例如机壳或机框等固定结构。这里，安装孔13的开设位置需要避让cpu等部件。螺纹紧固后，一方面冷板得以可靠固定，同时还能够确保基板21底面与cpu表面之间紧密贴合，具有良好的换热效果。
47.再如图4所示，冷板的进液口11和出液口12位于盖板10长度方向上的两侧端部，且在宽度方向上错开布置，水经由进液口11流入冷却腔i后，其腔内流动路径相对较长，可进
一步提高液冷侧换热效率。这里，方位词“长度方向”、“宽度方向”是以图中所示冷板长宽尺寸比例关系为基准定义的，也即相较大的尺寸所在方向为“长度方向”，相较小的尺寸所在方向为“宽度方向”。应当理解，上述方位词的使用仅用于清楚描述腔内流动路径相对较长有益于换热效率，而非构成对本方案的实质性限制。
48.本技术实施例中，该相变腔ii的下壁面211上具有毛细结构2111。请一并参见图5和图6，其中，图5为图1中所示换热芯的整体结构示意，图6为图5的b-b剖面图。
49.该毛细结构2111配置在下壁面211的外周区域部分，具体在图6中以标记t示意该外周区域部分的一种布置形式。请一并参见图3，该图示出了相变腔ii内相变工质的工作循环原理示意。当cpu区域液体不断挥发减少时，在相变腔下壁面毛细结构的作用下，能够将外周相变工质快速吸到(如图3中f箭头所示)相变腔下壁面与cpu相对的区域，受热汽化进入下一个循环。由此，可保证cpu区域的最大换热量。
50.当然，在具体实现中，外周区域部分t可以延伸布置至cpu所在区域的边缘，以建立稳定可靠的毛细流动趋势。另外，相变腔ii的全部壁面具有毛细结构，换言之，在整个相变腔ii壁面上均配置有该毛细结构，如此设置，在有效提高汽化效率的基础上，接近冷动腔i一侧的毛细结构能够进一步提高冷凝效率。
51.在其他具体实现中，该毛细结构2111优选呈非规则排布状，可在配置有毛细结构2111的下壁面211上形成较为丰富的流动路径，换言之，无序的毛细动态流动具有较高的可适应性，液态相变工质可在毛细结构2111的作用下流向其幅面内的任一位置，以充分发挥液态相变工质减少区域的换热能力，提高相变工质的汽化效率。
52.为了提高加工工艺性，对于采用铜材制成的基板21，可采用烧结工艺在相变腔ii的下壁面211上形成该毛细结构2111。例如但不限于，可利用不同形态的铜份，通过控制相应的烧结温度，以形成不同孔隙和渗透率的无序毛细结构。
53.具体来说，盖板10和换热芯20可分体加工，也可采用一体结构(图中未示出)，具体可以采用一体成型工艺制成，例如采用3d打印工艺，直接围合形成的冷却腔i具有较好的密封性，且批量生产时工艺成本较低。本实施例中，盖板10和换热芯20采用分体加工，再组装围合形成冷却腔i，并通过两者间密封组装结构设计确保冷却腔i的密封性。请一并参见图3、图6和图7，图7为图3的c部放大图。
54.本实施例中，盖板10与换热芯20的适配面具有内凹容腔14，该内凹容腔14沿板面形成，且内凹容腔14周边的盖板本体具有安装止口15，如图7所示，安装止口15朝向换热芯20延伸形成；与盖板10上的安装止口15对应地，基板21与盖板10的适配面具有安装凹部212，安装止口15与安装凹部212均呈绕内凹容腔14外周形成的环状，盖板10通过安装止口15与换热芯20的安装凹部212密封适配。这里，冷却腔i由内凹容腔14和安装凹部212内侧的基板本体围合形成，完成组装后，基板上的散热翅片22置于该冷却腔i中。
55.具体实现时，盖板10与换热芯20之间可以采用焊接固定的方式组装，也可以采用螺纹紧固件形成可拆卸连接，以便根据需要进行检修维护。
56.前述实施例中，在相变腔ii的下壁面211的外周区域部分配置有毛细结构2111。在本技术另一实施例中，将相变腔ii下壁面211的全表面配置有毛细结构。请参见图8所示的另一种冷板的示意图，该图的形成方式与图7所示实施例的冷板相同，为了清楚示出本实施例与图7所示冷板的区别和联系，图中相同功能的构成和结构以同一标记进行示明。
57.如图8所示，毛细结构2111配置在相变腔ii下壁面211的整体表面。如此设置，除将冷凝回落至外周区域部分液态工质吸到cpu所在区域外，可以形成cpu所在区域以及全表面的液态工质动态流动转移，整体上能够进一步提升换热效率，
58.其中，毛线结构2111的非规则布置、具体加工工艺及工艺参数选择，与前述实施例相同。故不再赘述。
59.为了使得冷凝后液态工质能够实现可控回落，可以在冷板的相变腔ii设置有导流柱213。请参见图9，该图示出了本发明实施例提供的又一种冷板的示意图，该图的形成方式与图7所示实施例的冷板相同，为了清楚示出本实施例与图7和图8所示冷板的区别和联系，图中相同功能的构成和结构以同一标记进行示明。
60.如图9所示，该相变腔ii内具有多个导流柱213，每个导流柱213的上、下两端分别与相变腔ii的上壁面214和下壁面211相连。气态工质接触低温上壁面214后冷凝，形成的液态工质可沿相应的导流柱213回落至下壁面211上，一方面，无需汇集形成可滴落的大液滴，可快速将液态工质快速引导至底部受热壁面，提高实际回落速度；另外，导流柱213支撑在上壁面214和下壁面211之间，可提高基板的本体刚度，为满足结构轻薄化设计要求提供了基础技术保障，与此同时，在组装操作过程中进行合理施力，不易产生影响换热性能的变形，降低组装操作的复杂程度。
61.在具体应用中，导流柱213的布置数量以及在相变腔ii中的间隔排布密度，可根据不同待散热发热部件的实际散热需求设定。
62.理论上，导流柱213与上壁面214的连接点位应当优选选择趋近于温度低点，导流柱213与下壁面211的连接点位应当优选选择趋近于温度高点，由此，在液态工质回落阶段，可将相对多的液态工质引导至工作温度较高的区域，提高液态工质的汽化效率。
63.在其他具体应用中，导流柱213可以竖直设置，也可相对于竖直方向倾斜一定角度设置。可以理解的是，只要能够液态工质回落阶段针对液态工质形成上述的有益引导均可，而非局限于图9中所示的沿竖直方向设置导流柱213。
64.前述实施例中，相变腔ii均呈沿基板21的本体板面形成的扁平状，其冷凝工作面主要为相变腔ii的上壁面。进一步地，为了增强换热能力可将相变腔ii设计为成立体形状，进一步加大换热面积。请参见图10，该图示了本发明实施例提供的又一种冷板的示意图；同样地，为了清楚示出本实施例与前述各实施例的区别和联系，图中相同功能的构成和结构以同一标记进行示明。
65.如图10所示，基板21上还包括多个增强相变体215，每个增强相变体215均位于相变腔ii的上方，并具有与相变腔ii连通的增强相变腔iia，该增强相变腔iia的至少部分位于冷却腔i中。换言之，在具体实现时，基板21本体伸入冷却腔ia尺寸与增强相变腔iia位于冷却腔i的部分直接关联，并由此增大了冷凝工作面，具体可根据实际需要进行确定。
66.具体地，间隔设置的多个增强相变体215，可等间距布置，亦可非等间距布置。图中所示，散热翅片22设置在增强相变体215的外表面。
67.当然，在其他具体实现时，也可将散热翅片22设置在基板21的顶面和增强相变体215的外表面上；相较来说，基于增强相变体215的设置，将散热翅片22设置在增强相变体215的外表面上，结构易于制造，具有较好的加工工艺性。
68.再如图10所示，位于相邻的增强相变体215之间的散热翅片215，均配置为：固定在
两个增强相变体215上。这样，相邻增强相变体215与两者间的多个散热翅片215形成互联，能够合理平衡冷却腔i内各增强相变体215的换热能力，使得相变腔ii和增强相变腔iia的冷凝工作面温度趋于一致，最大限度地平衡液冷侧和相变侧的换热能力。在此基础上，相邻增强相变体215通过两者之间的散热翅片215，能够提高整体刚度，不易产生形变。
69.这里在具体实现时，该增强相变体215的形状可根据不同的应用场景进行设计，例如但不限于横截面为方形或圆形等结构体。
70.另外，本实施中各增强相变体215的顶面与内凹容腔14的底壁相抵，在充分利用内凹容腔14的深度空间外，两者相抵还可形成稳定支撑，提高冷板的整体强度。
71.此外，本实施例中各散热翅片22依次平行设置，也即散热翅片22的本体沿基板21的本体延伸方向布置，方便加工成型。
72.本技术实施例还提供了一种计算设备，该计算设备包括cpu或者显卡的图形处理单元(graphic processing unit，gpu)等发热部件，还包括如前述图1至图10中所描述的冷板，以为相应的发热部件提供良好的散热性能。可以理解的是，应用本实施例所述冷板进行散热处理的发热部件，非局限于cpu或显卡的gpu，还可以为计算设备的其他大功率器件。
73.该计算设备可以为计算机、服务器等产品类型，应当理解，相应计算设备的其他功能构成非本技术的核心发明点所在，故本文不再赘述。
74.由以上内容可知，本技术实施例提供的相变增强型冷板，利用相变侧换热能力将发热部件产生的热量迅速带走，同时，该基板的相变腔下壁面具有毛细结构，随着cpu或者显卡区域液体不断挥发减少，在相变腔下壁面上的毛细结构的作用下，能够将外周相变工质快速吸到相变腔下壁面与cpu或者显卡相对的区域，确保cpu或者显卡区域的最大换热量。
75.以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种冷板，其特征在于，包括：盖板；换热芯，与所述盖板围合形成冷却腔，所述冷却腔具有进液口和出液口；其中，所述换热芯包括基板和多个散热翅片，所述基板的底面用于与发热部件适配换热，所述多个散热翅片位于所述冷却腔中且间隔设置在所述基板上；所述基板的基板本体设置有用于容纳相变工质的相变腔，且所述相变腔的下壁面具有毛细结构，所述毛细结构至少配置在所述下壁面的外周区域部分。2.根据权利要求1所述的冷板，其特征在于，所述相变腔的下壁面的全表面上配置有所述毛细结构。3.根据权利要求1或2所述的冷板，其特征在于，所述相变腔的全部壁面具有毛细结构。4.根据权利要求1至3中任一项所述的冷板，其特征在于，所述毛细结构呈非规则排布状。5.根据权利要求4所述的冷板，其特征在于，所述毛细结构采用烧结工艺制成。6.根据权利要求1至4中任一项所述的冷板，其特征在于，所述相变腔内设置有多个导流柱，每个导流柱的上、下端分别与所述相变腔的上、下壁面连接。7.根据权利要求1至6中任一项所述的冷板，其特征在于，所述盖板与所述换热芯的适配面具有内凹容腔，所述内凹容腔的周边的盖板本体具有安装止口，所述安装止口朝向所述换热芯延伸；所述基板与所述盖板的适配面具有安装凹部，且所述盖板通过所述安装止口与所述换热芯的所述安装凹部密封适配，以由所述内凹容腔和所述安装凹部内侧的基板本体围合形成所述冷却腔，所述进液口和所述出液口设置在所述盖板上。8.根据权利要求1至7中任一项所述的冷板，其特征在于，所述基体的顶面上还设有增强相变体，所述增强相变体位于所述相变腔的上方，并具有与所述相变腔连通的增强相变腔，所述增强相变腔的至少部分位于所述冷却腔中。9.根据权利要求8所述的冷板，其特征在于，所述增强相变体配置为间隔设置的多个，所述多个散热翅片设置在所述基板的顶面和/或所述增强相变体的外表面上。10.根据权利要求9所述的冷板，其特征在于，位于相邻的两个所述增强相变体之间的所述散热翅片，均配置为：固定在相邻的两个所述增强相变体上。11.根据权利要求8至10中任一项所述的冷板，其特征在于，所述增强相变体的顶面与所述内凹容腔的底壁相抵，所述散热翅片设置在所述增强相变体的侧面上，且所述散热翅片的本体沿所述基板本体的延伸方向布置。12.根据权利要求1至11中任一项所述的冷板，其特征在于，所述盖板和所述换热芯为一体式结构。13.根据权利要求1至12中任一项所述的冷板，其特征在于，所述相变腔中充有相变工质，且为真空状态。14.一种计算设备，其特征在于，所述计算设备包括发热器件和用于提供散热能力的冷板，所述冷板采用权利要求1至13中任意一项所述冷板。

技术总结
本申请实施例公开了计算设备及其冷板。该冷板的盖板与换热芯围合形成液冷侧的冷却腔，其换热芯通过基板的底面与发热部件适配换热，基板本体上设置有用于容纳相变工质的相变腔，辅以构建相变增强冷板，且该相变腔的下壁面具有毛细结构，该毛细结构至少配置在该下壁面的外周区域部分。如此设置，发热部件工作产生的热量首先传递至换热芯基板，相变腔内的相变工质受热并汽化，携带热量高温的气体充满整个相变腔，与低温的上壁接触快速冷凝并回落至相变腔的底部；在相变腔毛细结构的作用下，将外周相变工质快速吸到相变腔下壁面液量挥发减小的区域，确保该区域的最大换热量，并基于冷却腔与液冷系统建立的液冷循环将热量带走，换热效率较高。效率较高。效率较高。


技术研发人员：姚希栋 胡建全
受保护的技术使用者：华为云计算技术有限公司
技术研发日：2022.01.17
技术公布日：2023/7/26