PCB兼容电路设计结构的制作方法

pcb兼容电路设计结构
技术领域
1.本实用新型涉及卫星机顶盒技术领域，尤其涉及pcb兼容电路设计结构。


背景技术：

2.tuner，又称高频调谐器或高频头，为高频信号处理芯片，负责接收微弱的高频信号，进行放大和降频，锁定信号后输出给后级解调。在机顶盒工作过程中，机顶盒将接收到的卫星信号，送至tuner进行选频、放大、变频。因为卫星信号经过长距离传输，信号非常微弱，很容易受到干扰，所以tuner电路的任何一个环节都要求对信号进行低损耗，高屏蔽设计，这样才能保证用户在极端环境下能够正常收看卫星电视节目。在对接收信号的处理技术中，对于can tuner兼容，通过在独立的屏蔽罩内设计多款pcb，以兼容不同的tuner芯片，外部引脚相同。此兼容方案物料成本和加工成本均高居不下，行业已相继淘汰。多款pcb兼容(tuner on board)，每个产品都设计多款pcb对应多套bom兼容。此方案物料成本低，但设计工作量大，研发成本高，生产制造的系统维护、物料的管理成本高。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了pcb兼容电路设计结构，通过在不增加成本的前提下，在同一块pcb上可兼容多个tuner芯片，一个设计可以兼容三款市场主流的tuner芯片，能够快速地响应订单需求，使产品更具市场竞争力。
4.本实用新型的技术方案为：
5.pcb兼容电路设计结构，基于pcb板，在所述pcb板上设置有信号输入的英制f型母头、前端滤波器，后端的自动增益控制模块和iq信号处理电路，其特征在于：所述pcb板上，在英制f型母头的信号输出引脚位置以pcb板的铜箔为基延伸一定距离后，再以pcb板的铜箔为基分出两分支线路，分别为第一支路和第二支路，第一支路和第二支路的分界点处为用于焊接rf滤波器的第一个元件的第一端的焊盘，焊接rf滤波器的第一个元件的第二端的焊盘分别为第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘通过pcb板上铜箔导线连接设置在pcb板上的型号为av2018/m3031b的芯片，第三焊盘通过pcb板上铜箔导线连接设置在pcb板上的型号为rda5815m的芯片，第二焊盘和第三焊盘均可用于焊接rf滤波器的第一个元件的第二端，对应型号为av2018/m3031b的芯片的前端滤波器的第一元件在贴装后的长度方向的延伸线与对应型号为rda5815m的芯片的前端滤波器的第一元件在贴装后长度方向的延伸线成一夹角型号为rda5815m的芯片和型号为av2018/m3031b的芯片的输出端分别通过i2c通信线路连接agc自动增益控制模块中的agc自动增益控制芯片和iq信号处理电路中的iq信号处理芯片。
6.优选地，所述夹角为90度。
7.优选地，在pcb板上，还设置有第一正交焊盘结构，该第一正交焊盘结构可以选择正交方向其中一个方向贴装agc自动增益控制芯片，使处理型号为rda5815m的芯片输出信号的agc自动增益控制芯片贴装后与处理型号为av2018/m3031b的芯片输出信号的agc自动
增益控制芯片贴装后成正交设置。
8.优选地，在pcb板上，还设置有第二正交焊盘结构，该第二正交焊盘结构可以选择正交方向其中一个方向贴装iq信号处理芯片，使处理型号为rda5815m的芯片输出iq信号的iq信号处理芯片在贴装后与处理型号为av2018/m3031b的芯片输出iq信号的iq信号处理芯片在贴装后成正交设置。
9.优选地，在pcb板上，型号为av2018/m3031b的芯片和前端滤波器被同一屏蔽罩覆盖。
10.本技术一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：通过在一块pcb板上设置可兼容型号为av2018/m3031b的芯片和型号为rda5815m的芯片的设计结构，可以节省仓储、生产管理和运营成本，并能够快速地响应订单需求，使产品更具市场竞争力。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型实施例的pcb布局结构示意图；。
13.以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地说明。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的附图会不依一般比例做局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。需要说明的是，附图采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、清晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。需要说明的是，本技术所提到的连接可为直接连接或间接连接。
15.本实施例在同一块pcb上兼容了三款tuner芯片，分别是rda5815m、av2018、m3031b。具体参看图1，cb兼容电路设计结构，基于pcb板1，在所述pcb板上设置有信号输入的英制f型母头2、前端滤波器，后端的自动增益控制模块和iq信号处理电路，所述pcb板上，在英制f型母头1的信号输出引脚3位置以pcb板的铜箔为基延伸一定距离后，再以pcb板的铜箔为基分出两分支线路，分别为第一支路和第二支路，第一支路和第二支路的分界点处为用于焊接rf滤波器的第一个元件4的第一端的焊盘，焊接前端滤波器的第一个元件的第二端的焊盘分别为第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘通过pcb板上铜箔导线连接设置在pcb板上的型号为av2018/m3031b芯片5，第三焊盘通过pcb板上铜箔导线连接设置在pcb板上的型号为rda5815m芯片6，第二焊盘和第三焊盘均可用于焊接前端滤波器的第一个元件的第二端，对应型号为av2018/m3031b的芯片的前端滤波器的第一元件在贴装后的长度方向的延伸线与对应型号为rda5815m的芯片的前端滤波器的第一元件在贴装后长度方向的延伸线成一夹角，型号为rda5815m的芯片和型号为av2018/m3031b的芯片的输出端分别通过i2c通信线路连接agc自动增益控制模块中的agc自动增益控制芯片和iq信号处理电路中的iq信号处理芯片。
16.在本实施例中，所述夹角为90度。
17.在本实施例中，pcb板上还设置有第一正交焊盘结构，该第一正交焊盘结构可以选择正交方向其中一个方向贴装agc自动增益控制芯片7，使处理型号为rda5815m的芯片输出信号的agc自动增益控制芯片贴装后与处理型号为av2018/m3031b的芯片输出信号的agc自动增益控制芯片贴装后成正交设置。
18.在本实施例中，pcb板上还设置有第二正交焊盘结构，该第二正交焊盘结构可以选择正交方向其中一个方向贴装iq信号处理芯片8，使处理型号为rda5815m的芯片输出iq信号的iq信号处理芯片在贴装后与处理型号为av2018/m3031b的芯片输出iq信号的iq信号处理芯片在贴装后成正交设置。
19.在本实施例中，在同一块pcb板上，可在av2018/m3031b芯片与rda5815m的芯片选择一个处理芯片进行贴装，对应的，当选择好芯片后，使得对应的前端滤波器的第一个元件在成夹角的一个支路对应的位置贴装，从而使得处理芯片所在的处理通路导通，类似的，选择贴装对应的iq信号处理芯片和agc自动增益控制芯片。
20.在本实施例中，pcb板上型号为av2018/m3031b的芯片和前端滤波器被同一屏蔽罩覆盖9。
21.另外，在本实施例中，pcb板上还设置有lnb供电滤波器10以及各芯片外围电路。
22.本实施例中，f头信号输入，屏蔽罩，i2c通信线路可共用或部分共用，pcb板外或内的lnb供电，3.3v供电部分，芯片的27mhz晶振电路部分、agc自动增益控制电路的信号输出部分、i/q信号输出部分可共用或部分共用。
23.本实施例卫星电视信号通过同轴电缆从英制f型母头输入，在rf前端滤波器的第一个元件处，分开两路经过高通滤波器后进入不同的tuner芯片，经过芯片内部放大、选频、降频、滤波等一系列处理后输出相位相差90度的iq信号，后端电路接收iq信号后，通过i2c通信线路和agc自动增益控制控制tuner芯片工作。
24.因tuner电路为小信号电路，处理微弱的卫星信号，很容易受到外界干扰，行业内没有厂家对这部分电路做兼容设计，都是尽可能地做最小化处理，以避免外部干扰影响。本专利的pcb layout，针对容易受干扰的线路做了相应处理，rf输入的前端滤波器第一个元件，使相同网络的焊盘做90度叠加处理，避免因兼容而形成rf开路线，agc、iq、i2c这些对外的信号和通讯线路均有对应相似的防干扰处理，有效地避免了线路的天线效应。
25.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽范围。

技术特征：
1.pcb兼容电路设计结构，基于pcb板，在所述pcb板上设置有信号输入的英制f型母头、前端滤波器，后端的自动增益控制模块和iq信号处理电路，其特征在于：所述pcb板上，在英制f型母头的信号输出引脚位置以pcb板的铜箔为基延伸一定距离后，再以pcb板的铜箔为基分出两分支线路，分别为第一支路和第二支路，第一支路和第二支路的分界点处为用于焊接rf滤波器的第一个元件的第一端的焊盘，焊接rf滤波器的第一个元件的第二端的焊盘分别为第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘通过pcb板上铜箔导线连接设置在pcb板上的型号为av2018/m3031b的芯片，第三焊盘通过pcb板上铜箔导线连接设置在pcb板上的型号为rda5815m的芯片，第二焊盘和第三焊盘均可用于焊接rf滤波器的第一个元件的第二端，对应型号为av2018/m3031b的芯片的前端滤波器的第一元件在贴装后的长度方向的延伸线与对应型号为rda5815m的芯片的前端滤波器的第一元件在贴装后长度方向的延伸线成一夹角，型号为rda5815m的芯片和型号为av2018/m3031b的芯片的输出端分别通过i2c通信线路连接agc自动增益控制模块中的agc自动增益控制芯片和iq信号处理电路中的iq信号处理芯片。2.如权利要求1所述的pcb兼容电路设计结构，其特征在于：所述夹角为90度。3.如权利要求1所述的pcb兼容电路设计结构，其特征在于：在pcb板上，还设置有第一正交焊盘结构，该第一正交焊盘结构可以选择正交方向其中一个方向贴装agc自动增益控制芯片，使处理型号为rda5815m的芯片输出信号的agc自动增益控制芯片贴装后与处理型号为av2018/m3031b的芯片输出信号的agc自动增益控制芯片贴装后成正交设置。4.如权利要求1所述的pcb兼容电路设计结构，其特征在于：在pcb板上，还设置有第二正交焊盘结构，该第二正交焊盘结构可以选择正交方向其中一个方向贴装iq信号处理芯片，使处理型号为rda5815m的芯片输出iq信号的iq信号处理芯片在贴装后与处理型号为av2018/m3031b的芯片输出iq信号的iq信号处理芯片在贴装后成正交设置。5.如权利要求1所述的pcb兼容电路设计结构，其特征在于：pcb板上，型号为av2018/m3031b的芯片和前端滤波器被同一屏蔽罩覆盖。

技术总结
本实用新型提供了PCB兼容电路设计结构，基于PCB板，在PCB板上设置有信号输入的英制F型母头、前端滤波器，自动增益控制模块和IQ信号处理电路，英制F型母头的信号输出引脚位置分出两分支线路，第一支路和第二支路的分界点处为用于焊接RF滤波器的第一个元件的第一端的焊盘，焊接RF滤波器的第一个元件的第二端的焊盘分别为第二焊盘和第三焊盘，型号为AV2018/M3031B的芯片的前端滤波器的第一元件在贴装后的长度方向的延伸线与对应型号为RDA5815M的芯片的前端滤波器的第一元件在贴装后长度方向的延伸线成一夹角。本实用新型可以节省物料和仓储。以节省物料和仓储。以节省物料和仓储。


技术研发人员：张佳升 吴成达
受保护的技术使用者：珠海迈科智能科技股份有限公司
技术研发日：2023.02.10
技术公布日：2023/7/27