一种散热片装嵌模型的制作方法

1.本技术涉及电子器件散热技术领域，尤其涉及一种散热片装嵌模型。


背景技术：

2.散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中cpu中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。元器件发出的热量有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，进而实现对电子元件散热功能。
3.通常散热片与设备基板安装是通过增加散热片根部的厚度，使散热片和基板上的安装槽嵌合，通过挤压散热片和安装槽过盈配合，使散热片安装在基板安装槽内。但由于安装槽通过挤压施加给散热片水平的力，在垂直方向上未对散热片进行限位，在安装时需要克服较大的力进行安装嵌合，在拆卸时，通过垂直方向的力容易将因时间长久而造成松动的散热片从设备基板上拆除，散热片在设备基板上安装不稳定。
4.因此基于上述问题，现有技术有待改进。


技术实现要素：

5.本技术的目的是使散热片快捷并稳定安装在设备基板上，为设备进行散热。
6.本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种散热片装嵌模型，包括基板和散热片，所述基板内设有安装通道，所述基板表面开设有安装口，所述安装口与所述安装通道导通，所述散热片一端沿所述安装口伸出所述基板，所述散热片另一端设有限位件，所述限位件通过所述安装通道与所述基板嵌合。
7.通过采用上述技术方案，散热片能快捷地通过开设安装口的安装通道稳定装嵌进设备基板上，通过基板上的安装口内壁和散热片上的限位件配合，使散热片卡接在安装通道内，进一步加强散热片安装在基板上的安装效果，防止散热片安装稳定性容易受到影响破坏。
8.可选的，安装口的宽度小于所述安装通道底部的宽度。
9.通过采用上述技术方案，散热片上设置的限位件契合安装通道的形状，安装口的面积小于安装通道的底部的宽度，即在安装通道内安装的限位件不能从安装口处被拆除，使散热片不能从安装口处被拆除，增加了散热片安装在基板上的稳定性。
10.可选的，安装通道设有多条。
11.通过采用上述技术方案，能同时装嵌多个散热片，加强散热的效率。
12.可选的，安装通道相互平行。
13.通过采用上述技术方案，能在相同的基板上装置更多的散热片，加强散热效率，同时减小散热片之间的影响，增加和空气接触的面积，进一步加强散热效率，且通过相同设置的安装通道，便于生产者快速安装散热片在基板上。
14.可选的，安装通道两端和所述基板两侧面导通形成装嵌口。
15.通过采用上述技术方案，因安装口相比限位件较小，避免散热片从安装口处安装时造成安装口或限位件的磨损或不能安装的情况，降低散热片的安装稳定性。通过侧边装嵌口处，使散热片通过安装口，将散热片的限位件通过装嵌口后再经过安装通道嵌合进基板上，精准便捷地对散热片进行安装，通过基板安装通道半包裹散热片，稳定安装散热片。
16.可选的，装嵌口的形状为梯形。
17.通过采用上述技术方案，安装通道从底部到安装口的方向上内壁，逐渐向对侧内壁方向延伸，形成截面为梯形的安装通道。通过安装通道的内壁能均匀分担力，和散热片上的限位件进行卡接，防止散热片从安装口处被拆除，使散热片稳定安装在基板上。
18.可选的，基板靠近所述装嵌口处的两端设有挡板，所述挡板一端和所述基板转动连接，所述基板上设有卡口，所述挡板上设有卡扣，所述卡口和所述卡扣能配合卡接。
19.通过采用上述技术方案，挡板在基板侧边转动连接，通过卡扣卡口的配合，控制挡板开启或关闭基板侧边的装嵌口，当挡板通过卡扣卡口固定在基板上时，关闭装嵌口，防止装嵌的散热片从装嵌口处拆除，当挡板未固定在基板上时，开启装嵌口，散热片能通过装嵌口处快速安装或快速被拆除更换。
20.可选的，散热片呈波浪形设置。
21.通过采用上述技术方案，能增加散热片和空气接触的面积，加强散热的效果。
22.综上所述，本技术至少包含以下一点有益效果：
23.1. 散热片能快捷地通过开设安装口的安装通道稳定装嵌进设备基板上，通过基板上的安装口内壁和散热片上的限位件配合，使散热片卡接在安装通道内，进一步加强散热片安装在基板上的安装效果，防止散热片安装稳定性容易受到影响破坏。
24.2. 因安装口相比限位件较小，避免散热片从安装口处安装时造成安装口或限位件的磨损或不能安装的情况，降低散热片的安装稳定性。通过侧边装嵌口处，使散热片通过安装口，将散热片的限位件通过装嵌口后再经过安装通道嵌合进基板上，精准便捷地对散热片进行安装，通过基板安装通道半包裹散热片，稳定安装散热片。
25.3. 通过卡扣卡口的配合，控制挡板开启或关闭基板侧边的装嵌口，当挡板通过卡扣卡口固定在基板上时，关闭装嵌口，防止装嵌的散热片从装嵌口处拆除，当挡板未固定在基板上时，开启装嵌口，散热片能通过装嵌口处快速安装或快速被拆除更换。
附图说明
26.图1是一种散热片装嵌模型的结构示意图。
27.图2是挡板卡接示意图。
28.附图标记
29.1、基板；2、散热片；3、安装通道；4、安装口；5、限位件；6、装嵌口；7、挡板；8、卡口；9、卡扣。
具体实施方式
30.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
31.在本实施例中，参照图1，一种散热片装嵌模型，包括基板1和散热片2，所述基板1内设有安装通道3，所述基板1表面开设有安装口4，所述安装口4与所述安装通道3导通，所
述散热片2一端沿所述安装口4伸出所述基板1，所述散热片2另一端设有限位件5，所述限位件5通过所述安装通道3与所述基板1嵌合。
32.具体的，基板1用于电子器件安装散热片2的安装结构，通过在基板1上设置安装通道3，安装通道3和基板1上设置的安装口4导通，优选安装口4的宽度等于散热片2的宽度，将散热片2的一端装置进安装通道3内，另一端通过安装口4沿远离基板1的方向延伸至适当高度，充分和外界空气进行接触，为电子器件进行散热。散热片2装置进安装通道3的一端设置限位件5，使限位件5能通过安装通道3和基板1嵌合，同时限位件5和安装口4的内部配合限制散热片2的安装位置，稳定散热片2的安装，防止散热片2脱落。
33.在本实施例中，参照图1，安装口4的宽度小于所述安装通道3底部的宽度。
34.具体的，散热片2契合安装通道3的形状，当安装口4的宽度小于限位件5的宽度时，安装口4的内壁限制限位件5从安装口4处拆除，进一步对散热片2的安装位置进行限位，防止散热片2从基板1上轻易脱落。
35.在本实施例中，参照图1，安装通道3设有多条，安装通道3相互平行。
36.具体的，优选在基板1上设有多条平行的安装通道3，根据基板1的宽度和散热片2间隔设置的合理间距设置相邻安装通道3的间隔距离，通过间隔距离且平行安装在基板1上的散热片2，便于生产者稳定安装，且散热片2平整面积较大，能充分和空气接触加强散热效果。
37.在本实施例中，参照图1，安装通道3两端和所述基板1两侧面导通形成装嵌口6，嵌口的形状为梯形。
38.具体的，安装通道3两端和基板1的侧面导通，形成的装嵌口6，通过装嵌口6散热片2上设置的限位件5能从装嵌口6处装嵌进基板1的安装通道3内，稳定便捷安装散热片2在基板1上。防止限位件5从安装口4处进行安装，破坏限位件5或安装口4内部的结构造成散热片2的安装不稳定。同时装嵌口6的形状反应安装通道3的形状，优选装嵌口6的形状为梯形，即安装通道3沿底部至安装口4方向上的内壁向对侧内壁进行延伸，接近安装口4处的内壁延伸较长，形成倾斜面，当限位件5通过装嵌口6进入安装通道3使，限位件5的倾斜面和安装通道3内壁或安装口4内部配合限制散热片2的安装位置，使散热片2便于从装嵌口6处安装，同时稳定散热片2的安装，防止从安装口4处脱离基板1。
39.在本实施例中，参照图1和图2，基板1靠近所述装嵌口6处的两端设有挡板7，所述挡板7一端和所述基板1转动连接，所述基板1上设有卡口8，所述挡板7上设有卡扣9，所述卡口8和所述卡扣9能配合卡接。
40.具体的，优选在基板1侧面远离装嵌口6的一端设有转动连接件连接挡板7，使挡板7的形状和基板1侧面相同，优选在基板1每个装嵌口6的侧边均设有卡口8，在挡板7对应位置设有和卡口8配合的卡扣9结构，多个卡口8和卡扣9配合固定挡板7，能稳定固定挡板7在基板1侧面遮挡装嵌口6，防止以通过装嵌口6安装的散热片2从装嵌口6处滑出脱落。同时方便拆除挡板7的遮挡，对散热片2进行维护更换。
41.在本实施例中，参照图1，散热片2呈波浪形设置。
42.具体的，散热片2向远离基板1方向伸出的一端为波浪形设置，能增加散热片2和空气的接触面积和空气热交换，加强散热片2的散热效果。
43.本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护
范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种散热片装嵌模型，其特征在于，包括基板(1)和散热片(2)，所述基板(1)内设有安装通道(3)，所述基板(1)表面开设有安装口(4)，所述安装口(4)与所述安装通道(3)导通，所述散热片(2)一端沿所述安装口(4)伸出所述基板(1)，所述散热片(2)另一端设有限位件(5)，所述限位件(5)通过所述安装通道(3)与所述基板(1)嵌合。2.根据权利要求1所述的一种散热片装嵌模型，其特征在于，所述安装口(4)的宽度小于所述安装通道(3)底部的宽度。3.根据权利要求2所述的一种散热片装嵌模型，其特征在于，所述安装通道(3)设有多条。4.根据权利要求3所述的一种散热片装嵌模型，其特征在于，所述安装通道(3)相互平行。5.根据权利要求4所述的一种散热片装嵌模型，其特征在于，所述安装通道(3)两端和所述基板(1)两侧面导通形成装嵌口(6)。6.根据权利要求5所述的一种散热片装嵌模型，其特征在于，所述装嵌口(6)的形状为梯形。7.根据权利要求6所述的一种散热片装嵌模型，其特征在于，所述基板(1)靠近所述装嵌口(6)处的两端设有挡板(7)，所述挡板(7)一端和所述基板(1)转动连接，所述基板(1)上设有卡口(8)，所述挡板(7)上设有卡扣(9)，所述卡口(8)和所述卡扣(9)能配合卡接。8.根据权利要求7所述的一种散热片装嵌模型，其特征在于，所述散热片(2)呈波浪形设置。

技术总结
本申请涉及电子器件散热技术领域，尤其涉及一种散热片装嵌模型。包括基板和散热片，所述基板内设有安装通道，所述基板表面开设有安装口，所述安装口与所述安装通道导通，所述散热片一端沿所述安装口伸出所述基板，所述散热片另一端设有限位件，所述限位件通过所述安装通道与所述基板嵌合。本申请具有使散热片快捷并稳定安装在设备基板上，为设备进行散热的效果。果。果。


技术研发人员：沈倩 沈爱兵
受保护的技术使用者：深圳市鸿荣兴科技有限公司
技术研发日：2023.03.21
技术公布日：2023/7/28