一种半导体零部件加工表面处理机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体零部件加工表面处理机构。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
3.半导体由于材质的特殊性，在生产加工的过程中，需要对表面进行处理，以便于后续半导体的粘接，如中国实用新型专利公开号(cn 215788875 u)中公开了一种半导体组件表面处理打磨装置，该半导体组件表面处理打磨装置包括工作台、放置平台、液压伸缩杆、升降板、存水腔、排水管，放置平台的上端开设有凹槽，且凹槽的两侧内壁之间活动安装有双向丝杆，双向丝杆的外壁靠近两侧的位置均活动安装有套环，且两个套环均通过矩形块固定连接有固定板，两个矩形块的侧壁活动贯穿一个安装在凹槽侧壁的限位杆，凹槽的底壁设有通孔部，升降板的下表面固定安装有透明筒、第一电机，且第一电机的输出轴下表面安装有研磨盘，该实用解决了现有的半导体组件在进行打磨时，容易产生较大的粉尘，这些粉尘容易对工作环境造成较大的污染的问题，但是该专利中对半导体部件的表面进行打磨后，没有改变零部件表面的疏水性，导致后续对半导体零部件进行粘接时会在粘接处产生空隙，影响粘接的效果。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体零部件加工表面处理机构，具备改变半导体零部件表面疏水性的优点，解决了对半导体部件的表面进行打磨后，没有改变零部件表面的疏水性，导致后续对半导体零部件进行粘接时会在粘接处产生空隙，影响粘接的效果的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体零部件加工表面处理机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定有顶板，所述顶板的上表面设有活化组件，所述工作台的上表面设有打磨组件，所述工作台的下表面固定有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出轴贯穿并延伸至工作台的上侧，且固定有加工台，所述加工台的上表面固定有密封垫；
6.所述活化组件包括固定在顶板下表面的机壳，所述机壳的内顶壁固定有等离子发生器，所述顶板的上表面固定有真空泵，所述真空泵的输入端连通有进气管，所述进气管的另一端贯穿顶板的上表面并延伸至机壳的内部，所述真空泵的输出端连通有出气管，所述出气管的输出轴贯穿顶板的上表面并延伸至机壳的内部。
7.进一步，所述支撑杆的数量为四个，且均匀分布在顶板下表面的四角处。
8.进一步，所述工作台的下表面固定有支架，所述支架的数量为四个，且均匀分布在
工作台下表面的四角处。
9.进一步，所述机壳的形状为内部中空且下表面缺失的圆柱体，所述机壳的内径与密封垫的内径相适配。
10.进一步，所述等离子发生器的数量不少于两个，且均匀分布在机壳的内顶壁。
11.进一步，所述打磨组件包括固定在工作台下表面的第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿并延伸至工作台的上侧，且外侧固定有固定块，所述固定块的右侧内壁固定有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出轴贯穿并延伸至固定块的左侧，且固定有连接板，所述连接板的上表面固定有打磨件。
12.进一步，所述打磨件包括固定在连接板上表面的第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿并延伸至连接板的下侧，且固定有连接块，所述连接块的下表面固定有打磨板。
13.与现有技术相比，本技术的技术方案具备以下有益效果：
14.1、该半导体零部件加工表面处理机构，通过机壳和密封垫的配合，可以使机壳内部形成密封的环境，从而方便对半导体零部件的表面进行活化处理，通过真空泵的配合，可以由进气管将机壳内部的空气抽出，从而使机壳内部处于真空环境，便于进行活化处理，通过出气管的配合，可以让机壳内部恢复大气压水平，从而方便取出半导体零部件。
15.2、该半导体零部件加工表面处理机构，通过第一电机的配合，可以带动固定块转动，从而调节打磨件的位置，让加工台能够正常移动，通过第二电动推杆的配合，可以带动连接板移动，从而调节打磨的位置，通过打磨件的配合，可以对零部件的表面进行打磨，从而使零部件的表面平滑，便于后续的粘接。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型活化组件示意图；
18.图3为本实用新型打磨组件示意图。
19.图中：1工作台、2支撑杆、3顶板、4活化组件、401机壳、402等离子发生器、403真空泵、404进气管、405出气管、5打磨组件、501第一电机、502固定块、503第二电动推杆、504连接板、505打磨件、6第一电动推杆、7加工台、8密封垫、9支架。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1，本实施例中的一种半导体零部件加工表面处理机构，包括工作台1，工作台1的上表面固定有支撑杆2，支撑杆2的顶端固定有顶板3，支撑杆2对顶板3进行支撑固定，顶板3的上表面设有活化组件4，对半导体零部件的表面进行活化处理，改变半导体零部件表面的疏水性，工作台1的上表面设有打磨组件5，对半导体零部件的表面进行打磨，以便提高活化处理的效果，工作台1的下表面固定有第一电动推杆6，第一电动推杆6的输出轴贯穿并延伸至工作台1的上侧，且固定有加工台7，第一电动推杆6的输出轴带动加工台7移动，
加工台7的上表面固定有密封垫8。
22.其中，支撑杆2的数量为四个，且均匀分布在顶板3下表面的四角处，提高顶板3的稳定性，工作台1的下表面固定有支架9，支架9的数量为四个，且均匀分布在工作台1下表面的四角处，使工作台1在工作的过程中更加稳定。
23.请参阅图2，为了对半导体零部件的表面进行活化处理，改变半导体零部件表面的疏水性，本实施例中的活化组件4包括固定在顶板3下表面的机壳401，密封垫8与机壳401的底端接触，使机壳401与密封垫8之间形成密封的空间，机壳401的内顶壁固定有等离子发生器402，等离子发生器402对半导体零部件的表面进行活化改性，使半导体零部件的表面从疏水性变为亲水性，使得后续对半导体零部件的表面涂抹粘接剂时，避免给密封封装后的芯片带来隐患，顶板3的上表面固定有真空泵403，真空泵403的输入端连通有进气管404，进气管404的另一端贯穿顶板3的上表面并延伸至机壳401的内部，真空泵403通过进气管404将机壳401内部的空气抽出，使机壳401内部形成真空状态，真空泵403的输出端连通有出气管405，出气管405的输出轴贯穿顶板3的上表面并延伸至机壳401的内部，活化处理结束以后，通过出气管405将空气通入机壳401内部，使机壳401回到大气压状态，以便取出半导体零部件。
24.本实例中的，机壳401的形状为内部中空且下表面缺失的圆柱体，机壳401的内径与密封垫8的内径相适配，以便半导体零部件能够进入机壳401的内部，等离子发生器402的数量不少于两个，且均匀分布在机壳401的内顶壁，加快活化处理的速度。
25.请参阅图3，为了对半导体零部件的表面进行打磨，以便提高活化处理的效果，本实施例中的打磨组件5包括固定在工作台1下表面的第一电机501，第一电机501的输出轴贯穿并延伸至工作台1的上侧，且外侧固定有固定块502，第一电机501的输出轴带动固定块502转动，固定块502的右侧内壁固定有第二电动推杆503，固定块502转动带动第二电动推杆503转动，第二电动推杆503的输出轴贯穿并延伸至固定块502的左侧，且固定有连接板504，第二电动推杆503带动连接板504转动，连接板504的上表面固定有打磨件505，连接板504带动打磨件505转动，从而调节打磨件505的位置。
26.本实例中的，打磨件505包括固定在连接板504上表面的第二电机，第二电机的输出轴贯穿并延伸至连接板504的下侧，且固定有连接块，第二电机的输出轴带动连接块转动，连接块的下表面固定有打磨板，连接块带动打磨板转动，打磨板对半导体零部件的表面进行打磨，使半导体零部件的表面变得光滑，方便进行活化处理。
27.上述实施例的工作原理为：
28.(1)将半导体零部件放置到加工台7上，打开第一电机501，第一电机501的输出轴带动固定块502转动，固定块502转动带动第二电动推杆503转动，第二电动推杆503带动连接板504转动，连接板504带动打磨件505转动，从而调节打磨件505的位置，将打磨件505移动至半导体零部件的上方后，打开第一电动推杆6，第一电动推杆6的输出轴带动加工台7移动，加工台7带动半导体零部件移动，使半导体零部件的表面与打磨件505接触后，打开第二电机，第二电机的输出轴带动连接块转动，连接块带动打磨板转动，打磨板对半导体零部件的表面进行打磨，使半导体零部件的表面变得光滑，方便进行活化处理。
29.(2)打磨完半导体零部件的表面后，再次打开第一电机501，对打磨件505的位置进行调节，以免阻挡加工台7的移动，打磨件505离开加工台7的移动路线后，再次打开第一电
动推杆6，控制加工台7向上移动，直到密封垫8与机壳401的底端接触，使机壳401与密封垫8之间形成密封的空间，打开真空泵403，真空泵403通过进气管404将机壳401内部的空气抽出，使机壳401内部形成真空状态，打开等离子发生器402，等离子发生器402对半导体零部件的表面进行活化改性，使半导体零部件的表面从疏水性变为亲水性，使得后续对半导体零部件的表面涂抹粘接剂时，避免给密封封装后的芯片带来隐患，活化处理结束以后，通过出气管405将空气通入机壳401内部，使机壳401回到大气压状态，以便取出半导体零部件。
30.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种半导体零部件加工表面处理机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端固定有顶板(3)，所述顶板(3)的上表面设有活化组件(4)，所述工作台(1)的上表面设有打磨组件(5)，所述工作台(1)的下表面固定有第一电动推杆(6)，所述第一电动推杆(6)的输出轴贯穿并延伸至工作台(1)的上侧，且固定有加工台(7)，所述加工台(7)的上表面固定有密封垫(8)；所述活化组件(4)包括固定在顶板(3)下表面的机壳(401)，所述机壳(401)的内顶壁固定有等离子发生器(402)，所述顶板(3)的上表面固定有真空泵(403)，所述真空泵(403)的输入端连通有进气管(404)，所述进气管(404)的另一端贯穿顶板(3)的上表面并延伸至机壳(401)的内部，所述真空泵(403)的输出端连通有出气管(405)，所述出气管(405)的输出轴贯穿顶板(3)的上表面并延伸至机壳(401)的内部。2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述支撑杆(2)的数量为四个，且均匀分布在顶板(3)下表面的四角处。3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述工作台(1)的下表面固定有支架(9)，所述支架(9)的数量为四个，且均匀分布在工作台(1)下表面的四角处。4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述机壳(401)的形状为内部中空且下表面缺失的圆柱体，所述机壳(401)的内径与密封垫(8)的内径相适配。5.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述等离子发生器(402)的数量不少于两个，且均匀分布在机壳(401)的内顶壁。6.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述打磨组件(5)包括固定在工作台(1)下表面的第一电机(501)，所述第一电机(501)的输出轴贯穿并延伸至工作台(1)的上侧，且外侧固定有固定块(502)，所述固定块(502)的右侧内壁固定有第二电动推杆(503)，所述第二电动推杆(503)的输出轴贯穿并延伸至固定块(502)的左侧，且固定有连接板(504)，所述连接板(504)的上表面固定有打磨件(505)。7.根据权利要求6所述的一种半导体零部件加工表面处理机构，其特征在于：所述打磨件(505)包括固定在连接板(504)上表面的第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿并延伸至连接板(504)的下侧，且固定有连接块，所述连接块的下表面固定有打磨板。

技术总结
本实用新型涉及一种半导体零部件加工表面处理机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定有顶板，所述顶板的上表面设有活化组件，所述工作台的上表面设有打磨组件，所述工作台的下表面固定有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出轴贯穿并延伸至工作台的上侧，且固定有加工台。该半导体零部件加工表面处理机构，通过机壳和密封垫的配合，可以使机壳内部形成密封的环境，从而方便对半导体零部件的表面进行活化处理，通过真空泵的配合，可以由进气管将机壳内部的空气抽出，从而使机壳内部处于真空环境，便于进行活化处理，通过出气管的配合，可以让机壳内部恢复大气压水平，从而方便取出半导体零部件。件。件。


技术研发人员：张志科
受保护的技术使用者：苏州金志弘精密机械股份有限公司
技术研发日：2023.03.03
技术公布日：2023/7/28