电路板组件的制作方法

1.本技术涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板组件。


背景技术：

2.随着技术的不断进步，电路板的功能不断增强，但随之而来的是电路板的产热也越来越多，且热量堆积会对电路板的正常工作产生不良影响，为此，如何保证电路板具有良好的散热性能也是一个较为严峻的课题。
3.目前，通常在电路板的周围设置风扇等散热器件，以通过风冷的方式为电路板提供散热作用，但是，风扇等器件的体积相对较大，需要占据较大的安装空间，不利于电路板形成的组件向轻薄化发展。


技术实现要素：

4.本技术公开一种电路板组件，其具有良好的散热性能，且整体的体积相对较小。
5.为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：
6.本技术公开一种电路板组件，其包括电路板、散热安装件和热扩散件，所述散热安装件设有功能插座，所述电路板的功能插头与所述功能插座插接连接，且所述热扩散件夹设于所述电路板和所述散热安装件之间；
7.所述热扩散件包括导热部和热管扩散部，所述热管扩散部的第一端和所述电路板均与所述导热部接触配合，所述散热安装件设有安装槽，所述热管扩散部的至少一部分嵌设于所述安装槽之内，且所述热管扩散部的外壁与所述安装槽的内壁接触配合。
8.本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
9.本技术实施例公开一种电路板组件，其散热安装件设有功能插座，以使其电路板的功能插头能够通过与功能插座插接配合的方式，将电路板与散热安装件形成装配关系，进而限制夹设于电路板和散热安装件之间的热扩散件的位置，保证电路板组件中的各部件之间形成稳定的配合关系。
10.同时，热扩散件中的热管扩散部的第一端与导热部接触配合，且导热部还与电路板接触配合，这使得电路板产生的热量可以经导热部传递至热管扩散部，并且，热管扩散部的至少一部分嵌设于安装槽之内，且热管扩散部的外壁与安装槽的内壁接触配合，保证传递至热管扩散部的热量能够经接触传递的方式传递至散热安装件上，且利用散热安装件将热量散发至电路板组件之外，保证电路板的温度始终相对较低。
11.在本技术实施例公开的电路板组件中，热扩散件的导热部和热管扩散部的整体形状均相对扁平化，且热管扩散部的至少一部分还可以嵌设在散热安装件的安装槽之内，这使得热扩散件的设置不会使整个电路板组件的体积增大过多，从而在保证电路板组件具备良好的散热能力的同时，整体的体积仍相对较小。
附图说明
12.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
13.图1和图2为本技术实施例公开的电路板组件的分解示意图；
14.图3为本技术实施例公开的电路板组件的另一种结构示意图；
15.图4为本技术实施例公开的电路板组件的再一种结构示意图。
16.附图标记说明：
17.100-电路板、200-散热安装件、300-热扩散件、310-导热部、320-热管扩散部、410-背托、420-弹性件、430-锁紧件、510-电源插座、520-数据插座。
具体实施方式
18.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
19.以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。
20.如图1-图4所示，本技术实施例公开一种电路板组件，其包括电路板100、散热安装件200和热扩散件300。
21.其中，电路板100为电路板组件中用以提供数据处理和数据传输等作用的器件，其规格和形状等参数可以根据实际需求灵活选定。并且，电路板100的数量可以为一个或多个，在电路板100的数量为多个的情况下，可以仅为电路板100中发热相对较为严重的一者设置热扩散件300，当然，在存在相应需求的情况下，亦可以为每一电路板100均配设热扩散件300。
22.散热安装件200为电路板组件中作为安装基础的器件，电路板100和热扩散件300均可以直接或间接地安装在散热安装件200上。
23.其中，散热安装件200上可以设置有功能插座，功能插座具体可以包括电源插座510和数据插座520等，以使电路板100能够通过自身对应的功能插头与功能插座插接连接的方式，使电路板100可以被安装在散热安装件200上，且使电路板100与散热安装件200形成相对固定关系；在此基础上，电路板组件在被使用的过程中，可以通过使功能插座与对应的设备上的插头相互插接，即可实现即插即用的目的。
24.而对于热扩散件300而言，其可以通过卡接、粘接或焊接等方式安装在散热安装件200上，在本技术的一个具体实施例中，可选地，散热安装件200设有安装槽，以为热扩散件300提供安装作用。同时，散热安装件200还具备散热作用，为此，散热安装件200可以采用金属等散热性能相对较高的硬质材料形成。具体地，散热安装件200采用金属铝形成，以使散热安装件200兼顾相对较低的成本和较为良好的散热性能。
25.热扩散件300为电路板组件中用以扩散热量的器件，其夹设在电路板100和散热安装件200之间，由于主板与散热安装件200能够形成相对固定关系，且利用散热安装件200上所设置的安装槽，使得热扩散件300的位置能够被限制在主板和散热安装件200之间，进而保证热扩散件300亦可以整体上与主板和散热安装件200形成相对稳定的装配关系。
26.如图2所示，为了保证电路板组件中的电路板100具备良好的散热能力，热扩散件300包括导热部310和热管扩散部320，其中，热管扩散部320包括热管，其具有良好的均热能力，使得传递至热管扩散部320上的热量能够较为迅速且均匀地扩散至整体热管扩散部320的任意位置处。热管扩散部320的第一端和电路板100均与导热部310接触配合，以利用导热部310将电路板100的热量传递至热管扩散部320上。具体地，导热部310可以采用导热性能和结构可靠性相对较高的金属铜形成，同时，通过使电路板100、导热部310和热管扩散部320的表面均包括平面，且使电路板100与导热部310的一个平面贴合，使热管扩散部320的一端表面的平面与导热部310的另一平面贴合的方式，可以使电路板100的热量能够经导热部310传递至热管扩散部320上，以利用热管扩散部320将热量扩散开。
27.同时，热管扩散部320的至少一部分嵌设于安装槽之内，且热管扩散部320的外壁与安装槽的内壁接触配合，使得热管扩散部320上的热量可以通过接触式传递的方式传递至散热安装件200上，进而使热量经散热安装件200散发至电路板组件之外，从而保证电路板100产生的热量可以被散发出去，使电路板100所处的环境的温度始终相对较低。具体来说，可以根据热管扩散部320的形状和尺寸对应地设计安装槽的形状和尺寸，从而保证热管扩散部320的至少一部分可以嵌设在安装槽之内，且使热管扩散部320中嵌设于安装槽内的部分与安装槽的内壁接触配合。更具体地，可以使整个热管扩散部320均嵌设于安装槽之内，这可以进一步提升热管扩散部320与散热安装件200之间的热传递效率和热传递效果。
28.本技术实施例公开一种电路板组件，其散热安装件200设有功能插座，以使其电路板100的功能插头能够通过与功能插座插接配合的方式，将电路板100与散热安装件200形成装配关系，进而限制夹设于电路板100和散热安装件200之间的热扩散件300的位置，保证电路板组件中的各部件之间形成稳定的配合关系。
29.同时，热扩散件300中的热管扩散部320的第一端与导热部310接触配合，且导热部310还与电路板100接触配合，这使得电路板100产生的热量可以经导热部310传递至热管扩散部320，并且，热管扩散部320的至少一部分嵌设于安装槽之内，且热管扩散部320的外壁与安装槽的内壁接触配合，保证传递至热管扩散部320的热量能够经接触传递的方式传递至散热安装件200上，且利用散热安装件200将热量散发至电路板组件之外，保证电路板100的温度始终相对较低。
30.在本技术实施例公开的电路板组件中，热扩散件300的导热部310和热管扩散部320的整体形状均相对扁平化，且热管扩散部320的至少一部分还可以嵌设在散热安装件200的安装槽之内，这使得热扩散件300的设置不会使整个电路板组件的体积增大过多，从而在保证电路板组件具备良好的散热能力的同时，整体的体积仍相对较小。
31.如上所述，导热部310可以通过与热管扩散部320的一端接触的方式，保证热量可以在二者之间进行传递，为了提升导热部310和热管扩散部320之间的热传递效率和热传递效果，可以使热管扩散部320的第一端与导热部310焊接连接，这还可以保证导热部310与电路板组件中的其他部件之间具有稳定的装配关系。并且，还可以通过在导热部310与热管扩散部320的第一端之间的焊缝内填充锡膏等焊料的方式，进一步提升热管扩散部320的第一端与导热部310之间的接触配合可靠性，提升导热部310与热管扩散部320之间的热传递效果和热传递效率。
32.如上所述，热管扩散部320的至少一部分可以嵌设在散热安装件200的安装槽内，
且利用主板和散热安装件200之间的夹持作用，限制热管扩散部320的位置。在本技术的另一实施例中，为了提升热管扩散部320与散热安装件200之间的装配关系的可靠性，可选地，热管扩散部320的第二端与散热安装件200焊接连接，且通过在二者的焊缝内填设锡膏等焊料，还可以保证二者之间具有良好的接触配合关系，进而提升热管扩散部320和散热安装件200之间的热传递效率和热传递效果。
33.在上述实施例中，导热部310与电路板100之间接触配合，使得电路板100产生的热量能够传递至导热部310上，为了提升导热部310与电路板100之间的热传递效果和效率，在本技术实施例中，可选地，导热部310与电路板100之间设有导热界面材料层，导热界面材料层为导热界面材料形成的层状结构，其可以通过涂覆的方式形成于导热部310和/或电路板100的表面，且在导热部310与电路板100贴合的过程中，使导热界面材料层的相背两侧分别与导热部310和电路板100形成较为紧密的接触贴合关系，使导热部310与电路板100之间的热传递效果和效率更好。具体地，导热界面材料层的厚度不需要相对较厚，能够弥补结构本体和加工精度等因素导致的导热部310和电路板100之间的间隙即可。
34.为了进一步使电路板组件向轻薄化发展，可选地，散热安装件200朝向导热部310的区域设有避让孔，且导热部310的一部分沿电路板100的厚度方向伸入避让孔，这可以进一步减小电路板组件中导热部310所在的区域的厚度，以提升电路板组件的结构紧凑性，且使电路板组件能够进一步向轻薄化发展。
35.具体地，避让孔的形状可以与导热部310的形状对应，以使避让孔的尺寸整体上相对较小的情况下，保证导热部310能够伸入避让孔。换句话说，可以使避让孔的形状为导热部310在垂直于电路板100的厚度方向的平面上的投影的形状，且使避让孔与导热部310在电路板100的厚度方向上对应设置，即可保证导热部310能够沿电路板100的厚度方向上伸入避让孔。
36.基于上述技术方案，为了保证导热部310仍能够与散热安装件200形成稳定的装配关系，可以使导热部310与热管扩散件相对固定，以利用热管扩散件的位置受限状态为导热部310提供限位作用。或者，上述导热界面材料层具体可以采用导热胶形成，从而在粘接固定导热部310和电路板100的同时，一并提升导热部310和电路板100之间的热传递效率和效果。
37.在本技术的另一实施例中，电路板组件还可以包括弹性压持件，且弹性压持件安装于散热安装件200，且弹性压持件挤压导热部310于电路板100，从而使导热部310与电路板100之间的贴合关系更可靠且更紧密。具体地，弹性压持件可以为硬质金属片等结构，且弹性压持件的一端固定在散热安装件200上，弹性压持件的另一端抵接于导热部310背离电路板100的一侧表面，以向导热部310施加使导热部310向靠近电路板100的方向运动的挤压作用力。
38.在本技术的另一实施例中，弹性压持件包括背托410、弹性件420和锁紧件430，其中，背托410的至少一部分位于电路板100背离导热部310的一侧，弹性件420位于导热部310背离电路板100的一侧，且弹性件420通过锁紧件430与背托410连接，以挤压导热部310于电路板100。
39.具体地，锁紧件430可以为螺纹连接件，且背托410上可以设有通孔或螺纹孔，锁紧件430穿过锁紧件430且与背托410连接，以利用锁紧件430与背托410之间的可调连接关系，
调节弹性件420向导热部310施加的挤压作用力的大小，且保证弹性压持件与散热安装件200之间能够形成可靠的装配关系。
40.更具体地，弹性件420为簧片，在此情况下，可以在簧片的相背两端均对应设置锁紧件430，以保证簧片能够向导热部310的不同位置施加较为均匀的弹性挤压作用力。更进一步地，弹性件420的数量可以为多个，且任一弹性件420的相背两端均设有锁紧件430。在多个弹性件420均为簧片的情况下，可以使多个弹性件420沿垂直于簧片的长度的方向均匀且间隔分布，以在多个弹性件420向导热部310施加挤压作用的情况下，保证导热部310上的任意位置均能够与电路板100上的对应位置形成较为可靠且较为紧密的贴合接触关系。相应地，在本技术实施例中，亦可以在导热部310和电路板100之间设置导热界面材料层，以最大化地提升导热部310和电路板100之间的导热效率。
41.如上所述，散热安装件200为电路板组件中电路板100和热扩散件300等其他器件的安装基础，如图1和图2所示，可选地，散热安装件200为开放式结构，这可以减小整个电路板组件的重量和成本。在本技术的另一实施例中，如图3和图4所示，散热安装件200为封装外壳，且封装外壳具有容纳腔，电路板100和热扩散件300均位于容纳腔内。也即，在本技术实施例中，散热安装件200为封闭式结构，这可以提升散热安装件200对电路板100和热扩散件300的保护能力，且可以使电路板组件的整体可靠性相对更高，另外，这种散热安装件200的相对散热面积更大，从而可以在一定程度上提升电路板100的散热性能。
42.本技术上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
43.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。

技术特征：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、散热安装件和热扩散件，所述散热安装件设有功能插座，所述电路板的功能插头与所述功能插座插接连接，且所述热扩散件夹设于所述电路板和所述散热安装件之间；所述热扩散件包括导热部和热管扩散部，所述热管扩散部的第一端和所述电路板均与所述导热部接触配合，所述散热安装件设有安装槽，所述热管扩散部的至少一部分嵌设于所述安装槽之内，且所述热管扩散部的外壁与所述安装槽的内壁接触配合。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热管扩散部的第一端与所述导热部焊接连接。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热管扩散部的第二端与所述散热安装件焊接连接。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热部与所述电路板之间设有导热界面材料层。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热安装件朝向所述导热部的区域设有避让孔，且所述导热部的一部分沿所述电路板的厚度方向伸入所述避让孔。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括弹性压持件，所述弹性压持件安装于所述散热安装件，且所述弹性压持件挤压所述导热部于所述电路板。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述弹性压持件包括背托、弹性件和锁紧件，所述背托的至少一部分位于所述电路板背离所述导热部的一侧，所述弹性件位于所述导热部背离所述电路板的一侧，且所述弹性件通过所述锁紧件与所述背托连接，以挤压所述导热部于所述电路板。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述弹性件的数量为多个，且任一所述弹性件的相背两端均设有所述锁紧件。9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热安装件为封装外壳，所述封装外壳具有容纳腔，所述电路板和所述热扩散件均位于所述容纳腔内。10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热安装件的形成材料包括金属铝，所述导热部的形成材料包括金属铜。

技术总结
本申请公开一种电路板组件，其包括电路板、散热安装件和热扩散件，所述散热安装件设有功能插座，所述电路板的功能插头与所述功能插座插接连接，且所述热扩散件夹设于所述电路板和所述散热安装件之间；所述热扩散件包括导热部和热管扩散部，所述热管扩散部的第一端和所述电路板均与所述导热部接触配合，所述散热安装件设有安装槽，所述热管扩散部的至少一部分嵌设于所述安装槽之内，且所述热管扩散部的外壁与所述安装槽的内壁接触配合。上述电路板组件具有良好的散热性能，且整体的体积相对较小。小。小。


技术研发人员：谢天海
受保护的技术使用者：杭州海康威视数字技术股份有限公司
技术研发日：2023.02.16
技术公布日：2023/7/28