一种自动封装设备的制作方法

1.本实用新型涉及封装领域，尤其涉及一种自动封装设备。


背景技术：

2.封装 ，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，是安放、固定、密封、引线的过程和动作。
3.热保护器在生产加工的过程中，需要相应的封装设备对热保护器的各个配件进行封装处理，现有的封装方式大多为手动进行封装。
4.相关技术中，通过手动进行热保护器的封装时，由于热保护器体型较小，工作人员不便于对热保护器的配件进行控制，以至于封装难度较大，而且由于热保护器体型较小，工作人员长期封装操作时，容易出现眼花的问题，进而影响热保护器的封装效果。
5.因此，有必要提供一种自动封装设备解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种自动封装设备，解决了不能流利的进行热保护器封装工作的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的自动封装设备包括：
8.底座；
9.用于对热保护器配件进行输送的第一送料组件，所述第一送料组件设置于所述底座的顶部；
10.用于对热保护器配件进行封装的封装组件，所述封装组件设置于所述底座的顶部；
11.用于对热保护器配件进行输送的第二送料组件，所述第二送料组件设置于所述底座顶部的一侧，所述第二送料组件的底部设置有倾斜状的排料框；
12.其中，所述封装组件包括固定于所述底座顶部的l型架，所述l型架的顶部设置有上料组件，所述l型架顶部的一侧设置有压合组件。
13.优选的，所述上料组件包括转动连接于所述l型架内壁顶部的旋转板，所述旋转板的一侧固定连接有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定安装有电动夹具。
14.优选的，所述l型架的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴固定于所述旋转板的顶部。
15.优选的，所述压合组件包括固定于所述l型架顶部一侧的l型支架，所述l型支架的顶部固定连接有第二气缸，所述第二气缸的伸缩端固定连接有压合板，所述压合板顶部的一侧固定连接有导杆，所述导杆的顶部与l型支架的内部滑动连接。
16.优选的，所述第二送料组件包括固定于所述底座顶部的输送框，所述输送框的内部设置有第一输送带，所述第一输送带外表面开设有第一定位凹槽，所述输送框的内部固
定连接有支撑板。
17.优选的，所述第一送料组件包括固定于所述底座顶部的两个活动框，两个所述活动框的内部均设置有第二输送带，两个所述第二输送带的外表面开设有若干个第二定位凹槽。
18.优选的，两个所述活动框相对的一侧之间设置有用于对两个第二输送带进行旋转驱动的驱动组件。
19.与相关技术相比较，本实用新型提供的自动封装设备具有如下有益效果：
20.本实用新型提供一种自动封装设备，通过第一送料组件的设置，可以对热保护器的上壳和感温件进行分类送料，通过第二送料组件的设置，可以将热保护器的下壳进行送料，通过封装组件中的上料组件可以将第一送料组件中的感温件和上壳依次夹取，并且堆叠在第二送料组件上的下壳的顶部，最后通过封装组件中压合组件，即可对堆叠后的热保护器配件进行压合处理，从而形成封装工作，具有自动封装的功能，不仅提高了热保护器封装效率，而且解决了手动封装，过于繁琐，工作强度较大，不利于长时间工作的问题。
附图说明
21.图1为本实用新型提供的自动封装设备的一种较佳实施例的结构示意图；
22.图2为图1所示的封装组件和第二送料组件的组合示意图；
23.图3为图2所示的第二送料组件的结构剖视图；
24.图4为图1所示的封装组件和第一送料组件的组合示意图；
25.图5为图4所示的第一送料组件的结构示意图；
26.图6为图1所示的封装组件的结构示意图。
27.图中标号：1、底座；2、第一送料组件；21、活动框；22、第二输送带；23、驱动组件；3、封装组件；31、l型架；32、上料组件；321、旋转板；322、第一气缸；323、电动夹具；324、电机；33、压合组件；331、l型支架；332、第二气缸；333、压合板；334、导杆；4、第二送料组件；41、输送框；42、第一输送带；43、支撑板；5、排料框。
具体实施方式
28.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
29.第一实施例
30.请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6，其中，图1为本实用新型提供的自动封装设备的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的封装组件和第二送料组件的组合示意图；图3为图2所示的第二送料组件的结构剖视图；图4为图1所示的封装组件和第一送料组件的组合示意图；图5为图4所示的第一送料组件的结构示意图；图6为图1所示的封装组件的结构示意图。自动封装设备包括：
31.底座1；
32.用于对热保护器配件进行输送的第一送料组件2，第一送料组件2设置于底座1的顶部；
33.用于对热保护器配件进行封装的封装组件3，封装组件3设置于底座1的顶部；
34.用于对热保护器配件进行输送的第二送料组件4，第二送料组件4设置于底座1顶
部的一侧，第二送料组件4的底部设置有倾斜状的排料框5；
35.其中，封装组件3包括固定于底座1顶部的l型架31，l型架31的顶部设置有上料组件32，l型架31顶部的一侧设置有压合组件33；
36.通过第一送料组件2的设置，可以对热保护器的上壳和感温件进行分类送料，通过第二送料组件4的设置，可以将热保护器的下壳进行送料；
37.通过封装组件3中的上料组件32可以将第一送料组件2中的感温件和上壳依次夹取，并且堆叠在第二送料组件4上的下壳的顶部进行封装工作；
38.通过封装组件3中压合组件33，即可对堆叠后的热保护器配件进行压合处理，从而形成封装工作；
39.具有自动封装的功能，不仅提高了热保护器封装效率，而且解决了手动封装，过于繁琐，工作强度较大，不利于长时间工作的问题。
40.上料组件32包括转动连接于l型架31内壁顶部的旋转板321，旋转板321的一侧固定连接有第一气缸322，第一气缸322的伸缩端固定安装有电动夹具323；
41.通过第一气缸322的启动，可以带动电动夹具323上下运动，便于电动夹具323与热保护器配件进行接触，从而形成夹紧工作。
42.l型架31的顶部固定连接有电机324，电机324的输出轴固定于旋转板321的顶部；
43.电机324与外界的电源和控制开关连接，为正反转电动机，采用现有技术的连接方式和编码方式进行设置，用于带动旋转板321进行旋转，通过旋转板321的旋转，即可带动第一气缸322和电动夹具323进行方位调节，进而可以对电动夹具323夹紧的配件进行旋转驱动。
44.压合组件33包括固定于l型架31顶部一侧的l型支架331，l型支架331的顶部固定连接有第二气缸332，第二气缸332的伸缩端固定连接有压合板333，压合板333顶部的一侧固定连接有导杆334，导杆334的顶部与l型支架331的内部滑动连接；
45.第二气缸332与外界的电源和控制开关连接，用于带动压合板333上下运动，通过压合板333向下的运动，即可对第二送料组件4上堆叠的热保护器配件进行压合处理，从而形成封装工作。
46.第二送料组件4包括固定于底座1顶部的输送框41，输送框41的内部设置有第一输送带42，第一输送带42外表面开设有第一定位凹槽，输送框41的内部固定连接有支撑板43；
47.通过支撑板43的设置，用于对压合的位置进行支撑，保证其封装的稳定性，通过第一输送带42的设置，用于对热保护器下壳进行定位输送。
48.第一送料组件2包括固定于底座1顶部的两个活动框21，两个活动框21的内部均设置有第二输送带22，两个第二输送带22的外表面开设有若干个第二定位凹槽；
49.通过两个第二输送带22的设置，分别对热保护器上壳和热保护器感温件进行输送，通过定位凹槽的开设，用于对上壳和感温件进行定位，保证其输送时的稳定性。
50.两个活动框21相对的一侧之间设置有用于对两个第二输送带22进行旋转驱动的驱动组件23；
51.驱动组件23为双向电动机，可以同时对两个活动框21内部的输送辊进行旋转驱动，进而可以带动两个第二输送带22进行旋转驱动，进行两种热保护器配件的输送工作。
52.本实用新型提供的自动封装设备的工作原理如下：
53.通过第一送料组件2的设置，可以对热保护器的上壳和感温件进行分类送料，通过电动夹具323的设置，可以对第一送料组件2上的感温件进行夹具，通过电机324的启动，可以带动旋转板321进行旋转，通过旋转板321的旋转，即可带动第一气缸322和电动夹具323进行方位调节，进而可以对电动夹具323夹紧的配件进行旋转驱动，将感温件放置在第二送料组件4下壳中，紧接着再通过电动夹具323将上壳夹具，并且移至下壳的顶部，形成堆叠工作，最后通过第二气缸332的启动，可以带动压合板333上下运动，通过压合板333向下的运动，即可对第二送料组件4上堆叠的热保护器配件进行压合处理，从而形成封装工作，封装结束后，通过第一输送带42的旋转，即可将封装好的热保护器排至到排料框5中，通过排料框5进行排出。
54.以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种自动封装设备，其特征在于，包括：底座（1）；用于对热保护器配件进行输送的第一送料组件（2），所述第一送料组件（2）设置于所述底座（1）的顶部；用于对热保护器配件进行封装的封装组件（3），所述封装组件（3）设置于所述底座（1）的顶部；用于对热保护器配件进行输送的第二送料组件（4），所述第二送料组件（4）设置于所述底座（1）顶部的一侧，所述第二送料组件（4）的底部设置有倾斜状的排料框（5）；其中，所述封装组件（3）包括固定于所述底座（1）顶部的l型架（31），所述l型架（31）的顶部设置有上料组件（32），所述l型架（31）顶部的一侧设置有压合组件（33）。2.根据权利要求1所述的自动封装设备，其特征在于，所述上料组件（32）包括转动连接于所述l型架（31）内壁顶部的旋转板（321），所述旋转板（321）的一侧固定连接有第一气缸（322），所述第一气缸（322）的伸缩端固定安装有电动夹具（323）。3.根据权利要求2所述的自动封装设备，其特征在于，所述l型架（31）的顶部固定连接有电机（324），所述电机（324）的输出轴固定于所述旋转板（321）的顶部。4.根据权利要求1所述的自动封装设备，其特征在于，所述压合组件（33）包括固定于所述l型架（31）顶部一侧的l型支架（331），所述l型支架（331）的顶部固定连接有第二气缸（332），所述第二气缸（332）的伸缩端固定连接有压合板（333），所述压合板（333）顶部的一侧固定连接有导杆（334），所述导杆（334）的顶部与l型支架（331）的内部滑动连接。5.根据权利要求1所述的自动封装设备，其特征在于，所述第二送料组件（4）包括固定于所述底座（1）顶部的输送框（41），所述输送框（41）的内部设置有第一输送带（42），所述第一输送带（42）外表面开设有第一定位凹槽，所述输送框（41）的内部固定连接有支撑板（43）。6.根据权利要求1所述的自动封装设备，其特征在于，所述第一送料组件（2）包括固定于所述底座（1）顶部的两个活动框（21），两个所述活动框（21）的内部均设置有第二输送带（22），两个所述第二输送带（22）的外表面开设有若干个第二定位凹槽。7.根据权利要求6所述的自动封装设备，其特征在于，两个所述活动框（21）相对的一侧之间设置有用于对两个第二输送带（22）进行旋转驱动的驱动组件（23）。

技术总结
本实用新型提供一种自动封装设备，包括：底座；用于对热保护器配件进行输送的第一送料组件，第一送料组件设置于底座的顶部；用于对热保护器配件进行封装的封装组件，封装组件设置于底座的顶部；用于对热保护器配件进行输送的第二送料组件，第二送料组件设置于底座顶部的一侧，第二送料组件的底部设置有倾斜状的排料框。本实用新型提供的自动封装设备，通过两个送料组件的设置，可以对热保护器配件进行输送，通过封装组件中压合组件，即可对堆叠后的热保护器配件进行压合处理，从而形成封装工作，具有自动封装的功能，不仅提高了热保护器封装效率，而且解决了手动封装，过于繁琐，工作强度较大，不利于长时间工作的问题。不利于长时间工作的问题。不利于长时间工作的问题。


技术研发人员：谭建福 谭志才 张登
受保护的技术使用者：常州市常达电器有限公司
技术研发日：2022.11.29
技术公布日：2023/8/2