一种红光灯珠的制作方法与流程

1.本发明属于led技术领域，具体涉及一种红光灯珠的制作方法。


背景技术：

2.现有技术的红光灯珠在制作时，一般为在支架上贴装蓝光芯片，并在蓝光芯片上点涂一层荧光胶层，荧光胶层需充满支架。其中，荧光胶由胶水与包含在胶水内的荧光粉组成，荧光粉通常为氮化物，同时胶水能够实现对蓝光芯片的封装。在使用时，蓝光芯片搭配荧光胶激发出色光。但是这种结构形式存在以下缺点：(1)、荧光粉在胶水中混合不均匀且过于分散的情况，进而容易造成激发出的色光的亮度和色纯度低的缺点，使用效果不佳；(2)、荧光粉为氮化物时，所激发出色光的饱和度较低。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种红光灯珠的制作方法，能够切实地解决现有技术对于红光灯珠亮度较低、色纯度较低的问题。
4.为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
5.一种红光灯珠的制作方法，其包括如下步骤：
6.步骤s1：提供支架和蓝光芯片，所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区；将所述蓝光芯片贴装在发光区上；
7.步骤s2：在所述发光区中覆盖一层透明胶层，使所述透明胶层平整且包覆所述蓝光芯片；
8.步骤s3：将经所述步骤s2处理后的半成品在80℃下固化，固化时间为30min；
9.步骤s4：在所述发光区中覆盖一层荧光胶层，使所述荧光胶层平整且覆盖在所述透明胶层的上方；
10.步骤s5：将所述荧光胶层进行离心沉淀处理，使所述荧光胶层的荧光粉在所述透明胶层的外表面形成沉降层，且所述沉降层的上方形成硅胶透明层；
11.步骤s6：将经所述步骤s5处理后获得的产品进行烘烤，完成封装。
12.作为本发明的优选方案，所述步骤s2中，所述透明胶层的折射率为1.55且透光率为99％。
13.作为本发明的优选方案，所述步骤s2中，所述透明胶层由扩散粉、第一a硅胶和第一b硅胶组成；其中，扩散粉、第一a硅胶和第一b硅胶的重量比为0.02：0.2：2。
14.作为本发明的优选方案，所述扩散粉的粒径为3μm～5μm。
15.作为本发明的优选方案，所述步骤s4中，所述荧光胶层由荧光粉、第二a硅胶和第二b硅胶组成；其中，荧光粉为氟化物且波段在630nm以上；荧光粉、第二a硅胶和第二b硅胶的重量比为1～1.7：0.2：2。
16.作为本发明的优选方案，所述步骤s2中，所述透明胶层的外表面到所述蓝光芯片
的外表面的距离为50μm。
17.作为本发明的优选方案，所述蓝光芯片搭配所述透明胶层和所述荧光胶层所激发出的色光的亮度为26lm。
18.作为本发明的优选方案，所述蓝光芯片搭配所述透明胶层和所述荧光胶层所激发出的色光的半波宽为7.1nm。
19.作为本发明的优选方案，所述蓝光芯片搭配所述透明胶层和所述荧光胶层所激发出的色光的峰值波长为630nm。
20.作为本发明的优选方案，所述步骤s1中，所述基板在所述发光区的底面形成有焊盘，所述蓝光芯片通过固晶胶贴装在所述焊盘上。
21.实施本发明提供的一种红光灯珠的制作方法，与现有技术相比，其有益效果在于：
22.采用本发明的红色灯珠的制作方法，在制作完成后，蓝光芯片能够依次经透明胶层、沉降层和硅胶透明层激发出相应的色光。首先，在所述发光区中覆盖一层透明胶层，使所述透明胶层平整且包覆所述蓝光芯片，这样的操作，由于透明胶层的折射率和透光率较高，故能够使得光路进一步发散，光效得到提高；其次，在透明胶层初步固化后，在所述发光区中覆盖一层荧光胶层，使所述荧光胶层平整且覆盖在所述透明胶层的上方，随后将所述荧光胶层进行离心沉淀处理，使所述荧光胶层的荧光粉在所述透明胶层的外表面形成沉降层，且所述沉降层的上方形成硅胶透明层，这样的操作，由于沉降层形成于透明胶层和硅胶透明层之间，在一个方面，能够使得荧光粉更加均匀且集中，故激发出的色光的亮度和色纯度得到提升，在另一个方面，能够使得荧光粉远离支架的顶部，从而使其不易与外界接触受潮，同时通过硅胶透明层的封存与保护，提高灯珠的使用寿命。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
24.图1是本发明实施例提供的一种红光灯珠的结构示意图；
25.图2是使用本发明实施例提供的一种红光灯珠的制作方法制作的红光灯珠的光谱图；
26.图3是使用现有方法制作的红光灯珠的光谱图。
27.图中标记：
28.1、支架；11、基板；12、绝缘体；2、发光区；3、蓝光芯片；4、透明胶层；5、荧光胶层；51、沉降层；52、硅胶透明层；6、焊盘。
具体实施方式
29.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
30.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。应当理解的是，本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
31.如图1所示，本发明优选实施例提供了一种红光灯珠的制作方法，其包括如下步骤：
32.步骤s1：提供支架1和蓝光芯片3，所述支架1包括基板11和包覆在所述基板11上的绝缘体12，所述绝缘体12在所述基板11的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区2；将所述蓝光芯片3贴装在发光区2上；
33.步骤s2：在所述发光区2中覆盖一层透明胶层4，使所述透明胶层4平整且包覆所述蓝光芯片3；
34.步骤s3：将经所述步骤s2处理后的半成品在80℃下固化，固化时间为30min；
35.步骤s4：在所述发光区2中覆盖一层荧光胶层5，使所述荧光胶层5平整且覆盖在所述透明胶层4的上方；
36.步骤s5：将所述荧光胶层5进行离心沉淀处理，使所述荧光胶层5的荧光粉在所述透明胶层4的外表面形成沉降层51，且所述沉降层51的上方形成硅胶透明层52；
37.步骤s6：将经所述步骤s5处理后获得的产品进行烘烤，完成封装。
38.由此，采用本发明的红色灯珠的制作方法，在制作完成后，蓝光芯片3能够依次经透明胶层4、沉降层51和硅胶透明层52激发出相应的色光。首先，在所述发光区2中覆盖一层透明胶层4，使所述透明胶层4平整且包覆所述蓝光芯片3，这样的操作，由于透明胶层4的折射率和透光率较高，故能够使得光路进一步发散，光效得到提高；其次，在透明胶层4初步固化后，在所述发光区2中覆盖一层荧光胶层5，使所述荧光胶层5平整且覆盖在所述透明胶层4的上方，随后将所述荧光胶层5进行离心沉淀处理，使所述荧光胶层5的荧光粉在所述透明胶层4的外表面形成沉降层51，且所述沉降层51的上方形成硅胶透明层52，这样的操作，由于沉降层51形成于透明胶层4和硅胶透明层52之间，在一个方面，能够使得荧光粉更加均匀且集中，故激发出的色光的亮度和色纯度得到提升，在另一个方面，能够使得荧光粉远离支架1的顶部，从而使其不易与外界接触受潮，同时通过硅胶透明层52的封存与保护，提高灯珠的使用寿命。
39.在本实施例中，所述步骤s2中，所述透明胶层4的折射率优选为1.55且透光率为99％；所述透明胶层4由扩散粉、第一a硅胶和第一b硅胶组成；其中，扩散粉、第一a硅胶和第一b硅胶的重量比优选为0.02：0.2：2；所述步骤s4中，所述荧光胶层5由荧光粉、第二a硅胶和第二b硅胶组成；其中，荧光粉为氟化物且波段在630nm以上；荧光粉、第二a硅胶和第二b硅胶的重量比优选为1～1.7：0.2：2。在经过步骤s6的封装后，所述蓝光芯片3搭配透明胶层4和荧光胶层55所激发出的色光的亮度为26lm，半波宽为7.1nm，峰值波长为630nm，即处于红光区(如图2所示)。
40.为更好地突出使用本发明实施例提供的制作方法制作的红光灯珠具有突出的进步，本发明实施例还提供了使用传统制作方法制作的红光灯珠进行比较(即：不在蓝光芯片上点涂透明胶层、仅在蓝光芯片上点涂荧光胶层，且荧光粉为氮化物)。使用传统方法制作出的红色灯珠，蓝光芯片搭配荧光胶层所激发出色光的亮度为16lm，半波宽为19nm，峰值波长在445nm～460nm之间，即处于蓝光区(如图3所示)。也就是说，与传统方法制作出的红色
灯珠相比，使用本发明的制作方法制作出的红色灯珠，其峰值波长出现在红光区，亮度提升了50％以上，半波宽减少了50％以上，色纯度得到很好地提升。
41.示例性的，所述扩散粉的粒径优选为3μm～5μm。扩散粉的设置，使得光线在经过透明胶层4时能够不断地在两个扩散粉粒子中发生折射、反射与散射，以此产生光学扩散的效果，从而进一步地提高光效。需要说明的是，当扩散粉的粒径过大时，将会影响光扩散时的亮度；当扩散粉的粒径过小时，若需要达到预设的亮度要求，则需要增加粉量，但是粉量增大仍会影响光扩散时的亮度，成本也会相应地增加。因此，在本实施例中，所述扩散粉的粒径优选为3μm～5μm，成本较低，亮度也能得到保证。
42.示例性的，所述步骤s2中，所述透明胶层4的外表面到所述蓝光芯片3的外表面的距离为50μm。需要说明的是，若透明胶层4的外表面到蓝光芯片3的外表面的距离过大，则会影响出光效果；若透明胶层4的外表面到蓝光芯片3的外表面的距离过小，则透明胶层4的光扩散效果将会减弱，所激发出的色光的颜色饱和度将会降低(即所激发出的色光仅为蓝光芯片3发光，并非整个灯珠发光)。因此，在本实施例中，所述透明胶层4的外表面到所述蓝光芯片3的外表面的距离优选为50μm，能够提升所激发出的色光的饱和度，保证出光效果。
43.示例性的，为使蓝光芯片3更方便地安装在发光区2的底面上且不易移位，所述步骤s1中，所述基板11在所述发光区2的底面形成有焊盘6，所述蓝光芯片3通过固晶胶贴装在所述焊盘6上。
44.示例性的，所述步骤s1中，所述基板11优选为铝基板，能够进一步地提高光源的光效和导热性，且具有较好的可靠性。
45.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
46.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种红光灯珠的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤s1：提供支架和蓝光芯片，所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区；将所述蓝光芯片贴装在发光区上；步骤s2：在所述发光区中覆盖一层透明胶层，使所述透明胶层平整且包覆所述蓝光芯片；步骤s3：将经所述步骤s2处理后的半成品在80℃下固化，固化时间为30min；步骤s4：在所述发光区中覆盖一层荧光胶层，使所述荧光胶层平整且覆盖在所述透明胶层的上方；步骤s5：将所述荧光胶层进行离心沉淀处理，使所述荧光胶层的荧光粉在所述透明胶层的外表面形成沉降层，且所述沉降层的上方形成硅胶透明层；步骤s6：将经所述步骤s5处理后获得的产品进行烘烤，完成封装。2.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤s2中，所述透明胶层的折射率为1.55且透光率为99％。3.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤s2中，所述透明胶层由扩散粉、第一a硅胶和第一b硅胶组成；其中，扩散粉、第一a硅胶和第一b硅胶的重量比为0.02：0.2：2。4.根据权利要求3所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述扩散粉的粒径为3μm～5μm。5.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤s4中，所述荧光胶层由荧光粉、第二a硅胶和第二b硅胶组成；其中，荧光粉为氟化物且波段在630nm以上；荧光粉、第二a硅胶和第二b硅胶的重量比为1～1.7：0.2：2。6.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤s2中，所述透明胶层的外表面到所述蓝光芯片的外表面的距离为50μm。7.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述蓝光芯片搭配所述透明胶层和所述荧光胶层所激发出的色光的亮度为26lm。8.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述蓝光芯片搭配所述透明胶层和所述荧光胶层所激发出的色光的半波宽为7.1nm。9.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述蓝光芯片搭配所述透明胶层和所述荧光胶层所激发出的色光的峰值波长为630nm。10.根据权利要求1所述的红光灯珠的制作方法，其特征在于，所述步骤s1中，所述基板在所述发光区的底面形成有焊盘，所述蓝光芯片通过固晶胶贴装在所述焊盘上。

技术总结
本发明公开了一种红光灯珠的制作方法，其包括如下步骤：将所述蓝光芯片贴装在发光区上；在所述发光区中覆盖一层透明胶层，使所述透明胶层平整且包覆所述蓝光芯片；将半成品在80℃下固化，固化时间为30min；在所述发光区中覆盖一层荧光胶层，使所述荧光胶层平整且覆盖在所述透明胶层的上方；将所述荧光胶层进行离心沉淀处理，使所述荧光胶层的荧光粉在所述透明胶层的外表面形成沉降层，且所述沉降层的上方形成硅胶透明层；将经上述步骤处理后获得的产品进行烘烤，完成封装。本发明能够切实地解决现有技术对于红光灯珠亮度较低、色纯度较低的问题。的问题。的问题。


技术研发人员：易巨荣 刘晓丽 林汝和 周建华 张振强
受保护的技术使用者：广东聚科照明股份有限公司
技术研发日：2023.05.24
技术公布日：2023/8/2