一种阵列基板、显示面板和显示装置的制作方法

一种阵列基板、显示面板和显示装置
【技术领域】
1.本技术涉及显示技术领域，尤其是一种阵列基板、显示面板和显示装置。


背景技术：

2.有源阵列平板显示技术为显示装置朝着更轻薄、更清晰、屏占比更大的方向发展提供了有力支撑。有源阵列平板显示技术的一个重要部件是阵列基板，即包括阵列排布的晶体管的基板(简称阵列基板)，阵列基板可以对像素进行有序而准确的驱动。
3.阵列基板广泛应用于液晶显示领域、有机发光显示领域、微型发光二极管(micro-led)显示领域及次毫米发光二极管(mini-led)显示领域等。其中，阵列基板中的晶体管性能直接影响了显示面板的显示效果，而外界环境光对晶体管性能的影响问题是本领域技术人员始终走在关注的问题。
4.【申请内容】
5.有鉴于此，本技术实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置，以解决上述问题。
6.第一方面，本技术实施例提供一种阵列基板，阵列基板包括衬底基板、驱动层及阻光结构，衬底基板包括第一表面，第一表面包括多个凹槽结构，驱动层设置在衬底基板远离第一表面的一侧且包含至少一个薄膜晶体管，阻光结构位于所述凹槽结构内，沿垂直于所述衬底基板的方向，凹槽结构覆盖薄膜晶体管的沟道。
7.在第一方面的一种实现形式中，沿垂直于衬底基板的方向，凹槽结构覆盖薄膜晶体管。
8.在第一方面的一种实现形式中，阻光结构包括反光结构、吸光结构中的至少一者。
9.在第一方面的一种实现形式中，阻光结构随形附着于凹槽结构的内壁上。
10.在第一方面的一种实现形式中，阻光结构填平凹槽结构。
11.在第一方面的一种实现形式中，凹槽结构包括多个子凹槽结构。
12.在第一方面的一种实现形式中，多个子凹槽结构中包括第一子凹槽结构和多个第二子凹槽结构，多个第二子凹槽结构至少部分围绕第一子凹槽结构的外侧，第一子凹槽结构的最大深度小于所述第二子凹槽结构的最大深度。
13.在第一方面的一种实现形式中，沿垂直于衬底基板的方向，第一子凹槽结构与薄膜晶体管的沟道交叠。
14.在第一方面的一种实现形式中，第一子凹槽结构内设置的阻光结构的材质与第二子凹槽结构内设置的阻光结构的材质至少部分不同。
15.在第一方面的一种实现形式中，凹槽结构包括半球形、梯台形、长方体、正方体、圆锥形、棱锥型、半圆柱形中的至少一者。
16.第二方面，本技术实施例提供一种显示面板，包括如第一方面提供的阵列基板。
17.在第二方面的一种实现形式中，显示面板还包括发光器件，发光器件与薄膜晶体管电连接。发光器件包括有机发光二极管、微型发光二极管、次毫米发光二极管中的至少一
者。
18.第三方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括如第二方面提供的显示面板。
19.本技术实施例所提供的技术方案中，在衬底基板远离驱动层的第一表面上开设凹槽结构并在第一表面上开设的凹槽结构内设置阻光结构，则凹槽结构及阻光结构的设置不会影响驱动层及其上的结构。即衬底基板中与第一表面相对的表面仍然可以为不受凹槽结构及阻光结构影响的平整的表面，便于设置驱动层及其上的结构。沿垂直于衬底基板的方向，凹槽结构覆盖薄膜晶体管的沟道，则可以实现凹槽结构内的阻光结构也覆盖薄膜晶体管的沟道。本技术所提供的技术方案降低了环境光经第一表面照射到沟道上的光量，使薄膜晶体管保持稳定的性能，可以有效缓解显示面板在显示过程中出现的闪屏现象。
【附图说明】
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
21.图1为本技术实施例提供的一种阵列基板的示意图；
22.图2为图1所示的阵列基板沿aa’的剖面结构图；
23.图3为本技术实施例提供的一种阵列基板的示意图；
24.图4为图3所示的阵列基板沿bb’的剖面结构图；
25.图5为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图；
26.图6为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图；
27.图7为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图；
28.图8为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图；
29.图9为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图；
30.图10为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图；
31.图11为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图；
32.图12为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图；
33.图13为本技术实施例提供的一种阵列基板的示意图；
34.图14为图13所示的阵列基板沿cc’的剖面结构图；
35.图15为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构图；
36.图16为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构图；
37.图17为本技术实施例提供的一种显示面板的示意图；
38.图18为本技术实施例提供的一种显示装置的示意图。
【具体实施方式】
39.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
40.应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
41.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
42.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
43.本说明书的描述中，需要理解的是，本技术权利要求及实施例所描述的“基本上”、“近似”、“大约”、“约”、“大致”“大体上”等词语，是指在合理的工艺操作范围内或者公差范围内，可以大体上认同的，而不是一个精确值。
44.应当理解，尽管在本技术实施例中可能采用术语第一、第二等来描述子凹槽结构等，但这些子凹槽结构不应限于这些术语。这些术语仅用来将阵列基板中的子凹槽结构等彼此区分开。例如，在不脱离本技术实施例范围的情况下，第一子凹槽结构也可以被称为第二子凹槽结构，类似地，第二子凹槽结构也可以被称为第一子凹槽结构。
45.本案申请人通过细致深入研究，对于现有技术中所存在的问题，而提供了一种解决方案。
46.图1为本技术实施例提供的一种阵列基板的示意图，图2为图1所示的阵列基板沿aa’的剖面结构图。
47.结合图1与图2，阵列基板10包括衬底基板101、驱动层102及阻光结构b。其中，衬底基板101包括第一表面s，且驱动层102设置在衬底基板101远离第一表面s的一侧，则第一表面s为衬底基板101上远离驱动层102一侧的表面。
48.驱动层102包含至少一个薄膜晶体管t，可选地，驱动层102包括多个薄膜晶体管t且至少两个薄膜晶体管t构成像素驱动电路。薄膜晶体管t包括半导体层t1、栅极t2、源极t3a及漏极t3b，其中，半导体层t1包括源极区t1a、漏极区t1b及沟道t1c，源极区t1a与源极t3a电连接，漏极区t1b与漏极t3b电连接。
49.衬底基板101的第一表面s包括多个凹槽结构h，凹槽结构h为第一表面s上朝向驱动层102一侧内凹的结构。可选地，凹槽结构h为由衬底基板101的第一表面s向衬底基板101内部刻蚀形成的凹槽。
50.薄膜晶体管t的性能易受外界环境光照的影响，例如，当外界环境光透过衬底基板101照射到薄膜晶体管t的沟道t1c时，沟道t1c上的载流子浓度增加，薄膜晶体管t的导电性能增强。当阵列基板用于作为显示面板的阵列基板且像素驱动电路中的薄膜晶体管t的导电性能在外界环境光的照射下增强时，显示面板在显示过程中可能出现闪屏现象。
51.为解决这一问题，本技术所提供的阵列基板还包括阻光结构b，阻光结构b位于衬底基板101的凹槽结构h内，并且沿垂直于衬底基板的方向，凹槽结构h覆盖薄膜晶体管t的沟道t1c。当凹槽结构h内设置阻光结构b时，则沿垂直于衬底基板的方向，阻光结构b与薄膜晶体管t的沟道t1c至少部分交叠；优选地，沿垂直于衬底基板101的方向，阻光结构b覆盖薄膜晶体管t的沟道t1c。
52.本技术实施例所提供的技术方案中，在衬底基板101远离驱动层102的第一表面s上开设凹槽结构h并在第一表面s上开设的凹槽结构h内设置阻光结构b，则凹槽结构h及阻光结构b的设置不会影响驱动层102及其上的结构。即衬底基板101中与第一表面s相对的表
面仍然可以为不受凹槽结构h及阻光结构b影响的平整的表面，便于设置驱动层102及其上的结构。沿垂直于衬底基板101的方向，凹槽结构h覆盖薄膜晶体管t的沟道t1c，则可以实现凹槽结构h内的阻光结构b也覆盖薄膜晶体管t的沟道t1c。本技术所提供的技术方案降低了环境光经第一表面s照射到沟道t1c上的光量，使薄膜晶体管t保持稳定的性能，可以有效缓解显示面板在显示过程中出现的闪屏现象。
53.为了减小工艺误差等对凹槽结构h与晶体管t的沟道t1c的位置关系的影响，即为了保证凹槽结构h可以覆盖晶体管t的沟道t1c，则凹槽结构h沿垂直于衬底基板101的方向的正投影面积应该大于其所覆盖的沟道t1c沿垂直于衬底基板101的方向的正投影面积。
54.图3为本技术实施例提供的一种阵列基板的示意图，图4为图3所示的阵列基板沿bb’的剖面结构图。
55.在本技术的一个实施例中，如图3及图4所示，凹槽结构h的开口面积大于等于薄膜晶体管t的面积，且沿垂直于衬底基板101的方向，凹槽结构h覆盖薄膜晶体管t。即沿垂直于衬底基板101的方向，凹槽结构h完全覆盖薄膜晶体管t，优选地，阻光结构b完全覆盖薄膜晶体管t。则，通过设置凹槽结构h与阻光结构b覆盖薄膜晶体管t，可以有效保证薄膜晶体管t的沟道t1c被阻光结构b保护免受外界环境光的照射。
56.凹槽结构h的形状包括半球形、梯台形、长方体、正方体、圆锥形、棱锥型、半圆柱形中的至少一者。
57.图5为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图，图6为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图，图7为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图。
58.例如，如图2及图4所示，凹槽结构h的形状可以为梯台形等。
59.例如，如图5所示，凹槽结构h的形状可以为半圆柱形、半球形等。
60.例如，如图6所示，凹槽结构h的形状可以为棱锥形、圆锥形等。
61.例如，如图7所示，凹槽结构h的形状可以为长方体、正方体等。
62.在本技术实施例中，凹槽结构h的不同形状为实际制造与生产本技术提供的阵列基板10提供了便利。
63.在一些实施例中，衬底基板101上所开设的凹槽结构h的形状可以包括至少两种，以缓解穿透衬底基板101的光线的衍射现象。
64.图8为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图，图9为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图，图10为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图。
65.在本技术的一个实施例中，阻光结构b包括反光结构b1、吸光结构b2中的至少一者。其中，反光结构b1可以为布拉格反射镜、吸光结构b2可以为黑色金属结构。反光结构b1将照射到第一表面s上至少对应薄膜晶体管t的沟道t1c所在区域的外界环境光进行反射，能够减弱照射到薄膜晶体管t的沟道区t1上的环境光的强度，使得薄膜晶体管t具备较为稳定的性能；吸光结构b2将照射到第一表面s上至少对应薄膜晶体管t的沟道t1c所在区域的外界环境光进行吸收，能够减弱照射在薄膜晶体管t的沟道区t1c上的环境光的强度，使得薄膜晶体管t具备较为稳定的性能。
66.在本实施例对应的一种技术方案中，如图8所示，阻光结构b仅包括反光结构b1且
该反光结构b1设置于凹槽结构h中。
67.在本实施例对应的一种技术方案中，如图9所示，阻光结构b仅包括吸光结构b2且该吸光结构b2设置于凹槽结构h中。
68.在本实施例对应的一种技术方案中，如图10所示，阻光结构b包括反光结构b1和吸光结构b2，且该反光结构b1与吸光结构b2设置于凹槽结构h中。
69.在本技术的一个实施例中，如图8至图10所示，阻光结构b填平凹槽结构h，即阻光结构b中远离驱动层102的表面与衬底基板101远离驱动层102的表面平齐。则阵列基板中包含第一表面s的表面较为平整，易于设置其他膜层结构，例如易于设置铜箔等散热结构。
70.在本实施例中，凹槽结构h内的阻光结构b可以包括反光结构b1、吸光结构b2中的任意一者。
71.优选地，如图9及图10所示，凹槽结构h中的阻光结构b包括吸光结构b2，当包括吸光结构b2的阻光结构b填平凹槽结构h时，则可以保证吸光结构b2的厚度尽量厚，进而起到更好的吸光效果。
72.图11为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图。
73.在本技术的一个实施例中，如图11所示，阻光结构b随形附着于凹槽结构h的内壁上，即阻光结构b的形状与凹槽结构h的内壁形状类似。本实施例可以节约阻光结构b的用量，节约成本且易于制备；此外，当衬底基板101为柔性衬底基板时，阻光结构随形附着于凹槽结构h的内部上则使得阵列基板中包含第一表面s的表面包含多个凹槽，易于实现弯折。
74.在本实施例中，凹槽结构h内的阻光结构b可以包括反光结构b1、吸光结构b2中的任意一者。
75.优选地，如图11所示，凹槽结构h中的阻光结构b包括反光结构b1，当反光结构b1随形附着在凹槽结构h的内壁上时，反光结构b1具备面积较大的反光面，进而起到更好的反光效果。
76.图12为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构示意图。
77.在本技术的一个实施例中，凹槽结构h中远离驱动层102的开口的面积大于凹槽结构h中靠近驱动层102的开口的面积，即沿着由驱动层102指向衬底基板101的方向，凹槽结构h的开口逐渐增大。
78.在本实施中，如图12所示，当阻光结构b同时包括反光结构b1和吸光结构b2，即凹槽结构h内同时设置有反光结构b1和吸光结构b2，吸光结构b2可以随形附着在凹槽结构h的至少部分内壁上，且反光结构b1位于吸光结构b2远离驱动层102的一侧。如图12所示，当外界环境光照射至阻光结构b中与凹槽结构h的侧壁接触的侧表面时，尤其是靠近驱动层102的光线会被吸光结构b2吸收，降低了该些光线被反射进入驱动层102的风险；而外界环境光照射至阻光结构b远离驱动层102的表面时会被反射。
79.图13为本技术实施例提供的一种阵列基板的示意图，图14为图13所示的阵列基板沿cc’的剖面结构图。
80.在本技术的一个实施例中，结合图13与图14，凹槽结构h包括多个子凹槽结构h0，即多个子凹槽结构h0紧密设置构成凹槽结构h。需要说明的是，同一凹槽结构h中的多个子凹槽结构h0紧密设置是指，该些子凹槽结构h0中相邻两者之间距离小于相邻的凹槽结构h0之间的距离。在本实施例中，同一凹槽结构h中的任意子凹槽结构h0中可以均设置有阻光结
构b。
81.其中，凹槽结构h所包括的多个子凹槽结构h0的形状可以相同，也可以不相同。
82.在一种实现方式中，如图13及图14所示，凹槽结构h沿垂直于衬底基板101方向的正投影与一个晶体管t沿垂直于衬底基板101方向的正投影交叠，则与一个晶体管t交叠的凹槽结构h可以包括多个子凹槽结构h0。在本技术方案中，与一个晶体管t存在交叠的子凹槽结构h0及与该个/该些子凹槽结构h0紧密设置的子凹槽结构h0构成凹槽结构h。
83.在本实现方式中，像素驱动电路可以与一个凹槽结构h交叠，也可以与至少两个凹槽结构h交叠。当像素驱动电路与至少两个凹槽结构h交叠时，像素驱动电路中的部分晶体管可以分别与凹槽结构h交叠且另一部分晶体管可以与凹槽结构h无交叠，或者，像素驱动电路中的各个晶体管可以分别与凹槽结构h交叠。
84.优选地，像素驱动电路中驱动晶体管的沟道沿垂直于衬底基板101方向的正投影被凹槽结构h沿垂直于衬底基板101方向的正投影交叠。当凹槽结构h沿垂直于衬底基板101方向的正投影与一个晶体管t沿垂直于衬底基板101方向的正投影交叠且像素驱动电路与一个凹槽结构h交叠时，该凹槽结构h与像素驱动电路中的驱动晶体管交叠。当凹槽结构h沿垂直于衬底基板101方向的正投影与一个晶体管t沿垂直于衬底基板101方向的正投影交叠且像素驱动电路与与至少两个凹槽结构h交叠时，该至少两个凹槽结构h与像素驱动电路中的驱动晶体管交叠。
85.在一种实现方式中，凹槽结构h沿垂直于衬底基板101方向的正投影与一个像素驱动电路中至少两个晶体管t沿垂直于衬底基板101方向的正投影交叠，则覆盖一个像素驱动电路中至少两个晶体管t的凹槽结构h可以包括多个子凹槽结构h0。在本技术方案中，分别与一个像素驱动电路中的不同晶体管t交叠的子凹槽结构h0及与该些凹槽结构h紧密设置的子凹槽结构h0构成凹槽结构h。
86.在本实现方式中，像素驱动电路可以与一个凹槽结构h交叠，也可以与至少两个凹槽结构h交叠。
87.优选地，像素驱动电路中驱动晶体管的沟道沿垂直于衬底基板101方向的正投影被凹槽结构h沿垂直于衬底基板101方向的正投影交叠，即与像素驱动电路交叠的至少一个凹槽结构h中包括，沿垂直于衬底基板101的正投影覆盖驱动晶体管的沟道的凹槽结构h。
88.在本技术实施例对应的一种技术方案中，如图14所示，同一凹槽结构h所包括的多个子凹槽结构h0中包括第一子凹槽结构h1和多个第二子凹槽结构h2，第一子凹槽结构h1的最大深度小于第二子凹槽结构h2的最大深度。通过将凹槽结构h所包括的多个子凹槽结构h0的最大深度设置为不同，使得凹槽结构h所包括的多个子凹槽结构h0的形状不尽相同，可以尽量减少光线经过衬底基板101的衍射现象。同时，仅将部分子凹槽结构h0的深度设计的较深且部分子凹槽结构h0的深度设计的较浅，减小了衬底基板101被完全镂空的风险。
89.需要说明的是，第一子凹槽结构h1的最大开口面积也可以小于第二子凹槽结构h2的最大开口面积，则可以减小衬底基板101设置的总的子凹槽h0的数量；且深度较大的第二子凹槽h2的开口面积也更大，制备工艺容易实现。
90.此外，同一凹槽结构h中的多个第二子凹槽结构h2至少部分围绕第一子凹槽结构h1的外侧，即同一凹槽结构h中最大深度较大的至少部分子凹槽结构h0位于最大深度较小的子凹槽结构h0的外侧。将凹槽结构h中至少部分深度较大的子凹槽h0设置在外围，则更远
处入射来的大角度光容易被该些深度较大的子凹槽h0所捕获，进而被吸收或者反射。
91.在一种实现方式中，沿垂直于衬底基板101的方向，第一子凹槽结构h1与薄膜晶体管t的沟道交叠，第二子凹槽结构h2可以与薄膜晶体管t的沟道不交叠。优选地，第二子凹槽结构h2内的阻光结构b沿垂直于衬底基板101方向的正投影包围薄膜晶体管t的沟道沿垂直于衬底基板101方向的正投影，第一子凹槽结构h1内的阻光结构b沿垂直于衬底基板101方向的正投影与薄膜晶体管t的沟道沿垂直于衬底基板101方向的正投影交叠。沿垂直于衬底基板101的方向，第一子凹槽结构h1与薄膜晶体管t交叠，其内部的阻光结构b可以有效阻挡入射至薄膜晶体管t的沟道区域的入射角度较小的环境光，增强薄膜晶体管t的工作稳定性。第二子凹槽结构h2与薄膜晶体管t不交叠，增大了第二子凹槽结构h2在衬底基板101所在面的正投影的覆盖范围，减少了不经过第二子凹槽结构h2入射至薄膜晶体管t的环境光，使第二子凹槽结构h2内的阻光结构b针对远处照射的大角度环境光的阻挡效果更佳，使得薄膜晶体管t具备较为稳定的性能
92.在一种实现方式中，沿垂直于衬底基板101的方向，像素驱动电路中的驱动晶体管与第一子凹槽结构h1交叠，像素驱动电路中的另一薄膜晶体管t可以与第二子凹槽结构h2交叠。像素驱动电路中的驱动晶体管为发光器件提供发光驱动电流起重要作用，第一子凹槽结构h1中的阻光结构b阻挡了入射至驱动晶体管的沟道区域的小角度环境光，保证了驱动晶体管的稳定性能。第二子凹槽结构h2中的阻光结构b不仅阻挡了入射至像素驱动电路中另一薄膜晶体管t的环境光，同时阻挡了入射至驱动晶体管的大角度环境光，减少了可照射至驱动晶体管的环境光，减小了像素驱动电路中的薄膜晶体管沟道区域的导电能力的波动范围，维持驱动晶体管及其他薄膜晶体管t处于较为稳定的工作状态，使像素驱动电路输出更为稳定的发光驱动电流，提升显示效果。
93.在本技术的一个实施例中，第一凹槽结构h1内设置的阻光结构b的材质与第二子凹槽结构h2内设置的阻光结构b的材质至少部分不同。例如，第一子凹槽结构h1内设置反光结构b1且第二子凹槽结构h2内设置吸光结构b2；例如，第一子凹槽结构h1内设置吸光结构b2且第二子凹槽结构h2内设置反光结构b1；例如，第一子凹槽结构h1内设置反光结构b1或吸光结构b2且第二子凹槽结构h2内设置反光结构b1与吸光结构b2；例如，第一子凹槽结构h1内设置反光结构b1与吸光结构b2且第二子凹槽结构h2内设置反光结构b1或吸光结构b2。
94.图15为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构图。
95.优选地，如图15所示，第一子凹槽结构h1内设置的阻光结构b不包括反光结构b1且第二子凹槽结构h2内设置的阻光结构b包括反光结构b1。通过在第一子凹槽结构h1内不设置反光结构b1，可以避免外界光线在第一子凹槽结构h1中远离第一表面s1的表面反射后射向驱动层102。通过在第二子凹槽结构h1内设置反光结构b1，可以使得外界光线在凹槽结构h的相对外围的位置被反射。
96.图16为本技术实施例提供的一种阵列基板的剖面结构图。
97.在一些实施例中，如图16所示，第一子凹槽结构h1与第二子凹槽结构h2内设置的阻光结构b均包括反光结构b1及吸光结构b2，其中，在第一子凹槽结构h1中，反光结构b1位于吸光结构b2远离驱动层102的一侧；在第二子凹槽结构h1中，吸光结构b2位于反光结构b1远离驱动层102的一侧。
98.第一子凹槽结构h1内的反光结构b1位于吸光结构b2远离驱动层102的一侧，可以
避免外界光线在第一子凹槽结构h1中远离第一表面s1的表面反射后射向驱动层102。第二子凹槽结构h1中的吸光结构b2位于反光结构b1远离驱动层102的一侧，则外界的大角度光线绝大部分被吸收，降低其进一步向驱动层102发射的可能。
99.图17为本技术实施例提供的一种显示面板的示意图。
100.如图17所示，本技术实施例提供一种显示面板d10，显示面板d10包括上述实施例提供的阵列基板10，显示面板d10还包括发光器件l，且发光器件l与像素驱动电路中的部分薄膜晶体管t电连接。发光器件l可以为有机发光二极管、微型发光二极管、次毫米发光二极管中的至少一者，本技术实施例提供的阵列基板10结构有效降低了照射至薄膜晶体管t的沟道区域的环境光强，减弱沟道区域导电能力的波动，维持薄膜晶体管t处于较为稳定的工作状态，提升显示面板的显示效果。
101.该显示面板d10可应用于车载显示装置、可穿戴显示装置等显示产品，该类显示产品均可应用于环境光照强度较大的户外场景，可有效减弱环境光照对显示装置的显示效果的影响，增强显示装置的工作稳定性。
102.图18为本技术实施例提供的一种显示装置的示意图。
103.如图18所示，显示装置20包括上述实施例提供的显示面板d10，显示装置20可以是手机，此外，显示装置20还可以是电脑、电视等电子设备。
104.本技术实施例提供的显示装置20在显示过程中出现的闪屏现象得到了极大的改善。
105.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。

技术特征：
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板包括第一表面，所述第一表面包括多个凹槽结构；驱动层，设置在所述衬底基板远离所述第一表面的一侧，所述驱动层包含至少一个薄膜晶体管；阻光结构，所述阻光结构位于所述凹槽结构内；其中，沿垂直于所述衬底基板的方向，所述凹槽结构覆盖所述薄膜晶体管的沟道。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，沿垂直于所述衬底基板的方向，所述凹槽结构覆盖所述薄膜晶体管。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阻光结构包括反光结构、吸光结构中的至少一者。4.根据权利要求1或3所述的阵列基板，其特征在于，所述阻光结构随形附着于所述凹槽结构的内壁上。5.根据权利要求1或3所述的阵列基板，其特征在于，所述阻光结构填平所述凹槽结构。6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述凹槽结构包括多个子凹槽结构。7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述多个子凹槽结构中包括第一子凹槽结构和多个第二子凹槽结构，多个所述第二子凹槽结构至少部分围绕所述第一子凹槽结构的外侧；其中，所述第一子凹槽结构的最大深度小于所述第二子凹槽结构的最大深度。8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，沿垂直于所述衬底基板的方向，所述第一子凹槽结构与所述薄膜晶体管的沟道交叠。9.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子凹槽结构内设置的阻光结构的材质与所述第二子凹槽结构内设置的阻光结构的材质至少部分不同。10.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述凹槽结构包括半球形、梯台形、长方体、正方体、圆锥形、棱锥型、半圆柱形中的至少一者。11.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-10任意一项所述的阵列基板。12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光器件，所述发光器件与所述薄膜晶体管电连接；所述发光器件包括有机发光二极管、微型发光二极管、次毫米发光二极管中的至少一者。13.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求12所述的显示面板。

技术总结
本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，其中，阵列基板包括衬底基板、驱动层及阻光结构，衬底基板包括第一表面，第一表面包括多个凹槽结构，驱动层设置在衬底基板远离第一表面的一侧且包含至少一个薄膜晶体管，阻光结构位于所述凹槽结构内，沿垂直于所述衬底基板的方向，凹槽结构覆盖薄膜晶体管的沟道。本申请实施例中，通过在显示面板上设置阻光结构，减弱照射在薄膜晶体管的沟道区域的环境光强度，改善显示装置因环境光照出现的闪屏现象。现象。现象。


技术研发人员：王仙翅 赵旭
受保护的技术使用者：武汉天马微电子有限公司
技术研发日：2023.05.30
技术公布日：2023/8/4