一种集成电路封装片打标机上料模块的制作方法

1.本发明涉及集成电路封装片打标技术领域，尤其涉及一种集成电路封装片打标机上料模块。


背景技术：

2.在集成电路封装片的生产加工过程中，为了后续使用时便于识别和分辨不同型号和不同品牌的集成电路封装片，需要对集成电路封装片进行激光打标处理。现有的集成电路封装片打标机在使用时，一些集成电路封装片需要两面都打标，而现有上料方式一般是手动上料，需要先对集成电路封装片的一面打标后将其翻面再对另一面进行打标，一个个操作下来非常的费力而且繁琐，且在手动上料过程中，集成电路封装片的引脚容易在移动、翻面或打标过程中因晃动、震动等原因导致引脚受损。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：现有的集成电路封装片打标机在使用时，一些集成电路封装片需要两面都打标，而现有上料方式一般是手动上料，需要先对集成电路封装片的一面打标后将其翻面再对另一面进行打标，一个个操作下来非常的费力而且繁琐，且在手动上料过程中，集成电路封装片的引脚容易在移动、翻面或打标过程中因晃动、震动等原因导致引脚受损。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
5.一种集成电路封装片打标机上料模块，包括安装座，所述安装座的外侧壁上分别固定连接有第一上料板和第二上料板，所述第一上料板和第二上料板上均设有多个放置槽，多个所述放置槽呈等间距式的一排排设置，所述第一上料板的一侧壁上固定连接有固定板，所述固定板上安装有两个第一驱动电机，两个所述第一驱动电机的输出端均贯穿固定板且其上固定连接有螺纹轴，所述螺纹轴上螺纹连接有多个螺纹套，多个所述螺纹套靠近第一上料板和第二上料板的一侧壁上均固定连接有支撑板，多个所述支撑板分别滑动连接在第一上料板和第二上料板上，所述支撑板内设有空槽，所述空槽内设有吸附组件；
6.所述第一上料板上固定连接有第一负压箱，所述第二上料板上固定连接有第二负压箱，所述第一负压箱和第二负压箱内均设有负压腔，所述第一负压箱和第二负压箱之间固定连接有连通管，所述负压腔的一侧壁上设有凹槽，所述支撑板的一端滑动连接在第一负压箱设有凹槽的一侧壁上，所述凹槽内转动连接有转盘，所述转盘内设有连通槽，所述第一负压箱的外侧壁上设有微型真空泵，所述转盘上设有驱动装置，所属安装座内螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的两端上设有支架，所述螺纹杆转动连接在支架内，所述支架上设有可翻转输送装置。
7.优选的，所述吸附组件包括吸附槽，所述吸附槽与空槽连通，所述吸附槽设置在支撑板靠近第一上料板和第二上料板的一侧壁上，所述空槽的一内侧壁上固定连接有固定杆，所述固定杆的一端从吸附槽内伸出，所述固定杆伸出吸附槽一端的侧壁与支撑板靠近
第一上料板和第二上料板的一侧壁平齐。
8.优选的，所述驱动装置包括转轴，所述转轴固定连接在转盘的一侧壁上，所述第一负压箱和第二负压箱上均设有正对转轴设置的通孔，所述转轴的一端转动连接在通孔内，所述转轴上固定连接有传动轮，多个所述传动轮之间通过传动带传动连接，其中两个所述传动轮上固定连接有齿轮，两个所述齿轮分别靠近第一上料板和第二上料板设置，所述支撑板上固定连接有分别与两个齿轮啮合连接的齿条。
9.优选的，所述可翻转输送装置包括第二驱动电机，所述第二驱动电机设置在支架的外侧壁上，所述第二驱动电机的输出端与螺纹杆固定连接，所述支架的内侧壁上设有导向槽。
10.优选的，所述第一上料板的长度尺寸大于第二上料板，所述第一上料板的一端滑动连接在导向槽内，所述第一上料板滑动连接在导向槽的一端的外侧壁呈曲面设置。
11.优选的，所述第一上料板和第二上料板均采用焊接的方式固定连接在安装座的外侧壁上。
12.优选的，所述放置槽的内侧壁与支撑板靠近第一上料板和第二上料板的一侧壁上均设有橡胶膜。
13.本发明的有益效果是：
14.1、通过控制第二驱动电机的逆时针正转和顺时针反转，可以配合导向槽对第一上料板的阻挡作用以及螺纹杆和安装座之间的螺纹连接作用，分别完成集成电路封装片打标加工中的上料送去打标加工、翻面以便进行另一面的打标加工以及将加工好的物料送回复位，以便将加工好的取出并放入新的集成电路封装片。
15.2、通过两个支撑板与放置槽之间的配合工作，通过支撑板对放置槽底端的遮挡，使得集成电路封装片能够放入放置槽内，以便借助安装座、第一上料板、第二上料板运输放置槽，并且在运输、翻转和打标加工的过程中，通过与凹槽正对设置的支撑板内的空槽与负压腔之间的连通，将微型真空泵在负压腔内产生的负压作用传导至吸附槽内，通过负压对集成电路封装片进行吸附固定，防止因发生晃动和震动而导致引脚受损。
16.3、在第一驱动电机带动支撑板移动使得支撑板与放置槽错开的过程中，原本与该部分支撑板连通的凹槽与其错开，并在支撑板的移动过程中会通过齿条带动齿轮、传动轮、转轴、转盘和连通槽转动90
°
，使得负压腔通过连通槽与凹槽的连通被截断，从而自动断开连通，防止负压被消耗，而在第一驱动电机带动支撑板移动与放置槽对齐的过程中，连通会自动恢复，形成吸附固定。
附图说明
17.图1为本发明提出的一种集成电路封装片打标机上料模块的结构示意图；
18.图2为本发明提出的一种集成电路封装片打标机上料模块的上视图；
19.图3为图2中的a-a剖面图；
20.图4为图2中的b-b剖面图；
21.图5为本发明提出的一种集成电路封装片打标机上料模块的第一上料板和第二上料板的结构示意图；
22.图6为本发明提出的一种集成电路封装片打标机上料模块的第一负压箱和第二负
压箱的结构示意图；
23.图7为本发明提出的一种集成电路封装片打标机上料模块的负压腔的内部结构示意图；
24.图8为本发明提出的一种集成电路封装片打标机上料模块的转盘的结构示意图。
25.图中：1安装座、2第一上料板、3第二上料板、4放置槽、5固定板、6第一驱动单机、7螺纹轴、8螺纹套、9支撑板、10空槽、11吸附槽、12固定杆、13第一负压箱、14第二负压箱、15负压腔、16连通管、17凹槽、18转盘、19连通槽、20转轴、21传动轮、22传动带、23齿轮、24齿条、25螺纹杆、26支架、27第二驱动电机、28导向槽。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
27.参照图1-8，一种集成电路封装片打标机上料模块，包括安装座1，安装座1的外侧壁上分别固定连接有第一上料板2和第二上料板3，第一上料板2和第二上料板3均采用焊接的方式固定连接在安装座1的外侧壁上，第一上料板2和第二上料板3上均设有多个放置槽4，多个放置槽4呈等间距式的一排排设置，第一上料板2的一侧壁上固定连接有固定板5，固定板5上安装有两个第一驱动电机6；
28.两个第一驱动电机6的输出端均贯穿固定板5且其上固定连接有螺纹轴7，螺纹轴7上螺纹连接有多个螺纹套8，多个螺纹套8靠近第一上料板2和第二上料板3的一侧壁上均固定连接有支撑板9，多个支撑板9分别滑动连接在第一上料板2和第二上料板3上，支撑板9内设有空槽10，空槽10内设有吸附组件，吸附组件包括吸附槽11，吸附槽11与空槽10连通，吸附槽11设置在支撑板9靠近第一上料板2和第二上料板3的一侧壁上，空槽10的一内侧壁上固定连接有固定杆12；
29.固定杆12的一端从吸附槽11内伸出，固定杆12伸出吸附槽11一端的侧壁与支撑板9靠近第一上料板2和第二上料板3的一侧壁平齐，放置槽4的内侧壁与支撑板9靠近第一上料板2和第二上料板3的一侧壁上均设有橡胶膜，第一上料板2上固定连接有第一负压箱13，第二上料板3上固定连接有第二负压箱14，第一负压箱13和第二负压箱14内均设有负压腔15，第一负压箱13和第二负压箱14之间固定连接有连通管16，负压腔15的一侧壁上设有凹槽17，支撑板9的一端滑动连接在第一负压箱13设有凹槽17的一侧壁上；
30.凹槽17内转动连接有转盘18，转盘18内设有连通槽19，第一负压箱13的外侧壁上设有微型真空泵，转盘18上设有驱动装置，驱动装置包括转轴20，转轴20固定连接在转盘18的一侧壁上，第一负压箱13和第二负压箱14上均设有正对转轴20设置的通孔，转轴20的一端转动连接在通孔内，转轴20上固定连接有传动轮21，多个传动轮21之间通过传动带22传动连接；
31.其中两个传动轮21上固定连接有齿轮23，两个齿轮23分别靠近第一上料板2和第二上料板3设置，支撑板9上固定连接有分别与两个齿轮23啮合连接的齿条24，所属安装座1内螺纹连接有螺纹杆25，螺纹杆25的两端上设有支架26，螺纹杆25转动连接在支架26内；
32.支架26上设有可翻转输送装置，可翻转输送装置包括第二驱动电机27，第二驱动电机27设置在支架26的外侧壁上，第二驱动电机27的输出端与螺纹杆25固定连接，支架26
的内侧壁上设有导向槽28，第一上料板2的长度尺寸大于第二上料板3，第一上料板2的一端滑动连接在导向槽28内，第一上料板2滑动连接在导向槽28的一端的外侧壁呈曲面设置。
33.本发明在使用时，先控制两个第一驱动电机6中位于上方的第一驱动电机6反转，第一驱动电机6的输出端带动螺纹轴7转动，由于螺纹轴7和螺纹套8之间螺纹连接，且螺纹套8与支撑板9固定连接，第一上料板2和第二上料板3对支撑板9具有限位作用，因此在螺纹轴7的带动下，螺纹套8会沿螺纹轴7方向移动，使得位于上方的支撑板9不再挡住第一上料板2和第二上料板3上的放置槽4，下方的支撑板9从下方挡住放置槽4，将集成电路封装片依次放入多个放置槽4内；
34.放好集成电路封装片后，打开微型真空泵，微型真空泵工作将第一负压箱13和第二负压箱14内的负压腔15抽成负压环境，在先前控制位于上方的第一驱动电机6反转将放置槽4的上端打开的过程中，位于上方的支撑板9在移动时，会带动位于上方的两个齿条24移动，借助齿条24和齿轮23之间的啮合连接关系带动两个齿轮23转动，进而带动多个传动轮21同时转动，进而带动多个转盘18在凹槽17内转动90
°
，连通槽19也随转盘18转动90
°
，使得位于上方的负压腔15和凹槽17之间的连通被截止；
35.对于位于下方的支撑板9内的空槽10，其正对位于下方的凹槽17设置，负压腔15通过连通槽19、凹槽17与空槽10连通，进而通过在吸附槽11内产生负压，对放入放置槽4内的集成电路封装片进行吸附固定，防止在后续送去打标的上料移动过程中因发生晃动和震动而导致引脚受损；
36.控制第二驱动电机27逆时针正转，第二驱动电机27的输出端带动螺纹杆25逆时针转动，受导向槽28对安装座1的阻挡作用，第一上料板2、第二上料板3和安装座1无法随螺纹杆25一起转动，借助螺纹杆25和安装座1之间的螺纹连接关系，驱使安装座1带动第一上料板2和第二上料板3沿导向槽28向远离第二驱动电机27的另一端移动，将集成电路封装片送去进行打标处理；
37.在对放置在放置槽4内的集成电路封装片的一面打标完成后，控制位于上方的第一驱动电机6正转，带动支撑板9复位，重新对放置槽4的上端进行遮挡，同时在带动支撑板9移动复位的过程中，通过齿条24带动齿轮23、传动轮21、转轴20、转盘18和连通槽19转动90
°
，使得位于上方的支撑板9内的空槽10重新通过凹槽17和连通槽19与负压腔15连通；
38.控制第二驱动电机27顺时针反转，螺纹杆25带动安装座1、第一上料板2和第二上料板3转动180
°
，第一上料板2落到导向槽28的另一侧内被其阻挡后关闭第二驱动电机27，然后控制翻转到上方的第一驱动电机6反转，将翻转后的放置槽4的上方打开，从而便于对集成电路封装片的另一面进行打标处理，两面打标完成后，继续控制第二驱动电机27顺时针反转，带动安装座1、第一上料板2、第二上料板3移动复位，回到靠近第二驱动电机27的一端内，完成一整个流程的输送、翻转和双面打标。
39.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种集成电路封装片打标机上料模块，包括安装座(1)，其特征在于，所述安装座(1)的外侧壁上分别固定连接有第一上料板(2)和第二上料板(3)，所述第一上料板(2)和第二上料板(3)上均设有多个放置槽(4)，多个所述放置槽(4)呈等间距式的一排排设置，所述第一上料板(2)的一侧壁上固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)上安装有两个第一驱动电机(6)，两个所述第一驱动电机(6)的输出端均贯穿固定板(5)且其上固定连接有螺纹轴(7)，所述螺纹轴(7)上螺纹连接有多个螺纹套(8)，多个所述螺纹套(8)靠近第一上料板(2)和第二上料板(3)的一侧壁上均固定连接有支撑板(9)，多个所述支撑板(9)分别滑动连接在第一上料板(2)和第二上料板(3)上，所述支撑板(9)内设有空槽(10)，所述空槽(10)内设有吸附组件；所述第一上料板(2)上固定连接有第一负压箱(13)，所述第二上料板(3)上固定连接有第二负压箱(14)，所述第一负压箱(13)和第二负压箱(14)内均设有负压腔(15)，所述第一负压箱(13)和第二负压箱(14)之间固定连接有连通管(16)，所述负压腔(15)的一侧壁上设有凹槽(17)，所述支撑板(9)的一端滑动连接在第一负压箱(13)设有凹槽(17)的一侧壁上，所述凹槽(17)内转动连接有转盘(18)，所述转盘(18)内设有连通槽(19)，所述第一负压箱(13)的外侧壁上设有微型真空泵，所述转盘(18)上设有驱动装置，所属安装座(1)内螺纹连接有螺纹杆(25)，所述螺纹杆(25)的两端上设有支架(26)，所述螺纹杆(25)转动连接在支架(26)内，所述支架(26)上设有可翻转输送装置。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装片打标机上料模块，其特征在于，所述吸附组件包括吸附槽(11)，所述吸附槽(11)与空槽(10)连通，所述吸附槽(11)设置在支撑板(9)靠近第一上料板(2)和第二上料板(3)的一侧壁上，所述空槽(10)的一内侧壁上固定连接有固定杆(12)，所述固定杆(12)的一端从吸附槽(11)内伸出，所述固定杆(12)伸出吸附槽(11)一端的侧壁与支撑板(9)靠近第一上料板(2)和第二上料板(3)的一侧壁平齐。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装片打标机上料模块，其特征在于，所述驱动装置包括转轴(20)，所述转轴(20)固定连接在转盘(18)的一侧壁上，所述第一负压箱(13)和第二负压箱(14)上均设有正对转轴(20)设置的通孔，所述转轴(20)的一端转动连接在通孔内，所述转轴(20)上固定连接有传动轮(21)，多个所述传动轮(21)之间通过传动带(22)传动连接，其中两个所述传动轮(21)上固定连接有齿轮(23)，两个所述齿轮(23)分别靠近第一上料板(2)和第二上料板(3)设置，所述支撑板(9)上固定连接有分别与两个齿轮(23)啮合连接的齿条(24)。4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装片打标机上料模块，其特征在于，所述可翻转输送装置包括第二驱动电机(27)，所述第二驱动电机(27)设置在支架(26)的外侧壁上，所述第二驱动电机(27)的输出端与螺纹杆(25)固定连接，所述支架(26)的内侧壁上设有导向槽(28)。5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装片打标机上料模块，其特征在于，所述第一上料板(2)的长度尺寸大于第二上料板(3)，所述第一上料板(2)的一端滑动连接在导向槽(28)内，所述第一上料板(2)滑动连接在导向槽(28)的一端的外侧壁呈曲面设置。6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装片打标机上料模块，其特征在于，所述第一上料板(2)和第二上料板(3)均采用焊接的方式固定连接在安装座(1)的外侧壁上。7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装片打标机上料模块，其特征在于，所述放置
槽(4)的内侧壁与支撑板(9)靠近第一上料板(2)和第二上料板(3)的一侧壁上均设有橡胶膜。

技术总结
本发明公开了一种集成电路封装片打标机上料模块，包括安装座，所述安装座的外侧壁上分别固定连接有第一上料板和第二上料板，所述第一上料板和第二上料板上均设有多个放置槽，多个所述放置槽呈等间距式的一排排设置，所述第一上料板的一侧壁上固定连接有固定板，所述固定板上安装有两个第一驱动电机。本发明通过控制第二驱动电机的逆时针正转和顺时针反转，可以配合导向槽对第一上料板的阻挡作用以及螺纹杆和安装座之间的螺纹连接作用，分别完成集成电路封装片打标加工中的上料送去打标加工、翻面以便进行另一面的打标加工以及将加工好的物料送回复位，以便将加工好的取出并放入新的集成电路封装片。新的集成电路封装片。新的集成电路封装片。


技术研发人员：姜龙雨 姜一平 王冬华
受保护的技术使用者：浙江高宇半导体有限公司
技术研发日：2023.05.12
技术公布日：2023/8/4