一种显示模组、电子设备及显示模组的制备方法与流程

1.本公开涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种显示模组、电子设备及显示模组的制备方法。


背景技术：

2.mini led 可以用于制作显示器，如用于监控指挥的显示器、用于医疗诊断的显示器、用于广告展示的显示器、用于虚拟现实的显示器等。
3.mini led的显示模组包括：电路板及设置在电路板上的多个像素单元，像素单元能够发出不同的光以实现显示模组的显色。
4.但是，相邻两个像素单元之间易出现串光现象，从而影响显示模组的显示效果。


技术实现要素：

5.本公开提供一种显示模组、电子设备及显示模组的制备方法，其所要解决的一个技术问题是：相邻两个像素单元之间易出现串光现象，从而影响显示模组的显示效果的问题。
6.为解决上述技术问题，第一方面，本公开实施例提供一种显示模组，显示模组包括：印刷电路板、均光扩散层、黑色填充层和消光封装层，印刷电路板的第一表面设置有多个像素单元，多个均光扩散层分别一一对应的设置在多个像素单元背离印刷电路板的表面，黑色填充层填充于相邻的像素单元之间及多个像素单元的周侧以覆盖第一表面上未设置像素单元的全部区域，且黑色填充层的高度大于像素单元的高度，消光封装层设置在均光扩散层和黑色填充层背离印刷电路板的一侧并分别与均光扩散层和黑色填充层连接。
7.在一些实施例中，均光扩散层背离印刷电路板的表面和黑色填充层背离印刷电路板的表面齐平；和/或，均光扩散层周侧的表面与对应的像素单元周侧的表面齐平；和/或， 均光扩散层的周侧贴合一圈黑色填充层。
8.在一些实施例中，像素单元的高度为70-100um；黑色填充层的高度比像素单元的高度大10-40um。
9.在一些实施例中，均光扩散层的透光率大于或等于90%；和/或，黑色填充层对可见光的吸收率为90-90.99%；和/或，消光封装层的透光率为50%-70%。
10.在一些实施例中，均光扩散层包括：扩散剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第一混合物；优选地，扩散剂包括硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的至少一种，且扩散剂占第一混合物的5-10%。
11.在一些实施例中，黑色填充层包括：第一黑色填料与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第二混合物；优选地，第一黑色填料包括炭黑、石墨粉、石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的至少一种，且第一黑色填料占第二混合物的8-13%。
12.在一些实施例中，消光封装层包括：第二黑色填料、固化剂、哑光剂与硅树脂和环
氧树脂中的其中一个混合形成的第三混合物；优选地，第二黑色填料包括炭黑、石墨粉、石墨烯、 碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的至少一种；和/或，哑光剂包括无机类哑光剂和/或有机类哑光剂；优选地，无机类哑光剂包括二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种；和/或，有机类哑光剂为丙烯酸系消光树脂或环氧改性丙烯酸系消光树脂；和/或，第二黑色填料占第三混合物的2-8%；和/或，固化剂占第三混合物的3-6%；和/或，哑光剂占第三混合物的2-5%。
13.第二方面，本公开提供一种电子设备，电子设备包括：上述中任一项的显示模组。
14.第三方面，本公开提供一种显示模组的制备方法，用于制备上述中任一项的显示模组，制备方法包括：在印刷电路板的第一表面安装多个像素单元；将掩模版固定于印刷电路板的第一表面侧，并将掩模版的多个通孔与多个像素单元一一对应，在多个通孔内分别填充均光扩散材料，并在均光扩散材料固化后移走掩模版以形成均光扩散层；在相邻的像素单元之间及多个像素单元的周侧注入黑色填充层；在均光扩散层和黑色填充层背离印刷电路板的一侧平铺消光封装层。
15.在一些实施例中，在相邻的像素单元之间及多个像素单元的周侧注入黑色填充层之后，在均光扩散层和黑色填充层背离印刷电路板的一侧平铺消光封装层之前还包括：抹去黑色填充层背离印刷电路板一侧高于均光扩散层的部分，以使黑色填充层与均光扩散层齐平。
16.通过上述技术方案，本公开提供的显示模组、电子设备及显示模组的制备方法，通过黑色填充层的高度大于像素单元的高度，能够减少不同像素单元之间出现混光/串光现象发生的机率，且通过黑色填充层覆盖第一表面上未设置像素单元的全部区域，由此能够覆盖印刷电路板上的焊盘、焊点等结构，使印刷电路板上未被像素单元覆盖的部分的颜色更统一，从而能够提升显示模组的墨色一致性，通过消光封装层可以不仅可以使得显示模组得到保护，也能够在满足亮度基本需求的前提下显著提高显示模组的显示屏的对比度，使得显示图像更加清晰醒目，色彩更加越鲜明，还能够让显示屏具有防眩和减轻人眼的视觉疲劳的功效。
17.上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
18.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本公开一实施例公开的显示模组的剖面示意图；图2是本公开另一实施例公开的显示模组的剖面示意图；图3是本公开又一实施例公开的显示模组的剖面示意图；图4 是本公开实施例公开的显示模组的制备方法的流程图。
20.附图标记说明：1、印刷电路板；11、像素单元；111、红色发光芯片；112、绿色发光芯片；113、蓝色发
光芯片；2、均光扩散层；3、黑色填充层；4、消光封装层。
具体实施方式
21.下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
22.本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
23.需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
24.此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。
25.还需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。
26.本公开使用的所有术语与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
27.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
28.第一方面本公开提供一种显示模组，参见图1至图3所示，显示模组包括：印刷电路板1、均光扩散层2、黑色填充层3和消光封装层4，印刷电路板1的第一表面设置有多个像素单元11，多个均光扩散层2分别一一对应的设置在多个像素单元11背离印刷电路板1的表面，黑色填充层3填充于相邻的像素单元11之间及多个像素单元11的周侧以覆盖第一表面上未设置像素单元11的全部区域，且黑色填充层3的高度大于像素单元11的高度，消光封装层4设置在均光扩散层2和黑色填充层3背离印刷电路板1的一侧并分别与均光扩散层2和黑色填充层3连
接。
29.具体来讲，上述中的印刷电路板（pcb，printed circuit boards）1，是电子元器件电气连接的提供者，这里，印刷电路板1至少是像素单元11电气连接的提供者，同时印刷电路板1是像素单元11、均光扩散层2、黑色填充层3及消光封装层4的承载者。上述中的印刷电路板1的第一表面和第二表面彼此相背，第一表面设置有多个像素单元11，每个像素单元11通过电极与印刷电路板1连接，而第二表面连接有驱动芯片，驱动芯片能够驱使每个像素单元11的状态发生改变，这里，像素单元11包括：至少一个红色发光芯片111、至少一个绿色发光芯片112及至少一个蓝色发光芯片113，而驱动芯片能够分别控制红色发光芯片111、绿色发光芯片112及蓝色发光芯片113的状态发生相同或者不同的改变，状态包括：开启、关闭、亮度增大、亮度减小等。上述中的像素单元11的尺寸可以小于或等于100μm *200μm，也可以是其他尺寸。
30.上述中的多个均光扩散层2分别一一对应的设置在多个像素单元11背离印刷电路板1的表面，也就是说，每一个像素单元11背离印刷电路板1的一侧均设置有均光扩散层2，均光扩散层2用于使像素单元11发出的光线更均匀，同时能够对像素单元11形成保护。
31.上述中的黑色填充层3填充于相邻的像素单元11之间及多个像素单元11的周侧以覆盖第一表面上未设置像素单元11的全部区域，换言之，黑色填充层3包裹在每一个像素单元11的周侧并覆盖第一表面上未设置像素单元11的全部区域。上述中的黑色填充层3的高度大于像素单元11的高度，也就是说，黑色填充层3背离印刷电路板1的表面至印刷电路板1的距离大于像素单元11背离印刷电路板1的表面至印刷电路板1之间的距离，由此，一个像素单元11所发出光线被其周侧的黑色填充层3所阻挡，以能够减少不同像素单元11之间出现混光/串光现象发生的机率。
32.上述中的消光封装层4设置在均光扩散层2和黑色填充层3背离印刷电路板1的一侧并分别与均光扩散层2和黑色填充层3连接，此处，消光封装层4可以是流体状态以平铺至均光扩散层2和黑色填充层3背离印刷电路板1的一侧并分别与均光扩散层2和黑色填充层3连接最后固化在均光扩散层2和黑色填充层3上，也可以是固体状态以直接设置在均光扩散层2和黑色填充层3背离印刷电路板1的一侧并分别与均光扩散层2和黑色填充层3连接。上述中的消光封装层4可以呈哑光状态，以减轻环境光在显示模组表面的镜面反射，使得使用该显示模组的显示屏具有防眩和减轻眼睛疲劳的功效。
33.本实施例中，其一，通过均光扩散层2的设置能够提高像素单元11的出光均匀性。其二，通过黑色填充层3的高度大于像素单元11的高度，以能够减少不同像素单元11之间出现混光/串光现象发生的机率，且通过黑色填充层3覆盖第一表面上未设置像素单元11的全部区域，由此能够覆盖印刷电路板1上的焊盘、焊点等结构，使印刷电路板1上未被像素单元11覆盖的部分的颜色更统一，从而能够提升显示模组的墨色一致性。其三，通过消光封装层4一方面能够对均光扩散层2和黑色填充层3进行保护，另一方面也能够显著提高显示模组的对比度，进而使得显示图像更加清晰醒目，色彩更加越鲜明，同时能够减少环境光在显示模组上的镜面反射，使得使用该显示模组的显示屏具有防眩及减轻眼睛疲劳的功效。
34.需要说明的是，像素单元11是焊接在印刷电路板1上，为此，在印刷电路板1上预先设置有焊盘、焊点等结构，而焊盘、焊点的颜色与印刷电路板1上其他位置的颜色不一致，由此，当未设置像素单元11的区域被同一颜色的黑色填充层3覆盖后，使印刷电路板1上未被
像素单元11覆盖的部分的颜色更统一，由此能够提升显示模组的墨色一致性。
35.在一些实施例中，参见图1所示，均光扩散层2背离印刷电路板1的表面和黑色填充层3背离印刷电路板1的表面齐平；和/或，均光扩散层2周侧的表面与对应的像素单元11周侧的表面齐平；和/或， 均光扩散层2的周侧贴合一圈黑色填充层3。
36.具体来讲，上述中的均光扩散层2背离印刷电路板1的表面和黑色填充层3背离印刷电路板1的表面齐平，这里，在制作显示模组的过程中，均光扩散层2和黑色填充层3通常为流体，为此，可将均光扩散层2和黑色填充层3两者中后设置的层表面相对先设置的层表面抹平即可，既方便又快捷，而且，当均光扩散层2背离印刷电路板1的表面和黑色填充层3背离印刷电路板1的表面齐平时，设置在均光扩散层2和黑色填充层3上的消光封装层4更平稳。
37.上述中的均光扩散层2周侧的表面与对应的像素单元11周侧的表面齐平，也就是说，在高度方向上彼此对应的均光扩散层2和像素单元11的周侧表面齐平，由此，制作均光扩散层2的掩模版上的通孔内壁的形状和尺寸可以与像素单元11周侧的形状和尺寸一致，且在制作均光扩散层2时可以将掩模版的通孔对应套在像素单元11上，在通孔高出像素单元11的部分填充均光扩散材料，由此能够更快速的实现掩模版的固定及均光扩散材料的填充。
38.上述中的均光扩散层2的周侧贴合一圈黑色填充层3，也就是说，像素单元11和均光扩散层2的周侧均被黑色填充层3所包裹，由此，能够减少显示模组内的空隙，以使显示模组的结构更紧凑、结构强度更好。
39.在一些实施例中，参见图1所示，像素单元11的高度为70-100um，黑色填充层3的高度比像素单元11的高度大10-40um。这里，黑色填充层3的高度比像素单元11的高度大10-40um，不仅能够减少不同像素单元11之间出现混光/串光现象发生的机率，同时能够尽可能的减少黑色填充层3的高度，以降低显示模组的制作成本。
40.在一些实施例中，参见图1所示，均光扩散层2的透光率大于或等于90%；和/或，黑色填充层3对可见光的吸收率为90-90.99%；和/或，消光封装层4的透光率为50%-70%。这里，均光扩散层2能够尽可能的增强出光效果，黑色填充层3能够尽可能的吸收可见光，而消光封装层4能够阻止一部分透光，由此能够在确保显示模组满足亮度需求的同时提高显示模组的对比度，进而使得显示图像更加清晰醒目，色彩更加越鲜明。
41.在一些实施例中，参见图1所示，均光扩散层2包括：扩散剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第一混合物。
42.具体来讲，上述中的均光扩散层2包括：扩散剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第一混合物，也就是说，均光扩散层2包括：扩散剂和硅树脂混合形成的第一混合物，或者，均光扩散层2包括：扩散剂和环氧树脂混合形成的第一混合物。上述中的硅树脂是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能，有很好的电绝缘性质、耐温及防水的效果，由此能够提升显示模组的绝缘性、耐温性及防水性。上述中的环氧树脂是一种高分子聚合物，它是环氧氯丙烷与双酚a或多元醇的缩聚产物，由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂，由于其吸附性好，由此能够提升显示模组的均光扩散层2和与均光扩散层2相邻的结构之间的稳定性。
43.本实施例中，通过均光扩散层2中的扩散剂能够使像素单元11发出的光被均匀的扩散。
44.在一些实施例中，扩散剂包括硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的至少一种，且扩散剂占第一混合物的5-10%。
45.上述中的球形有机硅，也被称为有机硅微球；上述中的球形聚甲基丙烯酸甲酯为球状的聚甲基丙烯酸甲酯；上述中的球形聚甲基脲树脂为球状的消光剂；上述中的球形苯乙烯树脂为球状的苯乙烯树脂；上述中的球形丙烯酸树脂为球状的丙烯酸树脂；上述中的硫酸钡和碳酸钙为常见品，此处不再赘述。
46.可以理解的是，当扩散剂选择硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的其中一个时，扩散剂所带来的效果对应于所选中的部分所对应的效果；而当扩散剂选择硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的多个进行组合时，扩散剂所带来的效果对应于所选中的多个相互作用后的效果。为此，可根据需求在硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中选择其中一个或者多个进行组合。
47.在一些实施例中，参见图1所示，黑色填充层3包括：第一黑色填料与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第二混合物。
48.具体来讲，上述中的黑色填充层3包括：第一黑色填料与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第二混合物，也就是说，黑色填充层3包括：第一黑色填料和硅树脂混合形成的第二混合物，或者，黑色填充层3包括：第一黑色填料和环氧树脂混合形成的第二混合物。
49.本实施例中，黑色填充层3中的第一黑色填料能够使印刷电路板1上未被像素单元11覆盖的部分的颜色更统一，以能够确保显示模组的墨色统一性。
50.在一些实施例中，第一黑色填料包括炭黑、石墨粉、石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的至少一种，且第一黑色填料占第二混合物的8-13%。
51.上述中的碳微球由石墨片层在玻璃相的石墨结构间断分布而构成，其具有高比表面、优异的化学稳定性及热稳定性；上述中的碳粉也被称为墨粉；上述中的碳膜也被称为碳支持膜；上述中的炭黑、石墨粉、石墨烯、碳纳米管为常见品，此处不再赘述。
52.需要说明的是，当第一黑色填料选择炭黑、石墨粉、石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的其中一个时，第一黑色填料所带来的效果对应于所选中的部分所对应的效果；而当第一黑色填料选择炭黑、石墨粉、石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的多个进行组合时，第一黑色填料所带来的效果对应于所选中的多个相互作用后的效果。为此，可根据需求在炭黑、石墨粉、石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中选择其中一个或者多个进行组合。
53.在一些实施例中，参见图1所示，消光封装层4包括：第二黑色填料、固化剂、哑光剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第三混合物。
54.具体来讲，上述中的消光封装层4包括：第二黑色填料、固化剂、哑光剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第三混合物，也就是说，消光封装层4包括：第二黑色填
料、固化剂、哑光剂及硅树脂，或者，消光封装层4包括：第二黑色填料、固化剂、哑光剂及环氧树脂。
55.本实施例中，哑光剂的存在能减少环境光在显示屏的镜面反射，具有防眩光和减轻眼睛疲劳的效果。
56.在一些实施例中，第二黑色填料包括炭黑、石墨粉、石墨烯、 碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的至少一种；和/或，哑光剂包括无机类哑光剂和/或有机类哑光剂。第二黑色填料可以参考第一黑色填料，此处不再赘述。
57.在一些实施例中，无机类哑光剂包括二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种；和/或，有机类哑光剂为丙烯酸消光树脂或环氧基丙烯酸消光树脂；和/或，第二黑色填料占第三混合物的2-8%；和/或，固化剂占第三混合物的3-6%；和/或，哑光剂占第三混合物的2-5%。
58.上述中的固化剂、二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉、丙烯酸消光树脂及环氧基丙烯酸消光树脂为常见品，此处不再赘述。
59.实施例：参见图1所示，显示模组包括：印刷电路板1，印刷电路板1具有彼此相背的第一表面和第二表面，多个像素单元11均匀的分布于第一表面，像素单元11的高度为70-100um，每个像素单元11包括：一个红色发光芯片111、一个绿色发光芯片112及一个蓝色发光芯片113，第二表面设置有驱动每个像素单元11中三个发光芯片的状态分别发生变化的驱动芯片。
60.均光扩散层2，多个均光扩散层2分别一一对应的设置在多个像素单元11背离印刷电路板1的表面，均光扩散层2周侧的表面与对应的像素单元11周侧的表面齐平。均光扩散层2为扩散剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第一混合物，扩散剂包括硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的至少一种，且扩散剂占第一混合物的5-10%。
61.黑色填充层3，黑色填充层3填充于相邻的像素单元11之间及多个像素单元11的周侧以覆盖第一表面上未设置像素单元11的全部区域，黑色填充层3背离印刷电路板1的表面与均光扩散层2背离印刷电路板1的表面齐平。黑色填充层3为第一黑色填料与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第二混合物，第一黑色填料包括炭黑、石墨粉、石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管及碳膜中的至少一种，且第一黑色填料占第二混合物的8-13%。
62.消光封装层4，消光封装层4设置在均光扩散层2和黑色填充层3背离印刷电路板1的一侧并与分别与均光扩散层2和黑色填充层3连接。消光封装层4为第二黑色填料、固化剂及哑光剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第三混合物，第二黑色填料包括炭黑、石墨粉、石墨烯、 碳微球、碳粉、碳纳米管及碳膜中的至少一种，哑光剂包括无机类哑光剂和/或有机类哑光剂，无机类哑光剂包括二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种，有机类哑光剂为丙烯酸消光树脂或环氧基丙烯酸消光树脂，第二黑色填料占第三混合物的2-8%，固化剂占第三混合物的3-6%，哑光剂占第三混合物的2-5%。
63.对比例1：相较于上述实施例，不同之处在于：均光扩散层2中无扩散剂。
64.对比例2：
相较于上述实施例，不同之处在于：黑色填充层3中无第一黑色填料。
65.对比例3：相较于上述实施例，不同之处在于：消光封装层4中无第二黑色填料。
66.分别将实施例、对比例1、对比例2及对比例3的显示模组连接入电路后，可以观察到下表所示出的现象： 实施例对比例1对比例2对比例3显示模组墨色一致性良好中差中显示模组出光均匀性均匀部分颜色不均匀边缘杂色均匀显示模组亮度较低较低较低较高显示模组对比度高高中低由此可见，实施例中的均光扩散层2、黑色填充层3及消光封装层4的协同作用，能够使得显示模组墨色一致性良好、出光均匀，并能够在稍微降低亮度的情况下得到较高的对比度。
67.第二方面本公开提供一种电子设备，电子设备包括：上述中任一项的显示模组。这里，电子设备可以是台式电脑的显示器，也可以是笔记本电脑，也可以是一体机式电脑，还可以是其他电子设备。
68.本实施例中，将上述中的显示模组设置在电子设备中，能够提高电子设备的成像清晰度、色彩艳丽度。
69.需要说明的是，本技术实施例提供的电子设备中的显示模组与上述中的显示模组实施例的描述是类似的，具有同上述中显示模组实施例相似的有益效果。对于本技术电子设备实施例中未披露的技术细节，请参照本技术中显示模组实施例的描述而理解，此处不再赘述。
70.第三方面本公开提供一种显示模组的制备方法，用于制备上述中任一项的显示模组，参见图4所示，制备方法包括：s101：在印刷电路板1的第一表面安装多个像素单元11。
71.具体实施的过程中，将多个像素单元11安装在印刷电路板1的第一表面以形成led灯面，多个像素单元11在第一表面可以是均匀分布，而像素单元11可以是焊接在第一表面。
72.s102：将掩模版固定于印刷电路板1的第一表面侧，并将掩模版的多个通孔与多个像素单元11一一对应，在多个通孔内分别填充均光扩散材料，并在均光扩散材料固化后移走掩模版以形成均光扩散层2。
73.掩模版的通孔的内轮廓形状与均光扩散层2的外轮廓形状一致，使得能够将掩模版的通孔对应在像素单元11上以在掩模版的通孔内填充均光扩散材料（如上述中的第一混合物）并在均光扩散材料固化后移走掩模版后形成均光扩散层2，这里，通孔的厚度可以等于均光扩散层2和像素单元11的厚度，以使掩模版能够套在像素单元11上以实现快速准确的制作均光扩散层2。需要说明的是，在向通孔内填充均光扩散材料后，可能存在均光扩散材料溢出通孔，此时可通过抹平掩模版背离印刷电路板1的一侧即可。
74.s103：在相邻的像素单元11之间及多个像素单元11的周侧注入黑色填充层3。
75.注入黑色填充层3的过程中，可以在多个像素单元11的周侧套设第一限位框，第一限位框的一圈内沿与印刷电路板1周侧的一圈侧壁齐平，进而，通过点胶或者灌封的形式向相邻的像素单元11之间及多个像素单元11的周侧注入形成黑色填充层3的材料（如上述中的第二混合物），而在黑色填充层3固化后移走第一限位框即可。
76.s104：在均光扩散层2和黑色填充层3背离印刷电路板1的一侧平铺消光封装层4。
77.这里，可以是向均光扩散层2和黑色填充层3背离印刷电路板1的一侧倾倒具有哑光性能且能够形成消光封装层4的材料（如上述中的第三混合物），待其固化后，即可形成消光封装层4。具体实施的过程中，可以在多个像素单元11的周侧套设第二限位框，第二限位框的一圈内沿与印刷电路板1周侧的一圈侧壁齐平，如此，通过注入形成消光封装层4的材料，并在消光封装层4固化后移走第二限位框即可。
78.在一些实施例中，在相邻的像素单元11之间及多个像素单元11的周侧注入黑色填充层3之后，在均光扩散层2和黑色填充层3背离印刷电路板1的一侧平铺消光封装层4之前还包括：抹去黑色填充层3背离印刷电路板1一侧高于均光扩散层2的部分，以使黑色填充层3与均光扩散层2齐平。
79.具体来讲，在通过点胶或者灌封的形式向相邻的像素单元11之间及多个像素单元11的周侧注入形成黑色填充层3的材料（如上述中的第二混合物）后，当所注入的形成黑色填充层3的材料凸起于均光扩散层2时，可以通过抹去黑色填充层3背离印刷电路板1一侧高于均光扩散层2的部分，以使黑色填充层3与均光扩散层2齐平。
80.需要说明的是，本技术实施例提供的显示模组的制备方法中的显示模组与上述中的显示模组实施例的描述是类似的，具有同上述中显示模组实施例相似的有益效果。对于本技术显示模组的制备方法实施例中未披露的技术细节，请参照本技术中显示模组实施例的描述而理解，此处不再赘述。
81.至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
82.虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。

技术特征：
1.一种显示模组，其特征在于，包括：印刷电路板（1），所述印刷电路板（1）的第一表面设置有多个像素单元（11）；均光扩散层（2），多个所述均光扩散层（2）分别一一对应的设置在所述多个像素单元（11）背离所述印刷电路板（1）的表面；黑色填充层（3），所述黑色填充层（3）填充于相邻的像素单元（11）之间及所述多个像素单元（11）的周侧以覆盖所述第一表面上未设置所述像素单元（11）的全部区域，且所述黑色填充层（3）的高度大于所述像素单元（11）的高度；和，消光封装层（4），所述消光封装层（4）设置在所述均光扩散层（2）和所述黑色填充层（3）背离所述印刷电路板（1）的一侧并分别与所述均光扩散层（2）和所述黑色填充层（3）连接。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述均光扩散层（2）背离所述印刷电路板（1）的表面和所述黑色填充层（3）背离所述印刷电路板（1）的表面齐平；和/或，所述均光扩散层（2）周侧的表面与对应的像素单元（11）周侧的表面齐平；和/或，所述均光扩散层（2）的周侧贴合一圈所述黑色填充层（3）。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述像素单元（11）的高度为70-100um；所述黑色填充层（3）的高度比所述像素单元（11）的高度大10-40um。4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述均光扩散层（2）的透光率大于或等于90%；和/或，所述黑色填充层（3）对可见光的吸收率为90-90.99%；和/或，所述消光封装层（4）的透光率为50%-70%。5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述均光扩散层（2）包括：扩散剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第一混合物；优选地，所述扩散剂包括硫酸钡、碳酸钙、球形有机硅、球形聚甲基丙烯酸甲酯、球形聚甲基脲树脂、球形苯乙烯树脂、球形丙烯酸树脂中的至少一种，且所述扩散剂占所述第一混合物的5-10%。6.根据权利要求1至4中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述黑色填充层（3）包括：第一黑色填料与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第二混合物；优选地，所述第一黑色填料包括炭黑、石墨粉、石墨烯、碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的至少一种，且所述第一黑色填料占所述第二混合物的8-13%。7.根据权利要求1至4中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述消光封装层（4）包括：第二黑色填料、固化剂、哑光剂与硅树脂和环氧树脂中的其中一个混合形成的第三混合物；优选地，所述第二黑色填料包括炭黑、石墨粉、石墨烯、 碳微球、碳粉、碳纳米管、碳膜中的至少一种；和/或，所述哑光剂包括无机类哑光剂和/或有机类哑光剂；优选地，所述无机类哑光剂包括二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种；和/或，所述有机类哑光剂为丙烯酸系消光树脂或环氧改性丙烯酸系消光树脂；和/或，所述第二黑色填料占所述第三混合物的2-8%；和/或，所述固化剂占所述第三混合物的3-6%；和/或，所述哑光剂占所述第三混合物的2-5%。8.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求1至7中任一项所述的显示模组。9.一种显示模组的制备方法，用于制备权利要求1至7中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述制备方法包括：在印刷电路板（1）的第一表面安装多个像素单元（11）；将掩模版固定于所述印刷电路板（1）的第一表面侧，并将所述掩模版的多个通孔与所述多个像素单元（11）一一对应，在所述多个通孔内分别填充均光扩散材料，并在所述均光扩散材料固化后移走所述掩模版以形成均光扩散层（2）；在相邻的像素单元（11）之间及所述多个像素单元（11）的周侧注入黑色填充层（3）；在所述均光扩散层（2）和所述黑色填充层（3）背离所述印刷电路板（1）的一侧平铺消光封装层（4）。10.根据权利要求9所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述在相邻的像素单元（11）之间及所述多个像素单元（11）的周侧注入黑色填充层（3）之后，所述在所述均光扩散层（2）和所述黑色填充层（3）背离所述印刷电路板（1）的一侧平铺消光封装层（4）之前还包括：抹去所述黑色填充层（3）背离所述印刷电路板（1）一侧高于所述均光扩散层（2）的部分，以使所述黑色填充层（3）与所述均光扩散层（2）齐平。

技术总结
本公开提供一种显示模组、电子设备及显示模组的制备方法。显示模组包括：印刷电路板、均光扩散层、黑色填充层和消光封装层，印刷电路板的第一表面设置有多个像素单元，多个均光扩散层分别一一对应的设置在多个像素单元背离印刷电路板的表面，黑色填充层填充于相邻的像素单元之间及多个像素单元的周侧以覆盖第一表面上未设置像素单元的全部区域，且黑色填充层的高度大于像素单元的高度，消光封装层设置在均光扩散层和黑色填充层背离印刷电路板的一侧并分别与均光扩散层和黑色填充层连接。一侧并分别与均光扩散层和黑色填充层连接。一侧并分别与均光扩散层和黑色填充层连接。


技术研发人员：陈永洲 胡恒广 闫冬成 张玉娇 周冰 毕克
受保护的技术使用者：东旭科技集团有限公司
技术研发日：2023.04.12
技术公布日：2023/8/5