晶片加工方法、系统及装置与流程

1.本发明的实施例涉及晶片加工方法、系统及装置。


背景技术：

2.在元件形成完毕后，晶片经过背面研磨(back grinding)工序，通过加工下面以减小厚度。经过背面研磨工序的晶片的厚度变薄，因而可以增加层迭的晶片层数。这与提高半导体性能相关。
3.但是，以往在背面研磨工序时，由于晶片厚度变得过薄而存在发生晶片破损的问题。尤其是在这种背面研磨工序时，存在在为了对准晶片而形成的凹口(notch)部发生破损的问题。


技术实现要素：

4.技术课题
5.本发明的实施例要提供一种加工晶片的凹口以防止晶片在背面研磨工序中破损的晶片加工方法、系统及装置。
6.技术方案
7.本发明的一实施例提供一种晶片加工方法，包括：准备在一侧形成有凹口部的晶片的步骤；对准所述晶片的步骤；以及利用凹口轮来加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度的步骤。
8.发明效果
9.根据本发明一实施例的晶片加工方法、系统及装置在背面研磨工序之前加工晶片的凹口部，可以防止在背面研磨工序中发生的晶片损伤。
10.另外，根据本发明一实施例的晶片加工方法、系统及装置在凹口部加工中使凹口轮的中心配置于晶片的外部，从而可以稳定、精密地执行凹口部加工。
11.另外，根据本发明一实施例的晶片加工方法、系统及装置在晶片的凹口部形成倾斜面，在后续工序中将其用作对准标记，从而可以防止识别错误。
附图说明
12.图1是简要示出根据本发明一实施例的晶片加工系统的图。
13.图2是图1的晶片加工系统的框图。
14.图3是根据本发明一实施例的晶片加工方法的顺序图。
15.图4a至图4b是示出根据本发明一实施例的清洗晶片一面的喷嘴的路径的图。
16.图5a至图5b是示出根据本发明一实施例的喷嘴的图。
17.图6是简要示出待加工的晶片的图。
18.图7是用于说明对准装置的图。
19.图8是用于说明提取凹口部的边缘信息的方法的图。
20.图9是简要示出根据本发明一实施例的凹口加工装置的图。
21.图10是用于说明利用图9的凹口加工装置的晶片加工方法的概念图。
22.图11a至图11c是用于说明根据晶片加工方法而加工的部分的图。
23.图12是用于说明利用了根据另一实施例的凹口加工装置的晶片加工方法的概念图。
24.图13a至图13c是用于说明根据图12的晶片加工方法而加工的部分的图。
25.图14a和图14b是用于说明根据另一实施例的凹口轮的图。
26.图15a和图15b是用于说明根据又一实施例的凹口轮的图。
27.图16和图17是用于说明根据本发明一实施例的边缘加工装置的图。
28.图18至图20b是用于说明根据本发明一实施例的边缘加工方法的图。
29.图21是用于说明根据本发明一实施例的自动工具更换装置的图。
30.图22是用于说明自动工具更换装置的另一实施形态的图。
31.图23和图24是用于说明根据本发明一实施例的自动工具更换方法的图。
32.图25是用于说明根据本发明一实施例的检查装置的图。
33.最佳实施方式
34.本发明的一实施例提供一种晶片加工方法，包括：准备在一侧形成有凹口部的晶片的步骤；对准所述晶片的步骤；以及利用凹口轮来加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度的步骤。
35.在本发明一实施例中，可以还包括：分析所述凹口部的影像信息并提取所述凹口部的边缘信息的步骤；以及利用所述提取的边缘信息和预先计划的凹口加工信息来设置所述凹口轮的加工路径的步骤；其中，所述加工凹口部的步骤可以控制使所述凹口轮沿着所述设置的加工路径移动，并加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度。
36.在本发明一实施例中，在所述加工凹口部的步骤之前可以还包括：确认在主轴的一端是否加装有原有凹口轮的步骤；当加装有所述原有凹口轮时，使所述主轴移动到预设的区域并去除所述原有凹口轮的步骤；确认在所述主轴的一端是否去除所述原有凹口轮的步骤；以及使所述主轴移动到保管多个新凹口轮的保管盒单元并将所述多个新凹口轮中任一个加装于所述主轴的一端的步骤；其中，所述加工凹口部的步骤可以将加装了所述新凹口轮的所述主轴移动到晶片的凹口部，并加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度。
37.在本发明一实施例中，在所述加工凹口部的步骤之前可以包括：判断在主轴的一端是否更换原有凹口轮的步骤；如果确定为更换所述原有凹口轮，则从所述主轴去除所述原有凹口轮并加装新凹口轮的步骤；利用检查传感器单元测量从所述主轴一端至所述新凹口轮末端的第一长度的步骤；以及利用所述第一长度来校正所述原有凹口轮的加工位置信息的步骤；其中，所述加工凹口部的步骤可以根据所述校正的加工位置信息来控制所述新凹口轮，并加工所述凹口部以使晶片的凹口部的既定区域具有预设的厚度。
38.在本发明一实施例中，可以还包括：通过晶片清洗喷嘴而供应清洗水来清洗所述晶片的步骤；其中，所述晶片清洗喷嘴可以包括：第一喷嘴尖端，所述第一喷嘴尖端具备气体流入部和气体排出部；以及第二喷嘴尖端，所述第二喷嘴尖端具备清洗水流入部和清洗水排出部；其中，所述气体排出部可以与所述清洗水排出部连通。
39.本发明的一实施例提供一种晶片加工系统，包括：支撑台，所述支撑台供在一侧形成有凹口部的晶片安放；对准装置，所述对准装置利用拍摄所述支撑台上安放的所述晶片的凹口部的视觉照相机来获得所述凹口部的影像信息，分析所述获得的凹口部的影像信息并对准所述晶片；以及凹口加工装置，所述凹口加工装置加工所述凹口部且具备凹口轮和主轴，所述凹口轮加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度，所述主轴将所述凹口轮以能旋转的方式加装于一端。
40.在本发明一实施例中，可以还包括：控制部，所述控制部分析所述凹口部的影像信息并提取所述凹口部的边缘信息，利用所述提取的边缘信息和预先计划的凹口加工信息来设置所述凹口轮的加工路径，控制使所述凹口轮沿着所述设置的加工路径移动。
41.在本发明一实施例中，可以还包括：边缘加工装置，所述边缘加工装置包括磨边轮和第二主轴，所述磨边轮沿着所述晶片的边缘部进行加工，并且加工所述边缘部以使所述边缘部的既定区域具有预设的第二厚度，所述第二主轴在一端加装所述磨边轮，而且以能以第二旋转轴为中心旋转的方式加装所述磨边轮。
42.本发明的一实施例提供一种晶片加工装置，包括：凹口轮，所述凹口轮加工晶片的凹口部，并且加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度；以及主轴，所述主轴将所述凹口轮以能旋转方的式加装于一端。
43.在本发明一实施例中，所述凹口轮的直径可以大于加工的所述凹口部的既定区域的宽度。
44.在本发明一实施例中，所述凹口轮可以包括狭缝部，所述狭缝部以将所述凹口轮的加工部分割成两个以上的方式形成，其中，所述凹口轮具有与所述晶片接触的加工面。
45.在本发明一实施例中，所述凹口轮可以包括：第一加工部，所述第一加工部具有第一直径；第二加工部，所述第二加工部具有小于所述第一直径的第二直径，以从所述第一加工部的一端向外侧凸出的方式配置于所述第一加工部的一端。
46.在本发明一实施例中，所述第二加工部可以具备相对于所述第一加工部的一端面倾斜的锥面。
47.通过以下附图、权利要求书及发明内容，前述内容之外的其他方面、特征、优点将会明确。
具体实施方式
48.下面参照附图详细说明以下实施例，当参照附图进行说明时，相同或对应的构成要素赋予相同的附图标号，省略对此的重复说明。
49.本实施例可以施加多种变换，将在附图中示例性图示特定实施例并在正文中详细说明。如果参照后面与附图一同详细描述的内容，本实施例的效果、特征以及达成其的方法将会明确。但是，本实施例不限定于以下公开的实施例，可以以多种形态体现。
50.在以下实施例中，第一、第二等术语不是限定性的意义，而是用于将一个构成要素区别于其他构成要素的目的。
51.在以下实施例中，只要在上下文中未明确表示不同，则单数的表达包括复数的表达。
52.在以下实施例中，包括或具有等术语意指存在说明书中记载的特征或构成要素，
不预先排除添加一个以上其他特征或构成要素的可能性。
53.在以下实施例中，当提到单元、区域、构成要素等部分在其他部分上方或上面时，不仅是在其他部分的紧上面的情形，也包括在其中间存在其他单元、区域、构成要素等的情形。
54.在以下实施例中，只要在上下文中未明确表示不同，连接或结合等术语不意指两个构件必须直接和/或固定连接或结合，不排除在两个构件之间存在其他构件。
55.意指存在说明书中记载的特征或构成要素，不预先排除添加一个以上其他特征或构成要素的可能性。
56.在附图中，为了便于说明，构成要素的尺寸可以夸张或缩小。例如，在图中示出的各构成的尺寸和厚度为了便于说明而任意示出，因而以下实施例不是必须限定于图示的内容。
57.图1是简要示出根据本发明一实施例的晶片加工系统10的图，图2是图1的晶片加工系统10的框图。
58.参照图1和图2，根据本发明一实施例的晶片加工系统10涉及加工晶片的系统，具体地，涉及一种在减小晶片厚度的背面研磨(back griding)工序之前通过修整或切割凹口部而能够提高晶片的工序收率的系统。
59.根据本发明一实施例的晶片加工系统10可以包括移送装置110、对准装置120、凹口加工装置130、边缘加工装置140和控制部150。另外，晶片加工系统10还可以包括自动工具更换装置160、检查装置170和清洗装置180。
60.移送装置110执行的功能是将从外部载入的晶片w移送到凹口加工装置130或边缘加工装置140，加工完成后，经过清洗工序并载出到系统10外部。
61.移送装置110可以包括移送机器人111、预对准器113、拣选器115和支撑台117。
62.移送机器人111执行对从外部(或载入端口(in loader port))载入的晶片进行支撑并传递给预对准器113的功能。另外，移送机器人111可以执行在加工完成的晶片被清洗后将其载出到外部(或载出端口(out loader port))的功能。移送机器人111可以由用于移送晶片的结构构成，例如，可以包括具有多个自由度的机械臂结构。
63.由移送机器人111传递的晶片在借助于预对准器113而第一次对准后，可以通过拣选器115而配置于支撑台117上。例如，预对准器113可以确认在晶片一侧形成的凹口部的位置，并以凹口部为基准对准晶片。预对准器113执行使由移送机器人111传递的晶片的位置第一次对准的功能，更精密的对准功能可以通过对准装置120实现。
64.支撑台117执行在加工过程中支撑晶片的功能。为了稳定支撑晶片，支撑台117还可以包括另外的固定构件(未示出)。例如，支撑台117可以利用多个吸附孔(未示出)吸附支撑晶片。或者，支撑台117可以利用夹具(未示出)而以机械方式支撑晶片。
65.支撑台117可以在支撑晶片的状态下以三维方式移动或旋转。
66.对准装置120可以利用视觉照相机123(参照图7)来获得凹口部的影像信息。对准装置120可以还包括照明装置121(参照图7)。即，对准装置120可以在利用晶片下部配置的照明装置121(参照图7)朝向晶片照射光的状态下，通过视觉照相机123(参照图7)获得凹口部的影像信息。
67.此时，晶片存在的部分由于遮挡光线而会显得较暗，形成有凹口部而不存在晶片
的部分，由于透过光线而会显得较亮。由对准装置120获得的凹口部的影像信息可以包括通过光线的明暗而区分的凹口部的边缘线信息。
68.另外，对准装置120利用视觉照相机123(参照图7)测量支撑台117上安放的晶片上的多个点，由此可以预先确认支撑台117的旋转轴与晶片的中心点的偏差。或者，对准装置120可以利用视觉照相机123(参照图7)预先确认凹口加工装置130或边缘加工装置140的位置。
69.凹口加工装置130配置于晶片加工系统10的一侧，且可以配备得能够朝向所述支撑台117上安放的晶片移动。凹口加工装置130可以加工在晶片上形成的凹口部，减小(修整)凹口部的厚度或切开(切割)凹口部的至少一部分。
70.凹口加工装置130可以包括凹口轮131(参照图9)、第一主轴133(参照图9)和第一支撑板135。后面将对凹口加工装置130的凹口加工方法进行描述。
71.边缘加工装置140配置于晶片加工系统10的一侧，而且可以配置得能朝向支撑台117上安放的晶片移动。边缘加工装置140执行加工晶片的边缘部的功能。边缘加工装置140既可以由一个构成，也可以由多个构成并加工晶片的边缘。例如，边缘加工装置140如图16所示，可以由相向配置的2个加工装置构成并加工晶片的边缘。
72.边缘加工装置140可以包括磨边轮141(参照图16)、第二主轴143(参照图16)和第二支撑板145。后面将对边缘加工装置140的边缘加工方法进行描述。
73.控制部150可以控制晶片加工系统10的各构成要素，以使晶片加工系统10加工晶片。控制部150可以从各构成要素获得移动信息或影像信息等，可以利用获得的信息来控制各构成要素。控制部150可以包括用于执行工序的处理器。
74.其中，处理器可以执行基本的算术、逻辑及输入输出运算，从而处理计算机程序的命令。命令可以由存储器或接收部提供给处理器。例如，处理器可以根据诸如存储器的记录装置中存储的程序代码来运行所接收的命令。其中，“处理器(processor)”例如可以意指为了执行以程序内包含的代码或命令表现的功能而在具有物理上结构化的电路的硬件中内置的数据处理装置。
75.如上所述，作为硬件中内置的数据处理装置的一个示例，可以包括微处理器(microprocessor)、中央处理器(central processing unit：cpu)、处理器内核(processor core)、多重处理器(multiprocessor)、asic(application-specific integrated circuit，专用集成电路)、fpga(field programmable gate array，现场可编程门阵列)等处理装置，但本发明的范围不限定于此。
76.自动工具更换装置160可以与凹口加工装置130联动，根据凹口轮131的状态自动更换凹口轮131。另外，自动工具更换装置160也可以执行根据边缘加工装置140的磨边轮141状态而自动更换磨边轮141的功能。
77.检查装置170可以确认凹口加工装置130的凹口轮131状态或边缘加工装置140的磨边轮141状态，分析有无异常或老化程度，判断是否更换凹口轮131或磨边轮141。
78.清洗装置180执行对通过凹口加工装置130或边缘加工装置140而完成加工的晶片进行清洗的功能。清洗装置180可以包括清洗晶片上面的第一清洗装置183和清洗与晶片的所述上面相向的下面的第二清洗装置181。
79.其中，晶片的上面可以是形成有半导体元件的一面，可以是进行凹口加工或边缘
加工的面。晶片的下面可以是与一面相向的里面，可以是之后为了减小晶片厚度而执行背面研磨工序的面。
80.清洗装置180清洗晶片的上面和下面的顺序不限，作为一实施例，可以按如下顺序清洗，即，先清洗执行凹口修整工序和边缘工序的上面，然后将晶片翻转，清洗执行背面研磨工序的晶片的下面。但是，本发明不限于此，清洗装置180可以只包括清洗晶片下面的第二清洗装置181，清洗在凹口修整工序和边缘工序完成后翻转的晶片的下面。此时，晶片的上面可以通过在凹口修整工序或边缘工序时供应的研磨水进行清洗。
81.下面参照附图，更具体说明晶片加工系统10的清洗装置180。
82.图3是根据本发明一实施例的晶片加工方法的顺序图。而且，图4示出根据本发明一实施例的对晶片w一面进行清洗的喷嘴1802的路径，图4a涉及往复旋转运动的喷嘴1802，图4b涉及往复直线运动的喷嘴1802。另外，图5是示出根据本发明一实施例的喷嘴1800的图，图5a示出喷嘴1800的剖面图，图5b示出喷嘴1800的分解立体图。
83.利用清洗装置180清洗晶片w的步骤是根据本发明一实施例的晶片加工的一个步骤，可以准备在一侧形成有凹口部的晶片，利用凹口轮加工凹口部以使凹口部的既定区域具有预设的厚度后，供应清洗水来清洗晶片。
84.清洗装置可以具备向晶片w供应清洗水的喷嘴1800，喷嘴1800可以提供一个以上。作为通过喷嘴1800供应的清洗水，可以利用在凹口修整工序或边缘工序时供应的研磨水。
85.喷嘴1800中任一喷嘴1801可以为了清洗凹口部n而向凹口部n供应清洗水，而且可以配备得从晶片w的内侧朝向外侧供应清洗水，或从晶片w的外侧朝向内侧供应清洗水。
86.而且，在喷嘴1801向凹口部n供应清洗水期间，或在喷嘴1801向凹口部n供应清洗水之前或之后，又一喷嘴1802可以为了清洗晶片w的一面还朝向晶片w的一面供应清洗水。此时，朝向晶片w的一面供应清洗水的喷嘴1802可以在晶片w上往复运动并供应清洗水。
87.例如，如图4a所示，当臂1802a以臂支撑轴1802b为中心在晶片w上的既定区域进行枢转时，臂1802a的一端与臂支撑轴1802b结合，朝向晶片w的一面供应清洗水的喷嘴1802可以固定于臂1802a的另一端，在相对于晶片w的中心与外周之间的区域呈弧形往复旋转运动。此时，臂支撑轴1802b可以与使其旋转的马达(未示出)连接。
88.或者，如图4b所示，朝向晶片w的一面供应清洗水的喷嘴1802以能往复的方式设置于梁1802c，可以在相对于晶片w的中心与外周之间的区域进行往复直线运动，其中，所述梁1802c与晶片w隔开配置，横跨晶片w的中心与外周。此时，喷嘴1802可以以能驱动的方式连接于通过电或液压而驱动的伺服马达(未示出)。
89.如上所述，当在清洗装置中一同提供朝向凹口部n供应清洗水的喷嘴1801和朝向晶片w的一面供应清洗水的喷嘴1802时，加工系统的控制部可以控制喷嘴1801、1802的驱动，以使各个喷嘴1801、1802可以互不干扰地清洗晶片w。
90.喷嘴1801、1802可以配备于清洗晶片w上面的第一清洗装置183和清洗晶片w下面的第二清洗装置181中至少任一个。
91.另一方面，作为喷嘴1800，向凹口部n供应清洗水的喷嘴1801和在晶片w上往复运动并朝向晶片w的一面供应清洗水的喷嘴1802中至少一个如图5所示，可以包括第一喷嘴尖端1810和第二喷嘴尖端1820。第一喷嘴尖端1810和第二喷嘴尖端1820可以以一体方式制造，或由分别制造的第一喷嘴尖端1810与第二喷嘴尖端1820结合而形成一个喷嘴1800。
92.图5a是根据本发明一实施例的喷嘴1800的剖面图，如图所示，在第一喷嘴尖端1810可以配备有气体流入部1811a和气体排出部1811b，可以配备有连通气体流入部1811a与气体排出部1811b之间的气体流路1811c。
93.而且，在第二喷嘴尖端1820可以配备有清洗水流入部1821a和清洗水排出部1821b，可以配备有连通清洗水流入部1821a与清洗水排出部1821b之间的清洗水流路1821c。
94.另外，在第二喷嘴尖端1820可以配备有混合流体流入部1823a和混合流体排出部1823b，可以配备有连通混合流体流入部1823a与混合流体排出部1823b之间的混合流体流路1823c。
95.喷嘴1800可以以气体排出部1811b、清洗水排出部1821b和混合流体流入部1823a相连通的方式构成，例如，第二喷嘴尖端1820可以包括包围第一喷嘴尖端1810外周面一部分的容纳部1822，气体排出部1811b、清洗水排出部1821b和混合流体流入部1823a可以分别与容纳部1822连通。
96.图5b是根据本发明一实施例的喷嘴1800的分解立体图，在第一喷嘴尖端1810与第二喷嘴尖端1820分别制造并结合的情况下，第一喷嘴尖端1810与第二喷嘴尖端1820可以结合而形成喷嘴1800。此时，第一喷嘴尖端1810可以以第一喷嘴尖端1810的至少一部分插入于在第二喷嘴尖端1820一侧形成的容纳槽的状态而与第二喷嘴尖端1820结合。而且，容纳部1822作为容纳槽的一部分，可以配备于第一喷嘴尖端1810与第二喷嘴尖端1820之间。
97.如果考查流入喷嘴1800内部的气体和清洗水的流动，先流入清洗水流入部1821a的清洗水可以在通过清洗水流路1821c排出到清洗水排出部1821b后，流入容纳部1822。而且，流入气体流入部1811a的气体可以在通过气体流路1811c排出到气体排出部1811b后，流入容纳部1822。流入收容部1822的气体和清洗水可以在容纳部1822混合并流入混合流体流入部1823a后，通过混合流体流路1823c排出到混合流体排出部1823b。
98.气体可以以既定压力流入气体流入部1811a，以使气体可以在气体流路1811c中形成层流并快速直线流动，气体流路1811c可以以比直径长的长度延伸形成。
99.而且，气体排出部1811b与混合流体流入部1823a可以邻接配置，以使排出到气体排出部1811b的气体可以与流入容纳部1822的清洗水混合并直接流入混合流体流入部1823a。
100.通过气体排出口而以既定压力排出的气体可以与容纳部1822中容纳的清洗水一同流入混合流体流入部1823a，此时，混合流体可以包括因气体混合于清洗水而生成的气泡。包括气泡的混合流体排出到混合流体排出部1823b而与晶片w表面碰撞时，借助于混合流体对晶片w表面施加的冲击力和混合流体中包含的气泡破裂时对晶片w表面施加的追加冲击力，可以提高对晶片w的清洗力。
101.完成清洗的晶片可以由如前所述的移送装置110载出到晶片加工系统10的外部。
102.另一方面，根据本发明一实施例的晶片加工系统10还可以包括背面研磨装置(未示出)。晶片加工系统10可以在借助于凹口加工装置130或边缘加工装置140而完成凹口部n或边缘部e的加工后，利用背面研磨装置(未示出)研磨晶片w的一面。
103.如前所述，晶片w的凹口部n和边缘部e的厚度减小，因而晶片加工系统10在背面研磨过程中不会对凹口部n造成损伤，可以提高晶片w的收率。
104.下面参照附图，更具体说明晶片加工系统10的各构成要素，并对晶片加工系统10的晶片加工方法进行说明。
105.图6是简要示出待加工的晶片w的图，图7是用于说明对准装置120的图，图8是用于说明提取凹口部n的边缘信息的方法的图。
106.参照图6至图8，晶片加工系统10准备在一侧形成有凹口部n的晶片w。
107.其中，晶片w可以是在一面形成有元件的状态。晶片w的种类、尺寸和形状不特别限定。例如，晶片w可以由硅、锗、石英或蓝宝石等构成。晶片w可以是形成有半导体元件的基板或形成有液晶显示装置(liquid crystal display：lcd)、有机发光二极管(organic light emitting diodes：oled)、发光二极管(luminescent diode：led)等显示装置的基板。
108.在晶片w上可以形成有朝向晶片w中心凹陷的形态的凹口部n。晶片w一般利用晶片表面的诸如线等的图案或对准键(align key)等对准，而为了在元件工序中保护晶片表面而涂覆树脂层，存在难以识别这种图案或对准键的问题。凹口部n正是为了解决这种问题而在晶片w一侧形成的，晶片加工系统10借助于视觉照相机而掌握凹口部n的位置并对准晶片w。
109.如果从外部载入晶片w，则晶片加工系统10可以利用移送装置110而将晶片w安放到执行加工作业的支撑台117。晶片w可以在由移送装置110的预对准器113第一次对准的状态下被移送到支撑台117。
110.晶片w安放到支撑台117后，晶片加工系统10可以利用对准装置120来识别晶片w的位置并在加工之前使晶片w对准。对准装置120可以包括照明装置121和视觉照相机123。
111.照明装置121和视觉照相机123可以以晶片w为基准而彼此相向地配置，作为一实施例，照明装置121可以配置于晶片w的下部，朝向晶片w照射光，视觉照相机123可以配置于晶片w的上部，在照射光的状态下拍摄晶片w的影像而获得影像信息m1。
112.视觉照相机123的种类不特别限定。例如，视觉照相机123可以是通常的光学照相机、tof(time of flight：飞行时间)照相机或激光雷达(lidar)。
113.晶片加工系统10的控制部150可以分析所述接收的影像信息m1并对准晶片w。控制部150既可以控制支撑台117的位置来对准晶片w，也可以利用凹口部n的位置信息来控制凹口加工装置130或边缘加工装置140。
114.具体地，控制部150可以利用通过对准装置120获得的影像信息m1来提取晶片w上的多个点(例如，4点以上)，预先确认支撑台117的旋转轴与晶片w中心点的偏差或凹口加工装置130和边缘加工装置140与晶片w的位置。
115.然后，控制部150可以基于所述确认的构成的位置信息进行控制，以使凹口加工装置130和边缘加工装置140沿着设置的移动路径移动。
116.另外，控制部150可以分析凹口部n的影像信息m1而提取凹口部n的边缘信息。控制部150可以在利用照明装置121而朝向晶片w的下面或上面照射光的状态下，分析由视觉照相机123所拍摄的凹口部n的影像信息m1，所述视觉照相机123以晶片w为基准与照明相向地配置。如上所述的影像信息m1如图8所示，在晶片w区域由于遮挡光线而会变暗，在凹口部n由于光线穿过而会明亮。控制部150可以利用这种明暗差异来提取凹口部n的边缘信息。
117.更具体地，凹口部n的边缘信息可以包括沿着凹口部n的边缘线而提取的多个边缘点p的信息。作为一实施例，如图8所示，控制部150可以沿着凹口部n的边缘线，按既定间隔
提取多个边缘点p。
118.控制部150可以利用所提取的边缘信息和预先计划的凹口加工信息来设置凹口轮131的加工路径。如上所述的凹口轮131的加工路径可以以凹口轮131的中心o1为基准进行设置，如后述图9所示，可以在晶片w的外部沿着边缘线设置。
119.其中，控制部150可以控制凹口加工装置130以使其沿着设置的移动路径移动，设置的移动路径可以是在前一晶片w加工时凹口加工装置130曾移动的路径。当是以一个制造单位(lot单位)提供给晶片加工系统10的晶片时，晶片w的凹口部n可以以类似形状形成。
120.根据本发明一实施例的晶片加工系统10在加工当前加工的晶片的凹口部时，可以控制凹口加工装置130以便按照在加工前一晶片凹口部时曾使用的所设置的移动路径移动，从而可以最大限度提高凹口部加工效率。
121.不过，此时不是单纯地直接应用在加工前一晶片时所设置的移动路径，晶片加工系统10的控制部150可以利用所接收的影像信息m1，确认晶片w的凹口部n的边缘线是否与前一晶片凹口部的边缘线有差异等，在发生差异的情况下，可以变更当前晶片w的所设置的移动路径。
122.换言之，晶片加工系统10可以分析晶片的凹口部的影像信息，当前一晶片与当前晶片没有差异时，按照前一晶片的加工路径进行加工，当有差异时，利用影像信息重新设置凹口加工装置的移动路径，从而可以准确高效地执行凹口部加工工序。
123.图9是简要示出根据本发明一实施例的凹口加工装置130的图，图10是用于说明利用图9的凹口加工装置130的晶片加工方法的概念图，图11a至图11c是用于说明根据晶片加工方法而加工的部分的图。
124.参照图9至图11c，晶片w在支撑台117上对准后，晶片加工系统10可以利用凹口加工装置130，执行减小晶片w的凹口部n厚度的修整加工或截断凹口部n一部分的切割加工。
125.凹口加工装置130如图11a所示，可以包括具有预设的直径ra的凹口轮131和与凹口轮131连接的第一主轴133。
126.凹口轮131是直接加工晶片w的构件，可以连接于第一主轴133的一端。凹口轮131可以在借助于第一主轴133的旋转而旋转的同时加工晶片w。例如，凹口轮131可以加工已在晶片w上形成的凹口部n，减小其厚度或切割凹口部n的一部分。
127.第一主轴133以旋转轴ax1为中心旋转，为此，可以具备马达(未示出)等。作为一实施例，第一主轴133可以配置于第一支撑板135上。第一支撑板135可以在连接于机架(未示出)等的状态下朝向安放了晶片w的支撑台117移动。
128.另外，第一主轴133可以在与第一支撑板135连接的状态下旋转并移动。或者，当凹口加工装置130被第一支撑板135固定时，支撑台117可以向凹口加工装置130移动并旋转而执行凹口加工。下面为了便于说明，以凹口加工装置130向支撑台117移动并执行凹口加工的情形为中心进行说明。
129.晶片加工系统10在晶片w对准后，可以利用凹口轮131加工凹口部n以使凹口部n的既定区域具有预设的厚度d1(参照图11b)。此时，凹口轮131的直径ra可以大于加工的凹口部n既定区域的宽度a。
130.换言之，晶片加工系统10可以在控制凹口轮131以使凹口轮131的中心o1不与所述凹口部n重迭的同时加工凹口部n。即，在执行凹口加工期间，凹口轮131的中心o1可以位于
晶片w之外。
131.作为一实施例，凹口轮131的直径ra可以大于加工的凹口部n既定区域宽度a的2倍。参照图10，凹口轮131的半径(ra/2)可以与凹口部n的固有宽度da相同。此时，凹口部n的固有宽度da可以是从晶片w边缘线至执行凹口加工的既定区域的距离(x-y平面上的距离)。
132.具体地，如图11a所示，晶片加工系统10可以在具有第一直径ra的凹口轮131一部分接触晶片w的状态下加工晶片w。此时，凹口轮131可以以圆筒形构成。被凹口轮131加工的晶片w的上面wa和侧面wb可以如图11b所示垂直形成。
133.不过，这种上面wa和侧面wb可以对应于凹口轮131的形状。例如，当凹口轮131的边缘部分的角度具有86
°
至94
°
范围的值时，上面wa与侧面wb的夹角可以确定为94
°
至86
°
范围的值。
134.作为一实施例，晶片加工系统10在利用凹口加工装置130加工晶片w时，可以控制凹口加工装置130沿着相对于晶片一面垂直的竖直方向(图9中的z方向)移动来加工凹口部n。此时，在凹口轮131的平面(x-y平面)上的坐标被固定的状态下，朝向晶片w的凹口部n沿竖直方向(z方向)移动，从而可以加工凹口部n。
135.作为另一实施例，晶片加工系统10在利用凹口加工装置130加工晶片w时，可以控制凹口加工装置130沿着相对于晶片一面水平的水平方向(x-y方向)移动来加工凹口部n。此时，在凹口轮131的竖直方向(z方向)的坐标被固定的状态下，朝向晶片w的凹口部n沿水平方向(x-y方向)移动，从而可以加工凹口部n。
136.作为又一实施例，晶片加工系统10也可以利用凹口加工装置130，沿着相对于晶片一面垂直的竖直方向(z方向)先执行深度加工后，再沿着水平方向(x-y方向)执行宽度或幅度加工。
137.作为又一实施例，晶片加工系统10利用凹口加工装置130控制使得沿水平方向(x-y方向)和竖直方向(z方向)同时移动，从而可以加工晶片w的凹口部n。
138.利用凹口加工装置130完成对晶片w的凹口部n的加工后，如图11c所示，凹口部n的既定区域的厚度会变化而产生阴影。
139.图12是用于说明利用了根据另一实施例的凹口加工装置的晶片加工方法的概念图，图10a至图10c是用于说明根据图9的晶片加工方法而加工的部分的图。
140.参照图12至图13c，根据本发明另一实施例的凹口加工装置130的凹口轮131'可以包括第一加工部1311和第二加工部1312。由此，借助于根据另一实施例的凹口轮131'而加工的凹口部n的既定区域，可以包括具有第一厚度d1的第一区域n1和具有与所述第一厚度d1不同的第二厚度d2的第二区域n2。
141.借助于根据另一实施例的凹口轮131'而加工的凹口部n的既定区域，可以由从平面上观察时具有第一宽度a1的第一区域n1和具有第二宽度a2的第二区域n2构成。
142.在图12中，以凹口轮131'的直径ra'小于图10的凹口轮131的直径ra的情况为例示出，在这种情况下，凹口轮131'的直径ra也可以大于凹口部n既定区域的宽度a1+a2。因此，在加工凹口部n期间，凹口轮131'的中心o1'可以不与晶片w重迭而配置于晶片w外部。
143.当利用图11a的凹口轮131加工凹口部n时，如图11c所示，只表现为一个阴影。不同于此，当利用包括第一加工部1311和第二加工部1312的凹口轮131'进行加工时，如图13c所示，由于厚度差异而表现为2个阴影，因而可以通过视觉照相机更明确地识别凹口部n。
144.作为一实施例，凹口部n的第二区域n2可以包括倾斜面we。换言之，凹口部n的第二区域n2不是以第二厚度d2固定地形成，而是可以以从第一区域n1的第一厚度d1逐渐变化为第二厚度d2的形状构成。
145.具体地，如图13a所示，第一加工部1311可以是与图11a的凹口轮131相同的形状，可以具有与第一主轴133的旋转轴ax1同轴配置的圆筒形状。
146.第一加工部1311是配置于凹口轮131外廓的部分，可以包括第一加工面1311a和第二加工面1311b。第一加工面1311a和第二加工面1311b可以像图11a的凹口轮一样实质上垂直地形成。
147.第一加工面1311a可以与凹口部n的上面wa接触并随着第一主轴133的旋转而加工上面wa。作为一实施例，第一加工面1311a为第一加工部1311的底面，可以与凹口部n的上面wa平行地配置。
148.第二加工面1311b可以与凹口部n的侧面wb接触并随着第一主轴133的旋转而加工侧面wb。作为一实施例，第二加工面1311b为第一加工部1311的侧面，可以与凹口部n的侧面wb平行地配置。
149.第二加工部1312可以配置于第一加工部1311的一侧。作为一实施例，第二加工部1312可以位于第一加工部1311的半径方向内侧，并与第一主轴133的旋转轴ax1同轴配置。
150.第二加工部1312如图所示，可以具有锥面1312a和平坦面1312b。锥面1312a可以配置得加工凹口部n的倾斜面we。
151.作为一实施例，第二加工部1312可以具有圆锥台(circular truncated cone)形状，锥面1312a可以与第二加工部1312的侧面相应。另外，锥面1312a可以配置得与第一加工部1311的第一加工面1311a构成第一角度θ。
152.因此，在借助于凹口加工装置130而加工的晶片w的凹口部n可以形成有上面wa、侧面wb和倾斜面we。更具体地，如图13a和图13b所示，可以借助于第一加工部1311而加工凹口部n的上面wa和侧面wb，借助于第二加工部1312而加工凹口部n的倾斜面we。
153.另外，第一加工面1311a与锥面1312a构成的第一角度θ相同，凹口部n的上面wa与倾斜面we可以配置得彼此构成第一角度θ。因此，可以在与上面wa相比相对向下方倾斜的倾斜面we上形成阴影，在上面wa与倾斜面we之间形成边界线。
154.作为另一实施例，对准装置120可以拍摄晶片w的元件面，并基于此确认形成有凸起的不良元件等。然后，晶片加工系统10可以利用凹口加工装置130执行去除晶片w的不良元件的加工。
155.对准装置120在凹口部n加工和/或边缘部e加工完成后或实施加工之前检查晶片w的元件面。此时，在制造过程中，由于异物等而会在晶片w的元件面上形成有凸起。这种凸起会降低晶片w的品质，并在其他工序中与装置碰撞而引起损伤等。
156.对准装置120拍摄晶片w的元件面后，凹口加工装置130不仅可以用于加工晶片w的凹口部n，而且可以用于去除晶片w的不良元件。例如，凹口加工装置130可以利用凹口轮131来削除不良元件。
157.图14a和图14b是用于说明根据另一实施例的凹口轮231的图。
158.参照图14a和图14b，根据另一实施例的凹口轮231具备加工部2311，所述加工部2311包括与晶片w接触的第一加工面231a，此时，加工部2311可以意指凹口轮231的端部。根
据另一实施例的凹口轮与图11a的凹口轮131相比，可以包括狭缝部233，所述狭缝部233形成得将加工部2311分割成两个以上。
159.狭缝部233可以将作为凹口轮231端部的加工部2311分割成两个以上。例如，如图14a所示，狭缝部233可以包括：第一狭缝233a，所述第一狭缝233a沿第一方向分割加工部2311；第二狭缝233b，所述第二狭缝233b沿着不同于第一方向的第二方向分割加工部2311。
160.具体地，第一狭缝233a可以以从加工部2311的第一加工面2311a朝向凹口轮231内部凹陷的槽构成。第一狭缝233a可以沿着第一方向形成，并以贯通作为加工部2311侧面的第二加工面2311b的形状形成。
161.同样地，第二狭缝233b可以以从加工部2311的第一加工面2311a朝向凹口轮231内部凹陷的槽构成。第二狭缝233b可以沿着与第一方向交叉的第二方向形成，并以贯通作为加工部2311侧面的第二加工面2311b的形状形成。
162.第一狭缝233a和第二狭缝233b可以在凹口轮231的中心o交叉，如图所示，第一狭缝233a和第二狭缝233b可以配置成十字形态。第一狭缝233a可以沿第一方向分割加工部2311，第二狭缝233b可以沿第二方向分割加工部2311。但是，这只是一实施例，本发明不限定狭缝部233的形态和个数。
163.狭缝部233可以发挥将在凹口加工工序中供应的研磨水顺利供应给整个凹口轮231的功能。换言之，由于形成狭缝部233，可以在直接向凹口部n的上面供应研磨水的同时加工加工部2311的第一加工面2311a。另外，由于研磨水通过狭缝部233继续循环，因而在研磨晶片w过程中产生的碎屑(chip)可以容易地排出。
164.作为一实施例，第一狭缝233a和第二狭缝233b可以是相对于第一加工面2311a沿竖直方向具有深度的槽。通过其分割的加工部2311具备呈角度的边，这种边可以在晶片w加工过程中执行加工刃的作用。具备狭缝部233的凹口轮231可以提高磨削力，进一步改善晶片w的加工品质。
165.图15a和图15b是用于说明根据又一实施例的凹口轮231'的图。
166.参照图15a和图15b，根据又一实施例的凹口轮231'如图13a的凹口轮131'所示，可以包括第一加工部2311和第二加工部2312，可以包括形成得将第一加工部2311和第二加工部2312分割为两个以上的狭缝部233。
167.第一加工部2311可以具有第一直径r1，第二加工部2312可以具有小于第一直径r1的第二直径r2，可以以从第一加工部2311的一端凸出到外侧的方式配置于第一加工部2311的一端。
168.第一加工部2311是配置于凹口轮231外廓的部分，可以包括第一加工面2311a和第二加工面2311b。第一加工面2311a和第二加工面2311b如图11a的凹口轮所示，可以实质上垂直地形成。
169.第二加工部2312可以配置于第一加工部2311的一侧。作为一实施例，第二加工部2312可以位于第一加工部2311的半径方向内侧，并与第一主轴133的旋转轴ax1同轴配置。
170.第二加工部2312如图所示，可以具有锥面2312a和平坦面2312b。锥面2312a可以配置得加工凹口部n的倾斜面we。
171.作为一实施例，第二加工部2312可以具有圆锥台(circular truncated cone)形状，锥面2312a可以与第二加工部2312的侧面相应。另外，锥面2312a可以配置得与第一加工
部2311的第一加工面2311a构成第一角度θ。
172.狭缝部233可以将作为凹口轮231端部的第一加工部2311和第二加工部2312分割为两个以上。例如，如图11a所示，狭缝部233可以包括：第一狭缝233a，所述第一狭缝233a沿第一方向分割第一加工部2311和第二加工部2312；第二狭缝233b，所述第二狭缝233b沿不同于第一方向的第二方向分割加工部2311。
173.具体地，第一狭缝233a可以以从加工部2311的第一加工面2311a朝向凹口轮231的内部凹陷的槽构成。第一狭缝233a可以沿第一方向形成，以贯通作为加工部2311侧面的第二加工面2311b的形状形成。
174.作为另一实施例，第一狭缝233a和第二狭缝233b可以配置得具有互不相同的深度。由此，可以在第一狭缝233a与第二狭缝233b之间形成有台阶。
175.作为另一实施例，第一狭缝233a和第二狭缝233b可以配置得具有斜度。例如，第一狭缝233a和第二狭缝233b可以形成得朝向凹口轮231的中心o具有与锥面2312a的斜度相同的第一角度θ。
176.图16和图17是用于说明根据本发明一实施例的边缘加工装置140的图。
177.参照图16和图17，边缘加工装置140可以配置于晶片加工系统10一侧，执行加工晶片w边缘部分的功能。晶片w安放于支撑台117后，边缘加工装置140可以朝向支撑台117移动并加工晶片w的边缘部e。
178.根据本发明一实施例的晶片加工系统10也可以在加工晶片w的凹口部n后立即执行背面研磨工序，但也可以根据需要，利用边缘加工装置140执行减小晶片w的边缘部e厚度的修整工序。
179.边缘加工装置140可以具备磨边轮和第二主轴。此时，磨边轮沿着晶片w的边缘部e进行加工，可以加工边缘部e以使边缘部e的既定区域具有预设的厚度。第二主轴在一端加装磨边轮，可以以能够以旋转轴为中心旋转的方式加装磨边轮。
180.作为一实施例，边缘加工装置140可以包括两个磨边轮和两个主轴。具体地，边缘加工装置140可以包括第一磨边轮141以及与所述第一磨边轮141连接的第2-1主轴143。另外，虽然未示出，边缘加工装置140可以包括与第2-1主轴143连接的第2-1支撑板(未示出)。
181.另外，边缘加工装置140可以具备以支撑台117为基准而与第一磨边轮141相向地配置的第二磨边轮142、与第二磨边轮142连接的第2-2主轴144、与第2-2主轴144连接的第2-2支撑板145。
182.第一磨边轮141和第二磨边轮142可以在分别连接于第2-1支撑板(未示出)和第2-2支撑板145的状态下，在随着第2-1主轴143和第2-2主轴144的旋转而旋转的同时加工晶片w的边缘部e。
183.例如，一对边缘加工装置140可以在以支撑台117为中心而向顺进针方向或逆进针方向旋转的同时加工晶片w的边缘部e。
184.作为另一实施例，如图17所示，边缘加工装置140可以在加工晶片w的边缘部e期间，在位置被固定的状态下，在支撑台117以中心轴ax1中心而向顺进针方向或逆时针方向旋转的同时加工晶片w的边缘部e。
185.图18至图20b是用于说明根据本发明一实施例的边缘加工方法的图。
186.参照图18和图20b，晶片加工系统10可以加工凹口部n以使晶片w的凹口部n的既定
区域具有预设的第一厚度，加工边缘部e以使边缘部e的既定区域具有预设的第二厚度。
187.此时，借助于边缘工序而加工的边缘部e的既定区域rh可以小于凹口部n。具体地，边缘部e的既定区域rh可以小于凹口部n的固有宽度da，所述凹口部n的固有宽度da是从晶片w的边缘线至进行凹口部n加工的既定区域a的最大距离。换言之，第一磨边轮141和第二磨边轮142与晶片w接触的加工宽度可以小于凹口轮131的直径。
188.此时，借助于凹口加工装置130而加工成具有预设的第一厚度时的凹口部n加工深度d4，可以大于或等于借助于边缘加工装置140而加工成具有预设的第二厚度的边缘部e的加工深度d3。加工深度d3、d4可以是借助于凹口轮131或磨边轮141而从晶片w的上面wt沿竖直方向加工的深度。
189.将边缘部e的加工深度d3设置成小于或等于凹口部n的加工深度d4，从而可以最大限度减小因边缘加工而发生凹口部n裂隙。例如，当晶片加工系统10加工凹口部n以减小180μm左右厚度时，边缘部e可以加工得减小150μm左右的厚度。不过，这只是一实施例，凹口部n和边缘部e均可加工得减小150μm的厚度，也可加工为不同于此的加工厚度，这是显而易见的。
190.参照图20a和图20b，作为一实施例，边缘加工装置140开始边缘加工的第二加工地点sp2可以不同于凹口加工装置130开始凹口加工的第一加工地点sp1。其中，第一加工地点sp1和第二加工地点sp2可以是晶片w上的加工位置。
191.如图16所示，当边缘加工装置140具备2个磨边轮141、142时，第一磨边轮141的第一加工地点sp2-1和第二加工地点sp2-2可以位于以晶片w的中心wo为基准相对于凹口部n垂直方向的边缘部e。或者，如图17所示，当边缘加工装置140具备1个磨边轮141时，磨边轮141的第二加工地点sp2-3可以位于以晶片w的中心wo为基准与凹口部n相向的边缘部e。但是，本发明不是必须限定于此，显而易见，开始凹口加工的第一加工地点和开始边缘加工的第二加工地点可以一致。
192.图21是用于说明根据本发明一实施例的自动工具更换装置160的图，图22是用于说明自动工具更换装置160的另一实施形态的图。
193.参照图21，自动工具更换装置160可以配置于晶片加工系统10的一侧，而且当凹口加工装置130不执行加工工序时可以与凹口加工装置130邻接配置。
194.自动工具更换装置160执行的功能是当凹口加工装置130的凹口轮131有异常或老化时自动更换凹口轮131。作为一实施例，自动工具更换装置160受控制部150控制，当凹口加工装置130的凹口轮131的加工次数超过预设的基准时，可以更换凹口轮131。
195.作为另一实施例，自动工具更换装置160与确定凹口轮131状态的检查装置170(参照图2)连接，可以在加工前或加工后由检查装置170确认凹口轮131的状态，根据凹口轮131的状态来自动更换凹口轮131。
196.*196或者，自动工具更换装置160可以设置为当超过预设的加工次数时更换凹口轮131，也可以通过检查装置170周期性进行检查，即使在预设的加工次数之前发生问题时也可以立即更换凹口轮131。
197.更具体地，如果参照图22进行说明，根据本发明一实施例的自动工具更换装置160可以包括保管盒单元161、容纳感测部163、驱动部165和检查传感器单元167。
198.*198保管盒单元161可以保管多个新凹口轮n131，可以包括用于分别容纳新凹口
轮n131的多个容纳部1611。保管盒单元161既可以如图19所示将配置成一列的多个容纳部1611配备成2列以上，也可以如图18所示具备沿着旋转的盘配置成一列的多个容纳部1611。
199.保管盒单元161可以固定设置于自动工具更换装置160的一侧，由在容纳部1611中填满新凹口轮n131的结构构成。但本发明不限于此，保管盒单元161可以以卡盒(cartridge)形态形成，以使其本身可以相对于自动工具更换装置160进行更换。
200.容纳感测部163可以感测保管盒单元161的多个容纳部1611中是否分别容纳有新凹口轮n131。自动工具更换装置160可以利用容纳感测部163掌握多个容纳部1611中没有新凹口轮n131的容纳部1611的位置或个数。
201.驱动部165可以执行与保管盒单元161连接并变更保管盒单元161的位置或移动多个容纳部1611的位置的功能。驱动部165可以根据保管盒单元161的结构而包括用于使保管盒单元161或多个容纳部1611的位置进行直线运动或旋转运动的构成。
202.作为一实施例，如图21所示，当保管盒单元161以盘形态构成时，驱动部165可以包括使保管盒单元161旋转的构成。例如，自动工具更换装置160可以利用驱动部165而使保管盒单元161旋转，以便对应于凹口加工装置130的进入位置。换言之，自动工具更换装置160可以利用驱动部165而使容纳有新凹口轮n131的轮保管盒旋转，使要更换的新凹口轮n131位于与凹口加工装置130一个方向(x方向)的同一直线上。
203.检查传感器单元167可以测量在主轴133一端加装的新凹口轮n131的位置信息。具体地，检查传感器单元167可以执行获得从主轴133一端至新凹口轮n131末端的长度信息的功能。由此，自动工具更换装置160可以校正在加装新凹口轮n131过程中可能发生的位置误差，根据预设的加工计划立即执行凹口工序。
204.作为一实施例，检查传感器单元167可以由触控传感器构成。在保管盒单元161加装新凹口轮n131后，凹口加工装置130在自动工具更换装置160一侧配置的检查传感器单元167上进行上下移动，感测新凹口轮n131末端的接触，从而可以获得新凹口轮n131的位置信息。
205.作为另一实施例，检查传感器单元167既可以是利用激光的测距传感器，也可以利用视觉照相机获得位置信息，这是显而易见的。
206.图23和图24是用于说明根据本发明一实施例的自动工具更换方法的图。
207.参照图23和图24的(a)，在自动工具更换方法中，首先确认在主轴133的一端是否加装原有凹口轮o131、s100。此时，自动工具更换装置160还可以包括加装传感器162，所述加装传感器162可以感测在主轴133的一端是否加装原有凹口轮o131。此时，加装传感器162可以由视觉照相机构成，可以拍摄主轴133的一端并确认是否加装原有凹口轮o131。
208.作为另一实施例，凹口加工装置130可以包括凹口轮感测部139，所述凹口轮感测部139确认在主轴133一端是否加装凹口轮131。例如，加装感测部139可以由触控传感器或压力传感器构成，确认在主轴133一端是否加装原有凹口轮o131。作为又一实施例，凹口加工装置130的凹口轮感测部139也可以由rfid阅读器构成。换言之，在凹口轮131可以附着有输入了固有信息的rfid标签，凹口轮感测部139利用rfid阅读器获得其标签信息，从而可以感测是否加装凹口轮131、加装的凹口轮131是新凹口轮还是原来使用过的凹口轮等。
209.然后参照图23和图24的(b)，在自动工具更换方法中，当在主轴133一端已加装原有凹口轮o131时，可以使主轴133移动到预设的区域并去除原有凹口轮o131、s200。容纳所
去除的原有凹口轮o131的凹口轮回收箱r可以位于预设的区域。
210.然后，自动工具更换方法可以确认在主轴133一端是否去除原有凹口轮o131、s300。s300步骤可以利用在之前s100步骤中用于确认是否加装原有凹口轮o131的加装传感器162或利用凹口加工装置130中包括的凹口轮感测部129来确认是否去除原有凹口轮o131。
211.然后，参照图23和图24的(c)，自动工具更换方法可以使主轴133向保管多个新凹口轮n131的保管盒单元161移动，将多个新凹口轮n131中任一个加装于主轴133的一端s400。
212.如前所述，保管盒单元161可以包括分别容纳多个新凹口轮n131的多个容纳部1611。其中，将多个新凹口轮n131中任一个加装于主轴133一端的步骤，可以使主轴133移动到保管盒单元161的多个容纳部1611中预先确定的任一容纳部1611并加装。
213.保管盒单元161可以包括感测多个容纳部1611中是否分别容纳有新凹口轮n131的容纳感测部163，自动工具更换方法可以利用由这种容纳感测部163感测的结果，确定主轴133将移动到的一个容纳部1611。
214.换言之，保管盒单元161可以借助于容纳感测部163而掌握装有新凹口轮n131的容纳部1611的位置，在装有新凹口轮n131的容纳部1611中提取主轴133可最短移动的最佳容纳部1611。自动工具更换方法可以使主轴133移动到所提取的最佳容纳部1611并加装新凹口轮n131。
215.作为另一实施例，自动工具更换方法如图21所示，当保管盒单元161以轮形态形成时，可以利用驱动部165使保管盒单元161旋转，以使所提取的最佳容纳部1611邻接凹口加工装置130的移动方向(x方向)。然后，凹口加工装置130可以移动到要更换的新凹口轮n131上部并加装。
216.然后，自动工具更换方法可以利用检查传感器单元167(参照图22)确认所更换的凹口轮n131是否正常加装。自动工具更换方法可以利用检查传感器单元167测量从主轴133一端e1至新凹口轮n131末端的第一长度，可以利用已知的从主轴133一端至原有凹口轮o131末端的第二长度和第一长度来校正主轴133的位置。
217.检查传感器单元167可以为触控传感器，如果凹口加工装置130向下方移动并接触凹口轮n131末端，则可以感测到这种情况并测量新凹口轮n131的加装高度。控制部150可以控制使得利用这种位置信息，以感测的新凹口轮n131的加装高度为基准，补偿与原有凹口轮o131的高度差后加工凹口部n。由此，凹口加工装置130在自动更换凹口轮后，无需另外的调教(teaching)便可以立即执行加工，因而可以提高工序效率。
218.然后，参照图23，凹口加工装置130可以使加装了新凹口轮n131的主轴133移动到晶片的凹口部n，并加工凹口部n以使凹口部n的既定区域具有预设的厚度。
219.如上所述的自动工具更换方法可以判断在主轴133一端是否更换原有凹口轮o131并执行。换言之，自动工具更换方法可以基于预设的加工次数来判断原有凹口轮o131是否更换，或利用后述的检查装置170而周期性地确认原有凹口轮o131有无异常后判断是否更换。
220.图25是用于说明根据本发明一实施例的检查装置170的图。
221.参照图25，检查装置170执行在凹口加工装置130或边缘加工装置140加工之前或
之后确认凹口轮131或磨边轮141的状态的功能。下面为了便于说明，如图所示，以检查装置170确认边缘加工装置140状态的情形为中心进行说明。
222.检查装置170可以包括朝向磨边轮141照射光的光源部171、与所述光源部171相向地配置并拍摄磨边轮141状态的拍摄部173。
223.光源部171可以向边缘加工装置140的磨边轮141释放光，拍摄部173可以拍摄磨边轮141反射的光。拍摄部173可以与光源部171相向地配置，拍摄照射于磨边轮141的光，与磨边轮141对应的部分被磨边轮141遮挡而可以拍摄得较暗，其余部分可以拍摄得较亮。
224.由此，通过拍摄部173拍摄的影像可以根据明暗而检测磨边轮141边缘，并可以通过影像确认磨边轮141的状态。晶片加工系统10可以根据磨边轮141的状态来确定磨边轮141可否更换。当磨边轮141磨损或有异常时，晶片加工系统10可以自动更换磨边轮141或向操作者发出提醒。
225.如前所述，根据本发明一实施例的晶片加工方法可以在背面研磨工序之前加工晶片w的凹口部n，防止在背面研磨工序中发生的晶片w损伤。
226.另外，根据本发明一实施例的晶片加工方法在凹口部加工中使凹口轮131中心配置于晶片w的外部，从而可以执行稳定、精密的凹口部加工。
227.另外，根据本发明一实施例的晶片加工方法在晶片w的凹口部n形成倾斜面，并在后续工序中将其用作对准标记，从而可以防止识别错误。
228.如上所述，本发明参考附图中图示的一个实施例进行了说明，但这只是示例性的，只要是相应技术领域的技术人员便会理解，可以由此进行多样的变形和实施例的变形。因此，本发明真正的技术保护范围应由附带的权利要求书的技术思想确定。
229.【工业实用性】
230.根据本发明一实施例提供晶片加工方法及系统。另外，可以将本发明的实施例应用于包括凹口部的晶片加工等。

技术特征：
1.一种晶片加工方法，包括：准备在一侧形成有凹口部的晶片的步骤；对准所述晶片的步骤；以及利用凹口轮来加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度的步骤。2.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其中，还包括：分析所述凹口部的影像信息并提取所述凹口部的边缘信息的步骤；以及利用所述提取的边缘信息和预先计划的凹口加工信息来设置所述凹口轮的加工路径的步骤；其中，所述加工凹口部的步骤控制使所述凹口轮沿着所述设置的加工路径移动，并加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度。3.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其中，在加工所述凹口部的步骤之前，还包括：确认在主轴的一端是否加装有原有凹口轮的步骤；当加装有所述原有凹口轮时，使所述主轴移动到预设的区域并去除所述原有凹口轮的步骤；确认在所述主轴的一端是否去除所述原有凹口轮的步骤；以及使所述主轴移动到保管多个新凹口轮的保管盒单元，并将所述多个新凹口轮中任一个加装于所述主轴的一端的步骤；其中，加工所述凹口部的步骤是将加装了所述新凹口轮的所述主轴移动到晶片的凹口部，并加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度。4.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其中，在加工所述凹口部的步骤之前，包括：判断在主轴的一端是否更换原有凹口轮的步骤；如果确定为更换所述原有凹口轮，则从所述主轴去除所述原有凹口轮并加装新凹口轮的步骤；利用检查传感器单元，测量从所述主轴一端至所述新凹口轮末端的第一长度的步骤；以及利用所述第一长度来校正所述原有凹口轮的加工位置信息的步骤；其中，所述加工凹口部的步骤根据所述校正的加工位置信息来控制所述新凹口轮，并加工所述凹口部以使晶片的凹口部的既定区域具有预设的厚度。5.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其中，还包括：通过晶片清洗喷嘴而供应清洗水来清洗所述晶片的步骤；其中，所述晶片清洗喷嘴包括：第一喷嘴尖端，所述第一喷嘴尖端具备气体流入部和气体排出部；以及第二喷嘴尖端，所述第二喷嘴尖端具备清洗水流入部和清洗水排出部；其中，所述气体排出部与所述清洗水排出部连通。6.一种晶片加工系统，包括：支撑台，所述支撑台供在一侧形成有凹口部的晶片安放；对准装置，所述对准装置利用拍摄所述支撑台上安放的所述晶片的凹口部的视觉照相
机来获得所述凹口部的影像信息，分析所述获得的凹口部的影像信息并对准所述晶片；以及凹口加工装置，所述凹口加工装置具备凹口轮和主轴，所述凹口轮加工所述凹口部，并且加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度，所述主轴将所述凹口轮以能旋转的方式加装于一端。7.根据权利要求6所述的晶片加工系统，其中，还包括：控制部，所述控制部分析所述凹口部的影像信息并提取所述凹口部的边缘信息，利用所述提取的边缘信息和预先计划的凹口加工信息来设置所述凹口轮的加工路径，控制使所述凹口轮沿着所述设置的加工路径移动。8.根据权利要求6所述的晶片加工系统，其中，还包括：边缘加工装置，所述边缘加工装置包括磨边轮和第二主轴，所述磨边轮沿着所述晶片的边缘部进行加工，并且加工所述边缘部以使所述边缘部的既定区域具有预设的第二厚度，所述第二主轴在一端加装所述磨边轮，而且以能以第二旋转轴为中心旋转的方式加装所述磨边轮。9.一种晶片加工装置，包括：凹口轮，所述凹口轮加工晶片的凹口部，并且加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度；以及主轴，所述主轴将所述凹口轮以能旋转的方式加装于一端。10.根据权利要求9所述的晶片加工装置，其中，所述凹口轮的直径大于加工的所述凹口部的既定区域的宽度。11.根据权利要求1所述的晶片加工装置，其中，所述凹口轮包括狭缝部，所述狭缝部以将所述凹口轮的加工部分割成两个以上的方式形成，其中，所述凹口轮具有与所述晶片接触的加工面。12.根据权利要求1所述的晶片加工装置，其中，所述凹口轮包括：第一加工部，所述第一加工部具有第一直径；第二加工部，所述第二加工部具有小于所述第一直径的第二直径，以从所述第一加工部的一端向外侧凸出的方式配置于所述第一加工部的一端。13.根据权利要求12所述的晶片加工装置，其中，所述第二加工部具备相对于所述第一加工部的一端面倾斜的锥面。

技术总结
本发明的一实施例提供一种晶片加工方法，包括：准备在一侧形成有凹口(Notch)部的晶片的步骤；分析利用视觉照相机拍摄的所述凹口部的影像信息并对准所述晶片的步骤；以及利用凹口轮来加工所述凹口部以使所述凹口部的既定区域具有预设的厚度的步骤。区域具有预设的厚度的步骤。区域具有预设的厚度的步骤。


技术研发人员：郑镒晙 金基昊 韩政烈 李起宪 朴池勳
受保护的技术使用者：韩商未来股份有限公司
技术研发日：2021.10.14
技术公布日：2023/8/6