一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法与流程

1.本发明涉及印刷网版技术领域，尤其是指一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法。


背景技术：

2.在电路板制造过程中，薄板塞孔是一种用于连接不同层次之间导电轨迹的孔洞结构。薄板塞孔相对于传统的通过孔具有较小的直径和更高的密度，因此在高密度电路板设计中得到广泛应用。
3.然而，现有薄板塞孔也存在一些问题，如塞孔处油墨厚度过大，导致贴件不良，影响产品的质量和稳定性。


技术实现要素：

4.为此，本发明提供一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，通过优化印刷网版目数和优化印刷工艺，来降低塞孔处油墨厚度至小于40μm，从而提高贴件的质量。
5.为解决上述技术问题，本发明提供一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，包括如下步骤：s1、防焊前处理：将电路板的铜面上的杂质清除，并在铜面上形成一定的粗糙度；s2、第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在2-4m/min.印刷刮刀的角度控制在0-20
°
，印刷刮刀的压力控制在0.2-0.4mpa；s3、防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化；s4、防焊预烤：对电路板进行防焊预烤；s5、第二次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在2-4m/min，印刷刮刀的角度控制在0-20
°
，印刷刮刀的压力控制在0.2-0.4mpa，完成第二次防焊印刷后，重复步骤s4-s5；s6、防焊显影：将多余油墨显影干净，显影点控制在30%-50%，显影线速控制在3-4m/min；s7、防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化。
6.在本发明的一种实施方式中，步骤s1中，电路板的铜面依次经过磨板和喷砂线进行清除杂质。
7.在本发明的一种实施方式中，步骤s1中，前处理的线速度为1.0m/min。
8.在本发明的一种实施方式中，步骤s1中，铜面粗糙度控制为大于0.3um。
9.在本发明的一种实施方式中，步骤s2中，采用130目网版进行印刷。
10.在本发明的一种实施方式中，步骤s3中，曝光能量格在9-11格。
11.在本发明的一种实施方式中，步骤s4中，利用烘箱对电路板进行防焊预烤，预烤温
度为72℃，预烤时间为15min。
12.在本发明的一种实施方式中，步骤s5中，采用300目网版进行印刷。
13.在本发明的一种实施方式中，步骤s6中，使用碳酸钾将多余油墨显影干净。
14.在本发明的一种实施方式中，步骤s7中，利用烘箱对电路板进行防焊后烤，防焊后烤温度为140-150℃，防焊后烤时间为60-80min。
15.本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本发明所述的一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，将电路板的铜面进行杂质清除以增加油墨和铜面之间的附着力，通过防焊曝光并将曝光能量格设置在9-11格，设定避免显影后油墨脱落，将线路板通过显影机内的碳酸钾药水将多余油墨显影干净，电路板通过高温防焊后烤，从而对油墨进行热固化，避免后面后制程药水对油墨进行攻击。本发明通过优化印刷网版目数和优化印刷工艺，来降低塞孔处油墨厚度至小于40μm，从而提高贴件的质量，降低了报废率和返工率降。
附图说明
16.为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
17.图1是本发明的改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法流程图。
具体实施方式
18.下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
19.本发明中，如果有描述到方向(上、下、左、右、前及后)时，其仅是为了便于描述本发明的技术方案，而不是指示或暗示所指的技术特征必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
20.本发明中，“若干”的含义是一个或者多个，“多个”的含义是两个以上，“大于”“小于”“超过”等理解为不包括本数；“以上”“以下”“以内”等理解为包括本数。在本发明的描述中，如果有描述到“第一”“第二”仅用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
21.本发明中，除非另有明确的限定，“设置”“安装”“连接”等词语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接或能够互相通讯；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
22.实施例1参照图1所示，一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，包括如下步骤：s1、防焊前处理：电路板的铜面依次经过磨板和喷砂线，将电路板的铜面进行清洁以将杂质（油污、氧化物、灰尘等）清除，增加油墨和铜面之间的附着力，前处理线速为1.0m/min，确保铜面粗糙度为＞0.3um。
23.前处理线速是指电路板通过的速度，它影响着杂质清除的效果和效率。线速过快，会导致刷洗不充分，铜面上仍有杂质残留；线速过慢，会导致刷洗过度，铜面上产生过多的划痕和磨损，优选前处理线速为1.0m/min，这是经过多次试验得出的最佳值。铜面粗糙度是指铜面上微观凹凸不平的程度，它影响着油墨与铜面之间的接触面积和结合力。粗糙度过低，会导致油墨与铜面之间的附着力不足；粗糙度过高，会导致油墨在凹处积聚过多，造成不均匀和浪费，优选铜面粗糙度为＞0.3um。
24.s2、第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，在电路板上印刷一层防焊材料，覆盖不需要焊接的部分，留出需要焊接的部分；采用130目网版，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在2m/min.印刷刮刀的角度控制在0
°
，印刷刮刀的压力控制在0.2mpa。
25.网版是决定印刷精度和效率的关键因素，网版的选择应根据电路板的图案复杂度、线宽、间距等要求来确定。一般来说，图案越复杂，线宽越细，间距越小，就需要采用目数越高的网版，目数是指网版上每英寸长度内的网孔数目，目数越高，网孔越小，油墨通过量越少，印刷精度越高。采用130目网版，适用于中等复杂度的电路板。
26.印刷机的主要部件有网架、印刷台、印刷机构、传动系统等。其中，印刷机构是由印刷刮刀和墨刀组成的部件，负责将油墨从网版上擦拭到铜面上。印刷机构的调整和操作直接影响印刷质量。
27.将油墨印刷到铜面上,采用130目网版。印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，并与网版平行,这样可以减少油墨残留在网版上，并提高图案清晰度。印刷速度控制在2m/min，即每分钟将2米长的电路板从网版下方通过。这样可以保证油墨充分填充到图案中，并避免油墨流淌或飞溅。印刷刮刀的角度控制在0
°
，即与网版垂直。这样可以保证油墨均匀地从网孔中挤出，并减少气泡产生。印刷刮刀的压力控制在0.2mpa，即每平方厘米施加0.2兆帕的力量。这样可以保证油墨与铜面紧密接触，并避免油墨过多或过少。
28.s3、防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化，曝光能量格在9格。
29.防焊曝光的关键参数之一是曝光能量，即紫外线的强度和时间。曝光能量过大或过小，都会影响防焊膜的质量。如果曝光能量过大，会导致油墨过度固化，使得防焊膜变得脆硬，容易开裂或剥离；如果曝光能量过小，会导致油墨固化不足，使得防焊膜变得软弱，容易被显影液溶解或刮伤。因此，需要根据不同的油墨和底片类型，设定合适的曝光能量。一般来说，可以使用一个称为曝光能量格的工具来检测和调整曝光能量。曝光能量格是一张有不同密度的灰度条纹的底片，每个条纹对应一个透过率。将曝光能量格放在pcb上进行曝光后，可以观察显影后的效果，找出最佳的透过率和对应的条纹编号。本实施例优选透过率是在9%左右，即曝光能量格在9格。
30.s4、防焊预烤：利用烘箱对电路板进行防焊预烤，使油墨进一步固化和干燥，目的是将基板上的水分和杂质驱除，以提高防焊涂覆的质量和效率，采用预烤温度为72℃，预烤时间为15min；这个温度和时间的选择是根据基板的材料和厚度，以及防焊涂料的性能和要求而确定的。过高的温度会导致基板变形或损坏，过低的温度会使水分和杂质无法完全去除，影响防焊涂覆的附着力和均匀性。过长的时间会造成能耗浪费和生产效率降低，过短的时间会使预烤不充分，达不到预期的效果。
31.s5、第二次防焊印刷：为改变防焊层的厚度或改善其表面质量，进行第二次防焊印刷，通过印刷机将油墨印刷到线路板上，采用300目网版，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在2/min，印刷刮刀的角度控制在0
°
，印刷刮刀的压力控制在0.2mpa，完成第二次防焊印刷后，重复步骤s4-s5。
32.s6、防焊显影：将线路板通过显影机防焊显影，使用显影机内的碳酸钾药水将多余油墨显影干净，露出需要焊接的部分，显影点控制在30%，显影线速控制在3m/min。
33.碳酸钾是一种弱碱性的化学试剂，它可以溶解未固化的防焊油墨，而不会对已固化的防焊油墨和基板造成损伤。碳酸钾溶液的浓度、温度、ph值等都会影响显影效果，因此需要根据实际情况进行调节。
34.显影过程中，需要控制显影点和显影线速。显影点是指防焊油墨被溶解后留下的空白区域所占的比例，它反映了显影的彻底程度。如果显影点过低，说明未固化的防焊油墨没有完全去除，可能导致短路或开路等缺陷；如果显影点过高，说明已固化的防焊油墨也被溶解了一部分，可能导致防焊图案变形或薄化等缺陷。本实施例优选显影点控制在30%。
35.显影线速是指电路板通过显影机器的速度，它反映了显影的时间。如果显影线速过快，说明电路板在碳酸钾溶液中停留的时间太短，可能导致未固化的防焊油墨没有完全去除；如果显影线速过慢，说明电路板在碳酸钾溶液中停留的时间太长，可能导致已固化的防焊油墨也被溶解了一部分。本实施例优选显影线速控制在3m/min比较合适。
36.s7、防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化，避免后面后制程药水对油墨进行攻击，如蚀刻、镀金等工艺，可能会对防焊油墨造成损伤或剥离，影响电路板的性能和外观。利用烘箱对电路板进行防焊后烤，使防焊油墨达到最终的固化和稳定状态，完成防焊过程。如果时间过长或温度过高，可能会导致油墨变色或开裂；如果时间过短或温度过低，可能会导致油墨不完全固化或脱落，本实施例旋转防焊后烤温度为140℃，防焊后烤时间为60min。
37.通过优化印刷网版目数和优化印刷工艺，来降低塞孔处油墨厚度至小于40μm，从而提高贴件的质量，降低了报废率和返工率降。
38.实施例2一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，包括如下步骤：s1、防焊前处理：电路板的铜面依次经过磨板和喷砂线，将电路板的铜面进行清洁以将杂质清除，并增加油墨和铜面之间的附着力，前处理线速为1.0m/min，确保铜面粗糙度为＞0.3um；s2、第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，采用130目网版，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在3m/min.印刷刮刀的角度控制在10
°
，印刷刮刀的压力控制在0.3mpa；s3、防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化，曝光能量格在9格；s4、防焊预烤：利用烘箱对电路板进行防焊预烤，预烤温度为72℃，预烤时间为15min；s5、第二次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板上，采用300目网版，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在3/min，印刷刮刀的角度控制在10
°
，印刷刮刀的压力控制在0.3mpa，完成第二次防焊印刷后，重复步骤s4-s5；
s6、防焊显影：将线路板通过显影机防焊显影，使用显影机内的碳酸钾药水将多余油墨显影干净，显影点控制在40%，显影线速控制在3m/min；s7、防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化，利用烘箱对电路板进行防焊后烤，防焊后烤温度为140℃，防焊后烤时间为70min。
39.实施例3s1、防焊前处理：电路板的铜面依次经过磨板和喷砂线，将电路板的铜面进行清洁以将杂质清除，并增加油墨和铜面之间的附着力，前处理线速为1.0m/min，确保铜面粗糙度为＞0.3um；s2、第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，采用130目网版，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在4m/min.印刷刮刀的角度控制在20
°
，印刷刮刀的压力控制在00.4mpa；s3、防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化，曝光能量格在9格；s4、防焊预烤：利用烘箱对电路板进行防焊预烤，预烤温度为72℃，预烤时间为15min；s5、第二次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板上，采用300目网版，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在4/min，印刷刮刀的角度控制在20
°
，印刷刮刀的压力控制在0.4mpa，完成第二次防焊印刷后，重复步骤s4-s5；s6、防焊显影：将线路板通过显影机防焊显影，使用显影机内的碳酸钾药水将多余油墨显影干净，显影点控制在50%，显影线速控制在4m/min；s7、防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化，利用烘箱对电路板进行防焊后烤，防焊后烤温度为150℃，防焊后烤时间为80min。
40.最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

技术特征：
1.一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：s1、防焊前处理：将电路板的铜面上的杂质清除，并在铜面上形成一定的粗糙度；s2、第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在2-4m/min.印刷刮刀的角度控制在0-20
°
，印刷刮刀的压力控制在0.2-0.4mpa；s3、防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化；s4、防焊预烤：对电路板进行防焊预烤；s5、第二次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚，印刷速度控制在2-4m/min，印刷刮刀的角度控制在0-20
°
，印刷刮刀的压力控制在0.2-0.4mpa，完成第二次防焊印刷后，重复步骤s4-s5；s6、防焊显影：将线路板通过显影机防焊显影，将多余油墨显影干净，显影点控制在30%-50%，显影线速控制在3-4m/min；s7、防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化。2.根据权利要求1所述的一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，其特征在于，步骤s1中，电路板的铜面依次经过磨板和喷砂线进行清除杂质。3.根据权利要求1所述的一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，其特征在于，步骤s1中，前处理的线速度为1.0m/min。4.根据权利要求1所述的一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，其特征在于，步骤s1中，铜面粗糙度控制为大于0.3um。5.根据权利要求1所述的一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，其特征在于，步骤s2中，采用130目网版进行印刷。6.根据权利要求1所述的一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，其特征在于，步骤s3中，曝光能量格在9-11格。7.根据权利要求1所述的一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，其特征在于，步骤s4中，利用烘箱对电路板进行防焊预烤，预烤温度为72℃，预烤时间为15min。8.根据权利要求1所述的一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，其特征在于，步骤s5中，采用300目网版进行印刷。9.根据权利要求1所述的一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，其特征在于，步骤s6中，使用显影机内的碳酸钾药水将多余油墨显影干净。10.根据权利要求1所述的一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法，其特征在于，步骤s7中，利用烘箱对电路板进行防焊后烤，防焊后烤温度为140-150℃，防焊后烤时间为60-80min。

技术总结
本发明涉及一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法。本发明包括防焊前处理：将电路板的铜面上的杂质清除，并在铜面上形成一定的粗糙度；第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚；防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心位置，并与电路板平行，利用紫外线对铜面上的油墨进行光固化；防焊预烤：对电路板进行防焊预烤；第二次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板上：将多余油墨显影干净，显影点控制在30%-50%，显影线速控制在3-4m/min；防焊后烤：对油墨进行烘烤以使油墨热固化。通过优化印刷网版目数和优化印刷工艺，来降低塞孔处油墨厚度至小于40μm，从而提高贴件的质量。从而提高贴件的质量。从而提高贴件的质量。


技术研发人员：葛振国
受保护的技术使用者：高德（江苏）电子科技股份有限公司
技术研发日：2023.06.02
技术公布日：2023/8/5