一种新型开发电路板的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体涉及一种新型开发电路板。


背景技术：

2.开发板是用来进行嵌入式系统开发的电路板，能够让用户节省在系统、驱动等方面的投入，从而将重点放在上层软件的开发。
3.现有的开发电路板大多为模块集成式结构，各模块间的输入输出端的布置没有统一标准，因此，在开发测试时需逐一查找相应端口，连接外部设备也较为不便。另外，这种开发板的可编辑性差，难以进行个性化定制。


技术实现要素：

4.为克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种新型开发电路板，以解决现有开发板可编辑性差，难以进行个性化定制的问题。
5.为此，本实用新型提出了一种新型开发电路板，包括下层板和上层板，所述下层板为基板，所述上层板包括若干块单模块pcb板，每个所述单模块pcb板搭载一个系统模块，所述单模块pcb板和所述基板上均设有连接器，若干所述单模块pcb板与所述基板之间通过所述连接器实现数据传输，所述基板左右两端设有接插件，所述基板上还设有使所述接插件与所述连接器信号连接的接头电路；其中，所述接头电路根据所述基板上连接的所述单模块pcb板的数量和系统模块进行调整，完成对所述上层板的调用。
6.进一步，所述基板上设有若干与外保护底壳稳定连接的固定孔、以及若干用于安装所述连接器的连接器安装孔。
7.进一步，所述基板上设有分别搭载微型控制单元模块、传感器模块、供电模块的所述单模块pcb板。
8.进一步，搭载微型控制单元模块的所述单模块pcb板上设置有包含两个78pin的所述连接器；搭载传感器模块的所述单模块pcb板包含两个50pin的所述连接器。
9.进一步，所述基板上还设有搭载直流有刷电机模块的所述单模块pcb板。
10.进一步，搭载直流有刷电机模块和搭载供电模块的所述单模块pcb板包含一个50pin所述连接器和一个8pin的所述连接器。
11.进一步，所述基板上还设有搭载阀控制模块的所述单模块pcb板。
12.进一步，搭载阀控制模块的所述单模块pcb板包含一个50pin的所述连接器和一个8pin的所述连接器。
13.进一步，所述基板上还设有搭载无刷电机模块的所述单模块pcb板。
14.进一步，搭载无刷电机模块的所述单模块pcb板包含一个50pin所述连接器和一个8pin的所述连接器。
15.本实用新型提供的新型开发电路板由一块基板和若干单模块pcb板组成，基板与单模块pcb板之间通过连接器进行连接，连接器对上层的单模块pcb板起固定作用，负责不
同功能的单模块pcb板到两侧接插件的数据传输，优化了连接方式，在实现接口标准化的同时也可灵活地对接头进行定制，以满足客户的多样化需求；基板上接头电路根据连接的所述单模块pcb板的数量和系统模块进行调整，只需更改连接器和左右两端接插件的接头电路，即可变更对上层板的调用，从而实现产品的差异化。
16.除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本申请还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本申请作进一步详细的说明。
附图说明
17.构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
18.图1为本实用新型的新型开发电路板的结构示意图；
19.图2为本实用新型的新型开发电路板中基板的结构示意图；
20.图3为本实用新型的新型开发电路板中上层板的结构示意图；
21.附图标记说明
22.1、基板；2、上层板；3、连接器；11、固定孔；12、连接器安装孔；13、接插件；21、直流有刷电机模块；22、微型控制单元模块；23、传感器模块；24、供电模块；25、阀控制模块；26、无刷电机模块。
具体实施方式
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
24.如图1～图3所示，本实用新型的新型开发电路板，包括下层板和上层板，下层板为基板1，上层板由六块单模块pcb板组成，每个单模块pcb板分别搭载一个系统模块，每个单模块pcb板上布置两个连接器3作为输入输出端口，上层板的连接器与下层板的连接器扣合以实现单模块pcb板间的数据传输，亦在不增加额外结构的情况下实现对单模块pcb板的固定。
25.具体地，如图2所示，基板1上布置22个固定孔11以及24个连接器安装孔12，固定孔11实现基板与外保护底壳的稳定连接；基板1左右两端设有接插件13，基板1上还设有使所述接插件13与所述连接器3信号连接的接头电路；该接头电路可传递信号，接头电路根据所述基板1上连接的所述单模块pcb板的数量和系统模块进行调整，只需更改连接器和左右两端接插件13的接头电路，即可变更对上层板的调用，从而实现产品的差异化。
26.如图1、图3所示，每个单模块pcb板分别搭载一个系统模块，按从左到右，由上至下的顺序分别为：直流有刷电机模块(dcc)21、微型控制单元模块(mcu)22、传感器模块(sen)23、供电模块(pwr)24、阀控制模块(vlv)25和无刷电机模块(bldc)26。其中，微型控制单元模块(mcu)22和供电模块(pwr)24为基板上必选的模块。
27.为了实现接口的标准化，直流有刷电机模块(dcc)21、供电模块(pwr)24、阀控制模块(vlv)25和无刷电机模块(bldc)26的印刷电路板上都包含一个50pin连接器和一个8pin的连接器，如图3a；搭载微型控制单元模块(mcu)22的电路板包含两个78pin的连接器，如图3c；而搭载传感器模块(sen)23的电路板包含两个50pin的连接器，如图3b。
28.为区分不同的功能模块，根据连接器开口尺寸的差异，将不同单模块pcb板上的连接器分别进行设置(图2)，这样就容易区分各个模块的对应位置，降低了调试难度。
29.电路板基板1通过连接器3对上层的单模块pcb板起固定作用，负责不同功能的单模块pcb板到两侧接插件的数据传输，基板与单模块pcb板之间通过连接器进行连接。两侧接插件也有许多引脚，若要满足不同的定制要求，就需更改接插件(输入输出)到功能板(模块)之间的布线。这个布线都在基板上，这样就可以非常便捷地对基板进行变更而无需更改各功能板。
30.以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。


技术特征：
1.一种新型开发电路板，其特征在于，包括下层板和上层板(2)，所述下层板为基板(1)，所述上层板(2)包括若干块单模块pcb板，每个所述单模块pcb板搭载一个系统模块，所述单模块pcb板和所述基板(1)上均设有连接器(3)，若干所述单模块pcb板与所述基板(1)之间通过所述连接器(3)实现数据传输，所述基板(1)左右两端设有接插件(13)，所述基板(1)上还设有使所述接插件(13)与所述连接器(3)信号连接的接头电路；其中，所述接头电路根据所述基板(1)上连接的所述单模块pcb板的数量和系统模块进行调整，完成对所述上层板的调用。2.根据权利要求1所述的新型开发电路板，其特征在于，所述基板(1)上设有若干与外保护底壳稳定连接的固定孔(11)、以及若干用于安装所述连接器(3)的连接器安装孔(12)。3.根据权利要求2所述的新型开发电路板，其特征在于，所述基板(1)上设有分别搭载微型控制单元模块(22)、传感器模块(23)、供电模块(24)的所述单模块pcb板。4.根据权利要求3所述的新型开发电路板，其特征在于，搭载微型控制单元模块(22)的所述单模块pcb板上设置有包含两个78pin的所述连接器(3)；搭载传感器模块(23)的所述单模块pcb板包含两个50pin的所述连接器(3)。5.根据权利要求3所述的新型开发电路板，其特征在于，所述基板(1)上还设有搭载直流有刷电机模块(21)的所述单模块pcb板。6.根据权利要求5所述的新型开发电路板，其特征在于，搭载直流有刷电机模块(21)和搭载供电模块(24)的所述单模块pcb板包含一个50pin所述连接器(3)和一个8pin的所述连接器(3)。7.根据权利要求3所述的新型开发电路板，其特征在于，所述基板(1)上还设有搭载阀控制模块(25)的所述单模块pcb板。8.根据权利要求7所述的新型开发电路板，其特征在于，搭载阀控制模块(25)的所述单模块pcb板包含一个50pin的所述连接器(3)和一个8pin的所述连接器(3)。9.根据权利要求3所述的新型开发电路板，其特征在于，所述基板(1)上还设有搭载无刷电机模块(26)的所述单模块pcb板。10.根据权利要求9所述的新型开发电路板，其特征在于，搭载无刷电机模块(26)的所述单模块pcb板包含一个50pin所述连接器(3)和一个8pin的所述连接器(3)。

技术总结
本实用新型公开了一种新型开发电路板，包括下层板和上层板，下层板为基板，上层板包括若干块单模块PCB板，每个单模块PCB板搭载一个系统模块，单模块PCB板和基板上均设有连接器，若干单模块PCB板与基板之间通过连接器实现数据传输，所述基板左右两端设有接插件，所述基板上还设有使所述接插件与所述连接器信号连接的接头电路；其中，所述接头电路根据所述基板上连接的所述单模块PCB板的数量和系统模块进行调整，完成对所述上层板的调用。优化了连接方式，在实现接口标准化的同时也可灵活地对接头进行定制，以满足客户的多样化需求；只需更改连接器和左右两端接插件的接头电路，即可变更对上层板的调用，从而实现产品的差异化。从而实现产品的差异化。从而实现产品的差异化。


技术研发人员：段文杰 段壮正 段昭
受保护的技术使用者：苏州卡泰汽车科技有限公司
技术研发日：2023.03.14
技术公布日：2023/8/8