平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具的制作方法

1.本实用新型涉及封装模具技术领域，更具体地说，本实用涉及平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具。


背景技术：

2.肖特基整流器半导体器件广泛应用的最大障碍还是成本。可以说，肖特基整流器半导体器件的成本能够降到接近于硅器件的水平，那么很多问题就能迎刃而解，而不会是今天这个局面。目前最典型的sic肖特基二极管产品的市场价格还是同规格硅frd产品的5～6倍以上。对于更大的额定电流的产品，成本差距就更悬殊。实际上，由于市场规模还小，当前为数不多的肖特基整流器半导体器件厂商绝大部分都没有足够充分的产能资源，都是在赔本补贴，实际上也无法保证大量供货。因此，能否降低成本，能否保证供应，是下游应用厂商对器件厂家的最大疑问。
3.肖特基属于单极器件，其反向恢复时间极短，使其被广泛的应用于高频整流电路中，又因其具有低的正向饱和压降的特点，功耗低，被广泛应用；又随着手持设备的发展及功能更多样化，要求在一个pcb板上将排布更多的器件，进而要求器件朝着更小型化的方向发展，而一个器件的尺寸，即塑封体的尺寸，通常比框架尺寸大60微米以上的塑封余量，框架的尺寸比芯片的尺寸大60微米以上的上偏余量，而塑封余量、上偏余量由封装厂的设备能力决定，不易缩小，因此器件的封装体小型化，需要从封装的器件的芯片尺寸上着手；通常一个半桥封装的肖特基整流器，是将两个普通的肖特基芯片并排着共阴结构封装在一个塑封体内。
4.因此，普通的半桥整流肖特基器件的尺寸，要比两颗肖特基芯片之和还大120微米以上，而120微米的封装余量很难改变，因此只能减小芯片尺寸，但是芯片尺寸减小，电流密度将增加，同等条件下，电流密度增加会导致功耗增加，因此减小芯片尺寸来降低封装体的尺寸，会带来功耗增加问题；半桥整流肖特基器件也是面临此问题。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，具备可使用独特的封装模块配合独特的封装注料块与脱料顶针驱动板，来生产体积小，数量多的肖特基整流器半导体器件而且更有效的降低制造成本，使得肖特基整流器半导体器件获得更优的加工成本优势，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，包括封装模盒和脱料顶针驱动板，所述封装模盒与脱料顶针驱动板活动连接，还包括：
7.所述封装模盒内部开设有收纳空腔，所述收纳空腔内部活动设有中心注料块和两组封装模块，所述两组封装模块对称设置于中心注料块两侧，所述封装模块两端均设有封装模块挡块；
8.所述脱料顶针驱动板顶部设有多根脱料顶针和驱动板导向柱，所述脱料顶针驱动板底部设有驱动板回位限位柱。
9.在一个优选的实施方式中，所述封装模块顶部均匀开设有多处型腔，用于包封成型多个半导体器件；所述封装模块挡块放置在封装模块两侧，对封装模块在封装模盒中的位置进行定位，所述封装模块和封装模块挡块厚度与收纳空腔深度相当。
10.在一个优选的实施方式中，所述中心注料块上均匀设置有多个注料流道，注料流道为不规则形状，所述注料流道内部设有限料凸块，目的为减少注料流道体积，所述注料流道内腔四角与中心注料块之间均开设有分料孔。
11.在一个优选的实施方式中，所述封装模块和封装模盒与脱料顶针对位处均设有定位顶孔，所述封装模块顶部横向开设有分流料槽，其中分流料槽与分料孔横向对位设置，且分流料槽与型腔相连通。
12.在一个优选的实施方式中，所述脱料顶针驱动板上可安装多组脱料顶针和多组驱动板导向柱，所述封装模盒与驱动板导向柱连接处开设有定位通槽，脱料顶针和驱动板导向柱之间保持平行，控制脱料顶针顶出型腔内的产品。
13.在一个优选的实施方式中，所述驱动板导向柱上套设有脱料顶针伸出限位环，脱料顶针伸出限位环控制脱料顶针伸出长度；所述驱动板回位限制柱控制脱料顶针回位初始位置。
14.在一个优选的实施方式中，所述封装模盒支撑柱贯穿脱料顶针驱动板固定于封装模盒上，保证封装模盒平整度。
15.本实用新型的技术效果和优点：
16.本实用新型通过设置的封装模块与中心注料块相互结合，安装到封装模盒内成为一个整体；环氧树脂封料通过中心注料块中的注料流道进入到封装模块中的型腔内对产品进行封装；
17.本实用新型通过设置的脱模顶针驱动板上安装的脱模顶针，对型腔内成型的产品进行顶出脱模，脱模顶针驱动板上安装的驱动板导向柱，能有效的控制脱模顶针驱动板与封装模盒平行运动，从而使得脱模顶针作用与封装产品为垂直发力；
18.本实用新型通过设置的脱模顶针驱动针板背面的，驱动针板回位限位柱来控制脱模顶针驱动针板回位距离，保证脱模顶针驱动针板每次运动后都能回位到初始位置，不产生移位变化；设置的脱料顶针伸出限位环用来控制脱料顶针伸出的长度，能有效控制型腔内产品脱模距离。
附图说明
19.图1为本实用新型的整体结构示意图。
20.图2为本实用新型的底视角结构示意图。
21.图3为本实用新型的封装模盒分体结构示意图。
22.图4为本实用新型的脱料顶针驱动板结构示意图。
23.图5为本实用新型的脱料顶针驱动板底视角结构示意图。
24.附图标记为：1封装模块、2中心注料块、3封装模盒、4封装模块挡块、5脱料顶针驱动板、6驱动板固定限位柱、7脱料顶针、8驱动板导向柱、9脱料顶针伸出限位环、10封装模盒
支撑柱、11型腔、12注料流道、13限料凸块、14分料孔、15定位顶孔、16分流料槽。
实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.本实用新型提供了平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，包括封装模盒3和脱料顶针驱动板5，所述封装模盒3与脱料顶针驱动板5活动连接，所述封装模盒3内部开设有收纳空腔，所述收纳空腔内部活动设有中心注料块2和两组封装模块1，所述两组封装模块1对称设置于中心注料块2两侧，所述封装模块1两端均设有封装模块挡块4；所述脱料顶针驱动板5顶部设有多根脱料顶针7和驱动板导向柱8，所述脱料顶针驱动板5底部设有驱动板回位限位柱6；
27.中心注料块2上均匀设置有多个注料流道12，注料流道12为不规则形状，所述注料流道12内部设有限料凸块13，目的为减少注料流道12盛放环氧树脂封装料的体积，限料凸块13可节约用料，便于调整用料量为更大限度较少环氧树脂使用量，降低生产成本，所述注料流道12内腔四角与中心注料块2之间均开设有分料孔14；封装模块1和封装模盒3与脱料顶针7对位处均设有定位顶孔15，所述封装模块1顶部横向开设有分流料槽16，其中分流料槽16与分料孔14横向对位设置，且分流料槽16与型腔11相连通。
28.实施方式具体为：如图1-2所示，本实用新型提供了平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，封装模盒3的下部放置脱料顶针驱动板5，通过驱动板导向柱8可使两部分可相互平行运动；
29.具体的，如图3所示，平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，封装模块1与中心注料块2组合放置在封装模盒3的内部由封装模块挡块4对封装模块1进行定位，成为一个组合；
30.具体的，且如图4、5所示，平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具用的脱料顶针驱动板5安装的脱料顶针7经定位顶孔15可对型腔11内的产品进行顶出脱模；产品顶出的距离可由脱料顶针伸出限位环9进行控制，脱料顶针驱动板5回位时可由驱动板回位限位柱进行控制；
31.需要说明的是，本实用新型为平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，其本体，在对封装料塑造的过程中，环氧树脂封装料通过中心注料块2上设置的注料流道12经分料孔14由分流料槽16填充到封装模块1中的型腔11内；
32.封装完成后由脱料顶针驱动板5上面安装的脱料顶针7顶出型腔11中的封装产品，封装产品顶出距离通过设置的脱料顶针伸出限位环9进行控制，可按照生产需求调整距离；即可实现对封装料的快速脱模；
33.本实用新型提出的平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，通过结构创新设计，可实现同等功率的半桥整流肖特基器件的芯片，尺寸降低约一半，进而可降低封装体的尺寸，实现半桥整流肖特基器件的小型化封装，并且通过优化整合的制造方法，制造成品并未增加过多。
34.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
35.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
36.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，包括封装模盒（3）和脱料顶针驱动板（5），所述封装模盒（3）与脱料顶针驱动板（5）活动连接，其特征在于，还包括：所述封装模盒（3）内部开设有收纳空腔，所述收纳空腔内部活动设有中心注料块（2）和两组封装模块（1），所述两组封装模块（1）对称设置于中心注料块（2）两侧，所述封装模块（1）两端均设有封装模块挡块（4）；所述脱料顶针驱动板（5）顶部设有多根脱料顶针（7）和驱动板导向柱（8），所述脱料顶针驱动板（5）底部设有驱动板回位限位柱（6）。2.根据权利要求1所述的平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，其特征在于：所述封装模块（1）顶部均匀开设有多处型腔（11），所述封装模块（1）和封装模块挡块（4）厚度与收纳空腔深度相当。3.根据权利要求1所述的平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，其特征在于：所述中心注料块（2）上均匀设置有多个注料流道（12），注料流道（12）为不规则形状，所述注料流道（12）内部设有限料凸块（13），所述注料流道（12）内腔四角与中心注料块（2）之间均开设有分料孔（14）。4.根据权利要求3所述的平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，其特征在于：所述封装模块（1）和封装模盒（3）与脱料顶针（7）对位处均设有定位顶孔（15），所述封装模块（1）顶部横向开设有分流料槽（16），其中分流料槽（16）与分料孔（14）横向对位设置，且分流料槽（16）与型腔（11）相连通。5.根据权利要求2所述的平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，其特征在于：所述脱料顶针驱动板（5）上可安装多组脱料顶针（7）和多组驱动板导向柱（8），所述封装模盒（3）与驱动板导向柱（8）连接处开设有定位通槽，脱料顶针（7）和驱动板导向柱（8）之间保持平行。6.根据权利要求1所述的平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，其特征在于：所述驱动板导向柱（8）上套设有脱料顶针伸出限位环（9），所述驱动板回位限位柱（6）控制脱料顶针（7）回位初始位置。7.根据权利要求1所述的平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，其特征在于：所述封装模盒支撑柱（10）贯穿脱料顶针驱动板（5）固定于封装模盒（3）上，保证封装模盒（3）平整度。

技术总结
本实用新型公开了平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，具体涉及封装模具领域，包括封装模盒和脱料顶针驱动板，所述封装模盒与脱料顶针驱动板活动连接。本实用新型设置脱料顶针、驱动板导向柱、驱动板回位限位柱、脱料顶针伸出限位环；以保障模具的填充成型后产品开模脱料时可以很轻松的使产品与模具分离，最大限度脱模力，在具备良好脱模效果的同时，有效的保障了封装产品的完整性，避免因脱模力导致产品内部有分层现象，导致产品电特性不良，为制造一个完整的肖特基整流器半导体器件提供了更好地技术支撑。件提供了更好地技术支撑。件提供了更好地技术支撑。


技术研发人员：宋岩
受保护的技术使用者：大连泰一半导体设备有限公司
技术研发日：2023.03.29
技术公布日：2023/8/8