一种背光板的挡墙结构打印方法、装置及挡墙结构与流程

1.本技术属于半导体加工技术领域，特别的涉及一种背光板的挡墙结构打印方法、装置及挡墙结构。


背景技术：

2.发光单元的小型化以及高清化已成为当前显示行业的整体趋势，目前市面上已存在用mini-led技术生产的电视机，而可穿戴式的微型手表以及vr眼镜等现代化需求对显示单元的要求更加小型和精密，由此催生了发光单元更小的micro-led技术。此处，micro-led技术可将尺寸缩小到微米级的发光二极管芯片组成的发光阵列，相较于当前广泛使用的led具有亮度更高、功耗低等优势，可以看出，mini-led与micro-led均将成为显示行业发展中的必经之路。
3.直写3d打印技术是一种基于高精度运动平台、高精密喷嘴、高精密运动控制与适配材料的新型增材制造技术手段，其广泛的加工范围（1μm~1000μm）与灵活的加工方式与mini-led与micro-led较为适配。为了改善色偏对面板的感官影响，直写3d打印技术提供了一种在周围建立围挡，围挡中间填充扩散胶的封装结构，此结构可以将不同颜色的发光芯片在大视角下的颜色衰减变得尽量一致，且之后再在面板上整体贴覆黑膜以达到面板一体黑的效果。
4.然而在实际应用中，围挡材料需选择黑色或是灰色材料以保证贴完黑膜后看不到膜下结构，但黑灰材料吸收光的能力较强，导致该结构下同样功率发光亮度要比裸晶板低很多；其次，围挡材料以硅胶或环氧类的有机材质为主，在制作围挡的过程中需要经历高温固化的阶段，然而在高温的过程中材料发生聚合反应（从液态固化为固态），由于围挡一侧为led，另一侧没有东西，在热对流的围挡两侧热对流不一致的情况下，很容易在固化的过程中出现宽度很低但高度很高的挡墙往一侧倾倒的情况，进而导致围挡结构损坏。


技术实现要素：

5.本技术为解决上述提到的围挡材料需选择黑色或是灰色材料以保证贴完黑膜后看不到膜下结构，但黑灰材料吸收光的能力较强，导致该结构下同样功率发光亮度要比裸晶板低很多；其次，围挡材料以硅胶或环氧类的有机材质为主，在制作围挡的过程中需要经历高温固化的阶段，然而在高温的过程中材料发生聚合反应（从液态固化为固态），由于围挡一侧为led，另一侧没有东西，在热对流的围挡两侧热对流不一致的情况下，很容易在固化的过程中出现宽度很低但高度很高的挡墙往一侧倾倒的情况，进而导致围挡结构损坏等技术缺陷，提出一种背光板的挡墙结构打印方法、装置及挡墙结构，其技术方案如下：第一方面，本技术实施例提供了一种背光板的挡墙结构打印方法，包括：获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元；其中，发光单元包含至少一个发光芯片；基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及发光芯片的规格参数，确定至少两
个围挡结构的尺寸参数；根据每个围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理；其中，围挡结构包含金属层以及硅胶层，硅胶层完全包裹在金属层表面，第一打印喷嘴的针头内径与第二打印喷嘴的针头内径不同。
6.在第一方面的一种可选方案中，在获取背光板上发光芯片的规格参数之前，还包括：将背光板固定在吸盘上，并基于顶部相机识别出背光板的基板表面上的至少两个标记点；判断任意两个相邻的标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，标定线对应于第一打印喷嘴的移动方向，或标定线对应于第二打印喷嘴的移动方向；当检测到连线不与标定线平行时，基于连线与标定线之间的夹角，对吸盘进行旋转，直至连线与标定线平行；获取背光板上发光芯片的规格参数，包括：当检测到连线与标定线平行时，获取背光板上发光芯片的规格参数。
7.在第一方面的又一种可选方案中，发光芯片的规格参数包括发光颜色；根据发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元，包括：当检测到至少两个发光芯片的发光颜色不一致时，将每个发光颜色不一致的发光芯片的集合作为发光单元；或当检测到每个发光芯片的发光颜色一致时，将每个发光芯片作为发光单元。
8.在第一方面的又一种可选方案中，发光芯片的规格参数还包括长度以及高度；基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数，包括：基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及预设的最小宽度，确定出每个围挡结构的底面宽度；其中，每个围挡结构到相邻的两个发光单元之间的距离保持一致；基于发光芯片的长度以及预设第一比例，计算出每个围挡结构的底面长度，并根据标记点在背光板上的坐标、围挡结构的底面宽度以及围挡结构的底面长度，换算出每个围挡结构的底面顶点坐标；其中，围挡结构的底面长度大于发光芯片的长度；基于发光芯片的高度以及预设第二比例，计算出每个围挡结构的高度，并将每个围挡结构的高度以及底面顶点坐标作为尺寸参数。
9.在第一方面的又一种可选方案中，根据每个围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，包括：根据发光芯片的高度确定出m个子金属层的打印高度；其中，每个子金属层的打印高度保持一致，所有子金属层的打印高度之和大于或等于发光芯片的高度，m为大于2的正整数；根据每个围挡结构的底面顶点坐标换算出每个子金属层的底面顶点坐标，并根据每个子金属层的打印高度、底面顶点坐标以及预设的针头内径生成与每个子金属层对应的打印路径；其中，每个子金属层的底面顶点坐标保持一致；将与每个子金属层对应的打印路径以及预设的针头内径作为金属层的打印参数；
根据每个围挡结构的高度、每个围挡结构的底面顶点坐标、每个子金属层的打印高度以及每个子金属层的底面顶点坐标确定出硅胶层的打印参数。
10.在第一方面的又一种可选方案中，根据每个围挡结构的高度、每个围挡结构的底面顶点坐标、每个子金属层的打印高度以及每个子金属层的底面顶点坐标确定出硅胶层的打印参数，包括：根据m个子金属层的打印高度确定出m个子硅胶层的打印高度；其中，每个子金属层的打印高度与每个子硅胶层的打印高度保持一致；根据第i-1个子硅胶层的底面顶点坐标以及预设第三比例，计算出第i个子硅胶层的底面顶点坐标以及相应的底面宽度；其中，第一个子硅胶层的底面顶点坐标基于围挡结构的底面顶点坐标以及子金属层的底面顶点坐标确定，i为大于1的正整数，i小于或等于m；根据第i个子硅胶层的底面宽度换算出相应的针头内径，并根据第i个子硅胶层的打印高度、底面顶点坐标以及针头内径生成与第i个子硅胶层对应的打印路径；根据每个围挡结构的高度以及m个子硅胶层的打印高度，计算出第m+1个子硅胶层的打印高度，并根据第m+1个子硅胶层的打印高度、第m个子硅胶层的底面顶点坐标以及第m个子硅胶层的针头内径，生成第m+1个子硅胶层的打印路径；将m+1个子硅胶层的打印路径作为硅胶层的打印参数。
11.在第一方面的又一种可选方案中，控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理，包括：控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并按照第n个子金属层的打印路径对第n个子金属层进行打印处理；其中，n为小于或等于m-1的正整数；控制第二打印喷嘴的针头内径与第n个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n个子硅胶层的打印路径对第n个子硅胶层进行打印处理；控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并按照第n+1个子金属层的打印路径对第n+1个子金属层进行打印处理；控制第二打印喷嘴的针头内径与第n+1个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n+1个子硅胶层的打印路径对第n+1个子硅胶层进行打印处理。
12.在第一方面的又一种可选方案中，控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理，还包括：当n+1等于m时，控制第三打印喷嘴的针头内径与第m+1个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第m+1个子硅胶层的打印路径对第m+1个子硅胶层进行打印处理。
13.在第一方面的又一种可选方案中，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之前，还包括：控制第一打印喷嘴移动至预设高度，以及控制第二打印喷嘴移动至预设高度。
14.在第一方面的又一种可选方案中，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之前，还包括：控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并控制第一打印喷嘴移动至指定区域内进行打印处理；控制第二打印喷嘴的针头内径与第一个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并控制第二打印喷嘴移动至指定区域内进行打印处理。
15.在第一方面的又一种可选方案中，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之后，还包括：将打印有围挡结构的背光板从吸盘移动至指定固化区域；在指定固化区域内对打印有围挡结构的背光板进行固化处理。
16.第二方面，本技术实施例提供了一种背光板的挡墙结构打印装置，包括：单元确定模块，用于获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元；其中，发光单元包含至少一个发光芯片；参数确定模块，用于基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数；围挡打印模块，用于根据每个围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理；其中，围挡结构包含金属层以及硅胶层，硅胶层完全包裹在金属层表面，第一打印喷嘴的针头内径与第二打印喷嘴的针头内径不同。
17.第三方面，本技术实施例提供了一种背光板的挡墙结构，包括背光板以及设置在背光板的基板上的至少两个挡墙结构；背光板上设置有至少两个发光单元，每个发光单元包含至少一个发光芯片，每个挡墙结构设置在任意两个相邻的发光单元之间，每个围挡结构到相邻的两个发光单元之间的距离保持一致；每个挡墙结构包括金属层以及硅胶层，硅胶层完全包裹在金属层表面，硅胶层的侧边与背光板的基板表面之间的夹角大于100度。
18.在第三方面的一种可选方案中，硅胶层包含有固含量处于预设固含量区间的纳米银片，以增强硅胶层的反射率。
19.第四方面，本技术实施例还提供了一种背光板的挡墙结构打印装置，包括处理器以及存储器；处理器与存储器连接；存储器，用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，以用于实现本技术实施例第一方面或第一方面的任意一种实现方式提供的背光板的挡墙结构打印方法。
20.第四方面，本技术提供了一种计算机存储介质，计算机存储介质存储有计算机程序，计算机程序包括程序指令，程序指令当被处理器执行时，可实现本技术实施例第一方面或第一方面的任意一种实现方式提供的背光板的挡墙结构打印方法。
21.有益效果：在对背光板的挡墙结构进行打印的过程中，获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元；基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数；根据每个围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印
处理。通过控制打印喷嘴分别打印出挡墙结构的金属层以及硅胶层的方式，使得挡墙结构的中心为金属层，也即整体结构的重心降低，可在固化加热过程中避免发生挡墙坍塌现象；其次，挡墙结构中的金属层具有较好的延展性以及一定的强度，可在后道工序真空吸附黑膜贴合时减少气孔的产生，也会增加面板灯板一侧的机械强度，防止意外撞击后led发光芯片的脱落，导致屏幕上产生坏点；其次，打印出的挡墙结构的硅胶层侧壁与背光板的基板表面夹角大于100度，可使该挡墙结构的吸收率下降，反射率上升，进而提高背光板的出光效率。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构打印方法的整体流程图；图2为本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构的打印过程示意图；图3为本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构示意图；图4为本技术实施例提供的一种添加纳米银片的变化曲线示意图；图5为本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构的打印效果示意图；图6为本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构的出光效果示意图；图7为本技术实施例提供的一种现有背光板的挡墙结构的固化加热效果示意图；图8为本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构打印装置的结构示意图；图9为本技术实施例提供的又一种背光板的挡墙结构打印装置的结构示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
25.在下述介绍中，术语“第一”、“第二”仅为用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。下述介绍提供了本技术的多个实施例，不同实施例之间可以替换或者合并组合，因此本技术也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含特征a、b、c，另一个实施例包含特征b、d，那么本技术也应视为包括含有a、b、c、d的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。
26.下面的描述提供了示例，并且不对权利要求书中阐述的范围、适用性或示例进行限制。可以在不脱离本技术内容的范围的情况下，对描述的元素的功能和布置做出改变。各个示例可以适当省略、替代或添加各种过程或组件。例如所描述的方法可以以所描述的顺序不同的顺序来执行，并且可以添加、省略或组合各种步骤。此外，可以将关于一些示例描述的特征组合到其他示例中。
27.请参阅图1，图1示出了本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构打印方法的整体流程图。
28.如图1所示，该背光板的挡墙结构打印方法至少可以包括以下步骤：
步骤102、获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元。
29.在本技术实施例中，背光板的挡墙结构打印方法可以但不局限于应用在可控制运动平台的控制终端，该控制平台至少可以包括用于固定背光板的大理石吸盘（可控制旋转）、设置在该大理石吸盘上方的顶部相机、用于控制一个或多个第一打印喷嘴的龙门、用于控制一个或多个第二打印喷嘴的龙门以及用于测量打印喷嘴高度以及背光板高度的激光测距传感器。其中，一个或多个第一打印喷嘴可用于对背光板的基板表面进行围挡结构中的金属层进行打印处理，该第一打印喷嘴所对应的金属材料可以但不局限于为银浆或是铜浆，且该金属材料的粘度可控制在20w cp~100w cp。可以理解的是，此处第一打印喷嘴的针头内径可以但不局限于设置在5μm~100μm之间，以满足不同打印需求。一个或多个第二打印喷嘴可用于对背光板的基板表面进行围挡结构中的硅胶层进行打印处理，该第二打印喷嘴所对应的材料具体可为硅胶材料，且该硅胶材料的粘度根据所需硅胶层的高宽比进行定义，例如但不局限于当所需硅胶层的高宽比为a时，相应的硅胶材料粘度可控制为2a。可以理解的是，此处第二打印喷嘴所对应的材料粘度可以但不局限于设置在10w cp~100w cp之间，以满足不同打印需求。
30.需要说明的是，在本技术实施例中由第二打印喷嘴所打印的硅胶层完全包裹在由第一打印喷嘴所打印的金属层表面，且在围挡结构的打印过程中可以但不局限于采用逐层打印的方式，也即金属层可分为多个子金属层，硅胶层同一可分为多个子硅胶层，并先控制第一打印喷嘴进行第一个子金属层的打印，接着控制第二打印喷嘴进行第一个子硅胶层的打印，接着再控制第一打印喷嘴进行第二个子金属层的打印，以及接着再控制第二打印喷嘴进行第二个子硅胶层的打印，直至完成最后一个子金属层的打印以及最后一个子硅胶层的打印。除此之外，为了保障围挡结构的重心较低，所打印的每一个子硅胶层的底面积均小于前一个子硅胶层的底面积，以使最终形成的硅胶层的侧视图接近于梯形形状，该方式还可保障该硅胶层的侧壁与背光板的基板表面夹角大于100度，可使该挡墙结构的吸收率下降，反射率上升，进而提高背光板的出光效率。
31.具体地，在对背光板的挡墙结构进行打印的过程中，可获取背光板上发光芯片的规格参数，该背光板上发光芯片（也可理解为发光二极管）的规格参数可以但不局限于包括每个发光芯片的尺寸参数、颜色以及所有发光芯片的排列参数，其中，发光芯片的尺寸参数具体可为发光芯片的长度、宽度以及高度，该高度可理解为发光芯片的上表面到基板表面之间的距离；所有发光芯片的排列参数具体可为任意两个相邻的发光芯片之间的距离以及每个发光芯片在基板表面的位置关系，该每个发光芯片在基板表面的位置关系可理解为每个发光芯片的中心点到背光板边缘之间的距离，或是每个发光芯片的四个顶点在基板表面的相对坐标，且此处每个发光芯片在基板表面上的位置相对固定。
32.可以理解的是，在本技术实施例中获取背光板上发光芯片的规格参数的方式可以但不局限于基于视觉算法，通过对顶部相机所拍摄到的背光板的基板表面图像进行识别处理得到，或是直接由用户输入与背光板对应的规格参数，此处不限定于此。
33.进一步的，在得到背光板上发光芯片的规格参数之后，可根据该发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元，其中，每个发光单元所包含的发光芯片个数以及尺寸参数均保持一致，例如当检测到背光板上包括相同个数的颜色为红色的发光芯片、颜色为绿色的
发光芯片以及颜色为蓝色的发光芯片时（每个发光芯片的尺寸参数保持一致），每个发光单元具体可为包含一个颜色为红色的发光芯片、一个颜色为绿色的发光芯片以及一个颜色为蓝色的发光芯片，且该颜色为红色的发光芯片与该颜色为绿色的发光芯片为相邻两个发光芯片，该颜色为绿色的发光芯片与该颜色为蓝色的发光芯片为相邻两个发光芯片；又或是当检测到背光板上包括颜色保持一致的发光芯片时（每个发光芯片的尺寸参数保持一致），每个发光单元具体可为一个发光芯片。需要注意的是，在本技术实施例中发光单元对应的尺寸与可包裹所包含的所有发光芯片的最小矩形框保持一致，换句话说，当发光单元具体为依次排列的颜色为红色的发光芯片、颜色为绿色的发光芯片以及颜色为蓝色的发光芯片时，该发光单元的顶点可分别为颜色为红色的发光芯片的左上顶点、左下顶点以及颜色为蓝色的发光芯片的右上顶点、右下顶点；又或是当发光单元具体为一个发光芯片时，该发光单元的顶点可分别对应为发光芯片的四个顶点。
34.作为本技术实施例的一种可选，在获取背光板上发光芯片的规格参数之前，还包括：将背光板固定在吸盘上，并基于顶部相机识别出背光板的基板表面上的至少两个标记点；判断任意两个相邻的标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，标定线对应于第一打印喷嘴的移动方向，或标定线对应于第二打印喷嘴的移动方向；当检测到连线不与标定线平行时，基于连线与标定线之间的夹角，对吸盘进行旋转，直至连线与标定线平行；获取背光板上发光芯片的规格参数，包括：当检测到连线与标定线平行时，获取背光板上发光芯片的规格参数。
35.为了保障围挡结构在打印过程中的有效性以及准确性，可通过背光板上任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线之间的夹角，来判断背光板是否需要旋转，进而保障在打印围挡结构的过程中，打印喷嘴沿着平面横向移动的方向与背光板长边保持平行，以及沿着平面纵向移动的方向与背光板宽边保持平行。其中，标定线可为与平面横向移动的方向所平行的线段，以及与平面纵向移动的方向所平行的线段，且该与平面横向移动的方向所平行的线段，和与平面纵向移动的方向所平行的线段之间为垂直关系。
36.具体地，可将背光板的基板底部吸附在吸盘上，控制顶部相机移动至该背光板的正上方，以对该背光板的基板表面进行拍摄，并通过视觉算法在所拍摄的图像中识别出该背光板的基板表面上的至少两个标记点。可以理解的是，在本技术实施例中背光板的基板表面预先设置有至少两个标记点，每个标记点在背光板的基板表面上的位置相对固定，例如在背光板的四个顶点处分别设置有一个标记点，且任意两个相邻的标记点之间的连线可与背光板的基板长边或是宽边保持平行。
37.接着，在识别出背光板的基板表面上的所有标记点之后，可对任意两个相邻的标记点进行连线，并判断该连线与任意一条标定线之间的夹角是否为0度。可能的，当检测到该连线与任意一条标定线之间的夹角为0度时，表明该任意两个相邻的标记点所形成的连线与任意一条标定线为平行关系。可能的，当检测到该连线与任意一条标定线之间的夹角不为0度时，表明该任意两个相邻的标记点所形成的连线与任意一条标定线不为平行关系，则可根据该连线与任意一条标定线之间的夹角控制吸盘进行旋转，直至该连线与任意一条
标定线之间的夹角为0度。
38.可以理解的是，本技术实施例中在检测到连线与标定线平行之后，还可根据与背光板对应的空间直角坐标系以及标记点在该空间直角坐标系中的位置关系确定出每个发光芯片的顶点坐标，进而还可确定出每个发光单元的顶点坐标，以便于后续打印路径的确定。
39.步骤104、基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数。
40.具体地，在根据发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元之后，可基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及预设的最小宽度，确定出每个围挡结构的底面宽度以及底面顶点所对应的横坐标位置，其中，任意两个相邻的发光单元之间的距离可以但不局限于为前一个发光单元的右下顶点到后一个发光单元的左下顶点之间的距离，该发光单元的顶点坐标可参阅上述提到的实施例，此处不再赘述，且预设的最小宽度可理解为围挡结构所对应的宽度至少大于该最小宽度。可以理解的是，为了保障围挡结构到相邻的两个发光单元之间的距离保持一致，可根据两个相邻的发光单元之间的距离确定中心位置，该中心位置到两个相邻的发光单元之间的距离一致（或是该两个相邻的发光单元基于该中心位置为中心对称关系），接着可结合预设的最小宽度确定出围挡结构的底面宽度，此处围挡结构的底面宽度可以但不局限于为该最小宽度的两倍，并通过确定出的中心位置换算出该围挡结构的底面顶点所对应的横坐标位置，例如当中心位置的横坐标可表示为x，围挡结构的底面宽度可表示为h时，该围挡结构的底面四个顶点的横坐标可分别表示为（x-h/2）以及（x+h/2）。
41.需要说明的是，在本技术实施例中背光板上任意位置均与标记点存在固定的坐标对应关系，也即是说，可根据标记点在与背光板对应的空间直角坐标系中的坐标确定出中心位置所对应的坐标。
42.进一步的，在确定出每个围挡结构的底面宽度以及底面顶点所对应的横坐标位置之后，还可基于发光芯片的长度以及预设第一比例，可以但不局限于通过计算该发光芯片的长度与预设第一比例之间的乘积，得到每个围挡结构相应的底面长度，并可结合上述提到的中心位置计算出每个围挡结构的底面顶点所对应的纵坐标位置，例如当中心位置的纵坐标可表示为y，围挡结构的底面长度可表示为b时，该围挡结构的底面四个顶点的纵横坐标可分别表示为（y-b/2）以及（y+b/2）。可以理解的是，结合上述举例提到的围挡结构的底面四个顶点的横坐标可分别表示为（x-h/2）以及（x+h/2），可确定出该围挡结构的底面四个顶点的坐标分别为（x-h/2，y-b/2）、（x-h/2，y+b/2）、（x+h/2，y-b/2）以及（x+h/2，y+b/2）。
43.需要说明的是，为了保障更好的反射效果，在本技术实施例中围挡结构的底面长度大于发光芯片的长度，也即上述提到的预设第一比例可为大于1的常数。
44.进一步的，在确定出每个围挡结构的底面四个顶点的坐标之后，还可基于发光芯片的高度以及预设第二比例，可以但不局限于通过计算该发光芯片的高度与预设第二比例之间的乘积，得到每个围挡结构相应的高度。同样的，为了保障更好的反射效果，在本技术实施例中围挡结构的高度大于发光芯片的高度，也即上述提到的预设第二比例可为大于1的常数。
45.进一步的，在依次得到每个围挡结构相应的底面顶点坐标以及高度之后，可将该
每个围挡结构相应的底面顶点坐标以及高度作为尺寸参数，以便于后续计算出与每个围挡结构对应的打印路径。
46.步骤106、根据每个围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理。
47.具体地，在确定出每个围挡结构的尺寸参数之后，可在计算金属层的打印参数的过程中，先根据发光芯片的高度确定出m个子金属层的打印高度，该m个子金属层的打印高度之和大于或等于该发光芯片的高度，且在打印该金属层的过程中采用叠层打印子金属层的方式，以叠加每个子金属层得到金属层。其中，该m为大于2的正整数，该发光芯片的高度为m的倍数。
48.进一步的，可根据每个围挡结构的底面顶点坐标换算出每个子金属层的底面顶点坐标，该子金属层的底面位置与围挡结构的底面之间存在固定对应关系，例如但不局限于可先根据每个围挡结构的底面顶点坐标得到底面中点坐标，再结合固定对应关系以及该底面中点坐标计算出每个子金属层的底面顶点坐标。其中，每个子金属层的底面顶点坐标以及打印高度均保持一致，也即每个子金属层对应的打印路径均保持一致，以保障整个金属层的稳定性。
49.进一步的，在得到每个子金属层的打印高度以及底面顶点坐标之后，可结合预设的针头内径，生成与每个子金属层对应的打印路径，该预设的针头内径可用于设置打印金属层的第一打印喷嘴所对应的针头内径，且在生成与每个子金属层对应的打印路径的过程中，可以但不局限于先根据每个子金属层的底面顶点坐标以及预设的针头内径确定出初始打印位置以及结束打印位置，接着根据该初始打印位置以及结束打印位置自动生成打印路径，该打印路径可理解为从初始打印位置到结束打印位置之间的连线，该连线不存在交点，且该连线对应的打印喷嘴的移动方向包括与背光板长边保持平行的方向，以及与背光板宽边保持平行的方向。接着，可根据每个子金属层的打印高度确定第一打印喷嘴在指定打印气压下，沿着打印路径进行移动时在经过该打印路径上的每个位置所对应的打印时间，进而可将该与每个子金属层对应的打印路径以及经过该打印路径上的每个位置所对应的打印时间，作为第一打印喷嘴打印每个子金属层的打印参数，并可控制该第一打印喷嘴按照与每个子金属层对应的打印路径以及经过该打印路径上的每个位置所对应的打印时间，对每个子金属层进行打印处理。
50.进一步的，可在计算硅胶层的打印参数的过程中，现根据上述提到的m个子金属层的打印高度确定出相应m个子硅胶层的打印高度，在本技术实施例中可以但不局限于设置每个子硅胶层的打印高度与每个子金属层的打印高度保持一致，也即当按照打印一层子金属层再打印一层子硅胶层的顺序进行围挡结构的打印处理时，可保障在同一层的子金属层以及子硅胶层打印完成后，当前所打印出的多个子金属层高度之和与所打印出的多个子硅胶层高度一致。
51.进一步的，可根据第i-1个子硅胶层的底面顶点坐标以及预设第三比例，计算出第i个子硅胶层的底面顶点坐标，其中，在得到第i个子硅胶层底面顶点坐标的过程中，可以但不局限于先根据第i-1个子硅胶层的底面顶点坐标确定出该第i-1个子硅胶层的底面中心位置坐标，再结合该第i-1个子硅胶层的底面顶点坐标到中心位置坐标之间的距离，以及预
设第三比例，计算出第i个子硅胶层的底面中心位置坐标到第i个子硅胶层底面顶点坐标之间的距离，此处第i个子硅胶层的底面中心位置坐标与第i-1个子硅胶层的底面中心位置坐标保持一致，进而可结合该第i个子硅胶层的底面中心位置坐标到第i个子硅胶层底面顶点坐标之间的距离，以及第i个子硅胶层的底面中心位置坐标，换算出第i个子硅胶层底面顶点坐标。可以理解的是，在本技术实施例中第i-1个子硅胶层的底面中心坐标与第i个子硅胶层的底面中心位置坐标保持一致，该第i-1个子硅胶层的底面形状与该第i个子硅胶层的底面形状为相似形状，且为了保障硅胶层的整体稳定性，避免发生挡墙坍塌现象，第i-1个子硅胶层的底面面积大于第i个子硅胶层的底面面积，以使在打印第i个子硅胶层之后，前i个子硅胶层所对应的侧视形状（或是剖视形状）近似于梯形。此处，i为正整数，且i小于或等于m。
52.特别注意的是，在本技术实施例中为了保障硅胶层能完全包裹在金属层表面，每个子金属层的底面形状可以但不局限于为矩形，每个子硅胶层的底面形状可以但不局限于为回型结构，且该回型结构中的空心形状即为子金属层的底面形状。
53.需要说明的是，在计算第一个子硅胶层的底面顶点坐标时，可以但不局限于将围挡结构的底面顶点坐标作为该第一个子硅胶层的底面顶点坐标。
54.进一步的，在得到第i个子硅胶层的底面顶点坐标之后，可以但不局限于根据任意两个纵坐标保持一致的顶点坐标得到相应的底面宽度，并可以但不局限于基于该第i个子硅胶层的底面宽度换算出第二打印喷嘴在打印该第i个子硅胶层时所对应的针头内径，换言之，该第二打印喷嘴在打印第i个子硅胶层时，需控制针头内径与第i个子硅胶层所对应的针头内径保持一致，且第i-1个子硅胶层所对应的针头内径大于第i个子硅胶层所对应的针头内径。当然，在本技术实施例中也可保障与每个子硅胶层对应的针头内径保持一致，此处不限定于此。
55.进一步的，在得到第i个子硅胶层的底面顶点坐标以及相应的针头内径之后，可以但不局限于先根据第i个子硅胶层的底面顶点坐标以及相应的针头内径确定出初始打印位置以及结束打印位置，接着根据该初始打印位置以及结束打印位置自动生成打印路径，该打印路径可理解为从初始打印位置到结束打印位置之间的连线，该连线不存在交点，且该连线对应的打印喷嘴的移动方向包括与背光板长边保持平行的方向，以及与背光板宽边保持平行的方向。接着，可根据第i个子硅胶层的打印高度确定第二打印喷嘴在指定打印气压下，沿着打印路径进行移动时在经过该打印路径上的每个位置所对应的打印时间，进而可将该与第i个子硅胶层对应的打印路径以及经过该打印路径上的每个位置所对应的打印时间，作为第二打印喷嘴打印第i个子硅胶层的打印参数，并可控制该第二打印喷嘴按照与第i个子硅胶层对应的打印路径以及经过该打印路径上的每个位置所对应的打印时间，对第i个子硅胶层进行打印处理。
56.进一步的，为了保障围挡结构更好的出光效果，在确定出第m个子硅胶层的打印参数之后，还可以但不局限于根据围挡结构的高度与m个子硅胶层的高度和之间的差值，作为第m+1个子硅胶层的打印高度，该m+1个子硅胶层可理解为封顶硅胶层，以用于对金属层的顶部进行覆盖，并可根据第m+1个子硅胶层的打印高度、第m个子硅胶层的底面顶点坐标以及第m个子硅胶层的针头内径，生成第m+1个子硅胶层的打印路径，以及经过该打印路径上的每个位置所对应的打印时间，以便于在控制第二打印喷嘴完成对第m个子硅胶层的打印
处理之后，根据该第m+1个子硅胶层的打印路径以及经过该打印路径上的每个位置所对应的打印时间，对第m+1个子硅胶层进行打印处理。
57.作为本技术实施例的又一种可选，控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理，包括：控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并按照第n个子金属层的打印路径对第n个子金属层进行打印处理；其中，n为小于或等于m-1的正整数；控制第二打印喷嘴的针头内径与第n个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n个子硅胶层的打印路径对第n个子硅胶层进行打印处理；控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并按照第n+1个子金属层的打印路径对第n+1个子金属层进行打印处理；控制第二打印喷嘴的针头内径与第n+1个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n+1个子硅胶层的打印路径对第n+1个子硅胶层进行打印处理。
58.此处可参阅图2示出的本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构的打印过程示意图，具体地，在打印围挡结构的过程中，可以但不局限于先控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并按照第一个子金属层的打印路径对第一个子金属层进行打印处理；接着控制第二打印喷嘴的针头内径与第一个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第一个子硅胶层的打印路径对第一个子硅胶层进行打印处理；接着控制第一打印喷嘴按照第二个子金属层的打印路径对第二个子金属层进行打印处理；接着控制第二打印喷嘴的针头内径与第二个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第二个子硅胶层的打印路径对第二个子硅胶层进行打印处理；直至控制第一打印喷嘴按照第m个子金属层的打印路径对第m个子金属层进行打印处理；接着控制第二打印喷嘴的针头内径与第m个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第m个子硅胶层的打印路径对第m个子硅胶层进行打印处理。接着，在完成对第m个子金属层以及子硅胶层的打印处理之后，可以但不局限于控制第二打印喷嘴的针头内径与第n+1个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n+1个子硅胶层的打印路径对第n+1个子硅胶层进行打印处理。
59.可以理解的是，在本技术实施例中，还可在打印第n+1个子硅胶层时，控制第三打印喷嘴的针头内径与第m+1个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第m+1个子硅胶层的打印路径对第m+1个子硅胶层进行打印处理，以提高打印硅胶层的整体效率。
60.在本技术实施例中，为了进一步增强挡墙结构的反射率，可将作为高反射材料的纳米银片添加至硅胶材料中，也即硅胶层的打印材料为硅胶材料以及纳米银片。可以理解的是，在硅胶材料中纳米银片的固含量可处于预设的固含区间，该预设的固含区间可以但不局限于为2wt%~30wt%，且当纳米银片的固含量为硅胶材料的5wt%~10wt%时，硅胶层的反射率相对较高，且明度较高。
61.此处请参阅图3，图3示出了本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构示意图。如图3所示，该挡墙结构包含硅胶1、银浆2以及纳米银片3，该硅胶1中包含有多个纳米银片3，可有效提高挡墙结构的反射率以及明度，且可减小透过率，进而提高整体背光板的出光效率。当然，此处还可参阅图4示出的本技术实施例提供的一种添加纳米银片的变化曲线示意图。如图4所示，该变化曲线示意图中的上部示意图展示出未添加纳米银片的挡墙结构与添加纳米银片的挡墙结构之间的明度比较曲线，可以看出添加纳米银片的挡墙结构的明度
明显高于未添加纳米银片的挡墙结构的明度；该变化曲线示意图中的中部示意图展示出未添加纳米银片的挡墙结构与添加纳米银片的挡墙结构之间的反射率比较曲线，可以看出添加纳米银片的挡墙结构的反射率明显高于未添加纳米银片的挡墙结构的反射率；该变化曲线示意图中的下部示意图展示出未添加纳米银片的挡墙结构与添加纳米银片的挡墙结构之间的透射率比较曲线，可以看出添加纳米银片的挡墙结构的透射率明显低于未添加纳米银片的挡墙结构的透射率。
62.此处还可参阅图5示出的本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构的打印效果示意图，如图5所示，上半部分示出了现有技术在打印围挡结构的过程中所形成的围挡结构，其中1为基板，2为围挡结构，3为发光芯片，4为封装胶，该围挡结构侧边与基板表面之间的夹角为90度，整体重心较高，在进行升温固化的过程中易发生挡墙坍塌的现象。下半部分示出了本技术实施例在打印围挡结构的过程中所形成的围挡结构，其中1为基板，2为围挡结构，3为发光芯片，4为封装胶，该围挡结构侧边与基板表面之间的夹角大于100度，结合中心设置金属的结构可使整体挡墙的重心降低，进而有效避免挡墙坍塌现象。
63.除此之外，还可参阅图6示出的本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构的出光效果示意图，如图6所示，1为入射光，2为反射光，3为透过光，4为吸收光，5为介质（也可理解为挡墙结构）。需要知晓的是，光通过某种介质时，部分被反射，部分被吸收，部分通过该介质射出，这三者的光强相较于原入射光强可有如下所示的公式：1=r%反射率+a%吸收率+t%透过率在介质为黑色或灰色时，介质越厚，透过率越小，吸收率越大。
64.换言之，在本技术实施例所对应的技术领域，如果挡墙结构的反射率越高，发光芯片侧边发出的光由于介质问题损失的就越少，整体背光板的出光效率就会提高。而本技术实施例所提到的围挡结构，其侧边与基板表面之间的夹角大于100度，相较于夹角为90度的现有围挡结构，使得反射到上方的光增多，黑色部分偏薄，吸收率下降，同时由于中间存在金属银或铜，反射率上升，透过率下降，进而提高整体的出光效率。
65.作为本技术实施例的又一种可选，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之前，还包括：控制第一打印喷嘴移动至预设高度，以及控制第二打印喷嘴移动至预设高度。
66.具体地，在控制打印喷嘴进行打印处理之前，可以但不局限于将银浆或是铜浆装入第一打印喷嘴所连接的料管中，将硅胶材料装入第二打印喷嘴所连接的料管中，并分别控制该第一打印喷嘴以及第二打印喷嘴自动下降至设定好的高度，以保证打印材料附着在基板上时拥有较好的形貌。
67.可以理解的是，在控制打印喷嘴从第s个围挡结构移动至第s+1个围挡结构的过程中，可保持第一打印喷嘴以及第二打印喷嘴按照指定路径进行移动，并控制该第一打印喷嘴以及第二打印喷嘴均处于停止出料状态，直至处于第s+1个围挡结构时再恢复为出料状态，以有效节省成本，且可打印出有效形貌。
68.作为本技术实施例的又一种可选，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之前，还包括：控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并控制第一打印喷嘴移动至指定区域内进行打印处理；
控制第二打印喷嘴的针头内径与第一个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并控制第二打印喷嘴移动至指定区域内进行打印处理。
69.具体地，在控制打印喷嘴进行打印处理之前，还可以但不局限于控制第一打印喷嘴以及第二打印喷嘴在出料区排出一定量的材料，以使之后排出的材料趋于稳定的状态。
70.作为本技术实施例的又一种可选，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之后，还包括：将打印有围挡结构的背光板从吸盘移动至指定固化区域；在指定固化区域内对打印有围挡结构的背光板进行固化处理。
71.此处可参阅图7示出的本技术实施例提供的一种现有背光板的挡墙结构的固化加热效果示意图，直写打印材料多为需要后序固化处理的材料，固化的方式多为加热固化或者光固化，其中热固化为背光板的挡墙材料的主要固化方式。如图7所示，现有方案在对围挡结构进行加热固化处理之后，挡墙一侧离发光芯片很近，一侧没有发光芯片，在加热时会存在挡墙两侧受热不均的情况，挡墙两侧受热不均，进而导致挡墙两侧的粘度变化不一致，以及发生挡墙坍塌的现象。而在本技术实施例所提到的围挡结构侧边与基板表面之间的夹角大于100度，结合中心设置金属的结构可使整体挡墙的重心降低，进而有效避免挡墙坍塌现象。
72.在本技术实施例中，围挡结构中的金属层可以但不局限于为金属银或金属铜，其中，金属银有较好的延展性，同时具备一定的强度，作为新挡墙结构中的填充层，可在后道工序真空吸附黑膜贴合时减少气孔的产生，也会增加面板灯板一侧的机械强度，防止意外撞击后led发光芯片的脱落，导致屏幕上产生坏点。
73.另外，本技术实施例还提供了一种背光板的挡墙结构，包括背光板以及设置在背光板的基板上的至少两个挡墙结构；该背光板上设置有至少两个发光单元，每个发光单元包含至少一个发光芯片，每个挡墙结构设置在任意两个相邻的发光单元之间，每个围挡结构到相邻的两个发光单元之间的距离保持一致；每个挡墙结构包括金属层以及硅胶层，硅胶层完全包裹在金属层表面，硅胶层的侧边与背光板的基板表面之间的夹角大于100度。
74.请参阅图8，图8示出了本技术实施例提供的一种背光板的挡墙结构打印装置的结构示意图。
75.如图8所示，该背光板的挡墙结构打印装置至少可以包括单元确定模块801、参数确定模块802以及围挡打印模块803，其中：单元确定模块801，用于获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元；其中，发光单元包含至少一个发光芯片；参数确定模块802，用于基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数；围挡打印模块803，用于根据每个围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理；其中，围挡结构包含金属层以及硅胶层，硅胶层完全包裹在金属层表面，第一打印喷嘴的针头内径与第二打印喷嘴的针头内径不同。
76.在一些可能的实施例中，在获取背光板上发光芯片的规格参数之前，还包括：
将背光板固定在吸盘上，并基于顶部相机识别出背光板的基板表面上的至少两个标记点；判断任意两个相邻的标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，标定线对应于第一打印喷嘴的移动方向，或标定线对应于第二打印喷嘴的移动方向；当检测到连线不与标定线平行时，基于连线与标定线之间的夹角，对吸盘进行旋转，直至连线与标定线平行；获取背光板上发光芯片的规格参数，包括：当检测到连线与标定线平行时，获取背光板上发光芯片的规格参数。
77.在一些可能的实施例中，发光芯片的规格参数包括发光颜色；根据发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元，包括：当检测到至少两个发光芯片的发光颜色不一致时，将每个发光颜色不一致的发光芯片的集合作为发光单元；或当检测到每个发光芯片的发光颜色一致时，将每个发光芯片作为发光单元。
78.在一些可能的实施例中，发光芯片的规格参数还包括长度以及高度；基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数，包括：基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及预设的最小宽度，确定出每个围挡结构的底面宽度；其中，每个围挡结构到相邻的两个发光单元之间的距离保持一致；基于发光芯片的长度以及预设第一比例，计算出每个围挡结构的底面长度，并根据标记点在背光板上的坐标、围挡结构的底面宽度以及围挡结构的底面长度，换算出每个围挡结构的底面顶点坐标；其中，围挡结构的底面长度大于发光芯片的长度；基于发光芯片的高度以及预设第二比例，计算出每个围挡结构的高度，并将每个围挡结构的高度以及底面顶点坐标作为尺寸参数。
79.在一些可能的实施例中，根据每个围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，包括：根据发光芯片的高度确定出m个子金属层的打印高度；其中，每个子金属层的打印高度保持一致，所有子金属层的打印高度之和与发光芯片的高度保持一致，m为大于2的正整数；根据每个围挡结构的底面顶点坐标换算出每个子金属层的底面顶点坐标，并根据每个子金属层的打印高度、底面顶点坐标以及预设的针头内径生成与每个子金属层对应的打印路径；其中，每个子金属层的底面顶点坐标保持一致；将与每个子金属层对应的打印路径以及预设的针头内径作为金属层的打印参数；根据每个围挡结构的高度、每个围挡结构的底面顶点坐标、每个子金属层的打印高度以及每个子金属层的底面顶点坐标确定出硅胶层的打印参数。
80.在一些可能的实施例中，根据每个围挡结构的高度、每个围挡结构的底面顶点坐标、每个子金属层的打印高度以及每个子金属层的底面顶点坐标确定出硅胶层的打印参数，包括：根据m个子金属层的打印高度确定出m个子硅胶层的打印高度；其中，每个子金属层的打印高度与每个子硅胶层的打印高度保持一致；
根据第i-1个子硅胶层的底面顶点坐标以及预设第三比例，计算出第i个子硅胶层的底面顶点坐标以及相应的底面宽度；其中，第一个子硅胶层的底面顶点坐标基于围挡结构的底面顶点坐标以及子金属层的底面顶点坐标确定，i为大于1的正整数，i小于或等于m；根据第i个子硅胶层的底面宽度换算出相应的针头内径，并根据第i个子硅胶层的打印高度、底面顶点坐标以及针头内径生成与第i个子硅胶层对应的打印路径；根据每个围挡结构的高度以及m个子硅胶层的打印高度，计算出第m+1个子硅胶层的打印高度，并根据第m+1个子硅胶层的打印高度、第m个子硅胶层的底面顶点坐标以及第m个子硅胶层的针头内径，生成第m+1个子硅胶层的打印路径；将m+1个子硅胶层的打印路径作为硅胶层的打印参数。
81.在一些可能的实施例中，控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理，包括：控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并按照第n个子金属层的打印路径对第n个子金属层进行打印处理；其中，n为小于或等于m-1的正整数；控制第二打印喷嘴的针头内径与第n个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n个子硅胶层的打印路径对第n个子硅胶层进行打印处理；控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并按照第n+1个子金属层的打印路径对第n+1个子金属层进行打印处理；控制第二打印喷嘴的针头内径与第n+1个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n+1个子硅胶层的打印路径对第n+1个子硅胶层进行打印处理。
82.在一些可能的实施例中，控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理，还包括：当n+1等于m时，控制第三打印喷嘴的针头内径与第m+1个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第m+1个子硅胶层的打印路径对第m+1个子硅胶层进行打印处理。
83.在一些可能的实施例中，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之前，还包括：控制第一打印喷嘴移动至预设高度，以及控制第二打印喷嘴移动至预设高度。
84.在一些可能的实施例中，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之前，还包括：控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并控制第一打印喷嘴移动至指定区域内进行打印处理；控制第二打印喷嘴的针头内径与第一个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并控制第二打印喷嘴移动至指定区域内进行打印处理。
85.在一些可能的实施例中，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之后，还包括：将打印有围挡结构的背光板从吸盘移动至指定固化区域；在指定固化区域内对打印有围挡结构的背光板进行固化处理。
86.请参阅图9，图9示出了本技术实施例提供的又一种背光板的挡墙结构打印装置的结构示意图。
87.如图9所示，背光板的挡墙结构打印装置900可以包括：至少一个处理器901、至少
一个网络接口904、用户接口903、存储器905以及至少一个通信总线902。
88.其中，通信总线902可用于实现上述各个组件的连接通信。
89.其中，用户接口903可以包括按键，可选用户接口还可以包括标准的有线接口、无线接口。
90.其中，网络接口904可以但不局限于包括蓝牙模块、nfc模块、wi-fi模块等。
91.其中，处理器901可以包括一个或者多个处理核心。处理器901利用各种接口和线路连接背光板的挡墙结构打印装置900内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器905内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器905内的数据，执行路由背光板的挡墙结构打印装置900的各种功能和处理数据。可选的，处理器901可以采用dsp、fpga、pla中的至少一种硬件形式来实现。处理器901可集成cpu、gpu和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，cpu主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器901中，单独通过一块芯片进行实现。
92.其中，存储器905可以包括ram，也可以包括rom。可选的，该存储器905包括非瞬时性计算机可读介质。存储器905可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器905可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令（比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等）、用于实现上述各个方法实施例的指令等；存储数据区可存储上面各个方法实施例中涉及到的数据等。存储器905可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器901的存储装置。如图9所示，作为一种计算机存储介质的存储器905中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及背光板的挡墙结构打印应用程序。
93.具体地，处理器901可以用于调用存储器905中存储的背光板的挡墙结构打印应用程序，并具体执行以下操作：获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元；其中，发光单元包含至少一个发光芯片；基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数；根据每个围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理；其中，围挡结构包含金属层以及硅胶层，硅胶层完全包裹在金属层表面，第一打印喷嘴的针头内径与第二打印喷嘴的针头内径不同。
94.在一些可能的实施例中，在获取背光板上发光芯片的规格参数之前，还包括：将背光板固定在吸盘上，并基于顶部相机识别出背光板的基板表面上的至少两个标记点；判断任意两个相邻的标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，标定线对应于第一打印喷嘴的移动方向，或标定线对应于第二打印喷嘴的移动方向；当检测到连线不与标定线平行时，基于连线与标定线之间的夹角，对吸盘进行旋转，直至连线与标定线平行；获取背光板上发光芯片的规格参数，包括：
当检测到连线与标定线平行时，获取背光板上发光芯片的规格参数。
95.在一些可能的实施例中，发光芯片的规格参数包括发光颜色；根据发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元，包括：当检测到至少两个发光芯片的发光颜色不一致时，将每个发光颜色不一致的发光芯片的集合作为发光单元；或当检测到每个发光芯片的发光颜色一致时，将每个发光芯片作为发光单元。
96.在一些可能的实施例中，发光芯片的规格参数还包括长度以及高度；基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数，包括：基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及预设的最小宽度，确定出每个围挡结构的底面宽度；其中，每个围挡结构到相邻的两个发光单元之间的距离保持一致；基于发光芯片的长度以及预设第一比例，计算出每个围挡结构的底面长度，并根据标记点在背光板上的坐标、围挡结构的底面宽度以及围挡结构的底面长度，换算出每个围挡结构的底面顶点坐标；其中，围挡结构的底面长度大于发光芯片的长度；基于发光芯片的高度以及预设第二比例，计算出每个围挡结构的高度，并将每个围挡结构的高度以及底面顶点坐标作为尺寸参数。
97.在一些可能的实施例中，根据每个围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，包括：根据发光芯片的高度确定出m个子金属层的打印高度；其中，每个子金属层的打印高度保持一致，所有子金属层的打印高度之和与发光芯片的高度保持一致，m为大于2的正整数；根据每个围挡结构的底面顶点坐标换算出每个子金属层的底面顶点坐标，并根据每个子金属层的打印高度、底面顶点坐标以及预设的针头内径生成与每个子金属层对应的打印路径；其中，每个子金属层的底面顶点坐标保持一致；将与每个子金属层对应的打印路径以及预设的针头内径作为金属层的打印参数；根据每个围挡结构的高度、每个围挡结构的底面顶点坐标、每个子金属层的打印高度以及每个子金属层的底面顶点坐标确定出硅胶层的打印参数。
98.在一些可能的实施例中，根据每个围挡结构的高度、每个围挡结构的底面顶点坐标、每个子金属层的打印高度以及每个子金属层的底面顶点坐标确定出硅胶层的打印参数，包括：根据m个子金属层的打印高度确定出m个子硅胶层的打印高度；其中，每个子金属层的打印高度与每个子硅胶层的打印高度保持一致；根据第i-1个子硅胶层的底面顶点坐标以及预设第三比例，计算出第i个子硅胶层的底面顶点坐标以及相应的底面宽度；其中，第一个子硅胶层的底面顶点坐标基于围挡结构的底面顶点坐标以及子金属层的底面顶点坐标确定，i为大于1的正整数，i小于或等于m；根据第i个子硅胶层的底面宽度换算出相应的针头内径，并根据第i个子硅胶层的打印高度、底面顶点坐标以及针头内径生成与第i个子硅胶层对应的打印路径；根据每个围挡结构的高度以及m个子硅胶层的打印高度，计算出第m+1个子硅胶层的打印高度，并根据第m+1个子硅胶层的打印高度、第m个子硅胶层的底面顶点坐标以及第m
个子硅胶层的针头内径，生成第m+1个子硅胶层的打印路径；将m+1个子硅胶层的打印路径作为硅胶层的打印参数。
99.在一些可能的实施例中，控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理，包括：控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并按照第n个子金属层的打印路径对第n个子金属层进行打印处理；其中，n为小于或等于m-1的正整数；控制第二打印喷嘴的针头内径与第n个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n个子硅胶层的打印路径对第n个子硅胶层进行打印处理；控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并按照第n+1个子金属层的打印路径对第n+1个子金属层进行打印处理；控制第二打印喷嘴的针头内径与第n+1个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n+1个子硅胶层的打印路径对第n+1个子硅胶层进行打印处理。
100.在一些可能的实施例中，控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理，还包括：当n+1等于m时，控制第三打印喷嘴的针头内径与第m+1个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第m+1个子硅胶层的打印路径对第m+1个子硅胶层进行打印处理。
101.在一些可能的实施例中，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之前，还包括：控制第一打印喷嘴移动至预设高度，以及控制第二打印喷嘴移动至预设高度。
102.在一些可能的实施例中，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之前，还包括：控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并控制第一打印喷嘴移动至指定区域内进行打印处理；控制第二打印喷嘴的针头内径与第一个子硅胶层对应的针头内径保持一致，并控制第二打印喷嘴移动至指定区域内进行打印处理。
103.在一些可能的实施例中，在控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印处理之后，还包括：将打印有围挡结构的背光板从吸盘移动至指定固化区域；在指定固化区域内对打印有围挡结构的背光板进行固化处理。

技术特征：
1.一种背光板的挡墙结构打印方法，其特征在于，包括：获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据所述发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元；其中，所述发光单元包含至少一个发光芯片；基于任意两个相邻的所述发光单元之间的距离以及所述发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数；根据每个所述围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照所述金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照所述硅胶层的打印参数进行打印处理；其中，所述围挡结构包含金属层以及硅胶层，所述硅胶层完全包裹在所述金属层表面，所述第一打印喷嘴的针头内径与所述第二打印喷嘴的针头内径不同。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取背光板上发光芯片的规格参数之前，还包括：将背光板固定在吸盘上，并基于顶部相机识别出所述背光板的基板表面上的至少两个标记点；判断任意两个相邻的所述标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，所述标定线对应于第一打印喷嘴的移动方向，或所述标定线对应于第二打印喷嘴的移动方向；当检测到所述连线不与所述标定线平行时，基于所述连线与所述标定线之间的夹角，对所述吸盘进行旋转，直至所述连线与所述标定线平行；所述获取背光板上发光芯片的规格参数，包括：当检测到所述连线与所述标定线平行时，获取所述背光板上发光芯片的规格参数。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述发光芯片的规格参数包括发光颜色；所述根据所述发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元，包括：当检测到至少两个所述发光芯片的发光颜色不一致时，将每个发光颜色不一致的所述发光芯片的集合作为发光单元；或当检测到每个所述发光芯片的发光颜色一致时，将每个所述发光芯片作为发光单元。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述发光芯片的规格参数还包括长度以及高度；所述基于任意两个相邻的所述发光单元之间的距离以及所述发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数，包括：基于任意两个相邻的所述发光单元之间的距离以及预设的最小宽度，确定出每个围挡结构的底面宽度；其中，每个所述围挡结构到相邻的两个所述发光单元之间的距离保持一致；基于所述发光芯片的长度以及预设第一比例，计算出每个所述围挡结构的底面长度，并根据所述标记点在所述背光板上的坐标、所述围挡结构的底面宽度以及所述围挡结构的底面长度，换算出每个所述围挡结构的底面顶点坐标；其中，所述围挡结构的底面长度大于所述发光芯片的长度；基于所述发光芯片的高度以及预设第二比例，计算出每个所述围挡结构的高度，并将每个所述围挡结构的高度以及底面顶点坐标作为尺寸参数。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据每个所述围挡结构的尺寸参数分
别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，包括：根据所述发光芯片的高度确定出m个子金属层的打印高度；其中，每个所述子金属层的打印高度保持一致，所有所述子金属层的打印高度之和大于或等于所述发光芯片的高度，m为大于2的正整数；根据每个所述围挡结构的底面顶点坐标换算出每个所述子金属层的底面顶点坐标，并根据每个所述子金属层的打印高度、底面顶点坐标以及预设的针头内径生成与每个所述子金属层对应的打印路径；其中，每个所述子金属层的底面顶点坐标保持一致；将与每个所述子金属层对应的打印路径以及所述预设的针头内径作为金属层的打印参数；根据每个所述围挡结构的高度、每个所述围挡结构的底面顶点坐标、每个所述子金属层的打印高度以及每个所述子金属层的底面顶点坐标确定出硅胶层的打印参数。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据每个所述围挡结构的高度、每个所述围挡结构的底面顶点坐标、每个所述子金属层的打印高度以及每个所述子金属层的底面顶点坐标确定出硅胶层的打印参数，包括：根据m个所述子金属层的打印高度确定出m个子硅胶层的打印高度；其中，每个所述子金属层的打印高度与每个所述子硅胶层的打印高度保持一致；根据第i-1个所述子硅胶层的底面顶点坐标以及预设第三比例，计算出第i个所述子硅胶层的底面顶点坐标以及相应的底面宽度；其中，第一个所述子硅胶层的底面顶点坐标基于所述围挡结构的底面顶点坐标以及所述子金属层的底面顶点坐标确定，i为大于1的正整数，i小于或等于m；根据第i个所述子硅胶层的底面宽度换算出相应的针头内径，并根据第i个所述子硅胶层的打印高度、底面顶点坐标以及针头内径生成与第i个所述子硅胶层对应的打印路径；根据每个所述围挡结构的高度以及m个所述子硅胶层的打印高度，计算出第m+1个子硅胶层的打印高度，并根据第m+1个所述子硅胶层的打印高度、第m个所述子硅胶层的底面顶点坐标以及第m个所述子硅胶层的针头内径，生成第m+1个所述子硅胶层的打印路径；将m+1个所述子硅胶层的打印路径作为硅胶层的打印参数。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制第一打印喷嘴按照所述金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照所述硅胶层的打印参数进行打印处理，包括：控制第一打印喷嘴的针头内径与所述预设的针头内径保持一致，并按照第n个所述子金属层的打印路径对第n个所述子金属层进行打印处理；其中，n为小于或等于m-1的正整数；控制第二打印喷嘴的针头内径与第n个所述子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n个所述子硅胶层的打印路径对第n个所述子硅胶层进行打印处理；控制所述第一打印喷嘴的针头内径与所述预设的针头内径保持一致，并按照第n+1个所述子金属层的打印路径对第n+1个所述子金属层进行打印处理；控制所述第二打印喷嘴的针头内径与第n+1个所述子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第n+1个所述子硅胶层的打印路径对第n+1个所述子硅胶层进行打印处理。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述控制第一打印喷嘴按照所述金属层的
打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照所述硅胶层的打印参数进行打印处理，还包括：当n+1等于m时，控制第三打印喷嘴的针头内径与第m+1个所述子硅胶层对应的针头内径保持一致，并按照第m+1个所述子硅胶层的打印路径对第m+1个所述子硅胶层进行打印处理。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制第一打印喷嘴按照所述金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照所述硅胶层的打印参数进行打印处理之前，还包括：控制第一打印喷嘴移动至预设高度，以及控制第二打印喷嘴移动至所述预设高度。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述控制第一打印喷嘴按照所述金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照所述硅胶层的打印参数进行打印处理之前，还包括：控制第一打印喷嘴的针头内径与预设的针头内径保持一致，并控制所述第一打印喷嘴移动至指定区域内进行打印处理；控制第二打印喷嘴的针头内径与第一个所述子硅胶层对应的针头内径保持一致，并控制所述第二打印喷嘴移动至所述指定区域内进行打印处理。11.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述控制第一打印喷嘴按照所述金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照所述硅胶层的打印参数进行打印处理之后，还包括：将打印有所述围挡结构的所述背光板从所述吸盘移动至指定固化区域；在所述指定固化区域内对打印有所述围挡结构的所述背光板进行固化处理。12.一种背光板的挡墙结构打印装置，其特征在于，包括：单元确定模块，用于获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据所述发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元；其中，所述发光单元包含至少一个发光芯片；参数确定模块，用于基于任意两个相邻的所述发光单元之间的距离以及所述发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数；围挡打印模块，用于根据每个所述围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照所述金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照所述硅胶层的打印参数进行打印处理；其中，所述围挡结构包含金属层以及硅胶层，所述硅胶层完全包裹在所述金属层表面，所述第一打印喷嘴的针头内径与所述第二打印喷嘴的针头内径不同。13.一种背光板的挡墙结构，其特征在于，包括背光板以及设置在所述背光板的基板上的至少两个挡墙结构；所述背光板上设置有至少两个发光单元，每个所述发光单元包含至少一个发光芯片，每个所述挡墙结构设置在任意两个相邻的所述发光单元之间，每个所述围挡结构到相邻的两个所述发光单元之间的距离保持一致；每个所述挡墙结构包括金属层以及硅胶层，所述硅胶层完全包裹在所述金属层表面，所述硅胶层的侧边与所述背光板的基板表面之间的夹角大于100度。14.根据权利要求13所述的结构，其特征在于，所述硅胶层包含有固含量处于预设固含
量区间的纳米银片，以增强所述硅胶层的反射率。

技术总结
本申请公开了一种背光板的挡墙结构打印方法、装置及挡墙结构，获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据规格参数确定发光单元；基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及规格参数，确定围挡结构的尺寸参数；根据每个围挡结构的尺寸参数计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印。通过指定打印方式使得挡墙结构的中心为金属层，也即整体结构的重心降低，可在固化加热过程中避免发生挡墙坍塌现象；其次，打印出的挡墙结构的硅胶层侧壁与背光板的基板表面夹角大于100度，可使该挡墙结构的吸收率下降，反射率上升，进而提高背光板的出光效率。而提高背光板的出光效率。而提高背光板的出光效率。


技术研发人员：孙文灏 曹方义 朱思凡 朱晓艳
受保护的技术使用者：芯体素（杭州）科技发展有限公司
技术研发日：2023.06.15
技术公布日：2023/8/9